【一周IC快报】美国商务部更新对华人工智能芯片出口限制;美欧将联合调查成熟芯片;苹果、英特尔裁员……

来源:爱集微 #产业链#
8509

产业链

 *   美国商务部更新对华人工智能芯片出口限制

拜登政府3月29日修订了五个月前的规定,旨在加大中国获取美国人工智能芯片的难度。这些规定于去年 10 月发布,旨在停止向中国运送由英伟达设计的更先进的人工智能芯片,这是旨在阻止北京获得美国尖端技术以加强其军事力量的一系列措施的一部分。

 *   美欧半导体协议延长三年,将联合调查成熟芯片

美国和欧盟承诺将合作期限延长三年,以识别半导体行业的干扰,特别是针对主流的“传统”芯片。美国和欧盟结束了为期两天的贸易和技术理事会会议,并就会议成果发表了长达12页的联合声明。负责欧盟技术政策的欧盟委员会副主席Margrethe Vestager表示,欧盟和美国正在就传统半导体采取“下一步措施”。

 *   美科技巨头要求富士康等转至墨西哥生产AI硬件,降低对华依赖

美国一些最大的人工智能(AI)科技公司已要求制造合作伙伴富士康等厂商,加强在墨西哥生产AI相关硬体,以减少对华依赖。据产业高层和分析师称,富士康和其他公司正响应这项号召,扩大在墨西哥的投资。

 *   传戴尔厦门厂过去一年员工砍半

戴尔(Dell)最新提交给美国证券交易委员会(SEC)资料显示,去年裁员1.3万人,规模是原计划的2倍。最新消息称,戴尔中国厦门厂裁员幅度几乎达到50%。

 *   苹果裁员至少600人 与汽车、手表屏幕项目喊停有关

根据向加州就业发展部提交的文件,苹果在加州解雇了 600 多名员工,作为结束汽车和智能手表屏幕项目决定的一环。

 *   英特尔确认:市场及营销部门裁员!

英特尔本周启动新一轮裁员,海外消息人士获悉,此次裁员将针对市场和营销部门,具体人数不详。

 *   传三星企业级SSD将涨价20%以上

据业界4月1日消息,三星预计将在今年第二季度提高企业级SSD的价格,涨幅可达20%~25%。最初,三星计划涨价15%,但需求的激增高于预期,因此三星将提高价格涨幅。

 *   美国《芯片法案》2.0已开始讨论,雷蒙多:必须继续投资

关于美国半导体行业在未来几年是否需要《芯片法案》2.0的支持以及可能达成何种措施的激烈讨论已经开始。

 *   印度政府官员:在电动汽车政策上 不限制从包括中国在内的任何国家进口

印度一位高级政府官员4月2日表示,根据新的电动汽车政策,印度对从包括中国在内的任何国家进口电动汽车均没有限制。

 *   黄崇仁:英伟达AI芯片成本太高 力积电可生产低价产品

力积电董事长黄崇仁4月2日在东京发表演讲时表示,“低价AI芯片将成为今后的技术趋势”。

 *   联电出售子公司联暻半导体全部股份

联华电子(UMC,简称“联电”)宣布代表其子公司和舰科技(苏州)通过台交所转让其在IC设计子公司联暻半导体(UDS)的全部股权。

 *   中国台湾7.3级大地震:台积电、联电等部分厂区人员疏散

根据中国地震台网4月3日正式测定:4月3日07时58分在中国台湾花莲县海域(北纬23.81度,东经121.74度)发生7.3级地震,震源深度12千米。地震发生后台积电、联电部分厂区人员疏散,实际影响仍在调查中。截至发稿,中国台湾半导体重镇竹科园区目前汇报各区电力正常。

 *   英特尔披露芯片制造部门运营亏损 70 亿美元

4 月 2 日,英特尔(INTC.O)周二披露其代工业务运营亏损加深,这对芯片制造商来说是一个打击,因为该公司试图重新获得近年来被台积电(2330.TW)夺回的技术领先地位。

 *   文晔完成收购Future 问鼎全球最大半导体分销商

半导体分销商文晔于4月2日深夜宣布,成功完成收购加拿大商Future Electronics Inc.,未来将以台北与蒙特娄的双总部架构,打造世界级的全球电子元件分销商。根据Gartner的资料显示,文晔与Future合计去年的全球半导体分销市占率,已达12.2%,不但是亚洲最大,甚至已是全球最大半导体分销商的水准。

 *   力积电黄崇仁:中国台湾晶圆代工经验可助力各国/地区参与AI革命

力积电创始人黄崇仁4月2日在日本东京演讲时提出了中国台湾半导体供应链对全球发展AI科技扮演的角色及贡献。他表示,中国台湾半导体供应链可以通过晶圆代工经验、技术的支持,协助各国/地区参与AI科技革命。

