1.高云半导体：半导体市场复苏 汽车芯片需求强劲
2.【两会“芯”观察】广东：2024年集成电路产量增长21%，占全国18%
3.荣耀CEO赵明离职？知情人士：假的
4.上海新政：加大IC、AI等重点领域招商引资力度
5.青岛：主攻“10+1”产业，重点发展磁存储芯片、先进封装等细分赛道
6.辰显光电筹集到数亿元A轮融资，推动Micro-LED加速前行
1.高云半导体：半导体市场复苏 汽车芯片需求强劲
【编者按】2024年，集成电路行业在变革与机遇中持续发展。面对全球经济的新常态、技术创新的加速以及市场需求的不断变化，集成电路企业如何在新的一年里保持竞争力并实现可持续发展？为了深入探讨这些议题，《集微网》特推出展望2025系列报道，邀请集成电路行业的领军企业，分享过去一年的经验与成果，展望未来的发展趋势与机遇。
本期企业视角来自：广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）
半导体市场显强劲复苏势头
2024年，尽管经济表现疲软，但半导体行业整体复苏回暖明显，处于新一轮增长周期的起点。根据美国半导体行业协会（SIA）发布的数据，2024年全球半导体行业市场规模将达到5345亿美元至6202亿美元之间，同比增长率在17%左右，显示出强劲的市场复苏势头。
全球人工智能、高效能运算（HPC）需求的爆发式增长，极大地带动了相关算力、存储芯片的市场需求。此外，智能可穿戴设备、智能家居等新兴消费电子产品的技术改进和生态构建，也成为半导体市场增长的重要动力。
从全球市场来看，FPGA市场主要由AMD（Xilinx）和Altera两家主导，但国产FPGA厂商占据的市场份额在逐年攀升，也有越来越多的国产FPGA公司开始开拓海外市场。高云半导体是国产FPGA公司出海的第一家，从2019年就开始布局海外市场，目前在日韩、欧美地区都设立了销售网点，在海外也取得了不少成绩和口碑。
从工艺技术来看，国产FPGA大部分还是处于28/22nm的工艺节点，落后国外FPGA厂商1~2代产品，也正在向16/12nm工艺迈进，相信在明后年将会看到新的产品面世。另外从逻辑资源来看，国产厂商也在从中低密度向高密度迈进，高集成度的SoC FPGA芯片将是发展趋势。
对于过去的一年，高云半导体一直坚持技术创新引领市场发展，一方面坚持正向设计，不断攀越更高的工艺设计，从55nm到22nm，乃至向12nm发展；另一方面紧贴市场，提早布局新型市场的产品，如汽车、人工智能、机器人、新消费市场等。
展望未来，高云半导体指出，FPGA产品在以下几个市场会有增长：
一是工业市场，随着工业4.0发展，受益于工业智能化、数字化的发展趋势，工业领域不断提升的精确控制需求及越来越多的协议/标准并存正在驱动 FPGA 的成长，如马达控制、工业相机、仪器仪表、工业机器人、高端装备、工业通信、半导体测试设备等都是拉动FPGA增长的应用方向。
二是汽车市场，新能源汽车依然是FPGA应用的一个重要市场，高云FPGA已成功应用到国内多家知名车企，覆盖智能座舱、车身、动力及自驾系统。
三是消费市场，搭载AI的消费终端产品，如手机、AI PC、AI眼镜，以及体验类消费产品，如AR/VR、投影仪、3D打印机，游戏机等，也是FPGA的重要增长方向。
边缘AI为FPGA带来显著机遇
2024年，FPGA行业市场竞争非常激烈，价格内卷，为企业发展带来了不小挑战，具体表现在两个方面。
一是在经济环境下行周期，消费市场疲软的情况，终端客户对供应商都提出了成本控制的挑战。
