当前全球AI算力需求快速扩张，半导体先进封装技术迎来升级窗口期。近日，韩国SK集团宣布重大投资布局，拟通过旗下材料企业SKC募资加码玻璃基板业务，携手台积电、群创光电打造“封装铁三角”，抢占先进封装产业高地。
根据规划，SK集团将推动SKC配股募集1.17万亿韩元，折合人民币约53亿元，其中5896亿韩元、约27亿元人民币专项投入玻璃基板研发与量产。玻璃基板是先进封装核心材料，相比传统树脂基板，具备高频高速、低损耗、高散热等优势，适配AI芯片、HBM等高端算力产品的封装需求。
此次布局意在深度绑定产业龙头，与全球晶圆巨头台积电、面板及显示材料大厂群创光电形成协同联盟。台积电负责先进晶圆制造与封装技术落地，群创提供精密基板配套技术，SK集团发力玻璃基板核心材料，三方打通从芯片制造、核心材料到封装集成的全链条，构筑技术壁垒。
在AI浪潮驱动下，HBM、2.5D/3D先进封装成为算力芯片关键环节，玻璃基板需求持续攀升。SK集团依托自身在半导体材料、存储领域的积淀，叠加三方合作的技术协同，可快速实现玻璃基板规模化落地，巩固其在全球先进封装材料领域的话语权。
此次产业联盟落地，将进一步重塑全球先进封装竞争格局。同时也为国内半导体产业带来启示，随着海外龙头加速卡位先进封装赛道，我国需加快玻璃基板、高端封装材料的自主研发，完善产业链配套，提升本土先进封装产业竞争力，应对全球半导体技术变革带来的机遇与挑战。
（校对/李正操）