 *   消息称台积电追加CoWoS封装设备订单

据晶圆厂设备制造商透露,台积电已下达更多设备订单,以提高其CoWoS封装制造能力。

 *   传台积电美国厂4月中试产 量产时间提前至今年底

近日业界传出,台积电美国亚利桑那州新厂冲刺于4月中旬进行首条生产线试产,并在今年底完成量产所有准备,若一切顺利,原计划2025上半年量产的时程有机会提前至2024年底。

 *   日本批准向日本芯片制造商Rapidus提供39亿美元补贴

日本批准向本土芯片企业Rapidus提供高达5900亿日元(39亿美元)的补贴,为其在半导体制造领域追赶的雄心投入更多资金。

 *   与英特尔合作,联电进军美国生产12nm成熟芯片

代工芯片制造商联华电子 (UMC,简称“联电”) 通过与英特尔的合作,获得了令人垂涎的美国生产立足点,寻求超越半导体行业前沿的增长。

 *   Wi-Fi 7应用开启,中国台湾PA芯片厂商将受惠

目前Wi-Fi 7技术已开始商用,市面多款智能手机以及无线路由器新品正加速应用Wi-Fi 7。中国台湾业界预计人工智能(AI)应用带动下,智能手机对数据传输量需求持续扩大,加速Wi-Fi 7商用进程,预计下半年包括苹果、三星、华为、OPPO等品牌厂商旗舰机型均有望支持该功能。

 *   传联电获iPhone天线模组芯片代工订单 投片量上万

近日有消息称,联电拿下苹果新款iPhone天线模组关键芯片代工大单,投片量高达上万片,是联电继为联咏代工驱动IC供货苹果后,再次拿下苹果关键芯片代工订单。

 *   台积电创始人张忠谋:中年创业颠覆半导体

比尔盖兹19岁创业,贾伯斯是21岁,贝佐斯和黄仁勋则在30岁,他们打造全球目前最有价值的四大科技公司。但当前可谓最可贵的公司,却是张忠谋55岁才创立。他在中年再造自己的职涯,然后颠覆了半导体业。

 *   尖端芯片需求旺盛,台积电正大举招聘2.3万名员工

由于对世界上最先进的微芯片需求旺盛,台积电正在大肆招聘。据报道,该公司人力资源高级副总裁 Laura Ho称,基于成功地掌握了一波又一波的科技行业趋势,台积电计划在未来几年内将其员工队伍从77,000人扩大到100,000人。他还表示,这种爆炸式增长不仅意味着需要改变招聘方式,还意味着需要调整工作文化,并找到培训快速流入员工的新方法。

 *   台积电日本二厂也将落脚熊本菊阳町,预计今年底动工

台积电方面表明,计划在日本熊本县兴建的第二工厂,将跟第一工厂一样位于菊阳町。台积电总裁魏哲家跟日本首相岸田文雄等人会谈时,作上述表示。

 *   台积电:首家日本芯片工厂到2030年将实现60%本地采购

台积电向日本首相岸田文雄表示,预计到2030年,其在日本的第一家芯片工厂将实现60%的本地采购。

 *   美光回应中国台湾强震影响:将继续与客户沟通产品供应

根据中国地震台网正式测定,4月3日07时58分在中国台湾花莲县海域(北纬23.81度,东经121.74度)发生7.3级地震,震源深度12千米,地震致使多数半导体公司已停机检测设施。

 *   机构:2023年全球半导体营收下降9%,英伟达翻倍增长至第二

全球半导体产业发展在2023年经历了较大波动。Omdia最新的行业报告显示,半导体行业的收入从2022年的5977亿美元下降到2023年的5448亿美元,下降9%。在经历了两年创纪录的增长之后,这一降幅突显出半导体市场的周期性

 *   机构:预计2024年AI笔记本电脑出货量约为100万台

3月30日消息,根据Omdia Mobile PC研究团队最新人工智能笔记本电脑(AI Notebook PC) 出货预测数据显示,2024年AI笔记本电脑(AI Notebook PC)出货量约为100万台,且约80% AI笔记本电脑出货为ARM芯片架构。同时该机构推估,AI笔记本电脑出货量在2028年将高达1.8090亿台,且抢下约八成笔记本电脑出货量。

 *   机构:英伟达2023年Q4销售额达198亿美元,登顶半导体市场

研究机构TechInsights统计显示,2023年第四季度英伟达半导体销售额增长23%至198亿美元,成为全球最大的半导体供应商。自ChatGPT带火人工智能(AI)以来,英伟达GPU销售额快速增长,季度营收超过半导体行业巨头台积电(196亿美元)、三星(164亿美元)和英特尔(146亿美元)。

 *   美国出口管制“修补”漏洞:美企为何密集访华“救场”?

