填补湖南高端芯片封装空白，长沙安牧泉正式投产

集微网消息，8月12日，长沙安牧泉智能科技有限公司投产仪式在长沙高新区举行。该公司的投产标志着湖南省高端芯片封装空白得到填补。

图片来源：高新麓谷

长沙安牧泉于2019年3月落户麓谷科创园，总投资30亿元，由国家重点人才计划专家，“973”计划唯一封装项目首席科学家朱文辉博士创办，专注于集成电路先进封装与产品、封装工艺软件开发，依托系统级倒装封装技术（FC-SiP）解决关键核心器件如CPU（中央处理器），DSP（数字信号处理器），GPU（图像处理器），SSD（固态存储器）和IGBT（绝缘栅双极型二极管）等的自主制造问题，致力成为中国高端芯片先进封装与测试的引领者。

据红网报道，安牧泉是湖南唯一一家具备世界先进水平的半导体封装与测试公司，填补了湖南省高端芯片封装的空白。目前，该公司已建成年产亿颗芯片封装生产线。预计投入量产后，2021年年底产值突破5000万元，次年冲击产值两亿元目标，实现盈利。（校对/图图）