1.中国芯“芯片概念股”营业收入（TTM）TOP100排行榜：营业收入总计为8499.79亿元；
2.中国芯“芯片概念股”人均创收（TTM）TOP100出炉：德明利人均创收782.32万元；
3.中国芯“芯片概念股”人均薪酬（H1）TOP100出炉：灿芯股份44.96万元遥遥领先；
4.《2024年中国半导体股权投资白皮书》发布 硬科技融资数量下降23.9%；
5.2024中国IC行业人才及薪酬报告发布：企业招聘需求下降，薪酬调整趋于保守；
6.2024年中国集成电路园区综合实力TOP30榜单揭晓！
1.中国芯“芯片概念股”营业收入（TTM）TOP100排行榜：营业收入总计为8499.79亿元
12月14日，由半导体投资联盟、爱集微共同举办的“2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在上海顺利举办。
会上，爱集微发布“芯片概念股”系列榜单，榜单包括市值TOP100、经营状况TOP100、人均创收TOP100、人均创利TOP100和人均薪酬TOP100等。
同时，爱集微分析师团队关注全球半导体上市公司企业，选取市值前100的公司，发布市值TOP100、经营状况TOP100等。
此为“芯片概念股”系列榜单之《中国芯·芯片概念股——营业收入（TTM）TOP100》。
据爱集微统计，100家企业营业收入总计为8499.79亿元。闻泰科技、环旭电子、中芯国际、楚江新材和太极实业位列前五，营业收入分别为699.62亿元、617.42亿元、540.31亿元、514.44亿元和375.52亿元。统计显示，营业收入超过100亿元的企业，共有15家。
与去年相比，营业收入增长率超过100%的有4家企业，13家公司涨幅超过50%，其中涨幅最高的德明利，涨幅超230个百分点。营业收入下跌的有23家，其中，下跌幅度少于10%的有12家，超过20%的有7家，跌幅最大的企业是北斗星通，跌幅达到55.45%。
2.中国芯“芯片概念股”人均创收（TTM）TOP100出炉：德明利人均创收782.32万元
12月14日，由半导体投资联盟、爱集微共同举办的“2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在上海顺利举办。
会上，爱集微发布“芯片概念股”系列榜单，榜单包括市值TOP100、经营状况TOP100、人均创收TOP100、人均创利TOP100和人均薪酬TOP100等。
同时，爱集微分析师团队关注全球半导体上市公司企业，选取市值前100的公司，发布市值TOP100、经营状况TOP100等。
此为“芯片概念股”系列榜单之《中国芯·芯片概念股——人均创收（TTM）TOP100》。
据爱集微统计，2024年人均创收TOP100公司中，共有4家公司人均创收超600万元，分别为德明利（782.32万元）、思特威（738.08万元）、东微半导（684.81万元）和楚江新材（661.32万元）；TOP100家公司的平均人均创收为291.50万元。
此榜单中，人均创收同比增长幅度超过100%的企业仅有2家，分别是德明利（193.60%）和思特威（120.74%）。榜单中人均创收下降的企业有32家，其中，跌幅最大是TCL中环，同比下降55.16%，人均创收为169.74万元。
3.中国芯“芯片概念股”人均薪酬（H1）TOP100出炉：灿芯股份44.96万元遥遥领先
12月14日，由半导体投资联盟、爱集微共同举办的“2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在上海顺利举办。
会上，爱集微发布“芯片概念股”系列榜单，榜单包括市值TOP100、经营状况TOP100、人均创收TOP100、人均创利TOP100和人均薪酬TOP100等。
