【一周IC快报】美再将6家中国公司列入实体清单,中国对两家美企采取反制措施;前TI高级副总裁谢兵加盟矽力杰担任共同CEO;美国禁止海能达在全球销售对讲机……

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产业链

* 再增6家中国公司!美国BIS更新实体清单

4月11日,美国商务部工业与安全局(Bureau of Industry and Security, BIS)再将11家企业列入实体清单,其中包括6家中国公司。美国声称这些实体被认定其行为违反了美国的国家安全或外交政策利益。

* 外交部、商务部:坚决反对美国遏制打压中企,对两家美企采取反制措施

外交部官方于4月11日宣布,对两家美国企业通用原子航空系统公司、通用动力陆地系统公司采取反制措施。外交部称美国企业严重违反一个中国原则和中美三个联合公报规定,严重干涉中国内政,严重损害中国主权和领土完整。依据《中华人民共和国反外国制裁法》第三条、第四条、第五条、第六条、第九条、第十五条规定,中方决定对美国通用原子航空系统公司、通用动力陆地系统公司采取反制措施

* 美国禁止海能达在世界任何地方销售对讲机

近日,海能达在其官网发布公告称“根据美国法院的法令,在另行通知之前,海能达不得在世界任何地方销售任何含有对讲机技术的产品”。

* 前TI高级副总裁谢兵加盟矽力杰担任共同CEO

矽力杰4月10日晚间发布公告称,任命游步东和谢兵为矽力杰共同执行长暨总经理,即日起生效。

* 韩国产业部长官:正在协商配合美方进行半导体设备出口管制

安德根4月10日在美国华盛顿杜勒斯国际机场接受媒体记者采访,就“美国请求韩国限制对中国出口半导体设备一事”表示,韩国基本上保持与同盟合作的大方向。同时,韩国正努力在产业和经贸方面与中国保持稳定关系。

* 苹果在印度组装价值140亿美元的iPhone 产量翻番

苹果公司上一财年在印度组装了价值140亿美元的iPhone,产量翻了一番,表明该公司正在加速推动中国以外的业务多元化。据知情人士透露,苹果目前在印度生产的品牌设备占比高达14%,约占全球产量的七分之一。

* ASIC芯片设计公司Sondrel CEO辞职,公司面临重组

Graham Curren将辞去ASIC设计服务公司Sondrel Holdings plc的CEO职务。在领导Sondrel近23年后,Curren将由临时CEO David Mitchard接替。Sondrel CEO辞职,公司面临重组

* 传美光DRAM、SSD将涨价25%

据中国台湾业界消息,多家存储模组厂商透露,美光打算在2024年第二季度将其DRAM、SSD(固态硬盘)产品的价格提高25%以上,价格谈判仍在进行中。消息人士表示,其它存储芯片供应商也在与客户谈判,但由于目前卖方市场上供应商的议价能力很强,有些供应商已经确定了报价。

* 传光宝科技、佳世达等台企拟设立海外第二总部

市场消息称,包括光宝科技(Lite-On)、佳世达(Qisda)等在内的几家大型中国台湾制造商正在考虑在海外设立第二个总部,以确保在发生紧急情况时能够继续运营。

* 中国台湾太阳能模组厂联合再生遭黑客攻击 工厂停工

4月11日,中国台湾太阳能模组大厂联合再生发布公告称,公司部分信息系统遭黑客网站攻击,导致目前工厂处于停工状态,对公司财务业务可能损失或影响尚在评估中。

* 美光:中国台湾地震后DRAM尚未完全投产

4月11日,存储芯片制造商美光表示,4月3日中国台湾地震将对其DRAM供应造成最多个位数百分比的影响。

* 中国台湾首座氖气提纯工厂开工建设

中国台湾首座氖气提纯工厂在屏东县举行开工典礼,该工厂由信铭工业投资,对于当地半导体行业具有重要意义,工厂力争于年底前完工。

* 大立光董事长林恩平:第四季度产能有机会满载

光学镜头大厂大立光4月11日举行法说会,并公布2024年第一季度财报。大力光第一季度毛利率环比下滑3.71个百分点至49.17%,但税后盈余61.11亿元新台币(单位下同),季增23%,年增86%,创2022年第三季度以来新高。

