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屏之物联光筑未来
BOEIPC2026 媒体新闻访谈直播间,聚焦屏之物联光筑未来 主题,来自京东方“1+4+N+生态链”发展业务架构的高管嘉宾,分享业务亮点未来展望,共绘光电融合产业新图景! 京东方全球创新伙伴大会2026
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09-24 16:02
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高通王炸!骁龙双旗舰
高通王炸!骁龙双旗舰,小米18全球首发搭载,台积电2nm工艺,GPU性能暴涨44%
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09-23 14:42
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“楚才回家·中国光谷3551招才引智全球行”西安站
共赴“芯”程,2026“楚才回家·中国光谷3551招才引智全球行”西安站圆满落幕! 30余家光谷企业携近千“芯”岗位空降西安引才!
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09-18 10:34
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鑫图亮相2026IICIE
2026深圳光博会期间,鑫图光电(Tucsen)携XT系列光束质量分析仪、高通量、高灵敏等多款新品科学相机亮相
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09-15 14:49
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iQOO16首发2K165Hz屏
首发2K165Hz屏!三星显示首度为单一品牌开放总部,iQOO16三大首发技术登场
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09-14 16:52
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澜昆微亮相IC创新博览会,展示高带宽硅光互连技术创新成果。
9月9日至11日,IICIE国际集成电路创新博览会将在深圳国际会展中心举行。上海澜昆微电子科技有限公司将携WDM微环光I/O芯片、线性直驱CPO芯片及光互连交换卡/计算卡等产品和解决方案亮相14B62展位,集中展示其面向AI算力中心Scale-up(纵向扩展)场景的硅光互连技术与产品布局。
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09-11 17:05
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精彩收官 | 东芯半导体亮相深圳国际电子展,带来全系列存储、车规产品与热门领域解决方案!
精彩收官 | 东芯半导体亮相深圳国际电子展,带来全系列存储、车规产品与热门领域解决方案!
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09-11 15:56
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高通候纪磊:端云技术具有互通性
近日,集微网与高通公司工程技术高级副总裁侯纪磊博士深入交流。侯纪磊认为,端云技术具有较强共通性。同时,在单位能量范围内尽可能优化计算效率,这一目标无论在端侧还是云侧都很重要。
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09-03 14:04
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高通候纪磊:端侧智能密度约每12个月提升2到4倍
近日,集微网与高通公司工程技术高级副总裁侯纪磊博士展开交流。据侯纪磊观察,(端侧)智能密度约每12个月提升2到4倍,如果这个规律继续保持,小模型的优势和能力还会继续发展,变得更为成熟。
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09-03 13:55
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高通侯纪磊:HBC能更好解决用户痛点
近日,集微网与高通公司工程技术高级副总裁侯纪磊博士展开交流。侯纪磊表示,在带宽受限场景下,HBC能够更好地解决客户痛点,是一个非常具有生命力的方案。
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09-03 13:54
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高通侯纪磊:端到端打造AI研发-产品“飞轮”
近日,集微网采访高通公司工程技术高级副总裁侯纪磊博士。侯纪磊表示,研发和产品应该是强耦合的、形成”飞轮“,将创新放到产品中的速度非常重要
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09-03 13:53
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安谋科技“星辰300”AIoT原型平台——关键字检测+图像超分辨率
用例3关键字检测 采用kws-micronet模型,实现特定关键字识别 应用领域:穿戴设备及手机的唤醒、语音控制、行车记录仪及车载设备的语音控制 用例4图像超分辨率 采用ESR模型,经过模型计算处理后的图片清晰度大幅提升 应用领域:监控设备对模糊图像的清晰化处理 “星辰300”AIoT原型平台 以“星辰”CPU、Helium技术与Ethos NPU的组合能力,.为AloT与嵌入式芯片落地提供算力支撑
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09-02 13:25
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安谋科技“星辰300”AloT原型平台——语音识别用例
安谋科技CPU系统软件工程师刘固深度讲解 “星辰300”AloT原型平台 搭载安谋科技“星辰”STAR-MC2 CPU (Cortex-M52)、Ethos-U55 NPU 已跑通人脸探测、语音识别、关键字检测和图像超分等4个用例 本期语音识别用例包括2个演示: 1采用wav2letter语音识别模型(基于CNN架构) 2采用Conformer语音识别模型(基于Transformer架构) 可实现将语音识别成文字并显示 应用领域:手机、眼镜等智能设备的信息录入
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09-02 11:41
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安谋科技“星辰300”AloT原型平台——用例1人脸探测
安谋科技CPU系统软件工程师刘固,分三期为大家深度讲解“星辰300”AloT原型平台,搭载安谋科技“星辰”STAR-MC2 CPU(Cortex-M52)、Ethos-U55 NPU,可以全面支持主流小模型,从传统MCU拓展出AI算力目前已跑通人脸探测、语音识别、关键字检测和图像超分等4个用例。 本期人脸探测采用YOLO-Fastest模型 支持预录制视频、摄像头实时双模式人脸探测 应用领域:门禁系统、监控系统的目标探测等
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09-02 11:31
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高通总部举办6G技术日活动:“6G为AI而生,由AI构建”,探索下一代移动通信技术演进方向。
高通总部举办6G技术日活动:“6G为AI而生,由AI构建”,探索下一代移动通信技术演进方向。
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08-28 15:58
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高通高管:打造完整可扩展解决方案 助力机器人行业技术创新和规模落地
近日,高通技术公司副总裁兼ADAS和机器人业务总经理Anshuman Saxena在接受集微网采访时表示,中国围绕机器人技术创新的速度非常之快,机器人解决方案的部署取决于具体的应用场景,以通信、传感、计算等核心能力为基础,高通打造的可扩展解决方案,将助力机器人技术创新和规模落地。
爱集微
08-26 19:47
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高通高管:HBC受青睐 携手内存厂商共同推动落地
今日,高通技术公司执行副总裁兼技术规划、边缘解决方案和数据中心业务总经理马德嘉(Durga Malladi)在接受集微网采访时表示,超大规模云厂商非常青睐HBC技术,高通正在携手内存厂商共同推动HBC技术落地。#高通#HBC#HBM#存储#内存#数据中心
爱集微
08-26 19:04
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省重点产业项目朗迅科技旗下芯光半导体结顶,助力高端全流程测试本土化闭环
8月20日,作为浙江省“千项万亿”重大产业项目,“杭州芯光半导体有限公司高端先进芯片全国测试基地项目”顺利迎来主体工程结顶,项目建设驶入快车道。
爱集微
08-21 10:27
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HSD V2.0登场!
HSD V2.0登场!持续提升征程 6P 芯⽚的计算效率,深化世界模型+端到端强化学习的双引擎驱动架构。在真实城市道路中感受 HSD V2.0 的安⼼与从容!
咕咕咕
08-14 17:16
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芯联集成上半年盈利首次转正,AI业务暴涨84%,正成为新增长极!200亿扩新产线,四期投产后产能将超50万片/月。
芯联集成上半年盈利首次转正,AI业务暴涨84%,正成为新增长极!200亿扩新产线,四期投产后产能将超50万片/月。
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08-14 16:04
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