面对这种情况，高云半导体一方面提高内部的运营生产管理，从物料、生产、检测、质量等方面做精细化管理，降低内部运营成本；一方面加强洞察市场及客户的需求，研发更具差异化创新的产品，提高原型验证效率，缩短客户产品上市时间。
另外一个核心挑战就是产品的设计与研发能力。从技术能力而言，国际厂商有比较深厚的技术积累，国产FPGA在逻辑单元数、性能、功耗等方面还需要努力追赶。另外EDA工具、IP核资源方面相对匮乏，限制了FPGA的设计能力和应用范围。FPGA设计需要高度专业化的知识和技能，而国内FPGA专业人才相对短缺。因此，高云十分重视人才培养及梯队建设，与众多知名高校展开合作，出版FPGA专业书籍，建立联合实验室，以培养专业人才。公司研发投入和技术实力也相当可观，目前高云大多芯片集成的核心IP模块均为自研，整个软件流程实现自主可控，拥有近200个自研IP，展现了研发团队卓越的芯片设计能力。
此外，随着生成式AI的爆发式发展，AI在终端上的全面渗透带来机遇。未来，大模型将牵引AI，从数字世界走向物理世界，在手机、PC、智能汽车、机器人等智能终端落地，全面开启大模型的端侧AI时代，处理器芯片、AI芯片、SoC芯片、存储芯片等将迎来巨大的机会。
同时，作为计算底层支持的芯片也面临各种挑战，既要在架构上更快速、更灵活地适配各种AI模型，应对带宽、存储的新挑战，也要满足终端产品低功耗、安全性、轻量化的市场要求。高云半导体表示，从算力和功耗等角度来看，FPGA在AI推理尤其是边缘端的推理应用中具有独特优势，边缘AI的发展将为FPGA市场带来显著增长。在边缘AI，FPGA可以把多路信号数据进行整合预处理，加速计算，主要应用在机器视觉、图像识别、语音识别等场景，机器人、AI PC、AI眼镜、智能汽车将是未来边缘端的重要载体。
车规芯片累计出货超500万颗
尽管2024年汽车半导体增长放缓，但随着新能源汽车的智能化和电动化进程加速，汽车半导体长期需求依然强劲。
高云半导体指出，这将给高性能功率半导体芯片（如IGBT、SiC等）、各类传感器芯片、计算芯片以及通信芯片带来巨大的增长机会；同时，从政策方面，稳定安全有韧性的供应链是国内汽车半导体行业的一项战略目标，将加速汽车半导体国产替代进程。
从半导体技术来讲，汽车半导体将朝着更高性能、更低功耗和更小尺寸的方向发展，汽车芯片架构集成度会更高，Chiplet技术将会在车规SoC芯片更好的应用；新型半导体材料（如SiC、GaN等）具有更高的性能、更低的功耗和更好的热稳定性，也将推动汽车半导体在功率转换、能量管理等方面的应用。
高云汽车产品在小蜜蜂、晨熙、Arora-V每个系列都有相应的车规产品，逻辑资源覆盖1K，2K，4K，9K，15K，18K，25K，60K，138K。2024年11月，高云Arora-V产品系列第一颗车规芯片——GW5A-LV25PG256A0 芯片通过了 AEC-Q100（Grade1）认证，这标志着高云已开启 Arora V 22nm 产品家族汽车认证与应用的序幕，22nm 不同逻辑容量（15K，25K，60K，138K）车规产品，也将在2025年陆续推出市场。截止2024年11月，车规FPGA芯片出货量已超过500万颗。
在车规芯片质量可靠性方面，高云车规FPGA芯片除了通过硬件级别的AEC-Q100认证外，还通过软件级别的汽车功能安全和道路安全的认证，今年5月，高云半导体获得了莱茵颁发的 ISO 26262 & IEC 61508功能安全双标准产品认证证书。
