十年淬炼，智启新程。5月27日至29日，第十届集微大会将在上海张江科学会馆以“AI重构未来，生态协同致远”为主题盛大举行。作为半导体产业十年一遇的年度盛会，本届大会在规格、规模与内容深度上全面升级，汇聚了超过150家全球产业链领军企业、顶尖投资机构与知名高校，共同勾勒AI时代产业协同发展的新蓝图。
本届大会的演讲企业名录堪称半导体产业的全景图，覆盖从芯片设计、制造封测、设备材料、EDA/IP，到终端应用、资本机构与学术研究的完整生态链条。
在国际阵营中，AMD、NVIDIA、英特尔中国、高通、CEVA、新思科技、爱德万测试、达索系统等全球巨头将带来AI算力、先进制程与无线通信领域的前沿洞察。
在芯片设计领域，海光信息、兆芯、壁仞科技、天数智芯、爱芯元智、为旌科技、晶晨股份、澜起科技、兆易创新、国芯科技、思特威、艾为电子、炬芯科技、聚辰半导体、东芯半导体、希荻微、香农芯创、牛芯半导体、晶存科技、迈特芯、双深信息、光羽芯辰、知满科技、智辰半导体、芯栋微、硅芯科技、泰芯半导体等企业将围绕AI芯片、功率半导体、存储与接口等关键赛道分享量产实践。
在制造封测与设备材料环节，长电科技、通富微电、华天科技、盛合晶微、甬矽电子等封测龙头携手北方华创、华海清科、盛美半导体、中科飞测、上海精测、天岳先进、艾森半导体、和研科技、埃芯半导体等设备材料企业，集中展示国产替代进程中的关键突破。
在EDA、IP与工业软件领域，华大九天、合见工软、立芯软件、行芯科技、日观芯设、矽极软件、芯和半导体、全芯智造、哥瑞利软件、库帕思科技等企业展示国产工具链的最新进展。终端应用与生态方面，华为、OPPO、荣耀、小米、中兴通讯、吉利控股、海信、闻泰科技、追觅、腾讯云等科技巨头将解读AI手机、智能汽车与云计算对半导体的新需求。
资本与券商机构同样阵容强大。星展银行DBS、摩根士丹利、华泰联合证券、国金证券、国海证券、东方证券、招商证券、中泰证券、西南证券、浙商证券、长城证券、临芯资本、中科创星、海望私募、韦豪创芯、光挚源、芯联资本等机构提供产业投融资与市场分析视角。
此外，香港中文大学、哥本哈根商学院、中国科协中国科技发展基金会、华能产业金融研究院等学术机构，以及爱集微、紫藤知识产权、中用科技、中关村京西人工智能科技园等平台与园区代表，也将在大会上分享前沿研究成果与产业服务经验。
除了重磅的企业演讲阵容，本届集微大会还打造了多场特色论坛，为产业交流搭建更精准的平台。作为大会核心重磅论坛之一，第六届全球半导体分析师论坛将于5月27日至28日率先启幕。论坛以“AI驱动·地缘重构、技术革新·生态共生”为主旨，汇聚新加坡、巴西、德国、中国台湾等多个国家和地区的22位资深分析师，带来硬核前瞻分享，助您穿透产业周期迷雾，精准把握技术与市场趋势。
与此同时，备受关注的八场校友会论坛也将同步举办，覆盖清华、北大、中科大、复旦、上海交大、武汉大学、华中科技大学、北京理工大学、厦门大学、东华大学等国内微电子强校。校友代表将齐聚上海，搭建高校、企业、投资机构与政府园区之间的深度交流桥梁，为产业人才培养、技术转化与资源对接注入新活力。
从国际巨头到本土中坚，从产业一线到资本与学术前沿，超150家演讲企业的参与不仅彰显了集微大会强大的产业号召力，更映射出中国半导体产业在AI浪潮下的蓬勃生机。2026年5月27日至29日，上海张江科学会馆，第十届集微大会诚邀您共赴这场产业盛宴，与全球半导体人一同见证AI重构未来、携手迈向生态协同致远的新篇章。
