随着信息技术的飞速发展，高速数据传输技术已成为高性能计算、数据中心、人工智能及通信系统等领域不可或缺的关键技术。晟联科作为国内高速接口IP领域的佼佼者，凭借其卓越的技术实力和创新能力，在加速HPC芯片算力提升方面发挥着举足轻重的作用。此次，晟联科角逐IC风云榜“年度最佳解决方案奖”，并成为候选企业。

琪埔维致力于围绕新一代智能网联和新能源汽车领域，打造核心芯片及应用平台。目前，该公司已推出涵盖车规级微控制器MCU、新能源汽车多节电池组监控器BMS AFE、数字隔离通讯接口芯片、智能网联汽车V2X芯片等一系列量产产品，是国内车规芯片产品线较为全面的创业公司之一。此次，琪埔维竞逐“IC风云榜”的年度RISC-V技术创新奖、年度车规芯片技术突破奖以及年度车规芯片优秀创新产品奖。

10月30日晚间，比亚迪发布三季报，公司前三季度营收5022.51亿元，同比增长18.94%；归母净利润252.38亿元，同比增长18.12%。公司第三季度营收2011.25亿元，同比增长24.04%；归母净利润116.07亿元，同比增长11.47%。这也是比亚迪单季营收首超特斯拉。

10月30日，京东方科技集团股份有限公司（京东方A：000725；京东方B：200725）发布2024年第三季度报告，前三季度公司实现营业收入1437.32亿元，较去年同期增长13.61%；归属于上市公司股东净利润33.10亿元，同比大幅增长223.80%。

10月30日，寒武纪披露2024年第三季度报告，公司前三季度营业收入1.85亿元，同比增长27.09%；净利润亏损7.24亿元；第三季度营业收入1.21亿元，同比增长284.59%，净利润亏损1.94亿元。对于营业收入增长的原因，寒武纪表示，主要系公司持续拓展市场，本报告期营业收入有所提升。

10月30日晚间，华润微发布2024年第三季度业绩报告，受益于下游市场需求回暖，华润微积极推进产品结构调整和新兴市场开拓，今年前三季度实现营业收入74.72亿元，其中第三季度实现营业收入27.11亿，同比增长8.44%，实现连续两个季度环比增长,第三季度毛利率28.43%，环比二季度提升2.09个百分点。

美国前总统、现共和党总统候选人特朗普曾批评拜登政府的《芯片法案》补贴，该法案鼓励三星电子和SK海力士等海外公司在美国投资。特朗普表示，他将转而使用关税来迫使外国公司在美国建厂。

10月29日，集微网举办了第81期“集微公开课”活动，华天科技FC封装研究室总监汪民进行了《华天科技公开课：FCBGA高散热铟片封装介绍》的主题分享，详细介绍了FCBGA应用市场、铟片在FCBGA封装中的应用以及应用中的问题。

截至今日收盘，集微指数收报4337.3点，跌80.38点，跌幅1.82%；欧盟委员会发布消息称结束了反补贴调查，决定对从中国进口的电动汽车（BEV）征收为期五年的最终反补贴税。据悉，将对被抽样的中国出口生产商将征收以下反补贴税：比亚迪：17.0%；吉利：18.8%；上汽集团：35.3%；其他合作公司将被征收20.7%的关税。在提出个别审查请求后，特斯拉将被征收7.8%的关税。所有其他不合作的公司将被征收35.3%的关税。

据悉，美国ITW（Illinois Tool Works）集团旗下品牌Chemtronics将开始为第8代OLED面板建造显示器后端蚀刻工厂。

三星电子正努力保住其全球最畅销智能手机制造商的宝座，这加剧了这家韩国最大公司的危机。

10月29日，OPPO宣布与InterDigital签署全球专利许可协议，协议涵盖InterDigital的蜂窝网络、HEVC视频及WiFi专利。根据协议，双方将结束在全球所有司法管辖区的所有未决诉讼。

10月30日，联发科公布的财报显示，该公司第三季度合并营收为1318.13亿元新台币，季增3.6%，年增19.7%；第三季度毛利率为48.8%，与前季持平，较去年同期增加1.4%。

当行业暖流逐步传导至芯联集成（688469.SH），企业最明显地感受到——订单火爆、产能满载，以及业绩向暖。对此，坚持“技术+市场”双轮驱动策略，积极构建三条核心增长曲线（硅基功率器件、碳化硅、模拟IC）的芯联集成，迅速抓住产业窗口期，在激烈的竞争中“要增量”“抢市场”！

韩国第二大电信公司KT最近将自愿离职的遣散费上限从3.3亿韩元（约合23.8万美元）提高到4.3亿韩元（约合31.2万美元）。

知情人士称，苹果和富士康的工程团队已在印度班加罗尔的一家工厂开始为iPhone 17进行新产品导入（NPI，New Product Introduction）流程，这个过程通常在每年的10月至次年5月之间在中国进行。

Alchip Technologies Ltd. (世芯) 表示，该公司已经流片了一款2nm测试芯片，并预计在2025年第一季度回片。

盛美临港研发与制造中心迎来里程碑时刻——首台量测设备 KLA-Tencor Surfscan SP7入驻研发洁净室！

据两位知情人士透露，OpenAI正在与博通公司合作开发一款新型人工智能（AI）芯片，该芯片专门用于运行经过训练的人工智能模型。知情人士表示，这家人工智能初创公司和芯片制造商还在与全球最大的芯片合同制造商台积电进行磋商。

10月29日，Qorvo公布了截至2024年9月28日的2025财年第二季度财务业绩。据报告，Qorvo 2025财年第二季度营收10.47亿美元，毛利率为42.6%，营业费用为4.36亿美元，营业利润为970万美元，每股亏损0.18美元。