天眼查显示，深圳市森国科科技股份有限公司“具有异质结的Si/SiCMOS器件及制作方法”专利公布，申请公布日为2025年3月7日，申请公布号为CN119584591A。

天眼查显示，飞腾信息技术有限公司“一种频率控制方法及相关装置”专利公布，申请公布日为2025年3月7日，申请公布号为CN119576525A。

天眼查显示，南京芯视元电子有限公司“激光雷达系统中的发射装置及激光雷达系统 ”专利公布，申请公布日为2025年3月7日，申请公布号为CN119575351A。

天眼查显示，北京智芯微电子科技有限公司“处理器私有存储架构、访问方法和装置”专利公布，申请公布日为2025年3月7日，申请公布号为CN119576220A。

天眼查显示，无锡华润上华科技有限公司“半导体结构及半导体工艺的检测方法”专利公布，申请公布日为2025年3月7日，申请公布号为CN119568989A。

天眼查显示，盛合晶微半导体（江阴）有限公司“背面供电芯片封装结构及其制备方法”专利公布，申请公布日为2025年3月7日，申请公布号为 CN119581347A。

天眼查显示，江苏鲁汶仪器股份有限公司“一种闪耀光栅的制造方法”专利公布，申请公布日为2025年3月7日，申请公布号为CN119575529A。

天眼查显示，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司“改善重掺B硅片表面划伤的方法”专利公布，申请公布日为2025年3月7日，申请公布号为CN119581322A。

天眼查显示，江苏长电科技股份有限公司“封装结构及其封装方法”专利公布，申请公布日为2025年3月7日，申请公布号为CN119581427A。

2025年4月21日，vivo新一代旗舰机vivo X200 Ultra、vivo X200s正式发布。通过蓝科技矩阵的深度赋能，两款手机以影像能力升级为核心，通过多项技术创新，实现性能、生态互联新突破，重新定义了高端智能手机体验标准。

近日，高效稳定钙钛矿太阳电池量产核心装备创新企业——凯伏绿能（西安）光电有限公司（以下简称“凯伏光电”）宣布完成天使轮融资。本轮融资由中科创星领投，西安人才基金跟投。

4月22日，英国自动驾驶技术初创公司Wayve表示，已在日本设立一个新的测试和开发中心，这是其首次扩展到亚洲市场，新中心将使其能够加速与汽车制造商合作开发AI驱动的驾驶软件，并支持在东京及周边地区进行技术的测试和开发。

瑞典爱立信计划在印度生产所有电信天线，以满足当地5G服务扩展需求。预计今年6月前实现无源天线生产本地化，并计划出口部分产品。此举缓解了其在美国市场的订单放缓。

4月23-25日武汉光谷科技会展中心2025九峰山论坛暨化合物半导体产业博览会30+重磅论坛活动，200+报告嘉宾，近300家展商齐聚CSE，万人齐聚武汉，共襄盛会，共赢未来！

市调机构在报告中指出，2025年第一季度全球个人电脑出货量同比增长6.7%，达到6140万台。这一增长主要得益于个人电脑厂商在美国关税生效前加速出货，以及在Windows 10支持终止后，人工智能个人电脑的普及率不断提高 。

近日，上汽英飞凌对外公示了无锡扩建功率半导体模块产线项目的环评公告，此次扩建项目拟新增总投资3.1亿元人民币。根据公告，计划选址于无锡分公司，新增第二代框架式功率模块产品150万片产能。扩建项目完成后，上汽英飞凌无锡分公司的年产能将从现有的260万个提升至420万个。

一份声明称，住友商事株式会社和SBI控股公司将分别收购越南软件和电信集团FPT集团旗下子公司 20% 的股份，以促进日本人工智能的应用。

富国银行（Wells Fargo）分析师近日表示，亚马逊推迟了一些新的数据中心租赁承诺，这是经济担忧可能影响科技公司支出计划的最新迹象。

广汽集团发布了由12款车规级芯片构成的芯片产品矩阵，并正式发起“汽车芯片应用生态共建计划”。芯联集成受邀参与本次生态共建计划，同广汽集团、中兴、地平线等上下游厂商一起，为促进全产业链健康可持续发展贡献力量。