6月7日晚间，蹭上“光模块”及“先进封装”概念的唯特偶(119.770, -17.80, -12.94%)(301319)在深交所关注函中对相关情况予以了澄清。

近日，硬件媒体 Tom's Hardware 发布报道，雷克沙澳新地区区域经理克里斯・夏对外发声，预测今年年底民用内存价格有望实现翻倍。他指出，当下市场中部分内存产品价格看似止稳，不少零售商还推出降价促销、配件捆绑销售等活动，实则是渠道端在集中清理老旧库存，为后续高价新品上市腾挪空间。

5月27日，在2026第十届集微大会“先进封装与测试技术创新峰会”上，江苏艾森半导体材料股份有限公司（688720.SH）总经理兼CTO向文胜发表了题为《2.5D/3D封装用高深宽比厚膜光刻胶》的主题演讲，系统介绍了公司在高端半导体材料领域，尤其是先进封装光刻胶方向的最新技术突破与产业化进展。

小米 17T 发布会：手机与机器人齐登场

2026年6月4日-5日，2026高通汽车技术与合作峰会在无锡举办。峰会期间，高通技术公司执行副总裁兼汽车、工业及嵌入式物联网与机器人事业群总经理Nakul Duggal，高通技术公司副总裁兼 ADAS和机器人业务总经理 Anshuman Saxena接受集微网等媒体采访，围绕车载芯片算力、舱驾融合、产品布局、行业竞争、存储成本、价格战等行业热点问题进行了深入交流和分享。

当AI步入Agentic AI时代，数据中心对算力的诉求正加速回归CPU。英特尔至强6+在“算力、存力、连接力、保障力”上的提升，将Agentic AI转化为触手可及的现实生产力。

微软警告 ClaudeCode 存在漏洞，或致 GitHub 账号凭证泄露

英伟达（Nvidia）首席执行官黄仁勋（Jensen Huang）于6月5日再次访问韩国，这是他自去年10月与韩国商界领袖举行备受瞩目的会面以来，时隔七个月首次重返韩国。

6月5日消息，全球功率半导体及图像传感器龙头企业安森美（onsemi）再度启动海外厂区人员优化调整。据悉，公司计划对位于捷克的罗兹诺夫厂区实施裁员，本轮裁员规模预计在200至300人区间，人员调整主要集中在核心的碳化硅晶圆制造部门，成为近期全球功率半导体产业产能调整的重要动态。

6月5日，市场传出行业人事变动消息，小鹏机器人产品规划高级总监施晓鑫已于6月初正式离任，引发行业对小鹏人形机器人业务发展走向的关注。作为小鹏机器人业务的核心元老，施晓鑫的离职成为近期智能机器人赛道备受关注的高管变动事件，也让外界再度聚焦小鹏智能化新业务的团队布局与发展节奏。

近日，上海贝岭股份有限公司向全体客户及代理商发布《关于产品价格调整的致客户书》，正式官宣新一轮产品涨价计划。公告明确，自2026年6月9日起，公司将对旗下相关产品实施差异化调价策略，整体涨价幅度区间为10%至30%，本轮调价覆盖多款核心主营产品，将进一步适配当前行业成本与供应链现状。

近日，国内半导体龙头企业兆易创新与新能源汽车品牌蔚来正式签署战略合作协议，确立长期深度战略合作关系，双方将围绕车载芯片领域开展全链条协同创新，全方位助力蔚来智能电动汽车产品持续迭代升级，深化智能汽车本土化产业链布局。

6月5日，大族激光发布公告称，公司控股股东大族控股集团有限公司（简称“大族控股”）及部分董事、高级管理人员计划减持所持公司股份。

龙芯中科6月5日发布公告，公司股东宁波中科百孚创业投资基金合伙企业（有限合伙）与横琴利禾博股权投资基金（有限合伙）拟参与公司首发前股东询价转让。

随着数字化社会的发展，手机、平板、电脑等电子设备已成为人们生活中不可或缺的一部分，在尽情享受屏幕带来丰富体验的同时，用眼健康问题正日益成为公众关注的焦点。2026年6月6日是第31个全国爱眼日，在这一重要节点，作为全球显示领域的龙头企业和健康显示技术的重要引领者，BOE（京东方）集中展示其在护眼显示领域的技术积累与创新成果。

今天，华为云INSPIRE创想者大会在上海西岸国际会展中心开幕。

近期，智能眼镜品牌雷鸟创新给出了自己的答案。

6月5日，盛洋科技发布公告，公司拟向特定对象发行A股股票，发行方式为向特定对象发行，发行数量不超过12449.46万股，占发行前总股本的30.00%。本次发行定价基准日为发行期首日，发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的80%，最终发行价格将在取得中国证监会同意注册批复后，通过竞价方式确定。发行对象为不超过35名符合监管规定的法人、自然人或其他合法投资组织，具体名单待竞价完成后确定。募集资金总额不超过人民币10.76亿元，扣除发行费用后将全部用于卫星互联网通信终端智能制造项目、

当AI服务器功耗从千瓦级迈向万瓦级，当GPU平台全面转向800V高压直流供电架构，一个此前被低估的“隐形冠军”赛道正掀起全线涨价潮——功率半导体。从英飞凌、德州仪器到国内厂商，MOSFET、IGBT、PMIC全品类进入提价周期，而供给端8英寸晶圆产能持续收缩，供需缺口正在加速放大。