同时，爱集微分析师团队关注全球半导体上市公司企业，选取市值前100的公司，发布市值TOP100、经营状况TOP100等。
此为“芯片概念股”系列榜单之《中国芯·芯片概念股——人均薪酬（H1）TOP100》。
此榜单中，排名前6的公司人均薪酬均超37万元，分别为灿芯股份（44.96万元）、希荻微（43.54万元）、海光信息（41.99万元）、澜起科技（41.59万元）、裕太微（39.23万元）和东芯股份（37.88万元）。此外，共有19家公司人均薪酬超30万。
据统计，人均薪酬同比变化幅度超40%的有4家公司，分别是京仪装备（同比增长47.66%）、韦尔股份（同比增长44.35%）、德明利（同比增长42.18%）以及唯捷创芯（同比下降42.71%）。另有32家公司人均薪酬同比下降。
4.《2024年中国半导体股权投资白皮书》发布 硬科技融资数量下降23.9%
12月14日，2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼于上海中心华丽启幕！会上，《2025半导体投资白皮书》正式发布。该白皮书深入分析了过去三年中国硬科技产业的融资交易动态，并特别分析半导体融资在硬科技投资中的比重变化，通过时间序列的对比，揭示发展趋势，为投资者提供宝贵的市场洞察。爱集微副总裁，半导体投资联盟副秘书长徐伦对白皮书进行了分析讲解，并对2024年半导体投资市场现状进行了回顾和深入剖析。
白皮书首先指出，从总体趋势来看，2024年，中国硬科技融资事件数量相较上年同期下降了23.9%，半导体融资事件的占比在近两年也逐年降低。这表明半导体投资市场在2024年并没有出现回暖的迹象。
具体到半导体投资领域，2024年中国共发生了677起半导体投资事件，同比2023年减少了35.9%。融资金额方面，2024年的融资金额相较上年同期下降了32.4%。这些数据进一步印证了半导体投资市场的冷淡。
在细分行业与赛道分布方面，今年前11月IC设计、半导体设备、半导体材料三大领域融资事件分列年度三甲。其中，IC设计领域投资占据首位，总占比34%，共发生189起融资。半导体设备和半导体材料融资分列第二、三位，分别发生144起、121起融资；光电器件、传感器、功率半导体分列第四、五、六位。在IC设计类融资事件中，模拟芯片占比超过50%，逻辑芯片占比34%，其他芯片占比15%。
在行业分布排名方面，前六的位次依旧不变，依次是IC设计、设备、材料、光电器件、传感器和功率半导体，半导体设备、半导体材料仍然是投资者关注的重点。同时，半导体设备、半导体材料、模拟芯片和逻辑芯片等四大细分赛道融资占比超过48%，前八大赛道占比超过79%，资金投向较为集中。
在投资轮次方面，2024年的半导体投资主要偏向于早中期企业，A轮占比超39%，其中模拟、材料、逻辑、设备、传感器及光电器件企业占比最高，共计占比超60%。B轮占比也超过17%。融资规模方面，单笔融资主要集中在五亿元以下，其中1亿元以下的占比41%。单笔最高融资出自长鑫科技，金额为108亿元，长鑫科技、紫光展锐、芯盟分列融资金额三甲，融资规模前十家企业融资占全年总额超35%。这显示了这些企业在市场中的重要地位。
在投资热点区域方面，长三角、珠三角和京津冀成为我国半导体投资集中分布的热点区域。江苏省、广东省、四川省和浙江省是主要的热点融资区域。其中，江苏的南通、南京、无锡、常州，广东的深圳、珠海、广州、东莞，四川的成都、绵阳、宜宾，浙江的杭州、宁波、嘉兴等城市是主要的投资热点。
徐伦总结指出，当前半导体投资领域仍是政府资金在主导，并且预计未来几年内将保持这一态势。
