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  • H20芯片采用三星HBM3:英伟达为国内“价格战”铺垫基础?
    42分钟前 作者:陈兴华 三星 英伟达
  • 6月全球半导体并购事件242起,同比增加75%,平均交易金额环比减少38%
    15小时前 作者:张浩 集微咨询 半导体并购
  • 再次!高通在欧洲UPC起诉传音专利侵权
    16小时前 作者:张杰 高通 传音 知识产权
  • 联发科在英国控告手机厂商专利侵权
    17小时前 作者:张杰 联发科
  • 十大顶级洞察+100 QA解码!全球半导体产业发展趋势报告(2024-2028)震撼出炉
    17小时前 作者:陈兴华 集微咨询
  • 亚马逊研发新AI芯片 成本仅为英伟达一半
    21小时前 作者:张杰 AI 亚马逊
  • 关闭两座工厂,本田中国在华产能暴跌
    21小时前 作者:黄仁贵 本田
  • 布局AI抢争先,芯片大厂“没在闲”
    20小时前 作者:姜羽桐 中美 大模型 人工智能
  • 麓慧科技:自建IDM壮大射频前端 砷化镓铜柱倒装打造高性能芯片
    07-26 07:42 作者:姜羽桐 麓慧科技 WiFi
  • 【个股价值观】电感龙头打开市场增量空间,顺络电子多经营指标快速回温
    07-25 17:31 作者:李正操 顺络电子 个股价值观
  • 掘金AI浪潮 ,存储大厂如何各显神通?
    07-25 16:38 作者:陈炳欣 生成式AI HBM3e QLC GDDR7
  • 经济半年报密集发布,集成电路重镇“成绩单”如何?
    07-25 15:30 作者:李梅 集成电路 产量
  • 日本升级半导体出口管制 新增5个物项9月8日实施
    07-25 10:27 作者:张杰 出口管制 日本 扫描显微镜
  • 【IPO价值观】云知声再冲刺港股IPO:七年亏损21.63亿元 净负债激增
    07-24 16:46 作者:日新 云知声 IPO价值观 上市
  • 集微咨询发布 《全国专精特新“小巨人”企业创新与发展报告》
    07-25 10:49 作者:赵碧莹 专精特新 集微咨询
  • 湖北这家“小巨人”进入清算,曾是人体测温黑体核心供应商
    07-25 07:33 作者:张杰 凯尔文
  • 拥抱AI时代,华天科技力造“eSinC 2.5D封装技术平台”
    07-25 07:32 作者:姜羽桐 华天科技 封装 2.5D
  • 拥抱新一轮产业智能化机遇,“Arm技术授权订阅”助力构建创“芯”底座
    07-24 07:29 作者:李映 安谋科技
  • 福布斯发布中国最佳CEO榜:中微尹志尧、北方华创陶海虹、小米雷军等上榜
    07-23 18:01 作者:张杰 中微公司
  • 【集微发布】中国芯上市公司并购项目:并购总额增长超7倍 溢价率却明显下降
    07-23 15:36 作者:张浩 并购 上市公司