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    4月21日,英伟达CEO黄仁勋会见了日本首相石破茂,敦促日本增加发电量以满足人工智能(AI)的需求。黄仁勋在会后告诉记者,鉴于日本在机器人和工业制造方面的领先地位,两人讨论了日本如何在发展人工智能方面处于特别有利的地位。

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    机构发布Q1印度智能手机市场销量榜:vivo、三星、小米位列前三

    市调机构在报告中指出,2025年第一季度,印度智能手机出货量同比下降8%,总计3240万部。从厂商排名上看,vivo以700万部的出货量和22%的市场份额稳居榜首,进一步扩大领先优势。三星出货510万部,小米则以400万部的出货量和12%的市场份额排名第三。

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    中微半导体公司增资至40亿 增幅300%

    天眼查App显示,近日,中微半导体(上海)有限公司发生工商变更,注册资本由10亿人民币增至40亿人民币,增幅300%。

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    三星电机升级芯片关键技术,打造玻璃基板生态系统

    三星电机计划将半导体芯片基板从塑料升级为玻璃,以提升性能和降低功耗,并构建相关生态系统。预计2027年后实现大规模生产,正与英特尔、英伟达等洽谈合作。玻璃基板具更低翘曲度和更高精度,适用于AI芯片等高性能需求。

  • 青禾晶元联合主办—2025中国国际低温键合3D集成技术研讨会邀您参与
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    青禾晶元联合主办—2025中国国际低温键合3D集成技术研讨会邀您参与

    作为低温键合与键合集成领域的创新引领者,青禾晶元携手日本先进微系统集成研究所(IMSI)等国际权威机构,共同主办2025中国国际低温键合3D集成技术研讨会(LTB-3D 2025)。这一全球顶尖学术会议将首次登陆中国,汇聚诸多国际巨头及全球专家,共探晶圆键合技术前沿与产业应用。

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    禾赛科技CEO:2026年将推出面向L3自动驾驶的下一代激光雷达

    4月21日,禾赛科技CEO李一帆表示,公司将于2026年针对L3级自动驾驶汽车推出下一代激光雷达,探测距离将是其畅销产品AT128的两倍。

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    分析师:美恐将关键芯片市场拱手让给中国

    特朗普政府限制对华出口芯片,可能刺激中国公司创新,抢占全球半导体市场。Nvidia和AMD预计损失巨额,中国芯片制造商将崛起。美国政策疏远盟友,增加其转向中国购芯片动机,长期影响美企竞争力。

  • 晶合集成2024年营收增长27.69%,将实施上市以来首次现金分红
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    晶合集成2024年营收增长27.69%,将实施上市以来首次现金分红

    随着半导体行业景气度持续向好,晶合集成在2024年度整体产能利用率维持高位水平,产品毛利水平稳步提升。4月21日,晶合集成发布2024年年报,全年度实现营收92.49亿元,同比增长27.69%,全年实现归属上市公司股东的扣非净利润为3.94亿元,同比增长736.77%。

  • 江苏铭芯先进获中汇金资本数千万元股权投资,系超高频射频毫米波雷达厂商
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    日前,中汇金资本旗下管理基金完成对江苏铭芯先进科技有限公司数千万元的股权投资,以支持其产业化发展。铭芯先进主营超高频射频毫米波芯片与雷达模组的研发、制造,产品面向智能高速近感探测、星链通讯等领域。

  • 新一代视频编解码标准H.266走向主流 头部视频平台渗透率超70%
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    新一代视频编解码标准H.266走向主流 头部视频平台渗透率超70%

    4月21日消息,视频技术前沿研究与应用研讨会近期在北京举行,活动由阿里巴巴达摩院举办,中国网络视听协会副会长陶嘉庆等行业专家出席。达摩院视频技术实验室负责人叶琰介绍,新一代视频编解码标准H.266正从成熟走向主流,在头部视频平台的渗透率超70%,达摩院正在积极推进自研视频编解码方案DAMO266的应用推广与生态共建。

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    近日,市调机构Counterpoint Research在报告中指出,2024年量子点薄膜和扩散板的收入同比增长42% 。这一增长主要由QD-LCD和MiniLED电视推动。尽管去年笔记本电脑市场规模相对较小,但其收入增长了228%,部分原因是苹果最终在其MacBook Pro中采用了量子点技术。

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    华虹虹芯基金独家投资半导体检测设备商大束科技

    近日,华虹虹芯基金完成对大束科技A轮独家投资。大束科技成立于2018年,深耕半导体量检测及实验室电镜核心部件研发、电子束设备运维领域,拥有5项发明专利,在电子束设备的消耗性与易损性部件板块成绩卓著,目前已成功迈入规模化量产阶段。

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    发布L2城区辅助驾驶系统HSD,地平线携手奇瑞等车企共赴智能化新征程

    4月18日,以“征程所向,远超想象”为主题的2025地平线年度产品发布会在上海滴水湖举行。地平线重磅推出L2城区辅助驾驶系统——地平线HSD,构建体验“类人”、用户“信任”的城区辅助驾驶新解。同时,地平线与奇瑞达成HSD首个量产合作,以全栈实力助力智能化量产迈向新征程。

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    2025年4月19日,蔚来全新品牌firefly萤火虫同名车型正式上市,这也标志着地平线与蔚来首款合作车型正式落地!

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    JEDEC正式发布HBM4内存标准,通道数增至32个,带宽达2TB/s,支持低功耗和向后兼容HBM3。新增DRFM和RAS功能,提升AI和HPC性能。

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    飞骧科技完成数亿元战略融资,系射频前端芯片厂商

    飞骧科技官宣与浙江嘉善经开区华东总部项目签约落地,完成数亿元战略融资。作为射频前端芯片企业,飞骧将持续加大核心技术研发投入,加速推进国产替代化进程,深耕产业化布局,同时,将在自己产业化路上坚定的走下去。

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    易灵思即将亮相 2025 上海国际汽车工业展览会,期待您的相遇!

    第二十一届上海国际汽车工业展览会将于2025年4月23日至5月2日在国家会展中心上海举行。作为专注于FPGA芯片领域的创新型企业,易灵思将携基于16nm钛金系列FPGA开发的汽车相关解决方案亮相本次车展,展位号为 2BC104 。

  • 泰凌微2024年年度报告图解
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    泰凌微2024年年度报告图解

    泰凌微电子经营业绩加速成长,盈利能力持续提升,全年实现营业收入84403.30万元,同比增长32.69%。

  • 台积电美国子公司2024年亏损扩大 一年亏142.98亿元新台币
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    台积电美国子公司2024年亏损扩大 一年亏142.98亿元新台币

    台积电公布最新2024 年报,尽管亚利桑那州第一座晶圆厂已开始量产,不过,因量产到出货认列营收有时间落差,子公司TSMC Arizona Corporation 去年亏损扩大,从2023 年的109.25 亿元新台币,扩大至2024 年的142.98 亿元新台币。

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    台积电魏哲家去年薪资达9.46亿元新台币 同比增长72.63%

    台积电公布最新2024年报,由于去年获利创高,董事长暨总裁魏哲家年薪冲上9.46亿元新台币,年增超过7成,同步改写纪录。

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