* 台亚半导体分割8英寸GaN事业群,未来疑独立IPO

台亚半导体4月11日宣布,董事会决议将8英寸GaN(氮化镓)事业群分割,包括相关资产与业务,分割后由台亚半导体持股100%的子公司冠亚半导体承接,并且由冠亚半导体发行新股予以台亚半导体作为对价。分割日期暂定8月30日,5月28日将提送股东常会讨论决议。

* 环球晶决定斥资2.5亿美元设立子公司,支援海外发展需求

4月11日,环球晶董事会决议设立子公司“环球晶资本”,投资2.5亿美元。该公司指出,成立子公司的目的主要是为了支援海外其他子公司资本支出的资金需求,所以设立环球晶资本公司,增加集团企业间外币资金调度弹性。

* 家登日本厂预计今年动工 以满足客户需求

晶圆载具厂家登此前表示前往日本设厂,董事长邱铭干说,公司计划在日本久留米广川新工业园区的厂房预计今年动工,配合客户当地需求。该区域距离熊本仅一小时车程且土地费用仅熊本二分之一,且邻近索尼与福冈机场。

* 中国台湾:3月对中国大陆电子出口额萎缩,对美大增65.7%

中国台湾财政部门4月10日公布出口数据显示,3月对美国出口91.2亿美元,同比增长65.7%,金额与增幅均创历年单月最高;对中国大陆出口则相对偏弱,同比减少1.3%。

* 传富士康计划引入轮值CEO制度,培养未来人才

三名知情人士透露,富士康正在考虑对其管理结构进行重大改革,引入轮值首席执行官(CEO)制度,旨在培养未来人才。

* AI带动下 3月台湾地区计算机及相关硬件出口额暴增464.7%

台当局“财政部门”4月10日在一份声明中表示,与去年同月相比,3月份计算机及相关硬件(包括服务器、硬盘和键盘)的出口额增长了464.7%,达到87亿美元。

* 传台积电SoIC客户已有4家 包括英伟达等

AI需求爆发,CoWoS封装需求激增三倍,促使台积电全力扩充CoWoS产能,SoIC(系统整合单晶片,System-on-Integrated-Chips)需求也不断增加。业界传出,除了AMD已导入量产SoIC外,苹果也在进行小量试产,同时英伟达、博通正在与台积电进行此类技术合作。

* 机构:中国台湾DRAM厂陆续恢复生产,对Q2影响小于1%

研究机构TrendForce集邦咨询4月10日公布调查情况,中国台湾403地震后当地美光、南亚科、力积电、华邦电等DRAM产商均大致恢复100%产线运作,整体而言,预计本次地震对第二季度DRAM芯片产量影响仍可控制在1%以内。

* 晶圆载具厂家登Q1营收14.18亿元新台币,同比下滑1.43%

晶圆载具厂家登2024年第一季度营收14.18亿元新台币,年减1.43%。家登预期,今年业绩有望逐季攀升,全年营收将挑战新高。

* 机构:台积电2nm量产将延迟至2026年底

台积电先进制程近况备受各界关注,Counterpoint研究机构最新报告显示,预计台积电3nm旗舰手机应用处理器(AP)将在2024年下半年增长,但2nm制程量产将延迟至2026年底。

* 戴尔:GPU交货期明显改善 已降至8~12周

戴尔中国台湾总经理廖仁祥近日表示,去年图形处理器(GPU)交货期曾多达40周,今年2月以后供货明显改善,现在交货期已经降至约8~12周。

* 台积电3月营收1952.1亿元新台币 年增34.3%

4月10日,台积电公布的财报显示,该公司3月营收约为1952.1亿元新台币,月增7.5%,年增34.3%。2024年1月至3月的总收入为5926.4亿元新台币,较2023年同期增长16.5%。

* 西部数据确认HDD供不应求!将调涨NAND Flash、硬盘价格

此前有报道称“潜在”NAND短缺,且近期中国台湾地震进一步扰乱了科技行业的供应链,西部数据(Western Digital)已正式通知其合作伙伴,“本季度将继续对闪存(NAND Flash)和机械硬盘(HDD)产品实施涨价”。