距离上一次修订不到半年时间,美国商务部BIS近日再次更新半导体出口管制新规。根据细则内容,新规是对以往政策的“小修小补”,但也不乏多项核心变化。

 *   HBM走俏,暗战打响

2023年年中以来,生成式人工智能浪潮叠加产业周期变化,半导体细分产品纷纷打起“翻身仗”。受算力驱动,HBM存储器优势凸显,在AI时代迅速击落GDDR、LPDDR在内的竞争对手,价格狂飙、需求暴增:美光 CEO Sanjay Mehrotra 在2023年年底的财报会议上透露,其2024年的HBM产能预计已全部售罄;SK海力士副总裁 Kim Ki-tae 表示,虽然2024年刚开始,但旗下的HBM已全部售罄。

 *   碳化硅掀衬底价格战!市场供需如何演变?

近日,有市场消息称,由于本土供应商之间的竞争加剧,多年来一直保持稳定的碳化硅衬底价格开始出现下跌,跌幅甚至达到三成。另有报道称,2024年碳化硅衬底领域或将开启价格战。近几年,无论国际还是国内的碳化硅厂商都在持续扩大碳化硅衬底的产能,扩产规模可达以往6英寸产能的数倍。这是导致市场产生供过于求担忧的主要原因。对于这一变化,业内厂商将会如何看待?今年的碳化硅市场供需情况如何演变?

 *   华为回归“7000亿”,净利润狂飙144%创五年最高纪录

经历三年的曲折与奋斗,华为回归“7000亿”。3月29日,华为投资控股有限公司发布2023年年度报告,整体经营结果符合预期。

终端

*   分析师:苹果将于今年晚些时候推出平价AirPods

海通国际分析师Jeff Pu最新释出的报告供应链显示,苹果计划今年晚些时候推出平价AirPods,AirPods Max 可能第四季度发表。

*   中企影石涉案 美国GoPro对特定相机提起337调查申请

中国贸易救济信息网消息显示,2024年3月29日,美国GoPro, Inc.根据《美国1930年关税法》第337节规定向美国际贸易委员会提出申请,主张对美出口、在美进口及销售的特定相机、相机系统及其配套使用的附件违反了美国337条款。

*   华为三折屏手机专利公布,曾传最快今年Q2面世

天眼查显示,华为技术有限公司“折叠屏设备”专利公布,申请公布日为2024年3月29日,申请公布号为CN117789596A。

*   小米王腾:Redmi品牌新十年,本月将推出Turbo系列新机型

小米Redmi品牌总经理王腾4月1日进行直播,并宣布Redmi品牌新十年产品阵容布局。王腾表示,K系列将持续向高端旗舰进化,Turbo系列将打造中端最强性能,Note和数字系列坚持打造高品质、高性价比,同时宣布将推出“新十年新系列首作”Redmi Turbo 3手机,代号“性能小旋风”。

*   联想4月18日将推出“真AI PC”新品 堪称“地表最强AI PC”

联想计划于4月18日推出“真AI PC”新品,首发市场为中国,推出时程比预期快至少一个季度。

*   机构:传音在中东/拉美智能手机出货量大增255% 创新高

研究机构TechInsights统计,2023年第四季度中东和拉美智能手机市场规模同比增长11%,已实现连续两个季度同比增长。这得益于宏观经济形势缓和、节假日以及苹果新款iPhone手机的发布。

*   iPhone利润率下降 苹果股价黯淡

苹果作为终极成长型股票的声誉正受到威胁,该公司正在努力应对iPhone销量和利润下滑,以及美国国内的反垄断案件。

*   华为P70全系列入网 共三款

华为P70全系列三款机型目前已全部入网,认证信息已经公布。按照以往的规划,P70系列应该分为P70、P70 Pro、P70 Art三款机型。入网信息显示,P70标准版支持北斗卫星消息,而P70 Pro、P70 Art则更进一步,支持北斗卫星消息+天通一号卫星通话。

*   传供应商加快生产新款iPad 苹果拟于5月初发布

据知情人士透露,海外供应商已经增加了苹果(AAPL.US)新一代iPad的产量,并计划于5月初上市。报道称,新款iPad Pro将采用苹果最新的M3芯片、采用OLED屏幕,并将配备重新设计的Magic Keyboard和Apple Pencil。据报道,iPad Air将配备新的处理器,首次提供屏幕尺寸为12.9英寸的选项。

