SK海力士副社长:封装技术是争夺半导体霸主地位的关键

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SK海力士负责半导体封装/测试的副社长崔宇镇(Choi Woo-jin)近日表示,在对高性能芯片的需求呈爆发增长的人工智能(AI)时代,该公司决心利用尖端封装技术为开发最高性能存储做出贡献。他认为,封装技术创新正在成为争夺半导体霸主地位的关键。

Choi Woo-jin是半导体后处理领域的专家,从事存储芯片封装研发已有30年,称SK海力士与人工智能时代保持一致,专注于为客户提供各种性能的存储芯片,列入提供各种功能、尺寸、外形和电源效率。

Choi Woo-jin表示,“为了实现这一目标,我们专注于开发各种尖端封装技术,例如小芯片(Chiplet)和混合键合技术,这将帮助结合存储芯片和非存储器等异构芯片。同时SK海力士将开发硅通孔(TSV)技术和MR-MUF技术,这些技术在制造高带宽存储(HBM)中发挥重要作用。”

该高管称,2023年为应对ChatGPT热潮导致的DRAM需求激增,他迅速领导SK海力士扩充了一条生产线,提高DDR5和面向服务器的3DS内存模组产品产量。此外,他在近期美国印第安纳州建设封装生产设施的计划中发挥关键作用,规划工厂的建设和运营战略。

(校对/孙乐)

责编: 张杰
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