1.英特尔28年元老加入高通，领军服务器处理器开发
2.日本将斥资10亿美元补贴芯片设计业
3.初创公司Indichip将投资16亿美元在印度建设SiC晶圆厂
4.英飞凌泰国功率模块组装新厂动工 2026年初投入运营
5.西安电子科技大学保宏教授团队在《Advanced Materials》上发表科研成果
1.英特尔28年元老加入高通，领军服务器处理器开发
英特尔至强（Xeon）服务器处理器（CPU）的前首席架构师Sailesh Kottapalli表示，他已经加入高通，目前高通正在组建团队以进入Arm架构服务器处理器市场。
Sailesh Kottapalli在英特尔工作了28年，曾担任公司高级研究员和至强处理器的首席架构师，他在1月13日的LinkedIn上表示，在本月离开英特尔后，他加入了高通，担任高级副总裁。
Kottapalli在成为英特尔至强首席架构师之前，曾担任该公司几款安腾（Itanium）和至强芯片的首席工程师。
此前，高通披露其数据中心团队正在开发“用于数据中心应用的高性能、节能服务器解决方案”。该公司还发布了招聘启事，表示正在招聘服务器SoC安全架构师，工作内容为开发“基于骁龙系列SoC的公版设计，提供包括硬件、软件、参考设计、用户指南、SDK等在内的综合解决方案”。
这并非高通首次尝试在数据中心市场销售产品。在过去几年里，该公司一直在以高通云AI品牌销售AI加速芯片。这些芯片得到了亚马逊网络服务、惠普企业和联想等主要IT公司的支持。
以基于Arm架构的智能手机骁龙处理器而闻名的高通，去年在PC CPU市场重新发起攻势，推出了骁龙X系列芯片，与英特尔和AMD展开竞争。
骁龙X系列是首款使用该公司新定制、基于Arm架构的CPU核心的产品线，这些核心基于高通在2021年以14亿美元收购芯片设计初创公司Nuvia所获得的技术。
高通几年前曾尝试进入服务器CPU市场，但在2018年退出了这些努力，导致裁员。
2.日本将斥资10亿美元补贴芯片设计业
据报道，日本政府准备为其芯片设计行业投入1600亿日元（10亿美元）的支持，从早期的生产重点进一步向上游发展，以赶上中国和美国。
日本经济产业省将在长达5年的时间内为科技公司、初创企业和大学的项目提供资金，重点关注用于人工智能、数据中心、无线基站、自动驾驶汽车、护理机器人和节能设计的先进芯片。
该计划旨在让受助者使用这些资金来支付昂贵的电子设计自动化工具（EDA）、研究人员的人员费用以及原型设计等成本。
自2023年以来，日本经济产业省已批准约500亿日元的芯片设计和开发援助。
日本企业在芯片设计领域几乎没有存在感。美国半导体行业协会和波士顿咨询集团在2024年进行的一项调查显示，美国企业的总市场份额为51%，而日本仅占9%。在电子设计自动化工具和核心知识产权方面，日本的份额低于中国的3%。
随着美国收紧对华半导体出口限制——包括最新宣布的AI芯片管制，中国一直在发展自己的芯片设计技术，推动了寒武纪等企业的崛起。
日本经济产业省自2021年开始为半导体行业提供援助，重点是制造，已批准为包括台积电、铠侠控股和Rapidus在内的芯片制造商提供近3万亿日元的资金。
从经济安全的角度来看，芯片设计本土化可以减少海外供应链中断带来的风险。
3.初创公司Indichip将投资16亿美元在印度建设SiC晶圆厂
初创公司Indichip Semiconductors Ltd.已同意在印度安得拉邦投资1400亿卢比（约合16亿美元），建设一家生产碳化硅（SiC）功率芯片的晶圆厂。
Indichip成立于2020年，该交易得到了其合资伙伴Yitoa Technology Inc.（日本英唐微技术，前身先锋微技术）的协助。
Indichip与Yitoa签署了战略技术转让协议，以获取其技术。Yitoa Technology是深圳市英唐智能控制股份有限公司的全资子公司。该公司声称，晶圆厂的建设将符合印度政府的“印度制造”倡议。
安得拉邦政府表示，将为该项目提供位于Kurnool奥瓦卡尔工业园（Orvakal industrial estate）的土地，以及必要的基础设施和生态系统支持。该晶圆厂预计初期月产能为1万片晶圆，并在两到三年内逐步提升至每月5万片。
