1.沪上盛典！2025半导体投资联盟年会 34大奖项+30份榜单揭晓；
2.2024中国半导体企业TOP100重磅发布 过半数营收创新高；
3.集微咨询发布《2024中国半导体上市公司数据分析》报告；
4.集微咨询发布《特朗普2.0时代的出口管制》报告；
5.全球芯片股总市值TOP100出炉：英伟达34770.90亿美元高居第一；
6.中国芯“芯片概念股”总市值TOP100出炉：中芯国际3348.98亿元遥遥领先；
7.台积电日本首座晶圆厂有望年底实现量产
1.沪上盛典！2025半导体投资联盟年会 34大奖项+30份榜单揭晓
12月14日，由半导体投资联盟主办、爱集微承办的“2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在上海成功举办。
自2019年始，半导体投资年会已成功举办五届，凭借规格高、多层次、立体化、专业化成为中国半导体顶级圈层年度聚会、中国ICT产业领域具有重大影响力的高端闭门沙龙。本届年会以“筑基石，向未来”为主题，不仅彰显了对中国半导体产业成就的认可，也表达了对未来发展的热切期望。2024年，作为行业发展的关键之年，企业通过技术创新、行业整合并购以及积极布局国际市场等战略举措，为半导体产业注入了新的活力。随着2024年的圆满结束和2025年的即将开启，全球半导体领域的专家学者、政策制定者、领先投资机构、核心合伙人以及知名企业领袖等众多产学研精英齐聚上海，共同开启新一轮的产业探索之旅。
半导体投资联盟秘书长、爱集微创始人、董事长老杳
半导体投资联盟秘书长、爱集微创始人、董事长老杳致开幕辞。老杳表示，早在2020年爱集微便提出“半导体行业处于最坏的时代，也是最好的时代”这一观点，现在看来依然适用。虽然目前经济形势没有那么乐观，但从半导体行业的数据来看，仍呈现上升的发展态势。爱集微再次呼吁企业家和投资人抓住行业的机遇，共同推动产业发展。
半导体投资联盟副理事长、浦东科创董事长傅红岩
半导体投资联盟副理事长、浦东科创董事长傅红岩在致辞时表示，“集成电路产业高质量发展离不开政府的引导以及市场和企业的积极配合。展望2025年，面对复杂的国际环境，我们期待中国半导体行业能够更进一步，企业家们获得更广阔的发展空间，投资者能够摆脱近两年的阴霾，迎来阳光的未来。”
本届年会精心安排了主旨演讲、行业报告发布、深度讨论会以及备受瞩目的IC风云榜奖项和榜单揭晓等多个精彩环节，使得与会嘉宾满载而归。集微咨询依托于市场调研和爱集微数据库的深入分析，从多维度结合实际案例，发布了涵盖多个关键领域的行业报告和榜单，为半导体行业提供了全面而深刻的洞察。这些报告和榜单不仅深入剖析了行业现状，也为业界提供了宝贵的决策支持。同时，IC风云榜奖项和榜单的揭晓，更是突显了行业内的佼佼者，树立了行业标杆。
以“数字”看产业 七大报告前瞻2025“芯”况
行业报告作为产业发展的“晴雨表”，能够助力企业深研产业趋势，前瞻未来“芯”况。爱集微在本次大会上重磅发布七份深度报告，全面覆盖中国半导体上市公司数据、产业发展、贸易管制、人才发展及薪酬趋势、知识产权局势、股权投资以及集成电路园区发展等关键议题。
会上，集微咨询分析师张浩，集微咨询业务总经理、研究院执行院长韩晓敏，法律服务部资深分析师刘俊霞，职场业务总经理韩鹏凯，知识产权业务总经理刘婧，政策咨询业务总经理朱婉艳，爱集微副总裁、半导体投资联盟副秘书长徐伦分别以《2024中国半导体上市公司数据分析》、《2024中国半导体产业发展报告》、《特朗普2.0时代的贸易管制》、《集成电路行业人才发展及薪酬趋势分析报告(2024)》、《2024年度半导体行业知识产权(出海)局势分析》、《2024年度集成电路综合实力TOP30园区&TOP10城市榜单》、《2024年中国半导体股权投资白皮书》为主题作主旨报告。
