高盛近期发布的AI投资图谱报告给出一个五年视角：2026至2030年，中国AI相关资本开支累计将达8.5万亿元人民币。按年均口径看，这一体量约等于美国同类企业资本开支总额的17%。庞大的资金将主要沉淀在算力基础设施上，并直接推动电力容量扩张。国产芯片被视作本轮扩张的最大受益环节。报告预计，国产AI芯片出货量将从2025年的110万颗增至2026年的240万颗、2027年的480万颗，2030年达到1100万颗；对应市场规模从940亿元扩大到6460亿元。

英特尔代工业务首席技术与运营官兼总经理纳加·钱德拉塞卡兰近日向投行KeyBanc表示，正在开发中的Intel 14A制程，整体表现预计与台积电A14相差不超过5%。这一说法让两家公司在1.4纳米级尖端节点上的竞争更受关注，按当前时间表，双方将在2028年前后正面交锋。不过，钱德拉塞卡兰并未说明这5%意味着Intel 14A落后还是领先——它可能比台积电A14慢5%，也可能快5%。

中美达成八点成果共识，同意建立中美人工智能对话

9月26日，中瓷电子在投资者互动平台回应投资者提问，表示会持续关注多元技术路线，强化前瞻布局与技术储备。作为国内高端电子陶瓷外壳及基板龙头企业，公司光模块相关产品市占率居全球头部，2026年一季度光模块用相关产品订单大幅放量，业绩同比大幅增长，目前正推进产能扩建项目，布局前沿技术。

人工智能正加速从数字世界向物理世界延伸。英特尔公司副总裁兼端侧计算和物理AI事业部中国区总经理高嵩在2026 Intel Connection 期间接受媒体采访，就物理AI发展趋势、机器人架构、芯片路线及标准化等问题阐述了公司观点。

知情人士称，美国存储芯片公司Solidigm正考虑最早于2027年启动IPO，潜在估值最高可达1500亿美元，募资规模可能达到150亿美元，目前相关计划仍处于早期阶段。

戴尔科技副总裁暨首席运营官Jeff Clarke指出，若AI代理工作负载持续快速增长，存储器与硬盘（HDD）等关键零部件的供应短缺可能延续超过5年，这将是更长期的结构性扩张。

近日，宁波杉杉股份有限公司发布对外投资公告，公司拟在内蒙古包头市青山区新建年产15万吨锂离子电池负极材料一体化基地项目，项目总投资约51.06亿元，其中固定资产投资约43.18亿元。该事项已经公司第十二届董事会第三次会议审议通过，尚需提交公司股东会审议。

Arm（安谋）全球储存业务负责人John Xavier Lionel 9月23日在GMIF 2026全球存储产业创新高峰会上抛出重磅观点：随着生成式AI从云端向终端规模落地，存储已不再是配角，而是直接决定AI系统能力上限的关键变数。

近日，集微咨询正式发布《2026年PCB行业研究报告》。报告涵盖行业概述、产业链分析、代表企业与未来展望，覆盖AI服务器、交换机、光模块、汽车电子等赛道。

2026年9月18日至20日，第五届全国半导体物理青年论坛在北京唯实国际文化交流中心举行。论坛设置光电半导体物理、低维半导体物理、半导体器件与集成电路、量子与智能半导体四个专题，通过大会主旨报告、专题邀请报告、海报闪报和展示交流等形式，集中研讨半导体新材料、新物理、新器件以及相关交叉领域的前沿问题与最新进展。论坛期间，共安排1场大会主旨报告、35场专题报告和70余份海报展示，来自全国高校、科研院所和产业界的专家学者、青年教师、博士后及研究生300余人参会。

中国科学技术大学物理系彭晨晖教授、蒋景华研究员团队构建了一种基于向列液晶向错线的室温软物质平台，实现了拓扑信息的可重构非阿贝尔编织。研究团队利用光场和胶体颗粒将液晶缺陷线编织成可编程交叉网络，并把缺陷线拓扑结构编码为“向列比特”（nematic bit，nbit）。实验表明，改变编织操作的先后顺序会得到不同的最终状态，胶体“编织门”还可在原位重新排列。相关成果以“Reconfigurable non-Abelian braiding of nematic bits”为题，9月22日发表于Natu

近日，清华大学集成电路学院田禾副教授课题组和任天令教授团队等合作提出一种面向代工厂的二维芯片算法驱动的自适应优化制造策略，并基于此制备了基于二维材料的全互连微处理器。

近日，北京航空航天大学集成电路科学与工程学院赵巍胜教授团队在自旋芯片领域取得重要进展：基于40纳米CMOS工艺实现96 kb电压调控磁各向异性磁随机存储器（VC-MRAM），构建出亚纳秒概率翻转的超快低功耗伊辛机，面向工业级EDA组合优化任务完成芯片实测验证。器件单次自旋更新能耗低于40 fJ，系统能效达到1.92×10⁵ solutions/s/W，较现有最先进伊辛机提升60至18000倍。相关成果以“An Ising machine for combinatorial optimizatio

从1G到5G，无线通信系统实现了从连接人到连接万物的跨越。为连接并服务无处不在的智能体，6G及未来无线通信系统将实现从万物互联迈向万物智联，并朝着超越连接、深度融合AI与感知能力的综合基础设施演进，在多个维度呈现高度异构性：

近日，工业和信息化部出台了《“人工智能+软件”专项行动实施方案》（以下简称《实施方案》）。作为《国务院关于深入实施“人工智能+”行动的意见》在软件领域的关键落实举措，《实施方案》坚持“应用牵引、创新驱动、安全可控、生态协同”原则，提出分2028年、2030年两阶段系统推进以人工智能重塑软件和信息技术服务业的重点任务，对于提升人工智能时代我国软件核心竞争力、推动产业高质量发展、促进人工智能与实体经济深度融合具有重要意义。

9月23日，据路透社报道，澳大利亚总理安东尼·阿尔巴尼斯（Anthony Albanese）表示，OpenAI开发的一款AI代理在6月未经授权侵入了澳大利亚政府网站，访问了公共和非公共文件。这是已知的首例AI代理入侵政府网站事件。

9月24日，据CNBC报道，OpenAI CEO 山姆·奥特曼（Sam Altman）与 Anthropic CEO 达里奥·阿莫迪（Dario Amodei）周三在联合国安理会发表讲话，呼吁国际社会协调应对人工智能（AI）的潜在风险。就在一天前，美国总统唐纳德·特朗普（Donald Trump）在联合国大会发表演讲，批评他所说的控制 AI 的“全球主义阴谋”，并表示美国将继续鼓励这项技术的发展，“不是限制它”。

北京时间9月24日，据路透社报道，英伟达CEO黄仁勋(Jensen Huang)认为，AI公司不应获得反垄断法或责任法的豁免。 在周三播出的《纽约时报》播客节目中，黄仁勋接受了近两个小时的采访，就OpenAI智能体入侵Hugging Face一事进行了广泛讨论。Hugging Face是开源AI软件中心，在本月被英伟达以130亿美元收购。