近日，集微咨询（JW Insights）正式发布《2026年玻璃基板行业研究报告》，系统梳理玻璃基板的技术路线、市场规模、产业链格局与重点企业动态，为产业界与投资界提供决策参考。

2026年9月5日，川能动力发布公告称，拟与控股股东四川能源发展集团等多方共同投资组建注册资本10亿元的四川能源核产业有限公司，其中川能动力出资1亿元持股10%，本次交易构成关联交易，已经董事会审议通过无需提交股东会。

近日，集微咨询（JW Insights）正式发布《2026年MLCC行业研究报告》，从行业概述、产业链分析、代表企业与未来展望四大维度，全景拆解MLCC的超级景气周期与国产化机遇。

9月4日，石大胜华新材料集团股份有限公司（证券代码：603026，证券简称：石大胜华）发布公告，公司控股子公司胜华新材料科技（连江）有限公司拟投资建设20万吨/年锂电池电解液项目。

【本周IC快报】美韩收紧半导体出口管制；长鑫起诉美国防部；芯片关税,将全面征收；3台天价光刻机出货......

本周数据看点：SEMI预计2028年晶圆厂前段设备投资达2200亿美元；Counterpoint数据显示台积电连续两季拿下纯晶圆代工73%份额；TrendForce预计2026年全球笔记本电脑出货降幅收窄至9.4%……看看本周（8.29-9.4）半导体及科技行业数据有哪些看点？

9月4日，据《财经》援引多名参与交易人士消息，DeepSeek最新估值约为5000亿元，计划在第二轮融资中募集500亿元。DeepSeek未对相关融资及估值消息作出回应。

华硕宣布，推出全新一代台式超级电脑ASUS ExpertCenter Pro ET900N G3，采用NVIDIA GB300 Grace Blackwell Ultra Desktop超级芯片与NVIDIA DGX Station GB300架构，将数据中心级算力与超大容量一致性内存融入适合办公桌面的精巧机身。

DeepSeek据称已向华为订购16万颗昇腾950DT芯片，用于内蒙古新建1GW数据中心，订单总额或达约25.6亿美元，英伟达在华前景再受质疑。

小米在IFA与首批八家德国汽车经销商集团签署合作备忘录，构建零售及服务网络，为小米汽车明年进入欧洲市场铺路。

北方华创在IEEE期刊发表论文，宣布在3D DRAM制造工艺上取得重大突破，开发出两步循环刻蚀工艺，实现超500:1的SiGe与Si刻蚀选择比。

2026年9月5日，亚世光电发布关于持股5%以上股东股份变动触及1%整数倍的公告。截至2026年9月4日，股东边瑞群累计减持公司股份169.9万股，占总股本1.0338%，减持后持股比例降至8.8725%，触及1%整数倍，本次减持在预披露计划范围内。

AI算力爆发正将半导体行业推至新一轮景气高点，但产业热度之下，暗流同样汹涌。地缘政治持续扰动、关键环节供应脆弱、资本周期与产业节奏错配、全球化旧有范式加速瓦解——多重矛盾交织之下，曾经将“极致效率”奉为圭臬的全球半导体供应链，正被迫重新回答一个根本性问题：效率与安全，究竟孰先孰后？

日前，数码博主爆料称，三星电子正与芯片架构设计公司Arm联合研发下一代端侧AI芯片，双方已签署合作协议，正式启动面向设备端人工智能（Edge AI）的系统级芯片（SoC）开发项目。据悉，Arm已批准该项目所需的自然资源工程（NRE）资金，合作进入实质推进阶段。

英伟达已跻身全球科技公司最大的企业投资者之列。过去一年间，其股权投资价值从约70亿美元猛增至990亿美元，增幅超过十倍。这家芯片巨头正愈发积极地动用庞大的资金储备，以巩固其在人工智能领域的战略地位。

9月4日，江波龙在投资者互动平台表示，公司与长鑫存储在内的全球主要晶圆原厂达成深层次合作，双方此前已有定制化UFS产品等合作。长鑫LPDDR6量产后，江波龙有望依托技术优势拓展高端移动存储市场空间。此外，公司2025年营收227.66亿元，2026年一季度营收同比增132.79%。

​9月3日，趋境科技与摩尔线程签署战略合作协议。此次合作以趋境科技自研的国产 PD 异构技术与摩尔线程 MTT S5000 智算卡与 MUSA 软件平台的深度融合为基础，双方将持续推进基于趋境科技 ATaaS 平台的国产化高品质 AI Token 工厂建设，并共同研发和推广以 Token Pod（Token 超节点）为载体的联合解决方案。

​壁仞科技与上海交通大学联合提出的双粒度监督方法，作为 SUPACODE™ 核心算法之一，让 AI 从“会写 GPU 代码”走向“理解硬件、适配生态、优化性能”。

TrendForce集邦咨询指出，2026年笔记本CPU供应改善，带动上半年出货优于预期，全年出货降幅收窄至9.4%，且出货结构向上半年倾斜。受存储器及CPU涨价影响，核心零部件占BOM比重升至68%。

近日，国科光芯宣布完成数亿元B+轮融资。本轮由四川省科创投资集团领投，杭州凯泰资本、山东省科创集团等机构跟投。资金将重点用于下一代单波400Gbps硅光芯片、1.6T/3.2T硅光探测器芯片、3.2T/6.4T NPO/CPO、OIO芯粒等新产品开发，以及数通子公司“星汉光子”的扩产投入和海外交付中心建设规划。