在半导体材料国产替代浪潮持续推进与电子化学品行业快速发展的背景下，鼎龙股份交出了部分亮眼的2025年经营答卷，即全年归属于上市公司股东的净利润预计达7亿元至7.3亿元，同比增长34.44%至40.20%，盈利规模与增长速度稳居行业头部。这一成绩的背后，源于半导体材料与显示材料业务的强劲驱动，以及公司精细化成本管控释放的运营效能。
作为国内核心创新材料领域的平台型龙头企业，鼎龙股份在CMP抛光垫、抛光液、显示材料等主力产品上持续放量，同时积极布局先进封装材料、高端晶圆光刻胶等新业务。尽管其传统耗材业务出现下滑，但半导体业务已成为经营业绩增长的关键支撑。同时，恰逢行业发展机遇期以及港股IPO热潮，鼎龙股份正积极筹划冲刺“A+H”股格局以拓展布局海外市场。
凭借高比例的研发投入、稳步扩张的产能布局以及稳健的现金流支撑和冲刺“A+H”股上市，鼎龙股份在巩固国内市场优势同时，也将向具有全球竞争力的创新材料企业稳步迈进。
半导体业务支撑业绩强劲增长
1月20日，鼎龙股份披露2025年度业绩预告，公司预计归属于上市公司股东的净利润7亿元至7.3亿元，同比增长34.44%至40.20%；扣除非经常性损益后的净利润6.61亿元至6.91亿元，同比增长41.00%至47.40%。预计本报告期非经常性损益约为3900万元，去年同期非经常性损益金额为5189.14万元，主要为政府补助。
公告披露，本期业绩增长一是得益于公司半导体材料与显示材料业务的强劲增长；二是公司持续深化成本管控，精益运营效能有效释放，推动整体盈利能力提升。
图源：鼎龙股份“2025年度业绩预告”
在该“业绩预告”中，鼎龙股份并未披露“公司半导体材料与显示材料业务强劲增长”的相关数据。但其三季报可提供部分参考，即2025年前三季度公司实现营业收入为26.98亿元，同比增长11.23%；归母净利润为5.19亿元，同比增长38.02%；扣非归母净利润为4.95亿元，同比增长44.02%。由此可见，鼎龙股份的第四季度经营净利润实现了“稳健高增”。
在具体业务方面，2025年前三季度，鼎龙股份半导体板块业务（含半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务）实现主营业务收入15.34亿元，同比增长41.27%，营收占比从2024年全年的46%持续提升至57%，业务结构持续优化，CMP抛光垫、抛光液、清洗液、显示材料等多个产品持续放量。其中，CMP抛光垫业务实现产品销售收入7.95亿元，同比增长52%；CMP抛光液、清洗液业务实现产品销售收入2.03亿元，同比增长45%；半导体显示材料业务实现产品销售收入4.13亿元，同比增长47%。同时，半导体先进封装材料及高端晶圆光刻胶等新业务的验证测试及市场开拓工作均在按计划推进中。
此外，长城证券指出，鼎龙股份始终结合业务实际需求，挖掘全流程降本潜力、强化重点运营费用管控，围绕工艺优化、动力管理、集中采购及设备维修等环节推行精细化管理，在保障甚至提升经营效益的前提下实现成本有效降低，最终推动管理效能与整体盈利能力不断增强。
盈利及研发投入位居行业头部
电子化学品行业作为支撑半导体、显示器、太阳能电池及各类高端电子产品的重要基础性产业，近年来一直保持快速发展，全球格局呈现国际巨头主导、国内企业加速突围态势。
目前，国内电子化学品领域尚未有其它主要上市公司披露2025年经营业绩，而且鼎龙股份披露的业绩信息有限，仅包含“净利润”这一项指标，但其2025年经营净利润7亿元至7.3亿元，同比增长34.44%至40.20%，无论盈利规模和增长速度都势必位居行业头部。若参考同行业其它上市公司2025年前三季度财务数据，极少能达到这一净利润规模和增速，除非其第四季度出现爆发式增长。
此外，2025年前三季度，鼎龙股份也保持较高研发投入力度，研发投入金额3.89亿元，较上年同期增长16%，占营业收入的比例为14.41%，这一投入的资金规模和占营收比例均在国内电子化学品领域处于第一梯队。这不仅为其各类新产品的研发迭代、配套资源的快速布局提供了关键核心支撑，助力创新能力稳步提升，也进一步巩固了在技术与产品层面的竞争优势。
*2025年前三季度国内半导体电子化学品行业主要上市公司核心财务数据
数据来源：集微咨询
目前，鼎龙股份正以CMP抛光垫为基，持续拓展和丰富业务布局，布局包括CMP抛光垫、CMP抛光液和清洗液、显示材料板块、半导体先进封装、高端晶圆光刻胶等关键材料，驱动营收和利润水平持续快速增长。同时坚持提升上游供应链自主化程度，保障产品核心竞争力。