会上，还发布了包括年度半导体投资机构TOP100、年度最佳产业投资机构TOP20、年度最佳早期投资机构TOP20、年度最佳新锐投资机构TOP10、年度最佳行业投资机构(设备材料)TOP20、年度最佳行业投资机构(汽车电子)TOP10、 年度最佳行业投资机构(新质生产力)TOP20、年度最佳国资投资机构TOP20、年度最具影响力政府引导基金TOP20、年度最佳退出投资机构奖、年度最佳并购案例奖、年度最佳投资人TOP50、IC风云榜:年度最佳投资人奖等多项重磅榜单及奖项。
5.2024中国IC行业人才及薪酬报告发布：企业招聘需求下降，薪酬调整趋于保守
12月14日，由半导体投资联盟主办、爱集微承办的“2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在上海成功举办。在本次活动上，集微职场业务总经理韩鹏凯做了《集成电路行业人才发展及薪酬趋势分析报告（2024）》的分享，对2024年中国集成电路的企业人才需求、产业链岗位人员数量、学历需求偏好、工作经验需求、不同城市需求偏好，以及集成电路行业、热点城市、热点岗位的薪酬现状进行了梳理分析，并展望未来的发展趋势。
集成电路作为高科技行业，其发展依赖持续的技术创新和突破。具备深厚专业知识、创新思维和实践能力的人才，是推动新技术研发、工艺改进、产品迭代的关键力量。掌握人才需求动态与薪酬趋势对加强人才培养、吸引和保留，构建良好的人才生态，推动集成电路产业的持续健康发展至关重要。《集成电路行业人才发展及薪酬趋势分析报告（2024）》从校招及社招两方面对集成电路行业的人才招聘进行了分析。社招和校招作为企业最主要的两种招聘形式，也是企业进行内部人才补充和优化的重要方式。
企业人才需求更聚焦，复合高端人才受青睐
韩鹏凯首先对集成电路行业企业的人才需求概况进行了介绍。韩鹏凯指出，近年来集成电路行业企业招聘需求呈现出逐年递减的状态。通过对2022年、2023年以及2024年各月的招聘需求对比发现，除2022年3月至5月受疫情影响外，同比之下，2023与2024年企业招聘需求均呈现下降趋势。通过调研数据显示，2024年集成电路行业企业仅有6%的校招需求，94%为社招需求，同比2023年，集成电路企业对于应届生招聘需求降幅为24.62%。
韩鹏凯进一步对集成电路不同产业链环节的岗位人员数量及学历需求偏好进行了分析介绍。集成电路行业具有产业链条长且各产业链条间又可独立成链的特点，这也使得不同产业链的企业对于各个岗位类型的人员需求存在明显差异。根据调研数据显示，集成电路设计企业对于技术人员、销售人员的需求占比最高，封测以及IDM企业对于生产人员的需求占比位列第一、第二。集成电路设计、设备领域属于知识密集型，也因此汇集了大量优秀院校毕业的高学历专业人才，而制造和封装测试厂，因工厂生产需要，对一线作业人员衡量多以其过往工作经验为主要标准，学历则不是最优先考虑因素，因此本科及以下学历占比为大多数。
由于具有3年以上工作经验的人才，通常已经积累了一定的专业技能和项目经验。他们不仅掌握了集成电路设计、制造、测试等方面的基本知识和技能，还能够在实际项目中灵活运用这些知识和技能，解决各种实际问题。从不同产业链对于人才的工作经验需求偏好来看，3-5年以及5-10年工作经验的人才备受各产业链企业的青睐。通过对近两年的产业对于不同工作年限人才的需求也可以看出，1-3年以及3-5年工作经验的需求呈现一定程度下滑，而工作5-10年以及10年以上经验的人才需求呈现增长，这也在一定程度上说明，产业对于人才的需求更加聚焦，具备核心技术以及拥有复合管理能力的高端人才一直处于高需求状态。
