1.特朗普回归前，传惠普、戴尔等增加中国零部件产量
2.刘扬伟回应特朗普将加征关税：鸿海静观其变
3.日本最大芯片分销商Macnica瞄准中印等亚洲并购，以扩大市场份额
4.【IC风云榜候选企业122】铠铂：创新智能制造解决方案，为200余家知名企业打造高效生产线
5.【IC风云榜候选企业 123】芯米：国内首家COWOS工艺专用涂胶显影设备供应商&国内自研12吋涂胶显影设备，国产 化率超90%
1.特朗普回归前，传惠普、戴尔等增加中国零部件产量
据媒体报道，知情人士透露，微软、惠普和戴尔正加紧在明年 1 月之前准备尽可能多的电子零部件，以应对特朗普返回白宫后对中国商品提高关税的情况。
知情人士称，微软一直要求供应商在 11 月至 12 月期间为其云服务器基础设施准备更多零部件，主要是为了避免预期的关税。两位知情人士表示，该公司还要求供应商尽快在中国境外生产所有零部件并完成 Xbox 游戏机的所有组装，并在明年年底前在中国境外生产尽可能多的 Surface 笔记本电脑。
据多名知情人士称，全球两大个人电脑制造商惠普和戴尔一直在与供应商商谈本月和下个月生产更多零部件的问题，这两家个人电脑制造商还在审查 2025 年的采购计划，目的是更快地减少在中国生产的笔记本电脑和台式电脑零部件数量。
一家为惠普、苹果和微软供应的电子元件制造商表示：“我们已经与几家美国客户进行了会面，他们都迫切想知道我们是否可以进一步加快在中国以外进行有意义生产的计划。”
据悉，特朗普11月25日宣布，他将在就职第一天对中国进口产品征收 10% 的额外关税，对墨西哥和加拿大进口产品征收 25% 的额外关税。
另一位供应商经理表示，为了管理零部件产量的增加，一些美国科技公司正在利用中国以外的仓库和物流中心。今年至少有两家供应商在泰国为惠普设立了仓库，另外两家供应商今年和明年将在东南亚国家为这家美国个人电脑制造商增加产能。该人士补充说，惠普目前还正在探讨大幅提高泰国和其他东南亚国家的零部件产量。
另一位消息人士称：“这次的讨论要严肃得多，撤出中国的意愿也变得更加明显和直接。他们已经确定了明年审核我们在东南亚生产线的日期。”
一位零部件供应商高管透露，他的公司很快就在泰国租了一家工厂，并开始为惠普生产产品。
据消息人士透露，戴尔在中国以外的生产主要集中在越南，该公司也在询问在东南亚其他地区生产产品的可行性，以进一步降低地缘政治风险。
一位了解戴尔询价情况的人士表示，“客户想要双重保险，更多样化的生产可以使其更具弹性。”
2.刘扬伟回应特朗普将加征关税：鸿海静观其变
特朗普日前指出，他上任第一天将签署行政命令，对自墨西哥、加拿大进口的所有商品，征收25%的关税，并对来自中国大陆的商品，额外加征10%关税。11月27日，鸿海董事长刘扬伟在回应“美国总统当选人特朗普将祭关税措施”时表示，到特朗普2025年1月上任还有50多天，这段期间还有国/地区与国/地区之间的博弈，鸿海静观其变。
此前刘扬伟在回应“如何应对即将上任的美国总统特朗普的政策”时表示，“特朗普刚被选上，还没有正式成为美国总统，还不清楚有什么政策，鸿海的全球布局都是为了应对客户需求，以及我们自己的策略，鸿海在各国家/地区的运营都在扩大，包括美国、中国大陆、墨西哥与印度等”。
刘扬伟称，鸿海在美国运营近40年来，历经超过11届总统，一直扩大，鸿海在美国发展是长期稳定的，鸿海目前在美国有50个厂区，每年256亿美元营收，雇用超过5000名员工。
对于在美国威斯康星州的投资，他说，过去三年多，鸿海在威斯康星州投资规模达10亿美元，所雇用的美国员工至少增长42%。威斯康星州的营收较去年同期，增长了140%！今年以来，鸿海更是威斯康星州拉辛郡最大的纳税者。
3.日本最大芯片分销商Macnica瞄准中印等亚洲并购，以扩大市场份额
日本最大的芯片分销商Macnica Holdings Inc.正在寻求在亚洲其他地区的潜在收购目标，这表明行业面临整合压力。
Macnica主要销售由英特尔Altera等公司生产的芯片，正考虑海外收购以更好地与更大的竞争对手抗衡。Macnica总裁Kazumasa Hara表示，规模对于分销商来说也变得重要，他们需要应对美国和中国之间的技术竞争以及由此产生的出口控制和供应链混乱。中国、东南亚、印度和韩国都是其收购的目标地区。
Kazumasa Hara表示，收购是“一个选项”，而需要投资数十亿美元的交易“非常有可能”。