但其主要业务也出现“两极化”增长态势。2025年前三季度，鼎龙股份打印复印通用耗材业务实现销售收入（不含打印耗材芯片）11.53亿元，同比减少13%，主要受耗材市场需求端与行业景气度持续波动影响。但CMP抛光垫、抛光液和清洗液、显示材料三大半导体细分业务的增长率均高达45%以上。可见半导体业务已成为其业绩增长关键支撑点。
冲刺“A+H”股打造全球性竞争力
恰逢半导体材料国产替代加速期和港股IPO热潮，以及港股具备国际化程度高、流动性强等优势，鼎龙股份也开始寻求冲刺“A+H”股上市，从而提升全球影响力与国际客户拓展能力。
1月14日，鼎龙股份公告称，为深化公司在创新材料领域的全球化战略布局，加速海外业务拓展进程，提升公司品牌国际影响力和综合竞争力，同时搭建国际化资本运作平台，增强境外融资能力，助力公司高质量可持续发展，不断深化和拓展在半导体材料、面板显示材料及更多高技术创新材料应用领域的竞争实力，公司目前正在筹划境外发行股份（H股）并在香港联合交易所上市事项。
公告还提及，公司正在与相关中介机构就本次H股发行上市的具体推进工作进行商讨，相关细节尚未确定。本次H股发行上市不会导致公司控股股东和实际控制人发生变化。
鼎龙股份CMP抛光垫 图源：武汉经开区，下同
据介绍，鼎龙股份是国内领先的关键大赛道领域中各类核心创新材料的平台型公司，目前已有多系列创新材料产品深度渗透国内市场并规模销售，是国内集成电路制造用CMP抛光垫产品供应龙头，同时布局CMP抛光液、清洗液等集成电路关键材料并实现市场销售；在柔性显示材料YPI、PSPI领域占据国内供应领先地位，深度布局半导体KrF/ArF晶圆光刻胶和先进封装材料业务。
随着创新材料业务实力不断提升，以及在国内市场的成功拓展，鼎龙股份已将“创新材料业务向海外拓展”作为下一阶段的重点发力方向，从而提升公司客户群规模及经营业绩，通过加大加速海外投资布局，努力打造成具有全球性竞争力的创新材料公司。
值得一提的是，2025年前三季度，鼎龙股份经营性现金流量净额为7.7亿元，同比增长26.55%，整体现金流表现稳健充裕，而冲击港股IPO成功后将进一步为公司业务拓展、发力海外市场、整体战略投入以及日常运营提供有力的资金保障，从而推动不断强化“全球性竞争力”。
各细分业务或将持续放量增长
虽然鼎龙股份将“创新材料业务向海外拓展”处于起势，但其在国内市场具备不俗增长前景，核心驱动力来自国产替代、产能释放与产品拓展，但也需警惕行业周期与技术落地风险。
在CMP抛光垫业务方面，随着半导体下游高景气和终端规模扩张，鼎龙股份已做好扩产准备且产能正在稳步爬坡，计划至2026年一季度末将产能提升至月产5万片左右（即年产约60万片）。目前，其集成电路用CMP抛光垫产品已在本土核心晶圆厂客户深度渗透，同时持续在外资晶圆厂客户进行市场推广。此外，重点突破大硅片抛光垫、碳化硅为代表的化合物半导体用抛光垫等扩容市场，相关产品的送样测试、导入供应等按计划推进中。
CMP抛光液业务方面，鼎龙股份铜制程抛光液在客户端持续批量供应，搭载自产研磨粒子的供应链优势明显；搭载自产氧化铈磨料的抛光液等新产品在客户端导入验证流程按计划推进中，清洗液产品持续稳定销售。
显示材料业务方面，YPI、PSPI产品的国产供应领先地位持续稳固，无氟光敏聚酰亚胺（PFAS Free PSPI）、黑色像素定义层材料（BPDL）等新产品的客户验证按计划推进。随着国内部分主流面板客户进行G8.6代OLED产能建设，将带动相关业绩增长。
此外，先进封装材料及高端晶圆光刻胶等业务方面，鼎龙股份先进封装材料在国内主流封测厂客户的验证导入持续进行，主要包括临时键合胶、半导体封装PI两类产品；高端晶圆光刻胶产品有数款重点型号在2025年第四季度全力冲刺订单，在潜江的二期年产300吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶量产线也计划于去年第四季度转入试运行阶段，建设收尾、设备调试等有序进行。尽管高端晶圆光刻胶业务处于投入期，但未来将对公司营收带来积极影响。
基于此，国内多家投行证券机构看好鼎龙股份的增长前景。上海证券指出，预计该公司2025年至2027年分别实现收入38.71亿元、44.63亿元、49.48亿元，同比分别为15.98%、15.29%、10.88%；归母净利润分别8.28亿元、10.65亿元、12.87亿元，同比增速分别为59.08%、28.61%、20.82%。但从净利润方面数据来看，该预测与上述官方“2025年业绩预告”存在一定出入。
