京元电子彻底退出大陆市场，是地缘政治还是竞争力减弱的锅？

（文/朱秩磊）4月26日，总部位于中国台湾的芯片测试龙头京元电子宣布以48.85亿元人民币出售旗下京隆科技（苏州）有限公司全部股权（92.1619%），预计于今年三季度完成交易，资金将用于其台湾地区的投资，彻底退出中国大陆市场。

同一天，通富微电发布公告，与苏州工业园区产业投资基金（有限合伙）等各方共同收购京隆科技，交易完成后通富微电将持有京隆科技26%的股权，苏州工业园区产业投资基金（有限合伙）将持有京隆科技26%的股权，苏州欣睿股权投资合伙企业（有限合伙）将持有京隆科技苏州厂14.9811%的股权，上海国资国企综改试验私募基金合伙企业（有限合伙）将持有京隆科技2%的股权。

随着大陆封测产业市场规模和技术实力突飞猛进，以及地缘政治影响喜爱，这是近两年来继日月光、力成、Qorvo、南茂、菱生等外资封测厂先后抛售大陆资产后，又一台资测试龙头决绝离开大陆市场。

地缘政治or竞争力减弱？

京隆科技于2002年9月30日成立，台湾地区最大的芯片测试厂商京元电子以此为据点开始进军新兴的大陆市场。2005年，京元电子还在苏州成立了另一家子公司苏州震坤科技，主要做封装业务，在2019年时与京隆科技合并，成为京隆科技的全资子公司。

得益于中国半导体市场的高速发展，到2016年，京隆科技整体营收超过5亿人民币。到了2019年，据京元电子财报揭露，京隆科技2019年合并营收27.24亿元，年增达62.3%。京隆科技营收约90%为大陆本地客户，高速增长的业绩表现，也让京元电子在2021年规划京隆科技申请A股上市，京隆科技曾于去年12月1日通过官方微信公众号宣布了这一计划，规划在未来几年内于科创板完成IPO上市。

与此同时，京隆科技也在持续加大于当地的投资。2022年，京隆科技投资的集成电路高阶芯片先进测试项目正式开工，占地面积约70亩，总投资约40亿元，将导入CMOS影像传感器、高端系统级AI芯片、射频/无线芯片、车规自动驾驶芯片、5G基站芯片等高阶产品先进测试产品线，计划2024年建成投产，2029年达产。

然而通富微电的收购公告中显示，2022年与2023年京隆科技营收分别为21.00亿元、21.50亿元；净利润分别为4.61亿元、4.23亿元。在2019年至2023年期间，京元电子营收并未出现显著增长。

京元电子副总经理暨财务长赵敬尧在记者会上指出，近年来地缘政治对全球半导体供应链版图造成冲击，加上美国对中国半导体产业科技限制及贸易实体清单、部分产品禁售的措施影响，半导体制造在中国大陆的生态环境产生变化，市场竞争日趋严峻。京元电子充分考量京隆科技所处环境，并衡量未来营运发展成长策略规划和财务资源有效运用，董事会作出此时退出大陆半导体制造业务的决议。

京元电子方面还强调，本次交易金额，扣除相关税赋等影响后，净现金流入约166亿元新台币，资金汇回中国台湾后，在运用上除了加快建置厂房设备，充实运营资金外，将投资更高端的测试技术研发及扩充高端测试设备。该公司近期宣布将集中资源投入中国台湾半导体制造供应链，并与客户及供应商密切合作，强化Fabless公司先进制程产品的测试服务和IDM厂加大委外代工的订单，创造营收及获利的更高成长空间。

台媒分析称，大陆近几年成熟制程晶圆产能及封测产能都已明显过剩，但大陆半导体从业者仍在持续扩产中，预计二至三年后，大陆成熟制程晶圆及封测产能过剩情况将更为严峻，因而京元电子决定此时退出大陆市场。

台湾籍资深半导体人士大可（化名）向集微网透露，事实上，京隆科技面临的真正问题不是地缘政治风险，而是随着大陆本地土厂商的崛起，渐渐无法和内地的封测厂竞争了。他指出，先进封装需求强劲增长，CoWoS等2.5D/3D封装需求和市场占比持续增加，再加上大陆封测产业竞争激烈，除非转向先进封装，否则利润都很低。“京隆科技并未开展这方面的业务，压力会很大。”

值得注意的是，目前中国台湾在专业芯片测试领域同样具有领先优势，如京元电子、矽格、欣铨等。纵观大陆芯片测试行业格局，同样以台资企业为主，前几年在大陆集成电路产业迅猛发展之下。台湾专业厂商纷纷开始在大陆集成电路产业链的配套布局，如日月光、矽品、京元电子都在华东成立全资子公司。