集微咨询分析师张浩
张浩细致分析了近五年来上市公司的营业收入、净利润、员工规模、现金及现金等价物、资本性支出和境外营收等关键数据，全面透视了中国半导体行业的发展趋势、财务稳健性、市场竞争地位以及国产化进程。他还对比了中美半导体上市公司表现，指出美股半导体的巨头集中度明显高于A股，未来一段时间A股半导体行业并购将成为常态，有望缩小与美股半导体细分龙头的差距。
集微咨询业务总经理、研究院执行院长韩晓敏
韩晓敏就全球半导体市场进行了深度研判和展望。他表示，虽然预期2025年人工智能热潮仍将持续带动半导体市场快速发展，但由于2024年高基数以及存储价格见顶的原因，预计2025年市场增速将放缓，约为11.2%，规模将接近7000亿美元。同时，集微咨询发布“2024中国半导体企业TOP 100”榜单，从中国100家半导体企业的营收、地区分布等维度分析了今年国内半导体行业的发展现状。
集微法律服务部资深分析师刘俊霞
刘俊霞的主旨报告全面审视了美国对华出口管制的演进变化，并针对特朗普2.0时代中美贸易关系的发展趋势提供了深刻的预测与洞见。她表示，“在大国竞争逻辑下，美国的核心目标是遏制中国关键和新兴技术发展，目前主要针对的是人工智能和先进芯片制造，同时向量子计算等其它技术蔓延，已经形成了一个逻辑闭环的出口管制体系。无论拜登还是特朗普政府，这一逻辑主线均不会变化。”
集微职场业务总经理韩鹏凯
韩鹏凯对2024年中国集成电路的企业人才需求、产业链岗位人员数量、学历需求偏好、工作经验需求、不同城市需求偏好，以及集成电路行业、热点城市、热点岗位的薪酬现状进行了梳理分析，并展望未来的发展趋势。他指出，不同城市对人才的需求有所不同，从对人才的需求分布上往往能够反映出行业的集聚效应。以上海、深圳、北京为代表的一线城市的人才需求占比接近五成。
集微知识产权业务总经理刘婧
刘婧通过梳理贸易进出口数据，一瞥背后的产业跃升之路，多维度、多层次关注企业知识产权发展现状并进行全面分析，指出中国半导体企业在国际市场上面临的知识产权挑战，并对2024年海外半导体行业的宏观专利申请趋势进行分析。此外，她发布了中国半导体企业出海知识产权指导手册，涵盖海外专利布局策略、应对海外专利纠纷的策略，以及如何有效应对美国的337调查等关键议题。
集微政策咨询业务总经理朱婉艳
朱婉艳发布了《2024年半导体集成电路园区发展报告》，深入分析集成电路产业园的竞争力，探讨了中国集成电路产业的地理分布和热点区域。同时揭晓了备受期待的“中国集成电路园区综合实力TOP 30”和“中国集成电路城市综合实力TOP 10”两大榜单，她指出产业园区的企业集聚程度进一步提升，TOP30集成电路园区中有近70%的园区汇聚了超过100家集成电路企业。
爱集微副总裁、半导体投资联盟副秘书长徐伦
徐伦正式发布了《2025半导体投资白皮书》， 深入分析了过去三年中国硬科技产业的融资交易动态，并特别分析半导体融资在硬科技投资中的比重变化，通过时间序列的对比，揭示发展趋势，为投资者提供宝贵的市场洞察。
“七大报告”展示了集微咨询对半导体行业的深入剖析和未来趋势的预测，这在现场引发了与会嘉宾的广泛讨论，并赢得了他们的高度评价和认可。
“筑基石，向未来”主题讨论会 思想碰撞，展望未来
2024年，半导体行业展现出了显著的创新活力与增长势头。然而，伴随着特朗普2.0时代的不确定性增加，以及全球经济复苏的不均衡性，这些宏观层面的变数对半导体产业构成了不容忽视的挑战。在这样的背景下，投资者和企业需要深入理解新的市场格局，把握行业发展趋势，并识别其中的投资机会。
本届大会围绕“筑基石，向未来”这一主题，邀请行业代表企业负责人进行分享交流。与会嘉宾齐聚一堂，共同聚焦行业的最新动态，并对未来的发展趋势进行了深入的探讨。他们提出的一系列富有洞见的观点和建议，对于引领半导体产业朝着更高质量的发展方向前进，提供了宝贵的指导和启示。
