HSD V2.0登场！持续提升征程 6P 芯⽚的计算效率，深化世界模型+端到端强化学习的双引擎驱动架构。在真实城市道路中感受 HSD V2.0 的安⼼与从容！

芯联集成上半年盈利首次转正，AI业务暴涨84%，正成为新增长极！200亿扩新产线，四期投产后产能将超50万片/月。

安徽科大硅谷打造优质科创生态，吸引大批海内外科创企业落地发展，汇聚众多“全球科漂”人才前来创业，推动科技成果转化，助力当地科创产业蓬勃发展。

2026 ChinaJoy骁龙主题馆盛大启幕，“集你所爱”解锁未来数字娱乐体验

京东方《屏友记》首期节目正式上线，带领观众走进中国首条、全球首批第8.6代AMOLED生产线。节目邀请跨界嘉宾与京东方高管对谈，共同探索中国智造的前沿技术，感受未来工厂的智能化变革与硬核实力。

【编者按】本视频首发于人民网，集微网经授权转载。

东方算芯DF1000斩获SAIL奖！

2026 慕尼黑展上，芯迈半导体展出功率器件与 PMIC 全栈产品，针对 AI 服务器高压供电难题推出成套解决方案，依托自研器件技术，为算力设备供电架构迭代提供支撑。

安谋科技全新CPU、NPU及AI VPU架构曝光！算力创新 具身智能 机器视觉 AI之眼

安谋科技牵头发起“开源AIOS联盟”，携手20+合作伙伴共建产业新生态

WAIC又一黑马亮相！远图“超级工站”全球首发！国产64卡超节点方案解决国产算力痛点。

2026年7月17-20日，国内领先的AIoT芯片解决方案提供商瑞芯微重磅亮相世界人工智能大会（WAIC）！现场解锁“AIoT2.0”全场景生态方案，从端侧大模型算力协处理器RK182X系列到覆盖AI音频、机器视觉、智能车载、机器人的完整产品矩阵，全方位展示“SoC+协处理器”双轨战略下的硬核科技实力。快跟着镜头一探瑞芯微以AI芯赋能万物智联～ #瑞芯微 #WAIC2026 #AIoT芯片 #AI-Agent #端侧AI

6G标准路线图定了！2029年首个标准版本冻结，沿用5G成熟框架，规划更清晰

纳芯微亮相2026慕尼黑上海电子展！重磅首发三核EtherCAT实时控制MCU/DSP及汽车电子新品

首传微电子张晨光：AI高速互联-从车载和机器人网络到数据中心

​融合创新·生态共生 | 赋能智能出行未来

2026慕尼黑上海电子展上，思特威重磅展出MicroLED高速光互连原型样机，方案实现单通道传输速率3Gbps，典型功耗仅0.8pJ/bit。同时，面向工业AI检测的高端大靶面高速CIS以及全新升级端侧视觉处理SoC也一并精彩亮相。

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安谋科技签约澳门国际科技产业中心，携手共建“联合孵化器”深化大湾区“AI+半导体”产业协同。

2027半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼正式申报，将于2026年12月隆重举办！