不同线级城市对人才的需求也有所不同，从对人才的需求分布上往往能够反映出行业的集聚效应。以上海、深圳、北京为代表的一线城市的人才需求占比接近五成。上海是我国集成电路产业优质资源集中地，行业的快速发展，使得上海市对于行业人才需求持续旺盛，位列各城市首位，需求占比为18.92%。以苏州、成都、武汉、合肥等为代表的新一线城市，也在积极布局集成电路产业，并在集成电路领域的发展上也表现亮眼，人才需求位列其他城市前列。
销售经理、硬件工程师、工艺工程师、FAE工程师、嵌入式软件开发工程师等岗位，位列集成电路企业招聘需求紧缺度岗位前列。销售岗位在集成电路企业中扮演着市场拓展的重要角色。销售人员需要不断挖掘潜在客户，推广公司产品和服务，以实现市场份额的提升，但市场上具备相关专业背景和能力的销售人才仍然相对短缺，这使得企业在招聘时面临一定的难度，一定程度上推动了销售岗位的持续旺盛需求。
薪酬策略趋保守，新一线城市更积极
薪酬是对人才需求变动情况的最直接反映，也展示了行业未来的发展趋势。韩鹏凯对集成电路的当前薪酬现状进行了介绍分析。从薪酬现状来看，2024年集成电路行业社招平均薪酬为34.21万元，校招平均薪酬为17.34万元。集成电路行业薪酬水平的变化受多方因素影响，包括产业环境、人才供需、企业内外部竞争、企业内部薪酬策略等。近年来，随着全球半导体市场的竞争加剧以及地缘政治因素的影响，集成电路行业的盈利空间受到了一定程度的挤压。这导致部分企业在薪酬调整方面趋于保守，产业薪酬也呈现下降的趋势。从调研数据来看，当前博士研究生学历的平均薪酬为56.67万元，硕士研究生学历平均工资为45.83万元，本科学历平均薪酬为29.39万元，大专学历平均薪酬为17.78万元。同比2023年，不同学历人才平均薪酬均呈现不同程度的下降，其中本科以及大专学历平均薪酬降幅更为明显。
10年以上工作经验平均工资最高，为56.14万元；5-10年工作经验平均工资为35.44万元；3-5年工作经验平均薪酬为26.24万元；1-3年工作经验人员工资为18.92万元。同比2023年，集成电路企业对于不同工作年限的人才薪酬给付都出现不同程度的下降，平均降幅为3.93%。高学历叠加更长工作年限是高薪的双重保障。根据最新数据可以看到，2024年集成电路行业10年以上工作经验博士研究生学历平均薪酬为104.92万元，硕士研究生学历平均薪酬为79.30万元，本科学历平均薪酬为53.31万元。
在集成电路行业热点城市中，上海、北京、深圳三城市平均薪酬水平位列各主要城市首位。但同比2023年，三个一线城市年平均薪资均出现一定程度下降，同比降幅比例分别3.17%、3.43%、1.69%深圳市降幅比例最低。而以杭州、西安、成都等为代表的新一线城市，平均薪酬均呈现不同程度上涨，新一线城市对人才的吸引力不断增强。
在不考虑学历背景、工作年限等相关因素影响的前提下，2024年集成电路产业热点岗位的平均薪酬，除设备以及工艺工程师岗位出现正增长外，模拟、数字、测试、软件等岗位均出现不同程度的下降，数字前端与数字后端作为近两年内炙手可热的研发岗位，薪酬降幅均跌破5%，热点岗位的平均薪酬逐步趋于理性。
模拟芯片设计工程师相比其他岗位，对于专业性要求非常高，回归到职位本身任职资格上来看，从学历到工作经验以及往期直接相关的项目经验和必备的工具技能均有非常严格要求，高标准的任职要求也直接拉高了岗位平均薪酬。岗位工作时间越长，经验越丰富的模拟设计工程师，薪资越高。从具体城市上来看，上海市平均薪酬位列全国各主要城市首位，其次是北京市、深圳市。除三个主要一线城市来说，成都市、杭州市、苏州市、西安市等众多新一线城市对于模拟IC设计工程师的薪酬给付水平也紧随其后。
集成电路工艺工程师通过优化生产流程，确保芯片的制造质量，从而提高产品的可靠性和稳定性。工艺岗位也是集成电路行业制造与封测环节不可或缺的专业人才之一。近两年受到市场需求增长、技术更新迭代、人才短缺与竞争以及政策支持与产业发展等因素的共同影响，该岗位成为企业争相争夺的热门人，岗位的薪酬水平也呈现出不断增长的趋势。产业热点城市间，平均薪酬水平差异微弱，一线城市的北京、上海、深圳三个城市，工艺岗位薪酬水平位列前三。
