• 高通候纪磊:端云技术具有互通性

    高通候纪磊:端云技术具有互通性

    近日,集微网与高通公司工程技术高级副总裁侯纪磊博士深入交流。侯纪磊认为,端云技术具有较强共通性。同时,在单位能量范围内尽可能优化计算效率,这一目标无论在端侧还是云侧都很重要。

  • 高通候纪磊:端侧智能密度约每12个月提升2到4倍

    高通候纪磊:端侧智能密度约每12个月提升2到4倍

    近日,集微网与高通公司工程技术高级副总裁侯纪磊博士展开交流。据侯纪磊观察,(端侧)智能密度约每12个月提升2到4倍,如果这个规律继续保持,小模型的优势和能力还会继续发展,变得更为成熟。

  • 高通侯纪磊:HBC能更好解决用户痛点

    高通侯纪磊:HBC能更好解决用户痛点

    近日,集微网与高通公司工程技术高级副总裁侯纪磊博士展开交流。侯纪磊表示,在带宽受限场景下,HBC能够更好地解决客户痛点,是一个非常具有生命力的方案。

  • 高通侯纪磊:端到端打造AI研发-产品“飞轮”

    高通侯纪磊:端到端打造AI研发-产品“飞轮”

    近日,集微网采访高通公司工程技术高级副总裁侯纪磊博士。侯纪磊表示,研发和产品应该是强耦合的、形成”飞轮“,将创新放到产品中的速度非常重要

  • 安谋科技“星辰300”AIoT原型平台——关键字检测+图像超分辨率

    安谋科技“星辰300”AIoT原型平台——关键字检测+图像超分辨率

    用例3关键字检测 采用kws-micronet模型,实现特定关键字识别 应用领域:穿戴设备及手机的唤醒、语音控制、行车记录仪及车载设备的语音控制 用例4图像超分辨率 采用ESR模型,经过模型计算处理后的图片清晰度大幅提升 应用领域:监控设备对模糊图像的清晰化处理 “星辰300”AIoT原型平台 以“星辰”CPU、Helium技术与Ethos NPU的组合能力,.为AloT与嵌入式芯片落地提供算力支撑

  • 安谋科技“星辰300”AloT原型平台——语音识别用例

    安谋科技“星辰300”AloT原型平台——语音识别用例

    安谋科技CPU系统软件工程师刘固深度讲解 “星辰300”AloT原型平台 搭载安谋科技“星辰”STAR-MC2 CPU (Cortex-M52)、Ethos-U55 NPU 已跑通人脸探测、语音识别、关键字检测和图像超分等4个用例 本期语音识别用例包括2个演示: 1采用wav2letter语音识别模型(基于CNN架构) 2采用Conformer语音识别模型(基于Transformer架构) 可实现将语音识别成文字并显示 应用领域:手机、眼镜等智能设备的信息录入

  • 安谋科技“星辰300”AloT原型平台——用例1人脸探测

    安谋科技“星辰300”AloT原型平台——用例1人脸探测

    安谋科技CPU系统软件工程师刘固,分三期为大家深度讲解“星辰300”AloT原型平台,搭载安谋科技“星辰”STAR-MC2 CPU(Cortex-M52)、Ethos-U55 NPU,可以全面支持主流小模型,从传统MCU拓展出AI算力目前已跑通人脸探测、语音识别、关键字检测和图像超分等4个用例。 本期人脸探测采用YOLO-Fastest模型 支持预录制视频、摄像头实时双模式人脸探测 应用领域:门禁系统、监控系统的目标探测等

  • 高通总部举办6G技术日活动:“6G为AI而生,由AI构建”,探索下一代移动通信技术演进方向。

    高通总部举办6G技术日活动:“6G为AI而生,由AI构建”,探索下一代移动通信技术演进方向。

    高通总部举办6G技术日活动:“6G为AI而生,由AI构建”,探索下一代移动通信技术演进方向。

  • 高通高管:打造完整可扩展解决方案 助力机器人行业技术创新和规模落地

    高通高管:打造完整可扩展解决方案 助力机器人行业技术创新和规模落地

    近日,高通技术公司副总裁兼ADAS和机器人业务总经理Anshuman Saxena在接受集微网采访时表示,中国围绕机器人技术创新的速度非常之快,机器人解决方案的部署取决于具体的应用场景,以通信、传感、计算等核心能力为基础,高通打造的可扩展解决方案,将助力机器人技术创新和规模落地。

  • 高通高管:HBC受青睐 携手内存厂商共同推动落地

    高通高管:HBC受青睐 携手内存厂商共同推动落地

    今日,高通技术公司执行副总裁兼技术规划、边缘解决方案和数据中心业务总经理马德嘉(Durga Malladi)在接受集微网采访时表示,超大规模云厂商非常青睐HBC技术,高通正在携手内存厂商共同推动HBC技术落地。#高通#HBC#HBM#存储#内存#数据中心

  • 省重点产业项目朗迅科技旗下芯光半导体结顶,助力高端全流程测试本土化闭环

    省重点产业项目朗迅科技旗下芯光半导体结顶,助力高端全流程测试本土化闭环

    8月20日,作为浙江省“千项万亿”重大产业项目,“杭州芯光半导体有限公司高端先进芯片全国测试基地项目”顺利迎来主体工程结顶,项目建设驶入快车道。

  • HSD V2.0登场!

    HSD V2.0登场!

    HSD V2.0登场!持续提升征程 6P 芯⽚的计算效率,深化世界模型+端到端强化学习的双引擎驱动架构。在真实城市道路中感受 HSD V2.0 的安⼼与从容!

  • 芯联集成上半年盈利首次转正,AI业务暴涨84%,正成为新增长极!200亿扩新产线,四期投产后产能将超50万片/月。

    芯联集成上半年盈利首次转正,AI业务暴涨84%,正成为新增长极!200亿扩新产线,四期投产后产能将超50万片/月。

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  • 活力中国调研行 安徽 筑好创业栖息地 万千“科漂”逐梦来

    活力中国调研行 安徽 筑好创业栖息地 万千“科漂”逐梦来

    安徽科大硅谷打造优质科创生态,吸引大批海内外科创企业落地发展,汇聚众多“全球科漂”人才前来创业,推动科技成果转化,助力当地科创产业蓬勃发展。

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  • 京东方《屏友记》首期上线,跨界探秘“未来工厂”硬核实力

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    京东方《屏友记》首期节目正式上线,带领观众走进中国首条、全球首批第8.6代AMOLED生产线。节目邀请跨界嘉宾与京东方高管对谈,共同探索中国智造的前沿技术,感受未来工厂的智能化变革与硬核实力。

  • 自主算力再迈关键一步!东方算芯 14nm工艺完善国产供应链

    自主算力再迈关键一步!东方算芯 14nm工艺完善国产供应链

    【编者按】本视频首发于人民网,集微网经授权转载。

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    2026 慕尼黑展上,芯迈半导体展出功率器件与 PMIC 全栈产品,针对 AI 服务器高压供电难题推出成套解决方案,依托自研器件技术,为算力设备供电架构迭代提供支撑。

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