机构：马来西亚封装、组装和测试服务占全球13%市场份额

集微网消息，马来西亚投资发展局在一份报告中表示，马来西亚在芯片封装、组装和测试服务领域占据全球13%的市场份额。

在全球芯片需求疲软的情况下，2023年马来西亚半导体器件和集成电路出口增长0.03%，达3874.5亿马来西亚林吉特（814亿美元）。

随着中美芯片战紧张局势促使企业实现业务多元化，马来西亚崛起成为半导体产业的投资热点。

英特尔2021年12月表示，将投资超过70亿美元在马来西亚建设芯片封装测试工厂，预计2024年开始生产。

去年9月，格芯在马来西亚在槟城开设了一个中心，与新加坡、美国和欧洲的工厂一起“支持全球制造业务”。

2023年8月，英飞凌宣布在未来五年内，将再投入多达50亿欧元进行居林第三厂区（Module Three）的二期建设。而荷兰芯片设备制造商ASML的主要供应商Neways上个月表示，将在巴生建造一个新的生产设施。

Insignia Ventures Partners创始管理合伙人Yinglan Tan表示：“马来西亚的优势一直在于其包装、组装和测试方面的熟练劳动力，以及较低的相对运营成本，这使出口产品在全球更具竞争力。”他补充说，林吉特目前的地位使该国成为“对外国投资人有吸引力的地方”。（校对/孙乐）