随着大模型推理成为AI算力的主要消耗，把一部分推理留在终端完成的端侧AI，被普遍视为AI周期的下一个增长点。2026年以来，这一领域的热度明显上升：资本集中涌入，9月国内近十家端侧AI芯片企业披露融资，单月合计超过30亿元，资金集中在存算一体和3D近存方向；已有出货的平台型公司业绩兑现，瑞芯微前三季度营收预增约42%，爱芯元智上半年收入增长182%；产业界对端侧大模型的预期也在抬高，高通CEO安蒙提出2028年手机可以常驻运行1000亿参数的模型。

万众期待的首款折叠 iPhone，上演了一出高开低走的剧情。 预售阶段一度热度爆棚，部分订单交付排期直达 2027 年，市场对苹果入局折叠屏充满想象；然而正式发售不到一周，舆论与市场双双急转直下：微信大面积不适配、内屏铰链开裂接连登上热搜，大量用户主动取消订单，第三方渠道现货率先跌破官方定价。

近日，2026 ICT 产业高质量发展论坛暨联想第十三届供应商高质量论坛于天津召开。会上，龙旗科技凭借完善的质量管理体系、稳定的质量表现、AI 质量创新落地及成熟的海外服务支撑能力，斩获联想 “卓越质量奖”。这是继去年联想“质量领袖奖”之后的又一项荣誉，标志着联想对龙旗质量工作的持续高度认可。

近日，第六届RISC-V中国峰会在深圳会展中心（福田）举行。作为国内首批RISC-V架构的先行者和实践者，物奇微携网络通信与端侧智能RISC-V芯片亮相展会，集中展示RISC-V在高速网络、端侧AI音频、机器视觉等场景中的落地成果，并与行业专家就RISC-V的应用创新进行了广泛交流。

成都海威华芯10月25日发布严正声明，披露围绕公司治理权的纷争：对成都两级法院裁判提出质疑，并指控民营股东海特公司多次抢夺公章，称经营与安全生产已受实质性重大侵害。

近日，游戏厂商米哈游在短短 4 天内连续出手，战略投资两家国产芯片企业，加码 AI 算力底层硬件，在半导体创投圈引发关注。两笔投资均聚焦存算一体方向，与米哈游推进自研大模型、AI 内容生产的战略形成联动，释放出持续深耕 AI 基础设施的明确信号。

在AI与存储扩产驱动的设备超级周期中，占芯片制造全部工序30%以上的清洗环节正迎来量价共振。集微咨询最新研究显示，中国成熟制程清洗设备国产化率已达50%-60%、居前道设备前列，是国产替代逻辑最清晰的环节之一。

近日，集微咨询（JW Insights）正式发布《2026中国电子特气行业上市公司研究报告》。报告显示，2026年全球电子特气市场预计达68亿美元，中国市场约317亿元，国产化率升至45%左右近日，集微咨询（JW Insights）正式发布《2026中国电子特气行业上市公司研究报告》。报告显示，2026年全球电子特气市场预计达68亿美元，中国市场约317亿元，国产化率升至45。报告系统梳理华特气体、中船特气、昊华科技、金宏气体、和远气体、凯美特气六家A股公司业绩与卡位，全景呈现国产替代最新进展。

10 月 25 日，江苏普诺威 AI 端侧芯片载板项目开工仪式在昆山千灯镇举行。该项目由江苏普诺威电子股份有限公司投资建设，总投资 10 亿元，达产后预计年产值 10 亿元。项目聚焦研发、生产各类传感器芯片载板、SiP 载板，将为端侧 AI、AI 智能穿戴、智能机器人等场景提供关键支撑。

第五届GMIF2026创新峰会——迈为：先进封装两大解决方案

联芯宣布已成功获评2026年度国家卓越级智能工厂。

近日，一加中国区总裁李杰陆续在微博上披露一加 Ace7 系列核心配置信息。这一代 Ace 系列迎来跨代升级，一加与京东方联合研发的第四代 185Hz 东方屏首次下放到 Ace 产品线，打破行业 “旗舰独享顶级屏幕” 的惯例；同时全系标配 9000mAh 超大冰川电池 + 100W 超级闪充，在屏幕体验与续航能力上同步拉满，为中端性能机型带来旗舰级体验。

半导体相关动态共 9 起：注册生效1家（羲禾科技）、提交注册1家（季丰电子）、终止审核1家（中科创新）、辅导备案4家（微见先进、菲高科技、高拓讯达、和研科技）、港股/A+H事件2起（晶晨H股聆讯、芯德通过聆讯）。

近日，集微咨询正式发布《2026年半导体键合设备行业研究报告》。报告共设行业概况、产业链分析、未来展望、重点公司及风险提示五大章节，系统梳理键合设备的技术路线、市场格局与国产化进程。

近日，集微咨询正式发布《2026年激光雷达行业研究报告》。报告共设行业概况、产业链结构、市场规模与竞争格局、未来展望、重点公司及风险提示六大章节，配以12张数据图表，系统梳理激光雷达产业的最新格局与走向。

仁芯科技自研车载高速SerDes芯片R-LinC 荣获【2026 第八届金辑奖 最佳技术实践应用奖】。

10月26日，港交所披露，苏州登临科技股份有限公司已通过聆讯，港股IPO取得关键进展。据披露，本次IPO募资净额将用于现有GPU产品线的迭代升级及商业化落地，用于新产品类别的开发及商业化落地，用于开发芯片产品的软件工具链，用于加强销售和营销能力，并用作营运资金及其他一般企业用途。

在AI大模型推理受“内存墙”制约的背景下，亿铸科技自研X-ISA®块级指令集，为通用存算一体架构原生设计，以元线程调度压缩数据搬运开销，并构建兼容PyTorch、CUDA的完整软件栈，相关芯片已进入流片阶段。

紫荆半导体专注于RISC-V车规级芯片设计，本次参评产品为紫荆M100，是全球首款量产上车的RISC-V车规级MCU，已搭载长城汽车曼德X52大灯平台实现量产装车。

近日，集微咨询（JW Insights）正式发布《2026中国芯片设计行业上市公司研究报告》（以下简称《报告》），从摘要、行业概述、财务数据分析、赛道表现、趋势总结与风险提示五个方向出发，系统梳理了82家芯片设计上市公司的半年度财务全景，并对CPU/GPU、存储器、智能驾驶芯片等18个细分赛道逐一透视。