筑芯之基 启无限AI | 芯爱科技五年砺行暨战略发布会

东芯半导体亮相湾芯展，与产业链上下游并肩，充分展示公司在国产存储领域的产品布局与生态建设成果。

第五届GMIF2026创新峰会，嘉合劲威：深耕存储，布局未来。

第五届GMIF2026创新峰会，齐心集团：数字化政企集采业务标杆。

第五届GMIF2026创新峰会，芯展速：以存强算驱动AI存储创新。

看懂这个关键参数，避免因输入输出压差不足导致 LDO 进入 dropout 状态，影响稳压输出。 纳芯微 LDO 产品选型：https://www.novosns.com/mid-wide-vin-10v-ldo

Arm：云边端协同发展，AI打开更广阔的存储应用。

英诺赛科还在亏损，市场为何看好？收入三年连涨、半年增50.6%，成本一路下降，毛利率与现金流双双转正。一条视频，两条线，看清这家公司的盈利拐点。

BOEIPC2026 媒体新闻访谈直播间，聚焦屏之物联光筑未来 主题，来自京东方“1+4+N+生态链”发展业务架构的高管嘉宾，分享业务亮点未来展望，共绘光电融合产业新图景！ 京东方全球创新伙伴大会2026

高通王炸！骁龙双旗舰，小米18全球首发搭载，台积电2nm工艺，GPU性能暴涨44%

共赴“芯”程，2026“楚才回家·中国光谷3551招才引智全球行”西安站圆满落幕！ 30余家光谷企业携近千“芯”岗位空降西安引才！

2026深圳光博会期间，鑫图光电（Tucsen）携XT系列光束质量分析仪、高通量、高灵敏等多款新品科学相机亮相

首发2K165Hz屏！三星显示首度为单一品牌开放总部，iQOO16三大首发技术登场

9月9日至11日，IICIE国际集成电路创新博览会将在深圳国际会展中心举行。上海澜昆微电子科技有限公司将携WDM微环光I/O芯片、线性直驱CPO芯片及光互连交换卡/计算卡等产品和解决方案亮相14B62展位，集中展示其面向AI算力中心Scale-up（纵向扩展）场景的硅光互连技术与产品布局。

精彩收官 | 东芯半导体亮相深圳国际电子展，带来全系列存储、车规产品与热门领域解决方案！

近日，集微网与高通公司工程技术高级副总裁侯纪磊博士深入交流。侯纪磊认为，端云技术具有较强共通性。同时，在单位能量范围内尽可能优化计算效率，这一目标无论在端侧还是云侧都很重要。

近日，集微网与高通公司工程技术高级副总裁侯纪磊博士展开交流。据侯纪磊观察，（端侧）智能密度约每12个月提升2到4倍，如果这个规律继续保持，小模型的优势和能力还会继续发展，变得更为成熟。

近日，集微网与高通公司工程技术高级副总裁侯纪磊博士展开交流。侯纪磊表示，在带宽受限场景下，HBC能够更好地解决客户痛点，是一个非常具有生命力的方案。

近日，集微网采访高通公司工程技术高级副总裁侯纪磊博士。侯纪磊表示，研发和产品应该是强耦合的、形成”飞轮“，将创新放到产品中的速度非常重要

用例3关键字检测 采用kws-micronet模型，实现特定关键字识别 应用领域：穿戴设备及手机的唤醒、语音控制、行车记录仪及车载设备的语音控制 用例4图像超分辨率 采用ESR模型，经过模型计算处理后的图片清晰度大幅提升 应用领域：监控设备对模糊图像的清晰化处理 “星辰300”AIoT原型平台 以“星辰”CPU、Helium技术与Ethos NPU的组合能力,.为AloT与嵌入式芯片落地提供算力支撑