2.【两会“芯”观察】广东：2024年集成电路产量增长21%，占全国18%
1月15日，广东省十四届人大三次会议开幕，广东省省长王伟中在开幕会上作政府工作报告，“集成电路”被多次提及。
政府工作报告回顾了2024年工作，其中提到：
预计2024年全省地区生产总值迈上14万亿元新台阶、连续36年居全国首位。进出口总额突破9万亿元、增长9.8%，总量连续39年居全国首位，贡献了全国近4成的贸易增量。
产业发展向新提质，先进制造业、高技术制造业增加值占规模以上工业比重分别提高到56.7%、31.6%，新能源汽车产量增长43%、占全国1/4，工业机器人产量增长31.2%、占全国44%，智能手机产量增长12.5%、占全国超4成，集成电路产量增长21%、占全国18%。工业投资超1.5万亿元、增长6.7%，技改投资增长11.5%、连续24个月保持两位数增长，制造业当家的家底更加厚实，在不少新领域新赛道建立了先发优势，为高质量发展积蓄了向上向好的强大动能。
以科技创新引领新质生产力发展，创新链产业链资金链人才链深度融合。制定全过程创新链“1+N”政策，出台科技创新条例、制造业高质量发展促进条例。持续加大省级科技创新投入，动工建设散裂中子源二期、先进阿秒激光，建成江门中微子实验站。布局第12批省重点领域研发计划，原生鸿蒙操作系统正式商用，量子纠错新方案、天气预报人工智能大模型入选年度中国科学十大进展。推进大湾区国家技术创新中心建设，布局建设7个省中试平台，高价值发明专利拥有量、PCT国际专利申请量等稳居全国首位。出台“科技金融15条”，科技信贷余额增长23%。加快推进新型工业化，围绕集成电路、人工智能、低空经济、生物医药、商业航天等领域逐个出台支持政策，深入推进“广东强芯”和核心软件攻关工程。促进人工智能赋能千行百业，智能网联新能源汽车集群入选国家先进制造业集群。低空经济集聚全国30%以上产业链企业，广州亿航获颁首张无人驾驶载人航空器生产许可证，深圳获批建设国家低空经济产业综合示范区。新增国家制造业创新中心2家、国家级制造业单项冠军60家、专精特新“小巨人”企业561家，推动超1万家企业开展技术改造和数字化转型，“链式改造”经验做法获全国推广。加快建设大湾区高水平人才高地，国家和省重大人才工程入选人数创历史新高。全省各类人才加速集聚，创新成果不断涌现，创造活力竞相迸发。
政府工作报告明确了2025年工作安排，提出：
巩固提升制造业当家优势、建设现代化产业体系，因地制宜发展新质生产力。
加快发展新兴产业和未来产业。大力发展集成电路、新能源汽车、人工智能、低空经济、新型显示、新型储能、新材料、生物医药等新兴产业，培育生物制造、量子科技、具身智能、6G等未来产业。巩固扩大新能源汽车产业领先优势，推进国家智能网联汽车“车路云一体化”应用试点城市建设。实施“人工智能+”行动，加快智算中心和数据基础设施建设。打造“1+3+N”低空经济发展平台，完善低空智慧物流、城市空中交通、航空应急救援等体系。积极发展商业航天。我们要加强新领域新赛道制度供给，开展大规模应用示范行动，让广东成为新技术、新产品、新场景的试验场和孵化地。
加快传统产业改造升级。聚焦石化钢铁、食品饮料、纺织服装、家电家居等传统优势产业，深入开展工业设备更新和技术改造扩能增量、提质增品、降本增利、提效增值四大重点行动，推动超1万家工业企业开展技术改造和数字化转型。深化重点领域“机器人+”应用，创建一批智能制造示范工厂和优秀场景。
