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台企赴大陆上市风潮持续升温,“T+A”模式成主流

来源:爱集微

#产业链#

04-26 18:47

集微网报道,自2003年国祥股份(2009年因经营不善卖壳给华夏幸福)在上交所挂牌,成为大陆第一家台资控股的上市公司以来,便开启了台资企业赴A股上市的风潮。

截至目前,已经有包括日月光旗下环旭电子、亚翔旗下亚翔集成、华映旗下华映科技、楠梓电子旗下沪电股份、鸿海旗下鹏鼎控股、工业富联在内的30多家台资企业在大陆资本市场上市融资。

2019年11月,中国证券监督管理委员会针对《关于台资企业在大陆上市发展的提案》明确回复,证监会积极支持符合条件的台资企业上市融资,现有政策规定台胞台企在大陆上市融资享受与陆资企业同等待遇。在审核实践中,中国证券监督管理委员会将根据企业实际情况,积极支持符合条件的台资企业上市,鼓励优秀台资企业来A股市场上市发展。

随着A股资本市场逐步发展成熟,在包容性更强的前提下,将有越来越多的台资企业谋求在大陆上市的机会。

“T+A”模式赴大陆上市成趋势

据悉,众多台资企业选择在A股上市的路径各有差异,主要包括T+A、T转A、直接A股、新三板转板以及借壳A股,其中,以“T+A”的模式最受台资企业青睐。

所谓“T+A”模式,即同时在上海证券交易所/深圳证券交易所和台湾证券交易所上市的模式,台湾上市公司在保留其在台交所的上市主体地位的同时,通过分拆、重组等方式使其大陆子公司在A股上市,从而实现“双主体”上市并共享大陆、台湾融资渠道。

2016年12月30日,洁净室工程整体解决方案提供商亚翔成功分拆中国子公司亚翔集成,在上交所挂牌上市,并成为首家“T+A”模式的上市公司。亚翔集成挂牌后股价急剧攀升,远高于其母公司台湾亚翔的市值。

此外,创下36天闪电过会记录的工业富联也是T+A模式下的典型代表。在此模式下,公司可在两地资本市场进行融资,拓宽了融资的渠道,多数企业的股价表现也颇为亮眼。

上述成功案例给了台资企业信心,包括联电、日月光、合晶等台湾上市公司都闻风而动,表示有意向推动大陆业务在A股科创板上市。

不过,为阻止台湾上市公司子公司海外挂牌的趋势,台湾证券交易所在2018年曾召开例行董事会,通过扩大上市子公司海外挂牌审查范围,未来凡提列于财务报表的子公司欲海外挂牌,皆须经过董事会及股东会通过,并设立特别委员会进行审议。

此外,由于大陆上市申请主体的母公司或关联公司在A股上市前为台湾上市公司,公司在上市的流程及后续的监管上,需要同时兼顾两地交易所规定。

据了解,亚翔集成从申请到正式上市历经了八年时间,联电和合晶都曾推动其大陆子公司和舰芯片、上海合晶在A股上市,但皆以失败告终。由于母公司与子公司业务相同,在技术、人员、产供销环节中有着紧密的联系,上市主体的经营独立性、管理交易以及同业竞争等问题成为台资企业赴大陆上市路上最大的“拦路虎”。

事实上,多数企业的母公司与子公司之间很难做到独立性,双方一般会统一采购原材料,然后再行分配,也采用统一的销售渠道,在资金、人员、技术等环节都很难做出区分。

5大企业开启A股上市进程

当然,上述政策并未能阻挡台资企业赴大陆上市的趋势。据集微网统计,截止目前,已经有5家处于电子信息产业链的台资企业开启了登陆A股资本市场的新征程。

2019年2月,另一家台湾洁净室工程整体解决方案提供商圣晖工程就召开董事会,通过决议提送大陆子公司苏州圣晖,未来预计于大陆申请挂牌上市议案。

圣晖系统集成集团股份有限公司成立于2003年9月,投资总额1422万美元,注册资本6000万人民币,经过近40年的发展,工程业务逐步扩大为大楼工程,高科技光电,半导体,医药生技,化学制药,土建等领域。

2020年4月,EMI屏蔽材料供应商鼎炫召开董事会,决议通过旗下子公司隆扬电子(昆山)有限公司于海外证券市场申请挂牌交易案,拟向中国证监会申请首次公开发行人民币普通股(A股)股票,并在上海证券交易所或深圳证券交易所上市交易。

隆扬电子(昆山)有限公司2000年成立于江苏省昆山市高科技工业园,是中国领先的EMI屏蔽材料专业制造商。

2021年1月,台湾知名PCB厂柏承宣布,公司董事会通过子公司柏承科技(昆山)股份有限公司拟向中国证监会申请首次公开发行人民币普通股(A股)股票并在深圳证券交易所上市交易。

柏承科技(昆山)股份有限公司主要生产高精密度印制线路板、HDI PCB、与HDI软硬结合板(Rigid-Flex-HDI-PCB) 的研发、生产和销售,产品目前广泛用于手机、耳机、计算机、消费电子、通信、工控、医疗等领域。

3月14日,全球最大的专业测试厂京元电发布公告称,公司子公司京隆科技(苏州)有限公司为因应全球制造供应链未来可能的变化,逐步布局在地化、吸引及激励优秀专业人才以提高本公司(集团)全球竞争力,拟向中国大陆主管机关申请首次公开发行人民币普通股(A股)股票,并在上海证券交易所/深圳证券交易所上市交易。

京隆科技成立于2002年,从事半导体产品封装及测试业务,为集团中国地区产销基地,就近服务大陆市场,并且拥有台湾京元电子100%的技术支援,其整合性后段IC服务包含逻辑与混合讯号测试、记忆体测试、CMOS影像感应器封装等。

4月7日,鸿海旗下驱动芯片厂天钰发布公告称,为快速拓展资本市场、吸引优秀人才,以及增强公司与集团全球竞争力,旗下持股61.15%的子公司——深圳天德钰,拟向中国证监会申请首次公开发行人民币普通股(A股)股票,并将在上海或深圳证券交易所上市交易。

天德钰创建于2010年,为富士康科技集团旗下核心的集成电路设计成员。公司立足中国市场,面向全球发展,为客户提供手机、穿戴装置、智能音响、新零售等众多HCI人机互动应用领域芯片。公司产品涵盖智能移动终端显示屏驱动芯片、摄像头音圈马达驱动芯片、快速充电协议芯片、电子价签驱动芯片及解决方案等。(校对/GY)

责编: wenbiao

Lee

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