截至今日15:00，根据爱集微自研舆情算法动态更新的“上市企业热度排行”显示，位列前20的企业为： 中芯国际、寒武纪、士兰微、兆易创新、航天科技、京东方A、中微公司、晶合集成、闻泰科技、大族激光、胜宏科技、雷科防务、江波龙、泰凌微、华虹公司、生益科技、中兴通讯、深科技、东南电子、蓝思科技。

近日，国投创合完成了对电子特气与前驱体研发生产企业福建福豆新材料有限公司的投资，资金将重点用于先进制程用电子特气与前驱体产品的研发迭代、产能提升及市场渠道拓展，加速企业产品在集成电路先进制程头部客户中的批量应用。

在CES 2026上，高通全方位展示其端侧AI战略，发布骁龙X2 Plus PC平台，深化与谷歌合作推动软件定义汽车，并扩展物联网及机器人业务。新品包括面向高性能边缘的跃龙Q系列处理器、机器人专用的跃龙IQ10系列，旨在构建以用户为中心的全场景智能生态，加速AI从云端扩展至各类终端。

在CES 2026开幕前夕，三星电子和LG电子发布了多款全新电视产品。三星电子将先进的人工智能（AI）图像质量控制技术应用于130英寸超大屏幕，最大限度地提升了观看体验；LG电子则发布了一款厚度仅为9毫米的无线OLED电视。

传闻LG显示烟台模组厂近日大裁员并全员解散，部分设备或转至越南，厂房可能出售。此前LG显示加速转向OLED，清退LCD资产是其战略调整的一部分，其苏州子公司也传裁员消息。

2025年，中国半导体行业迎来新一轮IPO热潮，资本市场正成为推动产业向高质量发展转型的关键驱动力。据集微网不完全统计，全年有30家半导体企业进入A股IPO受理流程，合计拟募资规模接近1000亿元。与此同时，近20家非A股半导体公司以及多家已在A股上市的龙头企业正积极布局赴港上市，初步构建起“A+H”市场联动、境内外资本协同的双向赋能新格局。

据青岛西海岸新区国际招商消息，2026新年伊始，艾微普半导体设备研发生产项目落户青岛西海岸新区。艾微普半导体设备研发生产项目由浙江艾微普科技有限公司、海创智能装备（烟台）有限公司共同投资设立，总投资1亿元，聚焦半导体、MEMS及新能源器件制造及AR/VR领域。

台积电2nm制程将迎产能爆发，月产能将提升至14万片。苹果锁定超半数初期产能，AI需求正重塑客户结构。技术迭代超预期，产能扩张巩固其领导地位，或引发全球半导体供应链新一轮调整。

1月6日，索尼本田移动公司（Sony Honda Mobility）在美国拉斯维加斯消费电子展（CES）上发布了其全新电动汽车原型车。

AMD在CES 2026发布MI455、MI440X等多款AI芯片，虽获OpenAI等订单但难撼动英伟达主导地位。AMD预告2027年推性能提升千倍的MI500系列，还发布AI PC处理器。

2025年12月30日，泰矽微宣布于近日完成新一轮近亿元融资，本轮融资将进一步扩张泰矽微的区域战略布局和业务发展，进一步巩固泰矽微在专用车规芯片领域的领先地位。

1月6日，涛涛车业发布2025年度业绩预告，2025年1月1日至12月31日期间，涛涛车业归属于上市公司股东的净利润预计为80,000万元-85,000万元，较上年同期的43,126.33万元增长85.5%-97.1%；扣除非经常性损益后的净利润预计为78,900万元-83,900万元，较上年同期的42,071.48万元增长87.54%-99.42%，呈现出强劲的盈利增长态势。

2025年12月30日，苏州市人民政府发布《苏州市进一步加快建设“人工智能+”城市的若干措施（2026年版）》，提出鼓励企业积极参与国家人工智能重大试点项目建设，对国家资金支持的牵头类项目，根据项目规模给予牵头申报主体最高1亿元支持；对非牵头类项目，给予联合共建主体参与建设投入的40%，最高500万元支持。

1月6日，清越科技发布《关于立案调查进展暨风险提示公告》，就公司被中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）立案调查的相关情况及进展进行披露。

高通在CES 2026上宣布全面扩展物联网产品组合，推出全新高通跃龙Q系列处理器（如AI算力达77 TOPS的Q-8750），并整合收购的开发者平台与软件服务，旨在为工业及嵌入式领域提供从原型开发到规模化部署的一站式AI边缘计算解决方案，降低开发门槛，赋能全球开发者生态系统。

恩智浦在CES 2026发布全新S32N7系列处理器，基于5纳米技术，旨在通过单芯片集成动力总成、车身控制等核心车辆功能，实现“车辆核心”集中化。该方案可大幅简化架构，降低系统复杂性，助力整车总体拥有成本最高减少20%。其高性能数据主干支持AI功能扩展与持续升级，博世已成为其首家集成厂商。

戴尔宣布，在去年停产备受好评的XPS笔记本电脑品牌后，将重新推出该品牌。一位高管表示，PC业务“有点偏离了正轨”。

1月5日，国芯科技发布自愿性披露公告，宣布其研发的神经网络处理器DPNPU（Dataflow Parallel NPU）新IP产品顺利通过内部测试，该产品面向端侧与边缘计算场景，将为各类智能设备提供高效灵活的AI算力支持。

1月5日，京隆科技高阶半导体测试项目新厂投用暨智能产线投产仪式在苏州工业园区举行。此次投用的新工厂总投资40亿元，占地68亩，其搭载的智能产线涵盖人工智能、车规级、工业级等高阶芯片测试领域。

1月5日，三星显示在美国拉斯维加斯的专属展位上发布了一款无折痕可折叠有机发光二极管（OLED）面板，为即将于1月6日开幕的全球最大消费电子及信息技术展览会预热。