12月14日，由半导体投资联盟主办、爱集微承办的“2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在上海·上海中心圆满举行。
典礼现场，成都奕成科技股份有限公司（以下简称“奕成科技”）荣获本届IC风云榜“年度最具成长潜力奖”！该奖项旨在表彰具有成长潜力的行业新兴企业，助力投资人和项目方更好地洞悉市场环境和行业趋势，推进企业跨越式发展。
奕成科技作为集成电路领域板级系统封测服务的卓越提供商，汇聚全球半导体先进封测技术核心团队，具有独创的板级高密系统封测技术，可对应2D FO、2.xD FO、FO PoP、FCPLP等先进系统集成封装，产品应用可涵盖从移动终端的中/高密度产品，到高性能运算、数据中心等高/超高密度大尺寸产品。
其中，中密度芯片/系统产品主要应用于智能手机、智能穿戴、物联网、车载等领域，如PMIC/PMU、Audio Codec、RF、Radar、IoT芯片等，公司平台规划2D FO技术可满足上述产品需求；同时可根据客户的不同需求（成本或性能）选择不同的产品平台来对应。
而高密度系统集成产品与中密度产品主要应用领域相似，定位更高端产品，如AP+DRAM、AP+DRAM+PMIC SiP、RF AiP、SiP等芯片，公司FOPoP （Package on Package）技术平台可满足上述产品需求。该产品平台具有多层RDL（重新布线层）、高绕线密度、高集成3D堆叠封装等特点，进一步提高系统集成度、提升产品性能。
另外，超高密系统集成产品主要应用于高性能运算、数据中心等领域，以性能驱动为主，如GPU、FPGA、Server、Router、Switch芯片等。奕成科技2.xD FO技术平台可满足上述产品需求。该产品具有多层RDL（重新布线层）、超高绕线密度、大尺寸封装等特点，采用有机中介层 (Organic interposer）结构替换硅基中介层（Si interposer)，在满足产品高性能要求的同时又能大幅降低封装成本，在当前的AI时代，应用潜力巨大。
在人工智能已进入以生成式AI为主导的新阶段时期，AI手机、AI PC为代表的终端产品创新应用增多，对封测技术提出更高的要求，汽车电子、高性能计算、存储、5G通信等高附加值领域为行业的发展注入活力，奕成科技聚焦先进板级封测领域，未来发展可期。
凭借技术实力与未来潜力，奕成科技荣获本届IC风云榜“年度最具成长潜力奖”！
作为中国集成电路领域的重要风向标，IC风云榜的影响力和关注度逐年攀升，记录和展现行业的辉煌成就与蓬勃发展，成为半导体行业内最具影响力的奖项之一，吸引全球数以万计的专业人士和投资者的目光。
评选结果经过半导体投资联盟超100家会员单位、500多位半导体行业CEO共同担任的评委会投票产生。IC风云榜深受业界的认可与青睐，它不仅表彰了众多在技术创新、产品设计制造、行业资本管理及运作、产业链上下游集群建设等方面作出突出贡献的企业，也见证了企业在获奖后市值的显著增长和品牌的国际影响力提升。