“34项大奖+30份榜单”共铸标杆 彰显IC行业中坚力量
IC风云榜奖项/榜单的揭晓一直是历届半导体投资年会的“重头戏”，今年的这一环节同样备受参会嘉宾的关注。本届“IC风云榜”着眼于新时代环境下中国集成电路产业最具经营智慧的风云企业，推出34项大奖、30份榜单，涵盖知名企业、投资机构/投资人、产业园区、政府引导基金、知识产权等诸多领域。
IC风云榜系列榜单凸显了全球半导体产业的强劲增长势头。其中，“全球芯片股”和“芯片概念股”两大榜单系列，基于上市公司的市盈率、营业收入、净利润、研发投入等多个关键指标进行深入调研和评选，全面覆盖了芯片产业链的各个环节，立体展现了上市公司的综合发展态势。
10月初起，历经两个半月的激烈角逐与行业专家评选，奖项/榜单隆重揭晓，以下为获奖名单：
至此，2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼已圆满落幕。未来，半导体投资联盟年会将力求以更新的角色和更深度的市场服务方式，打造市场参与各方剖析风险、探寻机遇的权威交流平台和更有影响力的行业盛会。明年，我们再会！
2.2024中国半导体企业TOP100重磅发布 过半数营收创新高
2024年12月14日，由半导体投资联盟主办、爱集微承办的“2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在上海·上海中心成功举办。
会上，集微行业咨询业务总经理、集微研究院执行院长韩晓敏发表主旨报告，就全球半导体市场进行了深度研判和展望，并重磅发布《2024中国半导体企业TOP100》榜单。
2025全球半导体增速放缓
当前，全球半导体市场处于复苏阶段。根据WSTS预计，2024年全球半导体市场规模将达到6269亿美元，同比增长19%。虽然预期2025年人工智能热潮仍将持续带动半导体市场快速发展，但由于2024年高基数以及存储价格见顶的原因，预计2025年市场增速将放缓，约为11.2%，规模将接近7000亿美元。韩晓敏表示，今年除受AI驱动的存储、GPU以及相关Asic芯片显著增长外，包括功率半导体，IC等广泛意义的半导体市场整体预计将呈现低个位数的增长情况。
过去20年，谈到国内半导体市场的优势时，都会提及中国作为全球最大单一半导体市场的机遇。但这一情况在今年发生实质性转变。数据显示，2024年Q3，美国半导体市场规模超过中国大陆，成为全球最大单一市场。
“预计2024年全年也是如此。2025年这一差距将持续拉大，主要原因在于目前人工智能热潮下，以先进计算芯片，高端存储为主的产品国内供应链受到限制，而美国本土在人工智能基础设施建设中进行了超高投入。”韩晓敏说。
就应用市场而言，根据集微咨询的研判，2025年应用市场缓慢复苏，持续增长仍有压力。其中，AI服务器继续引领市场增长，新能源汽车渗透率进一步提升，但增长幅度相比前几年会明显放缓。AI手机、AI PC处于换机窗口，2025年将实现温和增长。
TOP100过半企业营收创新高
基于集微咨询调研积累的数据库以及当年企业主要营收情况，在过去几年的半导体投资年会上，集微咨询连续发布年度“中国半导体TOP100企业”榜单，引起行业的广泛关注。
在今天的会议上，集微咨询发布“2024中国半导体企业TOP 100”榜单（注：仅包括 Fabless 企业和 IDM企业业务，不含IP公司，设计服务公司以及代工公司业务）。
集微咨询预估2024年中国芯片公司销售收入约为5888.3亿元，同比增长11.7%。 TOP100企业总营收为3573.3亿元，同比增长25.6%；不含存储增长12.1%。
