4月26日，中微公司发布2024年第一季度报告称，本期营业收入为16.05亿元，同比增长31.23%；归属于上市公司股东的净利润为2.49亿元，较上年同期下降约0.26亿元，同比减少约9.53%。
中微公司表示，公司的刻蚀设备在国内外持续获得更多客户的认可，针对先进逻辑和存储器件制造中关键刻蚀工艺的高端产品新增付运量显著提升。2024年第一季度刻蚀设备实现收入13.35亿元，较上年同期增长约64.05%，刻蚀设备占营业收入的比重由上年同期的66.55%提升至本期的83.20%。2024年一季度公司刻蚀设备产量显著提升，同时，本期末公司发出商品余额19.23亿元，较期初余额的8.68亿元增长10.55亿元，为后续的收入实现打下良好基础。公司的MOCVD设备已经在国内蓝绿光LED生产线上占据领先的市占率，受终端市场波动影响，本期MOCVD设备收入约0.38亿元，较上年同期1.67亿元减少1.29亿元，同比下降约77.28%。由于半导体下游客户的产能利用率波动影响，本期备品备件及服务收入约2.32亿元，较上年同期下降约4.38%。
净利润下滑主要系本期收入和毛利增长下扣除非经常性损益的净利润较上年同期增加0.35亿元，但本期非经常性损益为亏损0.14亿元，较上年同期的盈利0.48亿元减少约0.61亿元。非经常性损益的变动主要系：（1）由于2024年第一季度二级市场股价下跌，公司持有的以公允价值计量的股权投资本期公允价值减少约4,077万元，与上年同期的盈利22万元相比，减少约0.41亿元；（2）本期计入非经常性损益的政府补助收益为0.14亿元，较上年同期的0.37亿元减少约0.23亿元。
刻蚀设备研发方面，公司根据技术发展及客户需求，大力投入先进芯片制造技术中关键刻蚀设备的研发和验证，目前针对逻辑和存储芯片制造中最关键刻蚀工艺的多款设备已经在客户产线上展开验证。晶圆边缘Bevel刻蚀设备完成开发，即将进入客户验证，公司的TSV硅通孔刻蚀设备也越来越多地应用在先进封装和MEMS器件生产。
薄膜沉积设备研发方面，公司目前已有多款设备产品进入市场，其中部分设备已获得重复性订单，其他多个关键薄膜沉积设备研发项目正在顺利推进。公司钨系列薄膜沉积产品可覆盖存储器件所有钨应用，并已完成多家逻辑和存储客户对CVD/HAR/ALDW钨设备的验证，取得了客户订单。公司近期已规划多款CVD和ALD设备，增加薄膜设备的覆盖率，进一步拓展市场。
MOCVD设备研发方面，用于碳化硅功率器件外延生产的设备已于本期付运到客户端开展验证测试；制造Micro-LED应用的新型MOCVD设备也已在客户端进行验证测试。
