芯米半导体“多尺寸基板晶圆装载机构”专利获授权

作者：爱集微 08-21 15:56

来源：爱集微 #芯米半导体#

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据天眼查显示，芯米（厦门）半导体设备有限公司近日取得一项名为“多尺寸基板晶圆装载机构”的专利，授权公告号为CN112420593B，授权公告日为2024年8月9日，申请日为2020年11月10日。

本发明为多尺寸基板晶圆装载机构，包括主装载装置、从装载装置、支撑杆、支撑柱以及转动机构，所述转动机构位于所述支撑杆的底端中心位置，所述支撑柱位于所述支撑杆的顶端，且所述支撑柱靠近所述支撑杆的两侧，所述支撑柱设有多个，所述主装载装置位于所述支撑柱的一侧顶端，所述从装载装置位于远离主装载装置的所述支撑柱的一侧底端，所述主装载装置以及从装载装置均设有承载台，所述承载台包括传感器、第一电轨、第一电机、传动槽、识别器以及传动块，通过主装载装置以及从装载装置更快效率的更换进程中的基板或晶圆，通过传感器进行接触感应基板或晶圆，防止接触力过渡导致基板或晶圆损坏，通过识别器进行准确识别基板或晶圆。