潮起东方，智启芯程。5月27日至29日，2026第十届集微大会将在上海张江科学会堂隆重举行。本届大会以“AI重构未来、生态协同致远”为主题，由半导体投资联盟、浦东科创、ICT知识产权发展联盟和海望资本联合主办，爱集微承办，汇聚全球资源，共筑产业新生态。
随着大会进入倒计时，参会嘉宾阵容持续重磅加码！2026集微大会即将于明日启幕，今日第四批400位确认参会嘉宾名单正式揭晓。参会阵容汇聚半导体设计、晶圆制造、封测等全产业链龙头企业核心决策者，囊括行业头部投资机构核心合伙人，以及深耕产学研协同发展的高校院所负责人与权威专家。众多行业领军人物齐聚一堂，将分享前沿产业趋势与深度战略见解，助力国内半导体产业高质量稳步前行。
本届大会十大主题峰会完整议程重磅揭晓，内容精彩纷呈。5月27日，AI赋能峰会、先进封装与测试技术创芯峰会、全球半导体分析师论坛同步开启；5月28日，投资峰会、端侧AI峰会相继登场，全球半导体分析师论坛持续深度研讨；5月29日，主峰会重磅压轴亮相，存储论坛、EDA IP工业软件论坛、ICT 知识产权发展联盟年会、微电子学院校企合作论坛等特色专场同步开展。
以下是第四批400位确认参会嘉宾名单（部分展示，排名不分先后）：