韩晓敏介绍，TOP 100榜单中，年营收超过10亿美金（汇率1:7.1）的企业共计11家，超过10亿元人民币的有66家。营收增长（高于+5%）的有64家（48，52），营收基本保持不变（高于-5%，低于+5%）的有12家，营收衰退（低于-5%）的有24家。此外，有51家企业营收创历史新高，超过TOP100企业总数的一半。
从地域上看，2024年TOP100企业按省域计，上海26家，广东20家，江苏17家，北京12家。
按城市计，上海26家，深圳17家，北京12家，苏州、无锡同为5家，杭州4家，天津、珠海同为3家。
2023年TOP100企业按总部计，分布在上海市、北京市等18个省级行政区，总计29个城市。TOP100企业的业务分布总计分布于45个城市，共计458个主体。
其中，超过50家企业分布的城市有上海和深圳。超过20家企业分布的城市为北京、成都、苏州、西安。10-20家企业分布的城市有7个，分别是无锡、杭州、合肥、南京、珠海、广州、厦门。3-10家企业分布的城市有11个，分别是重庆，长沙，武汉，嘉兴，常州，宁波，济南，青岛，大连，南通，天津。21个城市TOP100企业布局只有1-2家，且以制造或封测业务为主。
韩晓敏指出，以TOP100企业中“非总部企业布局数量/总部不在本地企业总数”作为衡量企业选择区域布局的“布局意愿”来看，深圳、上海仍然表现最为突出，北京、成都其次，然后是西安、苏州、无锡、南京、杭州、珠海等。集成电路专业人才丰沛度、人力成本、以及产业链完善程度等都直接影响到企业的“布局意愿”。
代工业方面，随着先进工艺持续突破，成熟工艺竞争激烈。集微咨询预计，2024年全球晶圆代工行业营收为1351亿美元，同比上涨19.5%，2025年预计超过1600亿美元，同比增长18%。预计2024年中国大陆晶圆代工行业营收为1125亿元，同比增长19.4%；预计2025年接近1300亿元，同比上涨15%。
封测业方面，经历了今年产能利用不足等挑战，传统封装持续低迷，而针对先进工艺、大芯片先进封装实现了快速发展。韩晓敏表示，今年国内封测行业预计实现5%的增长，营收规模将超过3000亿元。
客观看待出口破万亿
会上，围绕今年以来半导体行业一些广泛关注和讨论的话题，韩晓敏也进行了深度分析。
日前，海关总署发布数据显示，2024年前11个月，我国集成电路出口金额达1.03万亿元，同比增长20.3%。
韩晓敏表示，实际上这并非是我国集成电路出口金额首次实现破万亿（2022实现），结合历年发展情况，今年再次实现破万亿也属于正常情况。韩晓敏还就今年主要的出口地区进行了介绍，包括中国香港、韩国、中国台湾、越南、马来西亚等。国内出口发货地包括广东、江苏、上海、陕西、四川等。
“从整体的形势看，国内整体的作为全球的制造业基地，仍占有很大比重，除先进工艺之外，半导体供应链中国和全球整体融合的紧密程度还是非常高，这是一个长期融合的过程，尽管存在管制措施，但其实不会有特别明显变化。”韩晓敏说。
围绕半导体行业的投资和并购问题，韩晓敏表示，过去一年，股权被冻结的半导体公司数量明显上升，在行业整体大形势不是特别乐观的情况下，应该说投资方和企业的矛盾算是一个集中爆发的年份，预计明年的情况会更加剧烈。
在并购方面，韩晓敏表示，虽然行业讨论较多，但是从并购案例的数量看，过去几年并没有特别明显的增长。整体而言并没有加速到一个特别活跃的状态，但未来一些传统企业业务转型引起的跨界并购，国资平台的产业整合类并购值得关注。
谈及半导体企业出海话题，韩晓敏表示，过去一年国内半导体公司加快海外布局的步伐，根据集微咨询的统计，国内企业在全球主要区域的布局都在增长，但在中国台湾和开曼及英属维京群岛的境外子公司数量下降，一方面由于先进工艺受限的影响，另一方面也考虑到赴港股或A股上市进行准备等因素。
3.集微咨询发布《2024中国半导体上市公司数据分析》报告