4.英飞凌泰国功率模块组装新厂动工 2026年初投入运营
英飞凌已在泰国曼谷南部的北榄府开始建设一座新的高度自动化后端组装厂，用于生产功率模块。
首座建筑计划于2026年初投入运营，但公司尚未提供预期的产能或技术水平。进一步的产能提升将根据市场需求灵活管理。
该项目得到了泰国投资委员会（BOI）的支持。这座高度自动化的工厂将在英飞凌多样化制造布局中发挥关键作用，因为全球脱碳和气候保护努力推动了功率模块的需求，例如在工业应用和可再生能源领域。
“随着脱碳和数字化成为半导体产业的强劲结构性增长驱动力，我们正在泰国建立一座最先进的后端工厂，以满足未来客户需求并增强供应链韧性。这项投资是我们战略的关键一步，旨在进一步多样化我们的制造足迹并优化成本，同时匹配前端产能的扩张。”英飞凌首席运营官Rutger Wijburg表示，“我们的新后端基地设计高效、韧性强、质量高，确保我们能够可靠地向客户交付高质量产品。”
该工厂将成为泰国半导体生态系统发展的一部分，泰国位于东南亚中心地带，涵盖供应链中的关键组件和材料。已经制定了全面的培训和教育计划，以提高人工智能、数字化和自动化方面的能力，第一批泰国工程师已在其他英飞凌工厂成功完成了该培训计划。
英飞凌CEO Jochen Hanebeck 2024年12月份曾表示，英飞凌正在中国本地化生产商品级产品，因为公司希望与中国市场的客户保持密切联系。
5.西安电子科技大学保宏教授团队在《Advanced Materials》上发表科研成果
近日，西安电子科技大学杭州研究院汽车电子研究所保宏团队在国际顶级期刊Advanced Materials（影响因子为27.4）发表题为《Passive Isothermal Flexible Sensor Enabled by Smart Thermal-Regulating Aerogels》的研究论文。研究采用智能热调节气凝胶，构筑具有环境自适应的无源被动等温柔性传感器，实现柔性传感器在动态热环境中的长期监测稳定性。
这是保宏团队柔性电子方向在不到一年的时间，在AFM和AM两个国际顶级期刊以研究院为第一单位发表论文。西电杭州研究院博士后钟申洁、西交利物浦大学博士生鲁博涵为论文共同第一作者，西安电子科技大学杭州研究院为第一署名单位，论文的合作单位还包括浙江大学、加州大学洛杉矶分校和苏州大学。
一般数情况下，柔性传感器多由聚合物基底组成，这导致柔性传感器对环境波动高度敏感，容易出现传感输出性能不稳定的情况。
针对以上问题，被动式日间辐射制冷（PDRC）被提出，这是一种无需任何能量输入的新型制冷方式。其主要通过有效反射太阳辐射（0.3-2.5μm波段）并通过大气窗口（8-13μm波段）向寒冷的外太空辐射热量，最终实现物体表面的自发冷却。将PDRC与柔性传感器集成，可有效防止传感器在夏日晴天户外过热。但是PDRC可能会导致传感器在冬季室外过冷。
此外，非辐射热（热传导）对实现热平衡同样重要，使用超低热导率材料不仅在高温时减少从周围环境传递到传感器的热量，并在寒冷气候下最大限度地减少内部热量损失。
然而，现有的传感器热调节策略无法同时满足散热和保温的要求，确保传感器在动态热环境下保持额定工作温度仍然是一项挑战。
针对上述问题，本研究提出了一种无源被动等温传感器，该传感器集成PDRC和热绝缘的可调热管理策略，以适应动态热环境。
无源被动等温传感器的热调控原理及微结构示意图
由中空微纤维组装而成的多层次纤维素气凝胶(HCA)作为传感器顶部摩擦电负极材料，在不同热环境下能够分别实现加热和冷却功能。HCA具有较高的阳光反射率和中红外发射率，因此是PDRC（辐射热过程）的理想材料。
同时，HCA具有超低导热系数（非辐射热过程）。在夏季太阳辐射强时，PDRC占主导地位，实现辐射冷却。相反，在冬季环境温度较低时，HCA的低导热率（非辐射）可防止热量散失。
本工作为开发新型环境自适应型柔性传感器提供了一种新思路，有望实现柔性可穿戴电子设备在动态热环境中的长期稳定性。
文章来源：西安电子科技大学
