台积电以388亿元新台币收购友达中科厂房，加计171.4亿元新台币购入群创南科厂，合计559.4亿元新台币投向先进封装。AI芯片封装迈向14倍光罩，化圆为方的CoPoS与玻璃基板成为新赛道，友达、群创借TGV、RDL切入供应链，玻璃基板市场2030年预计达320亿美元。

云英谷科技凭软硬一体全栈自研竞逐第八届IC风云榜“年度半导体上市公司领航奖”。公司5月登陆港交所，AMOLED驱动芯片内地首家出货超千万颗，Micro OLED背板2024年全球份额40.7%居第二。

美东时间 11 月 3 日盘后，AMD 发布 2026 财年第三季度财报。AMD 董事长兼 CEO 苏姿丰称，这是公司历史上规模最大、盈利最高的一个季度。

中兴通讯董事长方榕在2026世界互联网大会乌镇峰会主论坛发表演讲，围绕6G技术演进、智能算力普惠与AI安全治理提出三点倡议，呼吁共建万物智联底座、共享智能发展红利。

迈特芯凭MEGA188端侧AI推理芯片竞逐第八届IC风云榜“年度人工智能技术突破奖”。该芯片首创3D分布式TPU架构，片内垂直堆叠3D DRAM，采用全国产成熟制程，可在无风扇散热下运行主流大模型。

11月3日晚间，云云南锗业发布公告，公司控股子公司云南鑫耀半导体材料有限公司与美国光通信企业Applied Optoelectronics,Inc.（简称AOI，纳斯达克股票代码：AAOI）签署《长期供货协议》以及2027年度《年度合同》，就4英寸N型磷化铟衬底产品建立供货合作关系深圳证券信...。

11月3日，广东省发改委正式印发《广东省扩大消费实施方案》，在“发展数字消费” 类目明确提出，加力支持智能网联汽车发展，推动整车企业依规争取 L3 级自动驾驶车型准入和上路通行试点，有序开展大湾区智能驾驶测试和商业化运营，依托智能网联汽车培育汽车消费新增长点。

11月3日晚，多家媒体报道，上汽奥迪因“AUDI全系买一赠一”营销宣传，被上海市嘉定区市场监管局立案调查。

据报道，三星代工与AMD达成合作，将在得州泰勒二期厂为AMD量产下一代HBM逻辑基底die，AMD几乎包下该厂全部初期分配产能。

安谋科技Arm Flexible Access技术授权订阅方案覆盖90+款主流IP并持续更新，年费8.5万美元即可解锁全部组合用于设计试验，量产时按实际选用IP支付授权费，已助力145家企业流片。

2026年11月3日至6日，2026中国国际社会公共安全产品博览会（安博会）在北京中国国际展览中心（顺义馆）举行。会上，为旌科技首发了全新的端侧AI视觉芯片VS815V。

知情人士透露，百度人工智能芯片部门的首次公开募股可能会推迟到明年，因为该公司正在等待中国证监会的批准。

苹果11月2日在财报会议端出上季度亮眼财报，首席执行官特纳斯示警，当前存储芯片芯片市况“前所未见”，报价涨到“空前”（unprecedented）水平，预期本季度存储芯片价格还会涨，明年持续走扬，这将使得苹果成本进一步上升，压缩本季度营收增长与毛利率。

Marvell正式宣布将收购光通信大厂Lumentum，两家公司的董事会已于11月2日通过这笔交易，但此案仍待双方股东及各国监管机关核准。TrendForce表示，若并购案成立，除了有助Marvell补足光学业务版图，与Lumentum携手提出更佳的下一代光互连技术服务，目前光通信产业由Broadcom强势领导的局面也将出现变化。

三星已通知客户，启动8英寸晶圆制造退场计划，不仅停止承接新订单，并规划2030年底前关闭所有8英寸生产线。业界预料，联电是三星长期委外合作伙伴，将迎来庞大转单。

11 月 3 日晚间，游族网络（002174.SZ）发布重磅公告，公司全资子公司上海游族信息技术有限公司与 A 公司签署销售合同，向对方采购 PRO5500（PCIe）型号 GPU 产品，合同总金额高达 42.25 亿元。这笔大额算力采购，标志着这家传统游戏厂商加速向智算赛道转型，但交易对手信息未公开、配套资金与交付条款设置，叠加同类合同此前出现违约案例，也让这笔交易受到市场重点审视。

11 月 3 日消息，摩根士丹利（MS.US）首席执行官 Ted Pick 对外分享对 AI 产业资本周期的判断，其预计未来十年全球人工智能相关资本支出规模有望达到10 万亿‑15 万亿美元，AI 或将成为互联网诞生以来影响力最大的经济驱动力量。

11 月 3 日，全球硅晶圆龙头环球晶圆发布公告，公司董事会通过决议，计划私募发行总额最高 5 亿美元的无担保可转换公司债，债券期限 10 年，票面年利率 0.5%，本次可转债唯一认购方为存储大厂美光科技。资金合作之外，双方将同步落地一份为期 10 年的长期供货协议，环球晶圆将按美光长期产能规划稳定供应先进晶圆，支撑后者 AI、高性能计算、数据中心方向先进存储产品的产能建设。