*   机构:2024年全球智能手机出货量将温和反弹,增长3%至12亿部

根据Counterpoint Research的最新报告《全球智能手机出货量预测》,2024年全球智能手机出货量预计将增长3%,达到12亿部。

触控

*   机构:液晶电视面板价格“肯定”在4月份继续上涨

中国科技行业洞察提供商洛图科技表示,液晶电视面板价格“肯定”将在4月份甚至5月份继续上涨。

*   中国台湾强震致群创部分设备停机,友达、瀚宇彩晶回应

中国台湾花莲地区4月3日早发生7.3级强震,随后余震不断。中国台湾面板厂友达、群创、瀚宇彩晶均在竹科、南科等地设有生产基地,震后部分厂区受到影响。

*   友达完成收购德国汽车零部件制造商BHTC

友达于2023年10月2日董事会决议以企业价值6亿欧元取得德国BHTC 100%股权,双方经通过各项交割先决条件,以及相关国家主管机关核准后,2024年4月2日宣布正式完成收购。

*   苹果积极押注玻璃基板

据悉,苹果正积极参与下一代芯片开发领域,即由玻璃基板制成的PCB,这一方式提供新的芯片安装及封装方式,提供更好的散热性能,使处理器以最优功率运行更长时间。

*   中国智能手机OLED崛起,三星2023年市占首次跌破50%

去年,因面临中国制造商的激烈竞争,三星显示(Samsung Display)在智能手机有机发光二极管(OLED)面板市场份额首次跌破50%。京东方等公司已获得小米和华为等中国智能手机品牌的独家供应,其市场份额的激增被视为这一转变的一个重要因素。

*   再延迟半年!JDI芜湖8.7代OLED产线项目二次延期

月28日,JDI发布了与中国安徽省芜湖市签署的下一代OLED eLEAP项目合同继续延期公告。

*   三星显示中小尺寸AMOLED面板出货份额失守50% 中国厂商崛起

据研究机构Omdia统计,三星显示尽管在中小尺寸AMOLED面板保持领先地位,但其市场份额在2023年首次降至50%以下,为43%。中国面板厂商京东方、维信诺、天马等在这一领域持续增长,不断挤占三星显示公司在AMOLED市场的份额。

*   北京博示电子显示及半导体打印设备项目预计今年投产

据合肥新站区消息,国际显示技术大会(ICDT 2024)开幕在即,全球各地专家学者、企业精英齐聚合肥,交流前沿技术,共商产业发展。3月31日,部分与会嘉宾走进新站高新区,近距离感受新站显示产业发展成就,并参加了在少荃湖科创中心举行的产业对接会。

*   时隔5个月,三星超越苹果重夺全球智能手机销量第一

三星电子凭借全球首款人工智能(AI)手机Galaxy S24系列的成功推出,时隔5个月从苹果手中夺回全球智能手机销量第一的宝座。三星Galaxy Z Fold5/Flip5等新型折叠屏手机的最新销量增长也做出了贡献。

*   机构:2028年Micro LED市场规模将达250亿美元

市调机构Research And Markets指出,由于市场对更为明亮的显示解决方案需求增长,预估全球Micro LED市值规模在2028年将达到250亿美元,2023年至2028年的年均复合增长率为74.5%。

*   三星将推平价折叠机第4季有望亮相 大立光、晶技将受惠

三星新款折叠机最快第3季发表,并有望于第4季“加码”推出售价低于1,000美元的首款平价折叠机,估售价仅800美元,为市面上最便宜的折叠机,业界看好有助大幅提高买气,带旺大立光、晶技等供应链。

*   供应商称苹果新iPad Pro/Air已“一再推迟”

自苹果上次更新iPad产品线以来已经过去近18个月,客户正在焦急地等待新型号的发布。几个月来,有关新iPad Pro和iPad Air机型的传闻不断,但预计发布时间从3月、4月到一再推迟至5月。

*   两款新iPad型号现身监管数据库

近期,印度监管机构备案文件中发现了两款未发布的苹果设备。在今年5月预计发布新iPad机型之前,现在又发现了另外两款机型。

通信

WOM曾经是一家正在崛起的智利初创公司,誓言要挑战该国占主导地位的电信运营商,但在未能完成对11月到期的3.48亿美元债务再融资计划后申请破产。

*   我国5G总连接数今年将破10亿

近日,全球移动通信系统协会(GSMA)发布《中国移动经济2024》报告预测,今年中国5G连接数将破10亿,到2030年年末,中国移动通信行业每年对整体经济的贡献将超过1万亿美元。

责编: 李梅
来源:爱集微 #产业链#
THE END

*此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创

关闭
加载

PDF 加载中...