2月14日，由半导体投资联盟主办、爱集微承办的“2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在上海·上海中心圆满举行。会上，集微咨询分析师张浩发布了《2024中国半导体上市公司数据分析》报告。
张浩表示，自科创板开板以来，中国半导体企业迎来了上市的黄金窗口期，A股半导体上市公司数量从2019年的87家增长到2023年的195家，增长一倍有余。然而由于2023年下半年IPO阶段性收紧，新增半导体上市公司数量几乎停滞，整个2024年新增数量仅5家。从细分领域来看，设计企业依然占据半壁江山，其次是材料和设备，近几年来，设备企业数量增速明显。
从营业收入来看，尽管受半导体行业下行周期影响，2023年总营业收入同比持平，但过去五年整个半导体行业总体依然保持良好增速，预计2024年总营业收入将达到9100亿元，同比增长14%，近五年总增长118%。
从净利润来看，过去五年里，A股半导体上市公司既经历了2021年芯片缺货带来的净利润大幅增长，也经历了2023年行业下行面临的净利润大幅下跌，预计2024年净利润将达到640亿元，同比增长37%，近五年总增长222%。
张浩特别指出，尽管2023年整个半导体行业遭遇了下行周期，但设备领域始终保持着高速增长，近五年营业收入增长了393%，净利润增长了553%。但与此同时，设备企业净利润增速在放缓，可见设备企业的竞争开始变得激烈。
对于A股半导体上市公司在境外营业收入方面，张浩表示，在过去几年里，尽管境外营业收入在保持增长，但境外营业收入占比却在下滑。此外，由于过去一段时间上市公司开始聚焦“出海”，2024年上半年境外收入同比增长了15.9%。
另外，张浩对近五年上市公司员工总数、货币资金和资本支出方面进行了统计分析。
除此之外，本次报告还对比了中美半导体上市公司。据集微咨询统计，美股半导体上市公司有134家，营收前10名公司合计占比72%，净利润合计占比92%，而A股上市公司数量有200家，营收前10名公司合计占比46%，净利润前10名公司合计占比57%。
张浩表示，美股半导体的巨头的集中度是明显高于A股的，未来一段时间A股半导体行业并购将成为常态，有望缩小与美股半导体细分龙头的差距。
从总市值来看，美股半导体公司的总市值达73000亿美元，是A股13倍，但美股平均（中位数）市盈率为9.6，A股市盈率高达50.9。从营业收入来看，美股总营收达6556亿美元，是A股6.2倍，美股2024年增长20%，A股为13%，美股营收增速高于A股。从净利润来看，美股总净利润达1380亿美元，是A股24.1倍，美股2024年增长36%，A股为12%，美股净利润增速同样高于A股。
张浩表示，从中美营业收入和净利润的对比来看，中国半导体公司上市单位营收创造的净利润仅为美股的四分之一，特别是设计和制造领域，中国半导体上市公司单位营收创造的净利润仅为美股的八分之一。
“过去一年在AI和算力需求的推动下，以英伟达为代表的企业市值和业绩一路高歌猛进，加速了美股半导体公司的整体发展，”张浩最后补充道，与此同时，英特尔的巨幅亏损也为美股半导体产业的变局带来了极其重大的影响。
4.集微咨询发布《特朗普2.0时代的出口管制》报告
2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼于12月14日在上海隆重举行。会上，集微法律服务部资深分析师刘俊霞发布《特朗普2.0时代的出口管制》报告，深度审视和探讨了美国对华出口管制的演进变化、规则解读和技术范围，并对中美贸易关系在特朗普2.0时代的走向提供了预测见解，为半导体企业的合规及避险提供了更精细化、专业化的洞见与参考。