一线销售人员成为承载企业实现增收的主要推动者，因此优秀的销售人员备受市场青睐。与此同时销售岗位也因其特殊的工作岗位属性，企业经常会处于人员更迭和替换的状态，对于销售岗位需求量大与岗位本身关联性强。销售人员的薪酬设计是一个综合考虑多个因素的过程，市场环境、企业发展状态以及销售人员个人能力等综合维度来制定合理的薪酬方案，以激励销售人员实现更高的销售业绩。
最后，韩鹏凯介绍了爱集微职场的业务情况。集微职场作为沟通“高校、企业、人才”三方的桥梁，自2020年7月上线以来，面向“百家”高校、开展“百场”活动，积累了丰富的职场就业资源。今年9月，第六届集微半导体行业秋季联合双选会在西安召开，联动西电、西交、西北工、西邮等多所国内知名高校，面向3.6W+毕业生学子开启集成电路领域“专属”校招盛会。前五届集微半导体行业秋季联合双选会已覆盖上海、北京、南京、成都、西安、合肥、武汉、广州等集成电路产业重镇，覆盖300+所高校，985/211高校院校生占80%，研究生比例高达70%，专业分布精准，校企合作扎实。
6.2024年中国集成电路园区综合实力TOP30榜单揭晓！
2024年12月14日，由半导体投资联盟主办、爱集微承办的“2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在上海·上海中心圆满举行。本届IC风云榜通过公开征集、自愿申报、专家评选等程序，秉承客观真实、公正公开、范围广泛的原则，正式揭晓“2024年中国集成电路园区综合实力TOP 30”榜单、年度最佳集成电路园区奖和年度最佳科创服务机构奖，同时发布《2024年半导体集成电路园区发展报告》等。
2024年中国集成电路园区综合实力TOP 30
爱集微政策咨询业务总经理朱婉艳现场进行榜单发布，其中排名前十的园区分别为：上海张江高科技园区、无锡高新区、北京经开区、苏州工业园区、武汉光谷、合肥高新区、成都高新区、厦门火炬高新区、西安高新区、临港新片区。
当前，产业园区已成为推动中国半导体行业发展的关键力量，凭借专项政策扶持、优越的地理区位、人才吸引策略及资源共享机制等手段，有效促进了集成电路企业的落地与集聚，形成了多个产业集群。中国集成电路园区综合实力TOP 30榜单依据园区产值、产业链完整性、产业集群规模、政策环境、政策扶持力度、地理位置优势、人才储备情况及园区成立时间等八大核心指标进行综合评分，遴选出30个综合实力最为突出的园区。
《2024年半导体集成电路园区发展报告》显示，上海张江高科、无锡高新区凭借绝对实力保持领跑地位，北京经开区挺进TOP 30，厦门火炬高新区、临港东方芯港突围至前10。
从产业能级来看，将TOP30集成电路园区被划分为四个产值区间：超过2000亿元、1000亿-2000亿元、500亿-1000亿元以及小于500亿元。其中，张江高科以超过2000亿元的产值独占鳌头，无锡高新区紧随其后，产值在1000亿-2000亿区间。北京经开区、苏州工业园区、合肥高新区和西安高新区等6家园区则位于500亿-1000亿产值区间。此外，武汉光谷、成都高新区、厦门火炬高新区和临港东方芯港等18家园区的产值虽小于500亿，但同样表现出色，连续两年上榜。
朱婉艳指出：“不同产值区间的集成电路园区在平均增速上呈现出显著差异。数据显示，500亿-1000亿产值区间的园区以26.60%的平均增速领先，显示出强劲的增长潜力。小于500亿产值的园区也不甘示弱，以20.40%的平均增速紧随其后。1000亿-2000亿产值区间的园区平均增速为14.90%，而超过2000亿产值的园区则以9.00%的增速稳步前进。”
