【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年新增12项奖项，共设39项大奖，进一步关注半导体投资与退出、科技前沿领域贡献、项目创新以及技术“出海”与拓展。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。
【候选企业】芯米（厦门）半导体设备有限公司（以下简称：芯米）
【候选奖项】年度优秀创新产品奖
2019年1月，芯米成立于厦门火炬高新（翔安）产业区，是领军型双百人才落地企业，国家高新技术企业，专精特新技术企业，种子独角兽企业等，主要从事半导体光刻工艺专用设备的研发生产和销售。芯米研发及生产总部坐落于厦门，厂房面积2500㎡，设有独立的研发实验室，研发场所近1000㎡。项目研发团队半导体从业资历均在20年以上，经验丰富，团队成员主导的研发项目大多已实现成果转化。
目前公司拥有员工38人，专利总计95项，其中42项是发明专利。累计获授权专利70件，其中发明专利18项，实用新型专利37项；获软件著作权登记7项。公司主要产品是半导体光刻制程中涂布、显影、清洗设备及其配套，同时提供半导体光刻制程技术服务及整体工艺解决方案。
根据SEMI数据，预计2024-2025年中国大陆半导体设备市场规模占比分别为29%、30%。可以测算得出：预计2024~2025年中国大陆半导体TRACK销售额为10.8亿美元~13.2亿美元，其中涂胶显影国产设备<5%，国产替代紧迫且空间巨大。
针对国产设备关键技术被国外“卡脖子”等严峻问题，芯米开发设计出晶圆制造黄光制程Coater& Developer（涂布显影）系列设备，致力于为客户提供国际领先的半导体光刻制程技术服务及整体工艺解决方案，在关键零部件上打破国外长期垄断，实现核心零部件国产化。
芯米推出的涂胶显影设备包括温湿度控制、热盘、光刻胶供应系统、中空轴马达、机械手臂、光刻胶PUMP等，均拥有自主知识产权，关键参数不低于国标行业标准，达到国际先进水平，自主部件优势不仅有效提高生产效率，也大大提高产品良率。目前芯米已可以批量生产2~12英寸的产品设备，部件应用国产化率超过90%。
2023年4月，芯米（厦门）半导体首台自研自创幻影12英寸光刻工艺涂胶显影设备XM300已成功交付国内一线客户，这是芯米自主创新在全自动涂胶显影设备领域突破12英寸设备的研发生产并经客户合格验收，在2024年1月再获一线FAB厂12英寸涂胶显影自研设备量产订单，并于2024年8月出货，是国内唯二能自主研发制造12英寸涂胶显影设备的供应商，并且设备原材料国产化率达到90%以上，在半导体设备行业上持续提升了产品的竞争优势。
2023年12月，芯米与台湾先进封装厂共同合作创新开发针对COWOS工艺前道制程全自动涂胶设备，芯米属国内唯一在此特殊工艺上应用涂胶显影设备商，目前项目验收已完成，并取得重复订单。
目前芯米各系列产品经中国台湾、新加坡及国内一线大厂多家客户验证完成，4/6吋、6/8吋、12吋产品已交付10余台并稳定运行1~4年，重复订单及批量订单增长稳定，公司近三年自主产品营收已超过6000万元，2025年预计营收超过亿元。
芯米也将做好了快速发展准备，积极与各界友商合作共同成长，也充分借力资本及产业资源的优势，截至目前，已完成数仟万元A轮融资，产业投资股东包括华犇、厦门高新投、厦门创投等优质产业基金，计划2025年一季度完成A+融资。
2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2024年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
【年度优秀创新产品奖】
旨在表彰补短板、填空白或实现国产替代，对于我国半导体产业链自立自强发展具有重要意义的企业。
【报名条件】
1、深耕半导体某一细分领域，近一年内实现新产品的研发及产业化；
2、产品的技术创新性强，具有自主知识产权，产生一定效益，促进完善供应链自立自强。
【评选标准】
1、技术或产品的主要性能和指标（30%）；
2、技术的创新性（40%）；
3、产品销量情况（30%）。