* 中国台湾三大芯片设计服务公司销售额四年内增长2倍以上

支持客户芯片设计工作的中国台湾三大公司的总销售额在四年内增长2倍以上,支撑飞速发展的美国科技产业,并为本土代工厂生产芯片创造了机会。

* 日月光Q1营收超1300亿元新台币 创同期次高

日月光投控4月9日公布3月合并营收456.61亿元新台币,较2月环比增长14.9%,较去年同期下滑0.2%。日月光投控累计第一季度营收1328.03亿元新台币,较上一季度下滑17.3%,较去年同期增长1.5%。受惠客户需求缓步复苏,日月光投控第一季营收创下同期次高。

* 工会74%成员投票赞成 三星电子首次罢工迫在眉睫

在半导体业务开始复苏之际,反对工资谈判的三星电子最大工会在会员投票中获得压倒性支持,取得了罢工权,为三星电子公司历史上首次罢工预埋下了种子。

* 传台积电熊本二厂选址确定,面积是一厂1.5倍

熊本县菊阳町行政部门会议4月9日表示,已经从台积电收到二厂选址在一厂东侧的信息。台积电此前透露,在日本的第二座半导体工厂也将落脚熊本县菊阳町。

* 台积电JASM熊本厂设立微芯科技专用40nm产线

Microchip Technology(微芯科技)扩大了与台积电的合作伙伴关系,台积电在日本先进半导体制造公司(JASM)建立了微芯科技专用的40nm制造生产线。

* 环球晶3月合并营收56.6亿元新台币 环比增长12.6%

中美矽晶制品股份有限公司(中美晶)于4月9日公告3月营收达70.9亿元新台币,月增10.1%,年减5.7%,为历年同期次高表现。第一季度中美晶合并营收为196.9亿元新台币,季减6.9%,年减5.8%,单季营收也是历史同期次高表现。

* 稳懋半导体Q1营收年增55.37%,全年增长预期乐观

砷化镓芯片大厂稳懋半导体公布2024年3月及一季度财报,该公司3月营收16.13亿元新台币,创今年新高,同比及环比双增;一季度累计营收44.43亿元新台币,同比增长55.37%,环比下滑8.73%。该公司表示,一季度为传统淡季,随着受惠于5G智能手机渗透率提高、Wi-Fi 7以及人工智能(AI)应用带动手机市场复苏,二季度业绩将实现增长。

* 威刚Q1营收同比大增50%,看好未来存储产品增长

存储模组大厂威刚4月8日公布财务数据显示,2024年3月该公司营收39.75亿元新台币,环比增长19%,同比增长56.6%;第一季度营收达108.81亿元新台币,同比增长50.93%。受惠于DRAM、NAND价格上涨,外加客户备货需求旺盛,威刚3月营收不仅攀上14个月以来单月次高,第一季度也创下同期次高。

* 台积电获美国66亿美元补贴 将在美生产2nm芯片

美国联邦将为台积电提供66亿美元拨款补贴,在这一支持下台积电同意将其在美国的投资由400亿美元增加60%以上,达到650亿美元以上。此外台积电还将在美国本土生产世界上最先进的2nm芯片。

* 联电3月营收181.67亿元新台币 同比、环比双增

4月8日,中国台湾晶圆代工厂联电公布的财报显示,该公司3月营收为181.67亿元新台币,月增4.1%、年增2.7%,为历年同期次高;今年第一季度营收为546.32亿元新台币,季减0.6%、年增0.8%,也为历年次高,优于预期。

* 地震后,台积电5nm/3nm晶圆价格预计上涨

据业内人士透露,台积电可能会提高5nm/3nm工艺的晶圆价格,以应对强劲的需求和不断上升的生产成本。

* 大立光3月营收34.5亿元新台币 同比环比均增长

大立光近日公布3月财报,显示其营收34.5亿元新台币,月增1.8%,年增4.3%,但不如市场法人此前42亿元新台币的预期。

* 和硕宣布捐款3000万元新台币 用于中国台湾强震救助及重建

根据中国地震台网4月3日正式测定,4月3日07时58分在中国台湾花莲县海域(北纬23.81度,东经121.74度)发生7.3级地震,震源深度12千米,地震致使多数半导体公司停机检测设施。代工厂和硕4月6日晚间宣布,将捐助3000万元新台币,用于地震事件相关的花莲救助及重建。

