​据业界消息人士透露，英特尔资本近日向韩国半导体设备零部件供应商DS Techno投资约180亿韩元（约9602.22万元人民币），成为DS Techno新的战略股东。

作为国家双创示范基地，嘉兴科技城创建于2003年，一期规划面积3.65平方公里，2003年及2004年，浙江清华长三角研究院与浙江中科应用技术研究院陆续落户于此。嘉兴科技城覆盖多个半导体业重点产业链环节，布局微电子、智能装备、生物医药三大主导产业以及一支天使基金。

随着全球化和信息化的不断深入，知识产权的重要性日益凸显。在这个充满机遇和挑战的时代，企业需要不断提升自己的知识产权管理水平，才能在激烈的市场竞争中立于不败之地。爱集微“企业知识产权专题培训”正是为了帮助企业实现这一目标而举办的。

今年12月，台积电、IMEC、IBM和三星的研究人员将在旧金山举行的国际电子元件大会（IEDM）上报告垂直堆叠互补场效应晶体管（CFET）的进展。CFET是IMEC研究机构最初提出的概念，被认为是继全栅极场效应晶体管（GAAFET）之后的新一代晶体管架构。

截至今日收盘，集微指数收报4051.47点，跌33.67点，跌幅0.82%；10月15日，苏州纳芯微电子股份有限公司发布了关于拟以现金方式收购上海麦歌恩微电子股份有限公司股份进展暨签订《财产份额转让协议之补充协议》的公告，本次交易完成后，公司将直接及间接持有麦歌恩100%的股份，公司能够完全控制麦歌恩的运营和决策，从而确保战略目标和公司利益的一致性。

Chiplet生态系统目前尚未达到完全标准化，基于Chiplet的设计在封装、供电、验证、时序控制、版图规划、安全性、可测试性以及热管理等方面仍面临诸多挑战。为了克服这些难题，新思科技与世芯科技（Alchip）携手合作，共同致力于实现Multi-Die设计的高投资回报率和物理性能优势。

近两年，海创光电激光雷达业务收入增长迅速，从原先的微小份额成长至公司业务支柱，而背后则是该产品价格大幅下滑，导致毛利率持续下滑。同时公司仍面临着自动驾驶技术路线问题，以及市场对两大主流光源技术路线选择的问题。

作为国内车载灯控的领军企业，英迪芯微对市场趋势与需求有着深入洞察，因而基于在汽车数模混合芯片领域多年的深耕和积累，一直致力于研发创新车载灯控解决方案，迄今已打造出覆盖头灯、内饰灯和尾灯等产品的一站式解决方案，包括国内首个Boost+Buck两级架构和矩阵控制芯片解决方案，业界首颗集成CAN收发器的24通道高边恒流源芯片等。

近日，有知情人士透露，在上周的特斯拉“WE，ROBOT”活动上，特斯拉远程操控了Optimus人形机器人的一些功能，以更好展示其产品。知情人士称，发布会当天其他地方的特斯拉员工远程监督了许多Optimus与来宾们之间的互动，其实并没有展示出来的那么智能。

在今年12月即将于旧金山举行的国际电子元件会议（IEDM）上，英特尔试图重返芯片制造领域的前沿，而代工厂台积电则在定义这一前沿方面迈出了步伐。台积电的研究人员将公布N2制造工艺，这是一种标称2nm的工艺，专为人工智能（AI）、移动和高性能计算（HPC）领域的计算而设计。

近日，《广州经济技术开发区条例》公布，将于2024年11月1日起施行。该条例提出，开发区应当重点发展电子信息、人工智能、新型显示、集成电路、汽车制造、新材料、绿色能源、生物制造、高端装备、数字产业、低空经济、美妆大健康等产业。

埃隆·马斯克和xAI背后的团队创造了一个工程奇迹，在19天的时间里建立了一个由10万个英伟达H200 Blackwell GPU组成的超级集群。英伟达CEO黄仁勋在X平台上与特斯拉车主硅谷的成员们讲述了埃隆·马斯克令人难以置信的安装能力。

10月15日，苏州纳芯微电子股份有限公司发布了关于拟以现金方式收购上海麦歌恩微电子股份有限公司股份进展暨签订《财产份额转让协议之补充协议》的公告。公告显示，本次交易完成后，公司将直接及间接持有麦歌恩 100%的股份，公司能够完全控制麦歌恩的运营和决策，从而确保战略目标和公司利益的一致性。

英伟达的DGX B200“Blackwell”AI服务器已由服务器解决方案提供商Broadberry在线列出，价格相当惊人,起售价50万美元。英伟达的下一代Blackwell AI架构引起了业界的关注，主要是因为据说该平台具有市场过去从未见过的性能。

Sibelco是北卡罗来纳州Spruce Pine地区开采超高纯度石英的两家公司之一，在飓风海伦袭击该地区十多天后，该公司已恢复生产。Sibelco仅遭受轻微损失，所有员工都安全无虞。随着该公司恢复向客户发货并将产量提高到满负荷，制造半导体硅基所需的纯石英供应不会出现问题。

鉴于英伟达（NVIDIA）对未来几个季度营收的预期不断提高，因此在研发指标方面，英伟达绝对领先于包括AMD在内的同行，这一点也不足为奇。英伟达在前一个季度和未来三个季度的累计（可能）研发指标为123.6亿美元，而AMD年度研发费用为63.72亿美元。

10月15日，理想汽车发文称，第100万辆整车——理想L9在江苏省常州基地下线，历时58个月，突破中国豪华品牌最快达成百万辆纪录。预计到2027年，常州市新能源整车和零部件产值将达10,000亿元。

自2024年初以来，中国6英寸碳化硅（SiC）衬底价格持续下跌，行业从供应短缺迅速转向供过于求，预计未来价格将进一步下降。到第四季度，价格进一步将跌至450美元甚至400美元。

力积电（PSMC）与日本金融公司SBI Holdings的半导体合资企业协议最近破裂，停止建设晶圆厂。业内人士分析表示，早已预料到该结果，虽然日本方面指责力积电违背承诺，但供应链人士表示，日本可能需要承担一半的责任。

2024年10月14日，第六届硬核芯生态大会暨评选颁奖盛典在深圳国际会展中心举行。晶华微自主研发的SD82F465血糖仪/血压计SoC芯片，荣获2024 年度硬核信号链芯片奖。