实施“百链韧性提升”专项行动。深入推进“广东强芯”、核心软件攻关等工程，打造中国集成电路第三极。发展壮大工业母机、医疗装备、精密仪器等产业，打造全国高端装备制造重要基地。推动5500家企业“小升规”，加快培育更多一流企业，形成“链主”企业引领、单项冠军企业攻坚、专精特新企业筑基、大中小企业融通协作的发展格局。
大力发展生产性服务业。深入实施生产性服务业十年倍增行动，加快发展研发设计、工业设计、物流和供应链管理、信息服务、计量标准、检测认证等。促进实体经济和数字经济深度融合，建设国家数字经济创新发展试验区，建设工业互联网，发展产业互联网平台。
3.荣耀CEO赵明离职？知情人士：假的
1月14日，有数码博主称荣耀CEO赵明已离职，还有人称“赵明是带着整个magic7团队一起离职”。
针对荣耀CEO赵明离职的传闻，接近荣耀的知情人士对界面新闻表示，此消息不实。
据荣耀披露，荣耀终端有限公司已于2024年12月28日依法整体变更为股份有限公司，公司名称变更为“荣耀终端股份有限公司”。
荣耀方面对媒体指出，本次股份制改造涉及公司形式及名称变更，不影响公司的日常经营。股改完成后，荣耀将适时启动IPO流程，进一步消息将在相应的过程中对外披露。多位相关专家对极速财讯表示，不同上市地估值可能会有差异。有20多家股东“天团”做背书，围绕在荣耀背后的是资本的盛宴。在存量市场的手机领域竞争，对于荣耀来说，仍是不小的挑战。
4年前，华为将荣耀整体进行剥离，深圳国资联合30余家企业接盘，荣耀成为深圳国资旗下企业。自荣耀独立以来，关于其借壳上市的传闻就未曾停止，且频繁在金融市场上掀起层层波澜。
荣耀CEO赵明曾公开回应称：“借壳从来不是选项，肯定在中国上市。”针对荣耀借壳上市的消息，荣耀方面表示，为实现公司下一阶段的战略发展，荣耀将通过首发上市推动公司登陆资本市场。
2023年11月22日晚，荣耀官宣，将通过IPO方式登陆资本市场。2024年8月初，荣耀首次对外公布其IPO具体计划，于2024年第四季度完成股改，之后适时启动IPO。
为了上市，荣耀也做了相应的准备。2022年，荣耀新增投资方京东方、国信资本、深圳市宝安区投资管理集团有限公司等，深圳国资后续选择再度加码。今年10月，荣耀表示，中国电信、特发基金、中金资本旗下基金、基石旗下基金，以及代理商投资平台金石星耀等已投资荣耀。今年8月，荣耀获得中国移动投资。
据爱企查显示，目前荣耀注册资本约322亿元，共有23家股东，包括中国电信、中国移动、京东方、国信资本以及外资机构Smart Interaction1 Holding Spv Rsc Ltd等。
Canalys数据显示，2024年三季度，荣耀在中国手机市场的份额为15%，排名仅次于vivo和华为。同期在中国市场600美元以上的价位段中，荣耀的份额为5%，排在苹果和华为之后。
4.上海新政：加大IC、AI等重点领域招商引资力度
1月10日，上海市投资促进工作领导小组办公室印发 《关于促进本市招商引资高质量发展的若干措施》（以下简称： 《若干措施》），提出加大重点领域招商引资力度、推动招商引资方式创新、完善招商引资扶持政策、优化招商引资服务保障等措施。
在加大重点领域招商引资力度方面，包含加快构建现代化产业体系。强化高端产业引领功能，重点围绕集成电路、生物医药、人工智能三大先导产业，电子信息、生命健康、汽车、高端装备、先进材料、时尚消费品六大重点产业，数字经济、绿色低碳、元宇宙和智能终端四大新赛道，未来健康、未来智能、未来能源、未来空间和未来材料五大未来产业，以及高技术船舶、大飞机、低空经济、商业航天等产业细分赛道开展招商引资工作。
以下是《若干措施》的具体内容：
