2021年11月9日，芯米成功举办了涂布显影设备新品发布会，重磅推出首套集成电路前道制程8吋全自动涂布显影设备。期间，总经理吴永胜和副总经理李华芳为大家详细讲解了此次新品的功能特点，并进行了现场考察，有数家芯片生产企业对新品表达了浓厚兴趣。
此次新品发布，引来社会各界人士关注，特别是黄晓舟副市长调研芯米，让芯米倍感荣幸。黄市长建议芯米抓住机遇，尽快扩大生产规模，继续探索创新，期待芯米早日实现国产替代。
黄晓舟副市长调研芯米
芯米（厦门）半导体设备有限公司是一家专业从事半导体黄光制程设备的生产厂家，主要产品有与光刻机配套的涂胶、显影机。技术核心来自台湾半导体设备的最前沿。创始人尹安和先生在台湾被业内尊称“老国代”，从事涂胶显影设备研发工作30余年，积累了大量底层技术，2019年入选厦门市双百人才奖。“从芯出发，为Ai到达”这是尹安和先生回来创办芯米的决心，为大陆的半导体产业贡献芯力量，重新开始，不忘初心。为成就一个有爱、有社会责任、让人尊敬的公司而奋斗，意义在于推进迈向半导体装备的“中国智造”。
2021年11月11日成功交付首套集成电路前道制程8寸（2C/2D）全自动涂布显影设备至客户。同时公司目前可以量产的设备还包含了用于MicroLED、第三代化合物半导体及集成电路的前道、后道制程涂布显影设备及相关附属设备，涵盖了集成电路200mm以下光刻制程工艺，包含有光刻胶涂布显影、Spin清洗、PI涂布等，并提供300mm及以下尺寸先进光刻制程设备进行客制化订制服务。
公司注重底层技术的沉淀积累，实现了核心模组的研发自制，包括直驱中空轴马达、机械手臂、冷/热盘等重点模组的开发。这一点区别于其他专注于整合的组装厂，优势在于掌握核心技术，避免被“卡脖子”。公司目前已拥有专利、软著等45项，其中发明专利5项，已提交申请的发明专利36项。
芯米半导体首套集成电路前道涂胶显影设备出货仪式
本次新加坡客户订单的成功交付，意味着芯米将作为一支半导体装备的新生力量，为国家半导体装备国产化蓄力；标志着国内涂胶显影装备在集成电路前道制程中的应用迈出第一步。芯米将继续深耕底层技术，争取尽快尽早突破国外技术封锁，加速12吋设备的研发生产，为完全打破国外垄断砥砺前行。
