2024第八届集微半导体峰会正式定档，拟于6月28日-29日在厦门国际会议中心酒店举办。3月19日，2024第八届集微半导体峰会网站正式上线，报名通道同步开启，诚邀您出席本次盛会，共话中国半导体“芯”机遇。

2024（第十八届）北京国际汽车展览会将于4月25日-27日在中国国际展览中心顺义馆、朝阳馆开幕。 本届北京车展全球首发车117台（其中跨国公司全球首发车30台）、概念车41台。新能源车型278个。

IPO价值观是集微网针对准上市公司推出的专栏，围绕企业自身的核心竞争力、各项财务指标、研发水平、行业地位以及募投项目等多维度进行分析解读，挖掘企业真正的价值。

爱集微旗下集微咨询（JW insights）精心策划超百份专业报告——半导体产业全景报告系列，以行业最权威的数据和信息，全方位、多层次地深度触达半导体全产业链。

2023年6月半导体投资联盟将再度携手爱集微，正式开启第六届“芯力量”项目评选大赛。本届大赛将迎来2大维度重磅升级，关注【硬科技】热点项目，增加【科技成果转化】路演，项目正在招募中。

集微网不定期推出芯调查文章，深入挖掘，复原行业热点事件

集微网隆重推出“芯视野”专题，未来将客观反映行业高管对于热点事件的观点及分析报道。

芯人物，是国内首个讲述芯片上下游产业链企业家奋斗史的栏目；聚焦于人物的成长历程、职业发展、创业经历、产业思想等。通过本栏目的报道，使更多圈内外人士了解国内芯片业“航行者”身上满满的正能量！

聚焦产业，洞悉趋势，着眼未来。由半导体投资联盟、手机中国联盟主办，爱集微、厦门半导体投资集团承办的2023第七届集微半导体峰会于6月2日至3日在厦门国际会议中心酒店圆满结束。

2023年，半导体行业面临宏观经济和地缘政治等多重挑战。迎接2024年，《集微网》推出回顾展望系列，邀请行业代表企业总结过去一年的产业链发展、热点话题，并展望未来。希望通过这一系列，为半导体行业提供有深度的参考，助力企业更好地应对新的发展趋势。

由半导体投资联盟、爱集微共同举办的第四届半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼，将于2022年12月17日在合肥举办，旨在共同探讨如今复杂的国内外经济局面、疫情风险的环境下，行业如何前瞻性决策、保持乐观自信以及广泛合作。

探究国内集成电路布局“版图”，跟踪产业最新走向。