安谋科技全新CPU、NPU及AI VPU架构曝光！算力创新 具身智能 机器视觉 AI之眼

安谋科技牵头发起“开源AIOS联盟”，携手20+合作伙伴共建产业新生态

WAIC又一黑马亮相！远图“超级工站”全球首发！国产64卡超节点方案解决国产算力痛点。

2026年7月17-20日，国内领先的AIoT芯片解决方案提供商瑞芯微重磅亮相世界人工智能大会（WAIC）！现场解锁“AIoT2.0”全场景生态方案，从端侧大模型算力协处理器RK182X系列到覆盖AI音频、机器视觉、智能车载、机器人的完整产品矩阵，全方位展示“SoC+协处理器”双轨战略下的硬核科技实力。快跟着镜头一探瑞芯微以AI芯赋能万物智联～ #瑞芯微 #WAIC2026 #AIoT芯片 #AI-Agent #端侧AI

6G标准路线图定了！2029年首个标准版本冻结，沿用5G成熟框架，规划更清晰

纳芯微亮相2026慕尼黑上海电子展！重磅首发三核EtherCAT实时控制MCU/DSP及汽车电子新品

首传微电子张晨光：AI高速互联-从车载和机器人网络到数据中心

​融合创新·生态共生 | 赋能智能出行未来

2026慕尼黑上海电子展上，思特威重磅展出MicroLED高速光互连原型样机，方案实现单通道传输速率3Gbps，典型功耗仅0.8pJ/bit。同时，面向工业AI检测的高端大靶面高速CIS以及全新升级端侧视觉处理SoC也一并精彩亮相。

2026慕尼黑上海电子展上，思特威重磅展出MicroLED高速光互连原型样机，方案实现单通道传输速率3Gbps，典型功耗仅0.8pJ/bit。同时，面向工业AI检测的高端大靶面高速CIS以及全新升级端侧视觉处理SoC也一并精彩亮相。

安谋科技签约澳门国际科技产业中心，携手共建“联合孵化器”深化大湾区“AI+半导体”产业协同。

2027半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼正式申报，将于2026年12月隆重举办！

从AI智能体到6G愿景，高通携生态伙伴创新合作成果亮相第四届链博会。

第十届集微大会先进封装与测试技术创新峰会回顾分享：《破解Chiplet异构封装测试难题》 演讲人：爱德万测试 业务发展经理——张隽

第十届集微大会先进封装与测试技术创新峰会回顾分享：《半导体先进封装技术助力AI行业多领域应用以及芯德科技全方位解决方案》 演讲人：芯德半导体 副总经理——张中

第十届集微大会先进封装与测试技术创新峰会回顾分享：《面向先进封装的超声检测技术创新与国产突破》 演讲人：骄成超声 董事兼常务副总——段忠福

第十届集微大会先进封装与测试技术创新峰会回顾分享：《2.5D/3D IC EDA重构系统一设计一工艺协同优化(STCO)新范式》 演讲人：硅芯科技 创始人、CEO——赵毅

第十届集微大会先进封装与测试技术创新峰会回顾分享：《AI时代对半导体应用及先进封装发展的推动》 演讲人：ASMPT集团半导体事业部市场副总裁、奥芯明首席商务官——薛晗宸