【投片】博通持续扩大投片动能,有望带动封测供应链;Meta敦促美国加州法院阻止OpenAI转变为盈利性企业的计划

来源:爱集微 #集成电路动态#
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1.博通持续扩大投片动能,有望带动封测供应链;

2.Meta敦促美国加州法院阻止OpenAI转变为盈利性企业的计划;

3.IDC:AI需求驱动,明年半导体产值估增15%;

4.中国芯“芯片概念股”净利润(TTM)TOP100出炉:北方华创高居榜首

1.博通持续扩大投片动能,有望带动封测供应链

据媒体报道,博通近来受惠AI浪潮,供应超大规模资料中心的交换器、路由器及ASIC芯片等产品,需求水涨船高。博通预期,未来3年AI业务营收贡献可望大增,相关营收年复合成长率估超过六成。

业界指出,博通持续扩大投片动能,封测供应链相关订单将可望一路旺到明年。

12月13日,博通发布第四季度财报,实现营收140.5亿美元,同比增长51%。

2.Meta敦促美国加州法院阻止OpenAI转变为盈利性企业的计划

Facebook母公司Meta在一封12月12日致美国加州司法部长罗伯·邦塔的信中表示,允许OpenAI成为一家营利性公司将“开创一个危险的先例”,即允许初创公司在准备盈利前享受非营利地位的优势,包括税收减免等。

此前有媒体报道,科技巨头利润丰厚,并承担了大部分AI支出。在2024年第三季度,Alphabet、亚马逊、苹果、Meta和微软资本支出共计620亿美元。

而投资者普遍支持大型科技公司的资本支出,因为该行业过去取得了成功。

3.IDC:AI需求驱动,明年半导体产值估增15%;

日前,调研机构 IDC 发布半导体供应链追踪报告,预估2025年半导体产值将成长15%;其中,存储器产值将成长超过24%,主要因AI加速器需要搭配高阶的HBM3、HBM3e,新一代的HBM4也将于2025年下半年推出影响。

IDC 预估,2025年非记忆体领域的半导体产值将成长约13%,主要受惠于先进制程AI服务器、手机芯片需求旺盛,以及成熟制程消费电子芯片市场回温。

IDC 预估,2025年晶圆制造产能将增加7%,其中先进制程产能增加12%,平均产能利用率可望维持90%以上水准。

4.中国芯“芯片概念股”净利润(TTM)TOP100出炉:北方华创高居榜首

12月14日,由半导体投资联盟、爱集微共同举办的“2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在上海顺利举办。

会上,爱集微发布“芯片概念股”系列榜单,榜单包括市值TOP100、经营状况TOP100、人均创收TOP100、人均创利TOP100和人均薪酬TOP100等。

同时,爱集微分析师团队关注全球半导体上市公司企业,选取市值前100的公司,发布市值TOP100、经营状况TOP100等。

此为“芯片概念股”系列榜单之《中国芯·芯片概念股——净利润(TTM)TOP100》。

据爱集微统计,100家企业净利润总计为632.42亿元,平均净利润为6.32亿元。北方华创、中芯国际、晶盛机电、海光信息、韦尔股份位列前五,净利润分别为55.18亿元、48.28亿元、44.10亿元、25.91亿元和25.20亿元。此外,位居榜单第16位的通富微电与去年相比实现了扭亏为盈的态势。

统计显示,净利润增长率超过100%的有13家企业,4家公司涨幅超过200%,他们是瑞芯微(314.46%)、精测电子(251.66%)、华天科技(236.06%)和恒玄科技(227.58%)。

与此相反,净利润下跌的有25家,其中,飞凯材料、鸿远电子、苏州固锝、芯源微和振华科技下跌幅度超过50%。

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