从特朗普1.0至今，美国对华出口管制的演变特点是从点到面、层层深入，目标已经不再局限于限制中国获得某种先进产品或技术，而是阻止中国构建先进AI芯片产业生态，相应地打击目标向产业链上游转移。刘俊霞表示，“过去四年美国在实体清单中添加的中国实体数量翻了一倍以上，带有打压中国高科技产业目的添加的比例也有上升，以及实体清单的中国实体不再以少数大型公司为主，行业越来越分散且越来越多中小企业被加入。”
目前，拜登政府针对半导体设备的出口管制是先进制程设备凡是运往中国一律需要许可，其他设备如果涉及实体清单中带有“脚注5”标识的16个中国实体也将受限。同时，拜登政府还通过“已实施出口管制（IEC）”许可例外建立了一个新型多边出口管制体系。
刘俊霞进一步称，“传统的瓦森纳体系要管制相关技术需要成员先开会达成一致，然后各国实施管制。与之相比，拜登政府的许可例外框架存在区别，即美国想管制相关技术先找其它国家谈判，如果该国同意一起执行管制美国就给予其豁免，否则美国将进行长臂管辖。”
因此，在12月2日规则中，美国商务部工业与安全局（BIS）对全球33个国家和地区进行了豁免。但这些国家大多数都没有实施与美国同等的管制，因此后续这项管制仍然存在很大变数。刘俊霞补充道，“拜登政府还把既能用于先进制程又能用于传统制程的半导体制造设备单独做了分类，没有给盟友豁免。虽然这些不太先进的设备仅限制‘脚注5’实体，但按照美国的一贯策略，很可能是在为未来设备管制进一步扩大做铺垫。”
关于先进AI芯片管制，12月2日规则虽然增加了对HBM的管制，但并没有实际强化先进计算芯片的限制，一方面封装带宽密度小于3.3GB/s/mm^2 HBM的GPU仍然可以卖给中国，另一方面新规也没有解决中国先进AI芯片到海外流片的担忧。
“这可能与美国和韩国正在进行的谈判有关。但无论如何，美国的担忧没有消失，后续仍然可能出台新规则管制。进入12月以来，BIS先后发布了12月2日出口管制规则、ICTS审查程序、成熟芯片调查报告… 显然拜登政府有意在卸任前清理掉之前的积压事务，所以从目前到1月20日，可以预期BIS会有不少动作。”她说。
不过，美国对AI芯片的管制不太可能蔓延到消费电子领域。对此，刘俊霞指出，首先，消费电子芯片一般达不到300亿个晶体管；其次，一方面相比数据中心产品，消费电子的出货量级更大，影响范围也广泛得多，一旦蔓延到消费电子领域，这将对美国自己的产业影响过大大，导致反对力量也会强大很多；最后，BIS的执法力一直不足，随着管制规则越来越复杂，执法力量也越来越捉襟见肘。最近两年BIS都是通过强化“自愿自我披露”规则来勉强支持。而特朗普上台后计划削减预算、裁减政府机构，执法力量将更加不足。
然而，特朗普未来很可能会大幅加强实体清单，其中风险最大的是两类：第一，财政部、国防部等其他部门清单上的实体。第二，华为相关实体。此外，根据对部分特朗普指定的内阁官员分析，预计其上台后还可能会收紧许可证发放，特别是清单实体相关许可。
刘俊霞总结道，“在大国竞争逻辑下，美国的核心目标是遏制中国关键和新兴技术发展，目前主要针对的目标是人工智能和先进芯片制造，同时向量子计算等其它技术蔓延，而且已经形成了一个逻辑闭环的出口管制体系。”第一，限制中国获取海外先进AI芯片；第二限制中国先进AI芯片到海外流片；第三，限制中国自行制造出先进芯片，尤其是AI芯片；第四，限制中国构建出完全自主的先进芯片制造产线。这四项措施层层递进、形成闭环，意图最大限度遏制中国关键技术发展步伐。无论拜登还是特朗普政府，这一逻辑主线均不会变化。
5.全球芯片股总市值TOP100出炉：英伟达34770.90亿美元高居第一
12月14日，由半导体投资联盟、爱集微共同举办的“2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在上海顺利举办。
会上，爱集微发布“芯片概念股”系列榜单，榜单包括市值TOP100、经营状况TOP100、人均创收TOP100、人均创利TOP100和人均薪酬TOP100等。
