英伟达将导入面板级扇出封装 力成布局脚步最快全力迎商机

AI芯片龙头英伟达最快2026年导入面板级扇出型封装，借此缓解CoWoS先进封装产能吃紧，导致AI芯片供应不足的问题，打破当下CoWoS在AI先进封装独霸局面。

中国台湾封测厂中，力成布局面板级扇出型封装脚步最快，已有国际IC设计大厂上门谈合作，公司乐见英伟达引领面板级扇出型封装时代来临，全力迎接商机。

业界看好，随着英伟达登高一呼，面板级扇出型封装时代将为台湾封测业带来更多接单契机。伴随英特尔、AMD等半导体巨擘也积极挥军面板级扇出型封装，后续AI芯片供应更顺畅，也将引领AI发展更加百花齐放。

业界人士指出，以玻璃作为封装基板，堪称芯片发展的“下一个重大趋势”（the next big thing）。预期随着AI数据处理数量激增，传统塑胶材质基板已难以担负重任，玻璃基板时代来临，最初将用于AI加速器和服务器CPU等高端产品，并逐渐扩大使用。

业界传出，英伟达最快2026年将导入面板级扇出型封装，英特尔、AMD等半导体巨擘之后也将加入。伴随AI趋势增长显著明确，各代表厂也瞄准该领域，包括微软、亚马逊陆续推出自研AI芯片，面对强而有力的AI需求，先进封装产能不足的状态，让同样是先进封装的面板级扇出型封装，成为纾解AI芯片供应的利器。

业界说明，扇出型封装有两个分支，分别为晶圆级扇出型（FOWLP）及面板级扇出型（FOPLP），由于面板级扇出型封装不用传统载板材料，让封装成本降低、厚度变薄，芯片产品更吸引人，力成在2018年就喊出面板级扇出型封装将改变未来封装产业。

目前中国台湾封测厂当中，力成布局面板级扇出型封装脚步最快，该公司为抢进高端逻辑芯片封装，已透过旗下竹科三厂全面锁定面板级扇出型封装和TSV CIS（CMOS影像感测器）等技术，强调透过扇出型封装，可进行异质整合IC。

力成正向看待面板级扇出型封装时代带来的商机。力成分析，与晶圆级扇出型封装相较，面板级扇出型封装产出的芯片面积多了二至三倍。

业界透露，力成深耕面板级扇出型封装许久，已陆续有国际IC设计客户上门谈合作，站在绝佳的战斗位置，以扎实的技术和制程，迎接面板级扇出型封装大放异彩的时刻。