招商引资是经济工作的牛鼻子和生命线，是高质量发展的关键举措。为深入贯彻落实党的二十大和二十届二中、三中全会精神，按照十二届市委五次全会部署，进一步加大招商引资统筹力度，创新招商方式，完善招商政策，推动招商和服务一体化建设，规范招商行为，现提出如下措施：
一、加大重点领域招商引资力度
1．聚焦服务国家重大战略。聚焦上海“五个中心”建设、浦东社会主义现代化建设引领区、自贸试验区临港新片区、长三角一体化发展、虹桥国际开放枢纽等国家战略任务，对标国际高标准经贸规则，加快制度型开放，构建高水平社会主义市场经济体制，吸引更多全球资源配置能力强、辐射能级高的经营主体在上海集聚。
2．加快构建现代化产业体系。强化高端产业引领功能，重点围绕集成电路、生物医药、人工智能三大先导产业，电子信息、生命健康、汽车、高端装备、先进材料、时尚消费品六大重点产业，数字经济、绿色低碳、元宇宙和智能终端四大新赛道，未来健康、未来智能、未来能源、未来空间和未来材料五大未来产业，以及高技术船舶、大飞机、低空经济、商业航天等产业细分赛道开展招商引资工作。
3．加快现代服务业创新发展。加大研发设计、供应链管理、检验检测、知识产权服务等重点领域招引力度，推动生产性服务业向专业化和价值链高端延伸。推动全球知名资管、理财、基金、保险等机构在沪设立区域总部，加快金融高水平对外开放。加强养老、家政、体育、演艺、展览、康养等生活性服务业重点领域招商引资，优化高品质生活服务新供给。
二、推动招商引资方式创新
4．实施产业生态招商。各区围绕本市产业地图和市区协同重点产业链责任分工，编制产业链招商图谱，排摸梳理目标企业清单，开展靶向招商。依托“链主”企业，推动引进配套企业、上下游企业和生态合作伙伴，培育大中小企业融通发展的产业集群，以一流的产业创新生态吸引企业落地。实施精准招商计划，培育产业新增长点。
5．加强场景招商。用好本市海量应用场景优势，面向制造、金融、健康、零售、商务、文旅等重点领域，建立定期征集发布创新应用场景机制，以更大的市场机遇吸引优质项目落地。加大智能工厂、自动驾驶、人工智能、5G、大数据、区块链、元宇宙等超级应用场景开放力度，以重大产业项目示范为支撑，吸引创新型企业来沪发展。
6．加强要素招商。强化金融服务实体经济能力，市、区两级共同设立产业引导基金，建立产业基金和市场化基金联动机制，推动产业链上下游补链强链，助力实体型招商项目落地。强化数据赋能产业高质量发展，加快以算力、算法、语料为基础的数据要素市场建设，吸引大模型等高算力需求企业来沪布局。
7．加强会展招商。遴选国际影响力大、产业契合度高的国内外会展活动，举办重大招商引资推介活动，提高对接成效。强化中国国际进口博览会、世界人工智能大会、中国国际工业博览会等重要会展平台的招商引资功能。加强重点会展活动的组织动员，形成具有针对性、专业性、实效性的专场展会招商方案。对接世界500强企业、知名跨国公司、国际金融机构、外国商协会等在沪举办的全球董事会、投资者大会、年度会议等活动，及时掌握企业投资动向。
8．加强载体招商。依托市级特色产业园区建设，大力拓展产业发展增量空间，鼓励企业和园区打造“智造空间”，推动优质项目加快向高品质载体集聚。加快推进商务楼宇更新提升行动方案，打造楼宇经济“升级版”。
三、完善招商引资扶持政策
9．加大精准扶持力度。统筹产业发展、科技创新、外资外贸、人才培养等扶持政策，鼓励企业开展增资扩产、规模提升、技术改造、设备更新、数智化转型、研发创新、人才引进、职业培训等活动，对招商项目给予精准对接支持。落实高新技术企业税费优惠、研发费用加计扣除，以及工业降本增效等支持政策，做到应享尽享、直达快享。