作为日本最大的芯片分销商，Macnica在该国拥有超过20家竞争对手的市场中估计占有22%的份额。今年4月，Macnica收购了其中一家竞争对手Glosel Co.，但Kazumasa Hara表示他不急于在国内进行另一笔收购。他说，公司应该能够通过有机增长在2030年实现30%或更高的市场份额目标，这反映了芯片分销领域业务集中度的提高。
Kazumasa Hara称，Macnica也可能通过收购拓展到其他领域，如网络安全。“展望未来，那将是一个增长的领域。”他说，目标是降低Macnica对半导体的依赖，后者占其销售额的90%。除了网络安全，Macnica还在探索比半导体资本密集度更低的领域，如自动驾驶汽车网络和医疗保健。
Macnica的股价从2月的高点下跌了约40%，部分原因是其在中国工业设备芯片领域存在风险。
4.【IC风云榜候选企业122】铠铂：创新智能制造解决方案，为200余家知名企业打造高效生产线
【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年新增12项奖项，共设39项大奖，进一步关注半导体投资与退出、科技前沿领域贡献、项目创新以及技术“出海”与拓展。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。
【候选企业】上海铠铂云信息科技有限公司（以下简称：铠铂）
【候选奖项】年度最佳解决方案奖
上海铠铂云信息科技有限公司，作为半导体等先进制造领域国产智能制造软件解决方案的佼佼者，凭借其深厚的技术底蕴和市场洞察力，正逐步成为推动行业智能制造转型升级的重要力量。该公司前身杰达科技，拥有十余年的大中型企业客户信息化实施经验，以及77+自主知识产权及专利技术，与SAP、西门子等国际大型管理软件公司建立了金牌合作伙伴关系，为其后续发展奠定了坚实的基础。
近年来，随着半导体技术的飞速发展，市场对智能制造的需求日益迫切。铠铂凭借先进的技术积累，自主研发了“Kyber- MOM/CIM 智能制造运营管理平台”“Kyber-IIoT工业物联网平台”“Kyber Designer 共工开发台”以及“Kyber ESG双碳管理平台”四大平台产品。这些产品已在PCB、半导体、新能源及汽车零部件等多个行业展现出卓越实力。结合“SAP ERP 企业管理系统”铠铂能够为制造业者提供从底层物联到智能制造管理端对端的数字化工厂整体解决方案，助力企业实现智能制造转型升级。
此次，铠铂凭借技术领先的智能制造解决方案以及强劲的创新能力优势，竞逐“IC风云榜”年度最佳解决方案奖并成为候选企业。
在半导体技术日新月异的时代，创新成为驱动行业发展的核心力量。铠铂凭借先进的技术积累和市场洞察力，推出的国产智能制造软件解决方案，成功应对了半导体制造市场的信息化需求。该解决方案可以自动化控制、监测、记录和优化生产过程，实现了半导体制造产线的真正透明度和自动化控制，提高生产效率和制造质量，降低生产成本。
自推出以来，该解决方案获得了业界和客户的广泛认可，已为全球200多家知名企业提供了服务，其中包括上海集成电路、斯达半导体、绍兴中芯、润西微、杭州富芯半导体、上海曦智、常州银河半导体等行业领军企业。为这些企业提供了高效、可靠的生产管理平台，还通过数据驱动的决策支持，显著提升了生产效率与产品质量。
铠铂的解决方案以卓越的技术和创新能力为依托，助力企业在市场竞争中占得先机，实现智能制造转型。铠铂表示，公司期待通过不断的创新和技术优化，继续引领行业发展，并为全球客户提供更高效、更智能的服务。
2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2024年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
【年度最佳解决方案奖】
“年度最佳解决方案奖”是专为那些能够为行业提供高品质、创新性解决方案，且其产品已获得行业客户广泛认可和好评的企业而设立的。作为企业的“明星方案产品”，通过“IC风云榜-年度最佳解决方案奖”的评选加持，更将进一步提升了其在市场上的知名度，并在技术层面加强了市场对它们的青睐与认可。
【报名条件】
1、半导体领域投资项目占总投资项目的40%以上；
2、基金管理规模不低于10亿人民币；
3、成立时间≥3年。
【评选标准】
1、本年度IPO数量10%；
2、管理资金规模20%；
3、投资项目个数（年度）40%；