* 日本首相岸田文雄视察台积电熊本工厂

4月6日,日本首相岸田文雄视察了台积电位于熊本县的生产基地,参观了日本计划花费超过1.2万亿日元(约合79亿美元)补贴的工厂。

* SEMI:2023年全球半导体制造设备销售额下滑1.3%至1063亿美元

SEMI(国际半导体产业协会)最新发布的报告显示,2023年全球半导体制造设备销售额从2022年的1076亿美元小幅下降1.3%,至1063亿美元。

* 2023年电动汽车电池装机量增长44%,中国厂商占比超2/3

研究机构Counterpoint 4月11日公布报告显示,2023年全球电动汽车电池装机容量增长44%,每辆车平均搭载容量增长4%,有助于延长续航里程。中国电池厂商在这一市场的份额超过三分之二,而韩国、日本和欧洲制造商同样有着长期机遇。此外,2023年全球电动汽车销量增长38%。

* Counterpoint:3纳米手机应用 下半年成长

台积电先进制程发展备受关注,研调机构Counterpoint最新报告预期,台积电3纳米旗舰智能手机应用将今年下半年成长,但示警2纳米制程量产时程将延迟至2026年底。

* 机构:2023年国内消费级AR设备销量增长138.9%,两三年内将成主流产品

4月10日,调研机构CINNO Research发布的研报显示,随着苹果、Meta、三星、华为等科技巨头积极布局AR设备或高阶的MR产品,推动了AR设备在全球范围内的产业热度。根据CINNO Research统计数据显示,2023年国内消费级AR设备销量22.7万台,同比上涨138.9%。

* 机构:2026年中国IC晶圆产能将达全球第一

根据Knometa Research的数据显示,2026年,中国大陆将超越韩国和中国台湾,成为IC晶圆产能的领先地区,而欧洲的份额将继续下降。中国一直在领先优势的芯片制造能力上进行大量投资,并将从除美洲以外的所有其他地区获取市场份额。

* 机构:马来西亚封装、组装和测试服务占全球13%市场份额

马来西亚投资发展局在一份报告中表示,马来西亚在芯片封装、组装和测试服务领域占据全球13%的市场份额。

* 2023年汽车半导体市场规模692亿美元,英飞凌领跑

研究机构TechInsights公布2023年全球汽车半导体市场统计数据,全年供应商收入同比增长16.5%,从2022年的594亿美元增长到2023年的692亿美元。英飞凌以14%的份额领跑市场,前五大厂商合计拿下50%市场份额。

* 机构:预计2024年全球Wi-Fi 7产品渗透率可达6.4%

研究机构DIGITIMES研究中心4月8日指出,在Wi-Fi联盟于2024年启动Wi-Fi 7产品认证之际,外加全球多数地区逐步开放6GHz频段的带动下,2024年全球Wi-Fi 7产品渗透率将达到6.4%。

* 【集微发布】日本光刻胶出口情况:2023年同比下降6%,出口至中国大陆占比29.9%

作为半导体工艺中不可缺少的材料,半导体光刻胶在微电子器件制造中起到了至关重要的作用。目前全球高端半导体光刻胶市场主要被日本和美国公司垄断,日企全球市占率更是达80%,处于绝对领先地位。

* 集微访谈 | 荷兰政府的“贝多芬计划”,面临两大压力

本期受访人:Frans-Paul van der Putten 荷兰对华科技和地缘政治专家。“The Resurrection of China”(《中国的再度崛起》)作者。集微访谈就就目前中荷半导体双边商贸关系,“贝多芬计划”等一系列问题和van der Putten先生做了沟通和交流,收到了十分有启发的答复。

* 集微咨询:2024年全球DRAM产业营收有望突破800亿美元

依靠控制产能,且大厂重心向HBM倾斜,2023年四季度DRAM产品迎来单价上涨,但不足以弥补全年营收的颓势,2023年全球DRAM营收刚好突破500亿美元水平,同比下降约35%。集微咨询(JW Insights)预计2024年全年DRAM单价同比上涨超过30%,均价ASP预计在0.32左右的水平,同时DRAM位元交付同比增长17-18%,预计在2024年全球的DRAM营收水平有望突破800亿美元大关。

* 人形机器人开始进厂“打工”,AI大模型为其赋能!