10．构建全球招商服务网络。推动建立覆盖重点国家、地区、城市的境内外招商网络体系，加强招商人员配备。鼓励各区、重点产业园区通过购买服务等方式与全球招商合作伙伴开展合作招商。探索对符合条件的合作伙伴或机构予以相应支持。
11．加强人才服务保障。将优质招商引资企业纳入本市人才引进重点机构范围，加大对招商引资项目重点产业人才安居的支持保障力度。支持将符合条件的优秀人才纳入“产业菁英”培养专项，实施重点产业人才专项政策。做好外籍人才出入境、停居留、纳税申报等服务保障工作。
四、优化招商引资服务保障
12．建立招商服务一体化机制。统筹市、区两级招商引资和企业服务工作，建立“管招商、管项目、管企业、管服务”全生命周期服务体系。打造招商项目服务闭环，设立企业服务专员，及时协调解决企业诉求。
13．完善重大问题协调解决机制。复制推广重大项目招引和服务经验，推广并联推进、综合验收等审批模式，确保项目按时注册、拿地、开工、竣工、投产。建立项目问题及时发现和亮灯预警机制，实施重大问题集中会商，推动问题限期解决，对复杂疑难问题提级推进。
14．强化招商协同联动。加强重大招商项目统筹布局，市、区两级共同做好政策叠加和协同推进。优化市级招商信息平台功能，推动项目、政策、载体等资源供需精准对接。建立区与区结对招商机制，引导招商项目研发、管理、销售、总部等功能板块与制造板块合理跨区布局，最大程度实现招商资源互惠互补。
15．加大招商培训力度。实施“招商能手、服务专员”培训计划，依托本市各级投资促进部门和市场化专业力量，提升招商队伍素质，提高专业招商能力，增强招商服务意识。试行招商服务人员持证上岗制度，规范招商引资行为。
5.青岛：主攻“10+1”产业，重点发展磁存储芯片、先进封装等细分赛道
据青岛发布消息，1月14日，青岛市政府新闻办召开“干字当头 勇挑大梁 青岛走在前”主题系列新闻发布会第一场。
（来源：青岛发布）
据青岛市委常委、副市长耿涛介绍，青岛主攻方向，重点是“10+1”产业、共40个细分赛道。具体分为四个层面。
一是优先发展2个先导产业。包括新一代信息技术、人工智能两个产业，这两个产业战略引领作用突出，要优先发展，提升引领力。新一代信息技术，重点发展磁存储芯片、先进封装、新型显示技术等细分赛道，打造特色鲜明的新一代信息技术产业发展高地，力争到2027年，新一代信息技术产业规模达到2000亿元。人工智能，重点发展海洋领域大模型、垂直领域大模型、人形机器人等细分赛道，拓展人工智能赋能应用领域，打造世界级海洋人工智能集聚区。力争到2027年，人工智能产业规模达到1200亿元。
二是突破发展5个新兴产业。这是引领支撑今后产业发展的新支柱，包括生命健康、智能网联新能源汽车、低空经济、绿色能源、智能装备5个产业，要突破发展，提升支撑力。生命健康，聚焦生物医药、医疗器械、医养康养等产业方向，重点发展合成生物、海洋药物和生物制品、基因和细胞诊疗、康复医疗器械等细分赛道，打造“海洋药仓·中国康湾”产业地标。力争到2027年，生命健康产业规模达到1000亿元。智能网联新能源汽车，聚焦智能网联系统、新能源汽车产业方向，重点发展固态电池、智能座舱、车路云协同等细分赛道，提高整车生产能力和产品本地配套率。力争到2027年，智能网联新能源汽车产业规模达到2500亿元。低空经济，聚焦飞行器制造、低空飞行服务等产业方向，重点发展工业无人机、电动垂直起降飞行器、低空飞行服务系统等细分赛道，拓展低空服务应用场景。