市调机构Canalys在报告中指出，2024年，中国大陆智能手机市场全年出货量达2.85亿台，在两年的下跌后顺利迎来复苏，同比温和增长4%。vivo以17%份额领跑全年市场，出货量达4930万台。华为排名第二，出货4600万台，同比37%的增长亮眼。苹果、OPPO、荣耀紧随其后分别排名第三、第四、第五，市场份额均为15%凸显了竞争的白热化。

1月15日消息，科大讯飞发布具备深度思考和推理能力的大模型——讯飞星火深度推理模型X1。

1月15日，富士康与优必选宣布，双方将就人形机器人在智能制造领域的应用建立全方位长期战略合作关系，通过开展人形机器人在真实制造场景的测试验证及技术创新等工作，积极推动优必选人形机器人在富士康智能制造场景的实际应用。/n人形机器人在智能制造领域的应用，富士康与优必选具有良好的合作基础和长远的合作需求。

瑞典布罗斯大学学院研究人员在一项最新研究中警告称：无论是从社会知识层面，还是从公众对科学的信任度来看，人工智能（AI）生成的研究都已构成一种威胁。他们最近在文献索引数据库——谷歌学术平台中发现了上百篇疑似由AI生成的文章。相关研究报告13日发表在哈佛肯尼迪学院《错误信息评论》期刊上。

据外媒当地时间1月13日报道，英伟达最新一代人工智能芯片Blackwell在部署至数据中心时遇到了技术问题，主要包括服务器机架过热和芯片连接异常。

1月13日晚，康佳集团发布公告称，拟购买宏晶微电子科技股份有限公司78%股份，并募集配套资金。康佳表示，收购宏晶微电子可进一步完善其在半导体产业链中的布局，带来新的增长点。

1月14日，据爱企查显示，哪吒汽车关联公司合众新能源汽车股份有限公司新增一条股权冻结信息，股权被执行的企业为众联天下汽车销售服务有限公司，冻结股权数额20亿元人民币，冻结期限自2024年12月27日至2027年12月26日，执行法院为湖南省株洲市中级人民法院。

1 月 14 日消息，微软于 1 月 8 日宣布在全球范围内，基于绩效启动新一轮裁员计划，不过印度和南亚区总裁 Puneet Chandok 明确表示，本次裁员不会波及印度地区员工。

近日，中国汽车工业协会发布数据，2024年，我国新能源汽车产销分别完成1288.8万辆和1286.6万辆，连续10年位居全球第一，同比分别增长34.4%和35.5%。新能源汽车新车销量达到汽车新车总销量40.9%，较2023年提高9.3个百分点。

制冷空调行业是高能耗产业，对其进行节能减碳研究意义重大。射流泵（又称喷射器、引射器)具有结构简单、无运动部件、成本低廉、运行可靠和安装维护方便等优点，将其应用于制冷循环，既能提高系统性能，又不会增加系统复杂程度。

苹果公司CEO首席执行官蒂姆·库克正计划出席唐纳德·特朗普下周的总统就职典礼，加入其他硅谷领袖之列前往华盛顿。

高盛预计台积电在2024年的收入将同比增长29.4%，2025年则有望进一步增长26.8%。驱动增长的主要因素包括先进制程节点的强劲需求，以及人工智能应用的持续热潮。

波兰和以色列官员抗议美国本周宣布的措施，这些措施将限制他们获得英伟达公司及其同行生产的先进人工智能芯片。

荷兰扩大半导体出口管制引发中方关切，中方反对滥用出口管制。半导体产业高度全球化，荷兰措施威胁全球产业链稳定，损害各国企业权益。中方呼吁荷兰尊重市场原则，维护企业权益，加强合作，共同维护半导体产业稳定发展。

上海集成电路、生物医药、人工智能三大产业规模达1.8万亿元，跨国公司地区总部超1000家。上海市政府报告指出，实施三大先导产业新一轮“上海方案”，并围绕细胞基因治疗、脑机接口、6G、量子计算、聚变能源等战略前沿领域布局。

调研机构集邦TrendForce预测，2025年第一季度MLCC供应商出货量为11,467亿颗，季度环比下降3%，显示供应过剩问题依然存在。由于担心美国新总统可能加征关税，部分电脑品牌已要求提前出货，推动了2025年初MLCC供应商的出货增加。然而，这可能会削弱2025年第二季教育笔记本电脑的需求。尽管2025年的订单需求将主要集中在AI基础设施，但MLCC供应商仍难以实现产能满载。

日本半导体制造商Rapidus计划在2027年量产2纳米芯片，但面临资金缺口和技术挑战。该公司需要5兆日圆的资金，目前还缺4兆日圆。为了解决资金问题，Rapidus正在寻求增资和融资，同时与美国IBM公司合作研发。尽管竞争激烈，但Rapidus仍希望迎头赶上台积电等半导体大厂。

美国超微公司（AMD）已获得中国台湾公平会批准，全资收购美国ZT集团，将控制其业务运营和人事任免。AMD是一家主要生产CPU等半导体元件的公司，ZT主要设计和制造数据中心服务器。尽管收购了ZT，AMD仍需面对Intel和NVIDIA的竞争。公平会认为，此次收购并未限制竞争，不会导致市场被封锁。

英伟达CEO黄仁勋即将访问台中矽品新厂揭牌活动，矽品与英伟达在半导体后段封测领域有长期合作。由于英伟达的AI芯片需要CoWoS先进封装，且台积电产能不足，台积电正在扩大CoWoS产能，并将部分封测工作外包给矽品和日月光半导体。矽品的oS制程已获认证，预计最快今年第二季度开始量产。

1月15日，光庭信息发布公告称，公司今日审议通过了相关事项，公司与延锋伟世通电子科技（上海）有限公司及延锋伟世通电子科技（南京）有限公司签署的《和解协议》达成了“协议于客户在2024年12月31日前支付了100万元且公司股东会审议批准后生效”的条件，《和解协议》于2025年1月15日正式生效。