同时，爱集微分析师团队关注全球半导体上市公司企业，选取市值前100的公司，发布市值TOP100、经营状况TOP100等。
此为“全球芯片股”系列榜单之《全球芯片股——市值TOP100》。
据爱集微统计，市值超千亿美元的公司分别是英伟达（34770.90亿美元）、台积电（9647.25亿美元）、博通（7698.98亿美元）、阿斯麦（2598.88亿美元）、AMD（2189.17亿美元）、德州仪器（1834.65亿美元）、高通（1783.16亿美元）、应用材料（1392.25亿美元）、美光科技（1068.16亿美元）、英特尔（1050.22亿美元）、ADI（1024.51亿美元）。
TOP100的公司中，市值200亿美元-1000亿美元的有21家，100亿美元-200亿美元的有9家，50亿美元-100亿美元的有46家，低于50亿美元的有13家。
6.中国芯“芯片概念股”总市值TOP100出炉：中芯国际3348.98亿元遥遥领先
12月14日，由半导体投资联盟、爱集微共同举办的“2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在上海顺利举办。
会上，爱集微发布“芯片概念股”系列榜单，榜单包括市值TOP100、经营状况TOP100、人均创收TOP100、人均创利TOP100和人均薪酬TOP100等。
同时，爱集微分析师团队关注全球半导体上市公司企业，选取市值前100的公司，发布市值TOP100、经营状况TOP100等。
此为“芯片概念股”系列榜单之《中国芯·芯片概念股——总市值TOP100》。
据爱集微统计，2024年总市值TOP5的公司分别为中芯国际（3348.98亿元）、海光信息（2833.37亿元）、北方华创（2253.40亿元）、寒武纪（1893.92亿元）以及中微公司（1320.66亿元）。TOP100的公司总市值均过百亿。其中，总市值过千亿元的有6家；500亿元到1000亿元之间的有14家；200亿元到500亿元的有42家；100亿元到200亿元的有38家。
此榜单中，除星宸科技和上海合晶两家公司的总市值同比变化数据缺失外，TOP100的公司中，有51家公司总市值较去年同比增长，其余公司总市值表现均不如去年。其中，同比增长幅度排名前六的公司分别为寒武纪（同比增长200.08%）、上海贝岭（同比增长138.80%）、国民技术（同比增长135.41%）、捷捷微电（同比增长113.96%）、海光信息（同比增长80.81%）和恒玄科技（同比增长69.32%）。
7.台积电日本首座晶圆厂有望年底实现量产
台积电位于熊本县的首家日本工厂今年即将开始量产，当地运营部门的总裁Yuichi Horita12月14日表示。
台积电熊本厂的Yuichi Horita在日本半导体贸易展上表示，台积电已成功在熊本启动了一条“与中国台湾工厂质量相同”的生产线。
台积电在 2 月份的工厂开业典礼上表示，熊本工厂将于年底开始量产。该工厂最初将向索尼集团和 Denso 供应逻辑半导体。
台积电计划于2027年在熊本开设第二家工厂。“我们目前正在准备地块，并将于今年1月至3月季度开始动工。”Yuichi Horita表示。
这两家工厂的综合产能预计将达到每月 10 万片 300 毫米晶圆。日本政府已向台积电提供高达 1.2 万亿日元（约合78 亿美元）的补贴，以推动该国半导体产业的发展。
台积电熊本厂正在招聘 3,400 多名员工，包括应届毕业生和中期专业人士。
日本芯片制造商早在 21 世纪初就退出了尖端半导体的竞争，该国的工厂目前只能生产最高 40 纳米的逻辑芯片。台积电熊本 厂计划在熊本生产各种芯片，从传统产品到尖端的 6 纳米芯片。该厂的目标是到2030年实现60%的本地采购。目前这一数字已超过45%，Yuichi Horita说，“到2026年将达到50%”。
