半导体人的年度“嘉年华”来了！第十届集微大会将于5月27日—29日在上海张江盛大开启。作为集微大会最具人气与影响力的特色环节之一，由爱集微联合全国知名高校集成电路学院及相关院系共同发起的“校友论坛”将于5月28日正式亮相，现已开启报名通道，诚邀全国高校校友共襄盛举！
今年，清华大学与北京大学首度携手，强强联合举办“清北校友论坛”。这将是中国半导体行业最高学府之间一次历史性的跨校协同，也是两校集成电路领域校友首次在同一平台上深度融合、共话产业未来的标志性事件。
清华与北大作为中国半导体人才培养的两座重镇，长期以来为行业输送了无数领军人物与核心技术骨干。本次论坛将打破单校边界，通过资源互通、智慧碰撞的新模式，进一步强化两校校友之间的深度交流与产业合作，共同为中国半导体产业构建更开放、更具协同效应的校友生态注入全新动能。
集微大会校友论坛自2019年设立以来，已从最初的校友联谊平台，成长为链接产业、资本、技术与区域资源的重要合作枢纽。如今，校友论坛正以更加开放、融合的方式，持续重塑中国半导体产业的合作生态。
欢迎各位校友报名参会。联系人：王先生 18665903098
以下是清北校友论坛完整议程：
