在4月25日举行的“2025汽车半导体生态大会”上，高通公司中国区董事长孟樸出席并发表题为《智能技术融合，重塑未来出行体验》的主题演讲，分享了高通对于智能网联汽车行业变革趋势的观察与思考。

4月24日，证监会披露了关于粤芯半导体技术股份有限公司（简称：粤芯半导体）首次公开发行股票并上市辅导备案报告，其上市辅导机构为广发证券。

2025年4月25日，上海国际车展期间，爱芯元智半导体股份有限公司（“爱芯元智”）与智驾汽车科技（宁波）有限公司（“MAXIEYE”）签署深化战略合作协议，双方后续将在技术与产品开发、市场拓展等方面形成更强的战略协同，共同开拓全球辅助驾驶市场，为更多客户及用户提供更美好的出行体验。

据报道，苹果计划最早于明年将所有在美国销售的iPhone的组装业务转移到印度。

作为国内优秀的SoC芯片及智慧视觉解决方案提供商，国科微基于其将近20年的技术积累，近年已在人工智能与图像处理技术结合方面持续取得突破，4月22日，国科微又重磅发布自研AI ISP品牌——圆鸮。

去年4月的北京车展上，联发科凭借全球首发3nm座舱芯片让车圈为之一震。时隔一年后的上海车展，这位车圈老司机正式发布C-X1这颗车芯“核弹”，在性能、算力以及体验上捅破智能座舱芯片的天花板。

4月24日，国科微发布2025年Q1业绩报告称，该季度实现营业收入305,263,053.6元，同比下降10.89%；归属于上市公司股东的净利润为51,505,903.17元，比上年同期上升25%；扣除非经常性损益后的净利润为44,427,409.81元，比上年同期上升43.15%；基本每股收益0.2372元。

4月23日，上海国际车展期间，芯驰科技重磅发布最新一代AI座舱芯片X10。在X9系列智能座舱产品数百万片量产交付的基础上，芯驰以X10卓越的性能、创新的架构以及丰富的AI生态，率先引领座舱处理器的AI变革，打造出全民AI时代座舱处理器新标杆。

4月24日，锐明技术发布2024年度业绩报告称，该年度公司实现营业总收入27.77亿元，同比增长63.45%；归属于上市公司股东的净利润2.9亿元，同比增长184.50%。公司净利润的增长速度远高于营业收入的增长速度，充分体现了公司在报告期内经营效率的进一步提升。同日，锐明技术还发布2025年Q1业绩报告，该季度实现营业收入514,711,729.12元，同比增长2.53%；归属于上市公司股东的净利润为100,727,795.46元，比上年同期上升89.6%。

4月23日至5月2日，技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威(SmartSens，股票代码688213)亮相2025上海车展2.2H馆-2BF022展位，向行业伙伴和现场观众展示了汽车电子领域应用的先进成像技术成果和多元产品应用解决方案。

4月24日，英诺激光发布2024年度业绩报告称，报告期内，通过全体员工的创新和拼搏，公司的存量业务稳步增长，新业务收入增量提速，营业收入创历史新高，全年实现营业总收入约为4.47亿元，同比增长约21.41%；随着收入增长和毛利率稳定保持同行较高水平，前期因新业务投入对业绩的短期影响得到有效化解，公司已于2024年第二季度起实现单季盈利，全年实现归属于上市公司股东的净利润约为2,183.18万元。

4月24日，高德红外发布2024年度业绩报告称，该年度公司实现营业收入267,758.51万元，较上年同期增加10.87%；实现归属于母公司所有者的净利润-44,718.67万元，较上年同期由盈转亏。

4月24日，辰奕智能发布2024年度业绩报告称，该年度公司实现营业总收入8.73亿元，较上年同期上涨21.29%；实现营业利润0.56亿元，较上年同期下降44.7%；实现归属于上市公司股东的净利润0.47亿元，较上年同期下降47.9%。同日，辰奕智能还发布2025年Q1业绩报告称，该季度实现营业收入185,372,476.02元，同比增长3.56%；归属于上市公司股东的净利润为8,101,218.27元，比上年同期下降42.21%。

4月24日，安联锐视发布2024年度业绩报告称，公司实现营业收入69,065.67万元，同比增长0.38%；公司实现归属于上市公司股东的净利润7,133.32万元，同比减少22.89%。同日，安联锐视还发布了2025年Q1业绩报告，该季度实现营业收入100,252,681.64元，同比下降28.45%；归属于上市公司股东的净利润为6,920,003.1元，比上年同期下降38.11%。

台积电计划2027年大规模生产SoW-X封装技术，其计算能力比当前CoWoS高40倍，适用于高性能AI应用。台积电将逐步用SoW技术替代CoWoS，保持先进芯片封装领域的领先地位。

台积电计划2025年下半年量产2nm级N2芯片，采用GAA纳米片晶体管，助力AMD和苹果新产品，性能提升10%-15%，功耗降低25%-30%，晶体管密度增15%，良率超90%。

4月23日，第七届“芯力量”科技成果转化路演活动成功举办，四家各具特色的精密制造、新能源、人工智能（AI）、半导体等前沿领域的创新硬核项目进行了精彩路演，分别为：高速高频电子模块安全连接一体化方案专家项目，先进氢燃料电池系统生产商、全球领先的氢能装备供应商，基于AI控制器的人工智能垂直应用场景解决方案，下一代非制冷红外探测芯片及模组提供商。

Meta Platforms在其Reality Labs部门裁员超100人，涉及VR体验和硬件运营员工，旨在提高效率。受影响团队包括开发VR健身应用Supernatural的员工。Meta确认裁员但未透露具体人数，受影响员工可申请新职位，公司仍承诺投资混合现实体验。

近日，CIAS2025动力•能源与半导体大会在苏州成功举办。华润微电子凭借在化合物与功率半导体领域的技术突破和产业化能力，荣登该领域企业“龙虎榜”。其超结MOS功率半桥模组CRJMH74M65EMAQ，因在电动汽车领域的出色性能，荣获CIAS2025年度“电动车领域功率半导体明星产品奖”。

英特尔CEO宣布重大改革，包括裁员、重组、淘汰非核心产品和扩大回办公室政策，旨在消除官僚主义，提升创新和敏捷性。裁员规模未明，但可能高达20%。未来两年内将削减15亿美元运营成本。