综合2023年、2024年“中国集成电路园区综合实力TOP 30”榜单来看，有26个园区连续两年跻身TOP30榜单，占比高达86.7%，这一数字不仅彰显了这些园区的稳健发展，也反映了我国集成电路园区整体竞争力的持续提升。
从产业集群的视角分析，TOP30集成电路园区的地域分布彰显出鲜明的区域特征。长三角地区凭借其雄厚的产业根基与卓越的创新能力，在TOP30园区中占据了核心地位，具体表现为上海张江、无锡高新区、苏州工业园、合肥高新区这四个园区，以合计46.70%的高占比，在全国范围内处于领先地位。至于中西部地区，武汉光谷、成都高新区、西安高新区等园区也展现出了强劲实力，合计占比达到20.00%。而在其他区域中，华北及东北地区有4个园区入选（占比13.32%），京津冀区域、珠三角地区以及海峡经济区则各有2个园区入围（各占比6.66%），均展现出了各自在集成电路产业方面的布局与潜力。
在产业链覆盖方面，TOP30集成电路园区中63.30%的园区实现了全产业链覆盖，显示出强大的产业整合能力。其中，上海张江、无锡高新区、北京亦庄、武汉光谷等园区在全产业链构建上表现突出；双链条覆盖的园区占比达到20.00%，而单链条覆盖的园区则占比16.70%，这些数据进一步证明了产业园区在产业链构建上的多样性和灵活性。
在企业集聚程度方面，TOP30集成电路园区中，有近70%的园区汇聚了超过100家集成电路企业。具体而言，拥有超过600家企业的园区数量占比为3.33%；拥有300至600家企业的园区数量占比为16.67%；而拥有100至300家企业的园区数量占比最高，达到了46.67%。
此外，《2024年半导体集成电路园区发展报告》揭晓了“中国集成电路城市综合实力TOP10”榜单，上榜城市依次为上海、北京、深圳、无锡、苏州、合肥、武汉、西安、南京、成都。该榜单是基于产业发展规模、配套竞争力、创新能力、大企业集聚度以及区域竞争力这五大核心指标综合评估得出的。
年度最佳集成电路园区奖
“年度最佳集成电路园区奖”旨在表彰2024年度实现较高集成电路产值、持续吸引企业落户、打造并完善集成电路全产业链的园区。奖项将围绕各园区的集成电路产值、产业集群、政策支持力度和人才优势等指标进行综合打分及评选。
年度最佳科创服务机构奖
“年度最佳科创服务机构奖”旨在以“创新力、影响力、推动力、社会责任、前瞻性”为主要评选指标。感谢过去一年服务机构为促进了科技成果的商业化和产业化做出的卓越贡献，以其深厚的专业知识和对科技趋势的敏锐洞察，为客户提供了定制化的解决方案，极大地推动了科技创新生态的构建和发展。
《中国集成电路园区年度报告（2024）》
会上，集微咨询正式发布《中国集成电路园区年度报告（2024）》，以及时、专业、全面、精准地分析，全方位解读全国超过50家集成电路园区，从宏观着手，多维度对产业进行评价。
自2021年起，集微咨询政策团队便深耕半导体产业政策研究领域，精心构建了数据量超百万条的半导体产业政策数据库。这一数据库不仅实现了对全国范围内政策动态的实时监控与深度剖析，更成为了团队精准解读政策导向、把握行业趋势的重要工具。依托强大的产业政策分析能力，集微咨询团队不仅为园区提供专业高效的服务，精准匹配并引入符合产业发展方向的企业，实现园区的产业升级；同时，团队还结合企业资质画像，深入洞察企业当前发展阶段与需求，迅速匹配其可申报的项目类别。通过为企业提供高度个性化的策略规划与申报指导，集微咨询团队助力企业在精准落地的同时，持续发力，实现长远发展。
朱婉艳表示，在双向服务的过程中，集微咨询团队充分发挥了其在产业政策分析与企业战略规划方面的专业优势，不仅为园区引入了优质企业资源，更为企业的成长与转型提供了有力的策略支持，共同实现产业的高质量发展。