4、投资项目总金额（年度）20%；
5、行业影响力10%。
5.【IC风云榜候选企业 123】芯米：国内首家COWOS工艺专用涂胶显影设备供应商&国内自研12吋涂胶显影设备，国产化率超90%
【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年新增12项奖项，共设39项大奖，进一步关注半导体投资与退出、科技前沿领域贡献、项目创新以及技术“出海”与拓展。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。
【候选企业】芯米（厦门）半导体设备有限公司（以下简称：芯米）
【候选奖项】年度优秀创新产品奖
2019年1月，芯米成立于厦门火炬高新（翔安）产业区，是领军型双百人才落地企业，国家高新技术企业，专精特新技术企业，种子独角兽企业等，主要从事半导体光刻工艺专用设备的研发生产和销售。芯米研发及生产总部坐落于厦门，厂房面积2500㎡，设有独立的研发实验室，研发场所近1000㎡。项目研发团队半导体从业资历均在20年以上，经验丰富，团队成员主导的研发项目大多已实现成果转化。
目前公司拥有员工38人，专利总计95项，其中42项是发明专利。累计获授权专利70件，其中发明专利18项，实用新型专利37项；获软件著作权登记7项。公司主要产品是半导体光刻制程中涂布、显影、清洗设备及其配套，同时提供半导体光刻制程技术服务及整体工艺解决方案。
根据SEMI数据，预计2024-2025年中国大陆半导体设备市场规模占比分别为29%、30%。可以测算得出：预计2024~2025年中国大陆半导体TRACK销售额为10.8亿美元~13.2亿美元，其中涂胶显影国产设备<5%，国产替代紧迫且空间巨大。
针对国产设备关键技术被国外“卡脖子”等严峻问题，芯米开发设计出晶圆制造黄光制程Coater& Developer（涂布显影）系列设备，致力于为客户提供国际领先的半导体光刻制程技术服务及整体工艺解决方案，在关键零部件上打破国外长期垄断，实现核心零部件国产化。
芯米推出的涂胶显影设备包括温湿度控制、热盘、光刻胶供应系统、中空轴马达、机械手臂、光刻胶PUMP等，均拥有自主知识产权，关键参数不低于国标行业标准，达到国际先进水平，自主部件优势不仅有效提高生产效率，也大大提高产品良率。目前芯米已可以批量生产2~12英寸的产品设备，部件应用国产化率超过90%。
2023年4月，芯米（厦门）半导体首台自研自创幻影12英寸光刻工艺涂胶显影设备XM300已成功交付国内一线客户，这是芯米自主创新在全自动涂胶显影设备领域突破12英寸设备的研发生产并经客户合格验收，在2024年1月再获一线FAB厂12英寸涂胶显影自研设备量产订单，并于2024年8月出货，是国内唯二能自主研发制造12英寸涂胶显影设备的供应商，并且设备原材料国产化率达到90%以上，在半导体设备行业上持续提升了产品的竞争优势。
2023年12月，芯米与台湾先进封装厂共同合作创新开发针对COWOS工艺前道制程全自动涂胶设备，芯米属国内唯一在此特殊工艺上应用涂胶显影设备商，目前项目验收已完成，并取得重复订单。
目前芯米各系列产品经中国台湾、新加坡及国内一线大厂多家客户验证完成，4/6吋、6/8吋、12吋产品已交付10余台并稳定运行1~4年，重复订单及批量订单增长稳定，公司近三年自主产品营收已超过6000万元，2025年预计营收超过亿元。
芯米也将做好了快速发展准备，积极与各界友商合作共同成长，也充分借力资本及产业资源的优势，截至目前，已完成数仟万元A轮融资，产业投资股东包括华犇、厦门高新投、厦门创投等优质产业基金，计划2025年一季度完成A+融资。
2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2024年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
【年度优秀创新产品奖】
旨在表彰补短板、填空白或实现国产替代，对于我国半导体产业链自立自强发展具有重要意义的企业。
【报名条件】
1、深耕半导体某一细分领域，近一年内实现新产品的研发及产业化；
2、产品的技术创新性强，具有自主知识产权，产生一定效益，促进完善供应链自立自强。
【评选标准】
1、技术或产品的主要性能和指标（30%）；
2、技术的创新性（40%）；
3、产品销量情况（30%）。