3月16日,梅赛德斯·奔驰和人形机器人公司Apptronik宣布达成协议,梅赛德斯·奔驰将引入Apollo机器人到其工厂,测试人形机器人在车厂环境中的应用。

终端

苹果正扩大其自助维修计划,允许消费者使用二手旧设备上的零部件用于维修替换,前提是这些零部件不是从被盗设备上获取的。从今年秋季开始,苹果公司将实施新的零部件配对程序,并称这可以“维护iPhone用户的隐私、安全和保障”,同时为消费者提供更多选择,延长产品寿命,并将维修对于环境的影响程度降至最低。

研究机构IDC统计,全球个人电脑(PC)市场在经历两年下滑之后,于2024年一季度恢复增长,出货量达5980万台,同比增长1.5%。这一数据接近新冠疫情全球爆发前水平,2019年一季度出货量6050万台。

知情人士透露,苹果M4计算机处理器即将量产,该处理器将具有人工智能(AI)处理能力,苹果计划用它来更新其整个Mac系列产品线。

华为于4月11日下午正式发布MateBook X Pro(2024)笔记本电脑,采用全新华为云隼架构实现极致轻薄,仅重980g,厚度13.5mm,搭载盘古大模型,售价11199元起。

4月10日晚,小米集团旗下品牌Redmi召开新品发布会,正式发布Turbo系列的首款产品Redmi Turbo 3以及Redmi首款Pro级平板Redmi Pad Pro,同时发布的还有两款深度定制产品Redmi Turbo 3哈利·波特版和Redmi Pad Pro哈利·波特版。

4月10日,调研机构CINNO Research发布的研报显示,随着苹果、Meta、三星、华为等科技巨头积极布局AR设备或高阶的MR产品,推动了AR设备在全球范围内的产业热度。根据CINNO Research统计数据显示,2023年国内消费级AR设备销量22.7万台,同比上涨138.9%。

苹果公司上一财年在印度组装了价值140亿美元的iPhone,产量翻了一番,表明该公司正在加速推动中国以外的业务多元化。据知情人士透露,苹果目前在印度生产的品牌设备占比高达14%,约占全球产量的七分之一。

AI技术的崛起,成为智能手机迈向更高层次的新拐点。4月9日,努比亚召开“AI FOR ALL”2024春季新品发布会,推出三款不同档位、融合先进AI技术和全新体验的新品,包括“超凡AI,大师影像”努比亚Z60 Ultra摄影师版,“国民小折叠,AI实力派”努比亚Flip,以及“5G+AI,一亿像素”强势开启百元AI时代的努比亚小牛,引领智能手机全民AI体验。

业内记者Mark Gurman(古尔曼)表示,苹果计划在5月6日当周推出新款iPad Pro与iPad Air。发布的产品包括新11英寸与13英寸OLED iPad Pro机型,以及更大的12.9英寸iPad Air,另外苹果也可能同步推出新妙控键盘与Apple Pencil 3。

研究机构Canalys近日公布2024年2月马来西亚智能手机市场报告,作为东南亚地区最大的市场,2月马来西亚智能手机出货量大增10%,达到68.2万部,小米以19%的市场份额领跑。

2023年9月,苹果公司占据了全球智能手机销量榜首的位置,随后的全年分析证实了其地位。苹果公司在欧洲等特定地区也取得了类似的成功。

触控

中国台湾花莲县海域4月3日发生7.3级地震,面板厂友达、群创及彩晶等工厂所在地烈度达4至5级不等,并依规定疏散产线员工,部分机器亦启动保护性自动停机。市调机构TrendForce预估将影响至少1至2天生产。