力争到2027年，低空经济产业规模达到230亿元。绿色能源，聚焦风电、光伏、氢能、储能等产业方向，重点发展钙钛矿电池、风电装备制造、新型储能、海上风光氢储及海洋能综合开发、氢燃料电池等细分赛道，打造千万千瓦级海上新能源基地。力争到2027年，绿色能源产业规模达到500亿元。智能装备，聚焦轨道交通装备、海洋装备、智能制造装备等产业方向，重点发展中低运量制式车辆、船舶与海洋工程装备、智能检测装备等细分赛道。力争到2027年，智能装备产业规模达到2500亿元。
三是提质发展3个优势产业。这是构建现代化产业体系的基石，包括智能家电、高端化工与新材料、现代轻工3个产业，要提质发展，提升竞争力。智能家电，聚焦智能家居、视听电子等产业方向，重点发展智能服务型家电、可穿戴智能设备等细分赛道，打造世界级高端智能家电产业集群。力争到2027年，智能家电产业规模达到4200亿元。高端化工与新材料，聚焦化工新材料、绿色橡胶、先进合金等产业方向，重点发展特种轮胎、特钢、非晶合金等细分赛道，力争到2027年，高端化工与新材料产业规模达到3600亿元。现代轻工，聚焦食品饮料、纺织服装等产业方向，重点发展健康食品饮料、新型纺织服装等细分赛道，深入实施增品种、提品质、创品牌“三品”行动。力争到2027年，现代轻工产业规模达到2500亿元。
四是超前发展1批未来产业。聚焦未来信息、未来制造、未来材料、未来空间等未来产业，推动技术相对成熟的太赫兹、海洋电子信息、深海开发、空天信息等短中期内规模实现倍数级增长，尚在培育期的类脑智能、量子信息、先进半导体材料、卫星互联网等中长期内成为新兴产业中坚力量，积极创建国家未来产业先导区。
（来源：青岛发布）
6.辰显光电筹集到数亿元A轮融资，推动Micro-LED加速前行
据成都高新企业服务消息，近日，成都辰显光电有限公司（以下简称“辰显光电”）宣布完成数亿元A轮融资，由策源资本领投，川发展弘芯基金、成都高投电子集团、四川振兴产业协同基金等机构跟投。
据介绍，辰显光电于2020年8月在成都高新区成立。作为中国大陆第一家专业从事Micro-LED自主研发、规模生产和市场销售的高科技企业，辰显光电早在2021年就率先建成中国大陆首条从LTPS驱动背板、巨量转移、修复到模组全覆盖的Micro-LED中试产线；2023年9月，辰显光电成功发布全球首款102英寸P0.5 TFT基Micro-LED拼接屏，并完成了全球首条TFT基Micro-LED生产线的奠基。
目前辰显光电已将自身研发、中试技术发展到可量产水平，完成了多项卡点、难点问题攻关，实现巨量转移良率提升至99.995%；开发出国内首款TFT基Micro-LED专用混合驱动IC和无缝拼接技术；陆续推出多款Micro-LED模组、箱体和拼接屏。辰显光电的TFT基Micro-LED产品将在2024年进入正式出货阶段。
2024年12月19日，2024世界显示产业创新发展大会在成都开幕。会议期间，成都辰显光电有限公司（以下简称“辰显光电”）举办了中国大陆首条TFT基Micro-LED量产线点亮仪式，这标志着我国在Micro-LED显示技术领域实现重要突破。据成都高新消息，此次量产点亮的辰显光电TFT基Micro-LED量产线，位于成都高新区光显柔谷产业园内，占地面积约53亩，总投资超30亿元，产线全部采用自主设计，并采用多台“首台套”Micro-LED量产设备。此外，该条量产线包含了转移工艺、背板工艺以及模组工艺全制程自动化智能产线，代表了Micro-LED技术在商业化道路上的重大进展。
