3.5D-IC 全流程解决方案研讨会
电子设计自动化领域领先供应商 Cadence 诚邀您参加 3.5D-IC 全流程解决方案研讨会。
如今在大语言模型的推动下，无论是算法还是芯片的发展都日新月异。作为新质生产力的代表，2.5D、3D 以及 3.5D 的异构集成技术成为 AI 芯片跳跃发展的保证。Cadence 自 2018 年起就专注于各种类型的异构集成技术，成为业内推出从芯片到系统完整解决方案的 EDA 公司。此次，Cadence 将携手资深技术专家，与大家分享我们在 3.5D-IC 领域的最新成果与技术进展。
在本次线下研讨会中 Cadence 将为您带来全面的 3.5D-IC 全流程解决方案，解析流程中的痛点难点，包括：
●万事开头难：3D-IC Prototyping 助您快速完成系统级规划，通过早期电热分析应对设计挑战。
●仿真步步慢：传统多物理场仿真分析耗时良久，新一代仿真分析技术采用人工智能机器学习算法优化，及先进的 GPU 并行加速技术数倍提升仿真分析效率。
●实现有挑战：系统级性能优化尤其重要，特别是芯粒间互联的自动绕线、多层芯粒之间的模块划分、同步布局与时序收敛。
●软硬协同验：多层芯粒的混合验证，为项目成功带来更大的信心。
快来现场参与本次研讨会，您将直面 Cadence 资深技术专家，共同深入探讨 3D-IC 技术的未来发展和应用，携手探索 3D-IC 技术的无限可能！
您可以任意选择参加将在上海、北京开展的线下研讨会 — 3.5D-IC 全流程解决方案研讨会，Cadence 诚挚期待您的莅临与交流！
会议报名
上海站
扫描上方二维码报名 上海站
2024 年 12 月 10 日 周二
上海嘉里大酒店
上海市浦东新区花木路 1388 号
北京站
扫描上方二维码报名 北京站
2024 年 12 月 17 日 周二
北京中关村皇冠假日酒店
北京市海淀区知春路 106 号
会议为免费参加，座位有限，报名从速！
会议咨询：
cadence_china_marketing@cadence.com
会议日程
上海站
12月10日
* Agenda is subject to be changed
北京站
12月17日
* Agenda is subject to be changed
Cadence 期待您的报名和参与！