LG显示(LG Display)已实现其用于苹果客户OLED面板的显示驱动IC(DDI)供应链的多元化。

自苹果上次更新iPad产品线以来已经过去近18个月,客户正在焦急地等待新型号的发布。几个月来,有关新iPad Pro和iPad Air机型的传闻不断,但预计发布时间从3月、4月到一再推迟至5月。

近期,印度监管机构备案文件中发现了两款未发布的苹果设备。在今年5月预计发布新iPad机型之前,现在又发现了另外两款机型。

市场传出,在面板厂持续控制产能利用率的前提下,近期面板价格有望将延续到4月下,法人机构预估,友达在下半年时,单季有望转亏为盈。

花莲强震全中国台湾有感,不少民众家中电视在剧烈摇晃中摔落,尤其又以非壁挂式电视用户损失最惨重。3C渠道商全国电子表示,地震后两天,电视、液晶屏幕销量较去年同一时间成长约2至3倍。

据惠州日报消息,旭硝子显示玻璃(惠州)有限公司(以下简称“旭硝子惠州公司”)从2015年落户惠州建设第一期产线开始,到去年底第四期产线顺利竣工试产,今年4月开始正式量产出货。现生产的第11代玻璃基板原板,基本可以满足广东乃至更广泛地区对显示玻璃的需求。目前该公司所有工厂正处于满产状态。

瑞典林雪平大学的研究人员开发了一种新型数字显示技术,利用过氧化物LED(PeLED)发光材料,在显示面板上集成了多种传感器功能,无需额外的触控层即可实现指纹识别、触摸反馈等功能。这种显示屏还可以测量用户脉搏,甚至还能够充当太阳能电池,使得屏幕和设备在光照下能够充电。

随着中国在大尺寸液晶显示(LCD)面板市场占据主导地位,现在中国将目光投向超大型电视市场。此举给三星电子和LG电子带来了压力。

4月10日,韩国公平交易委员会发布公告称,将对三星电子违反代理店法的行为下达纠正命令。

面板双虎近年大刀阔斧缩编人力、关闭不具效益的生产线,转至高毛利的产品应用,车用更是一大重点,正陆续收到成效。随着费用更加精简,以及高毛利产品占比提升,加上近期电视面板报价趋势持续向上,有助群创、友达迈向转盈之路。

研究机构Sigmaintell统计,中国在2023年已成为全球最大的OLED面板生产国,占比达51%,相比之下OLED原材料的市场份额仅为38%。业界称目前中国正积极提高OLED原材料的产能,发展有机材料。

友达4月10日公告今年3月合并营收212.04亿元新台币,较2月增加6.9%,较去年同期增长10.5%,为近三个月来单月新高。累计今年首季合并营收594.77亿元新台币,较上季减少6.1%,与去年同期相比增加16.2%。

近日产业人士证实,群创南京厂区即将倒闭关停,员工已经赔钱走人,遣散费为N+1。对此,群创4月10日表示,致力提升生产配置及整体运营效益,将南京厂部分产线、产品进行调整,将同时优化与调节人力结构,以强化集团发展。

PlayNitride(錼創显示科技)已成功量产0.49英寸全高清(FHD)分辨率的MicroLED微显示器,主要用于增强现实(AR)眼镜。

研究机构TrendForce集邦咨询近日公布4月面板数据,价格持续保持小幅上涨态势。历经4月3日花莲地震后,面板厂商经过停机检修,各产线大都已回归正常生产,因此对于短期面板供给冲击有限。

通信

* 高通在2024年世界嵌入式展览会上发布突破性Wi-Fi技术,并推出AI-Ready的全新物联网和工业平台

在世界嵌入式展览会(Embedded World Exhibition & Conference)上,高通技术公司展示其在嵌入式和物联网生态系统中的重要地位,通过不断加速行业创新,成为数字化转型的中心。包括嵌入式设计中心、分销商和独立软件供应商在内的超过35家企业,展示了在机器人、制造、资产与车队管理、AI边缘计算盒子和汽车解决方案等多个细分领域中搭载高通处理器的解决方案。

责编: 赵月
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