SK海力士副社长：封装技术是争夺半导体霸主地位的关键

集微网消息，SK海力士负责半导体封装/测试的副社长崔宇镇（Choi Woo-jin）近日表示，在对高性能芯片的需求呈爆发增长的人工智能（AI）时代，该公司决心利用尖端封装技术为开发最高性能存储做出贡献。他认为，封装技术创新正在成为争夺半导体霸主地位的关键。

Choi Woo-jin是半导体后处理领域的专家，从事存储芯片封装研发已有30年，称SK海力士与人工智能时代保持一致，专注于为客户提供各种性能的存储芯片，列入提供各种功能、尺寸、外形和电源效率。

Choi Woo-jin表示，“为了实现这一目标，我们专注于开发各种尖端封装技术，例如小芯片（Chiplet）和混合键合技术，这将帮助结合存储芯片和非存储器等异构芯片。同时SK海力士将开发硅通孔（TSV）技术和MR-MUF技术，这些技术在制造高带宽存储（HBM）中发挥重要作用。”

该高管称，2023年为应对ChatGPT热潮导致的DRAM需求激增，他迅速领导SK海力士扩充了一条生产线，提高DDR5和面向服务器的3DS内存模组产品产量。此外，他在近期美国印第安纳州建设封装生产设施的计划中发挥关键作用，规划工厂的建设和运营战略。

（校对/孙乐）