随着大陆5G通信、人工智能、汽车电子和物联网等新兴应用领域成为半导体市场未来成长的动能，大陆的台系芯片测试厂家不断加大投入。2017年1月，台湾欣铨在南京设立全资子公司南京欣铨(注册资本4500万美元，计划总投资1.35亿美元)，目标建设27,500平方米厂房，购置相关测试设备600台(套)；2019年7月，台湾银行等金融机构向京元电子授信5.52亿元人民币，投资于全资子公司苏州京隆，用于购买设备 扩充产能；2019年9月，台湾矽格在苏州成立矽兴(苏州)集成电路科技有限公司 (注册资本4500万美元，计划总投资1亿美元)建设测试基地，以布局大陆芯片测试市场。

大陆芯片测试产业方兴未艾

目前，我国已经成为全球最大的集成电路市场之一，集成电路产量稳步提升。工信部统计数据显示，2023年国内集成电路产量3514亿块，同比增长6.9%。今年前两个月，集成电路产量704.2亿块，同比增长16.5%。芯片制造规模的提升，推动了我国芯片测试产业规模的持续增长。

芯片测试在集成电路产业链中发挥着必不可少的作用，每颗芯片都需100%经过测试才能交付到市场终端。通过对芯片产品的电压、电流、时间、温度、电阻、电容、频率、脉宽、占空比等参数的专业测试，才能够验证芯片是否符合设计的各项参数指标，确认在晶圆制造和芯片封装的过程中是否存在瑕疵。只有经测试合格的成品芯片才能应用于终端电子产品，真正体现出集成电路测试所扮演的守门员作用。因而芯片测试在产业链中的作用越来越关键。

目前目前国内集成电路测试服务提供商主要分为以下几类：

1，封测一体公司以大陆的长电科技、华天科技、通富微电、甬矽电子；外资的日月光(及其收购的矽品)和美资公司安靠等龙头企业。他们在提供芯片封装服务之际配套进行芯片测试，优势在于规模大、融资能力强、扩张弹性大等。

2，华虹宏力、中芯国际、上海华力等晶圆代工企业会配备一定的晶圆测试能力，主要满足晶圆交付必须的允收测试(Wafer Acceptance Test)及部分特殊产品的测试需求。不过晶圆厂提供的测试服务一般可选择的测试平台相对较少，匹配度欠佳，交期偏长，测试成本相对较高，目前业内发展出一些第三方晶圆测试企业，如伟测、华岭股份等，晶圆厂通常也会与这些第三方晶圆测试厂进行合作。

3，IDM厂商自主设计芯片，同时也会自建晶圆制造、封装和测试产能，但是一般不接受外部订单，仅服务自身。例如士兰微2005年建立了杭州滨江测试工厂，为集团内部器件和电源类产品提供测试服务；紫光集团2018年完成对宏茂微(台湾南茂的大陆封测子公司)的收购，为其存储器产品线提前进行业务布局；上海贝岭则先后放弃晶圆制造和芯片测试，只保留测试分析实验室用于前期研发验证。

4，部分芯片设计公司为了满足相对特殊的测试需求自己投资建设测试厂。比如格科微电子在浙江嘉善投资建立其CIS产品的专用测试工厂、国内多家研究所(58所、772所等)建立自研特殊应用芯片的测试基地。

5，第三方专业测试服务厂商，以台资企业在大陆的子公司为主，比如苏州京隆、南京欣铨等，大陆企业伟测、利扬芯片、华岭股份等近年来也成长迅速。这类测试厂可以主动选择市场和产品领域，具备测试方案开发能力，设备配置更有针对性和兼容性，可以灵活调配产能，但是整体规模占比较小。

独立第三方芯片测试占整个集成电路产业规模仍然较小，无法满足众多芯片设计公司的量产测试需求，这一现状已成为我国集成电路产业发展的一个瓶颈。随着先进工艺的集成度和电路的复杂度日益攀升，产品进入高性能CPU、GPU、NPU、DSP和SoC时代，测试费用越来越高，市场对独立第三方专业测试服务的需求越来越迫切。

与台湾测试公司相比，大陆本土的测试企业具有区位和文化优势，目前中国大陆为全球最大的电子产品市场之一，大陆的芯片设计公司也迎来高速成长。由于芯片设计公司需要与集成电路测试公司进行密切地合作，在测试的过程中需要深入沟通具体技术问题，考虑到芯片设计领域的技术保密性，大陆越来越多的大型芯片设计公司未来会逐渐将测试需求转向本土厂商，优先选择国内的测试公司。不过目前大陆第三方芯片测试业务规模前三名的公司所占的市场份额不足4%，发展前景广阔。

对于通富微电而言，收购京隆科技将为其高端集成电路专业测试领域带来更具差异化的竞争优势。2023年，通富微电实现营业收入222.69亿元，实现归属于母公司股东的净利润1.69亿元。京隆科技的营收规模虽然不如通富微电，但是盈利能力要显著高于后者，显然，取得京隆科技部分股权还将大幅提升通富微电的利润水平。