芯米半导体“一种晶圆旋转涂覆废液收集装置”专利获授权

作者：爱集微 08-08 14:45

来源：爱集微 #芯米半导体#

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据天眼查显示，芯米(厦门)半导体设备有限公司近日取得一项名为“一种晶圆旋转涂覆废液收集装置”的专利，授权公告号为CN111681973B，授权公告日为2024年8月6日，申请日为2020年6月23日

本发明公开了一种晶圆旋转涂覆废液收集装置，其结构包括顶板、收集箱、辅助压紧装置、放置座、放置槽和风道，本发明通过将辅助压紧装置设置于顶板顶部左右两端，便可通过旋钮带动转动盘进行转动，使得转动盘前端通过卡柱与连接板上的横槽进行卡位滑动，转动盘后端通过拨动件与压紧件上的弧形槽进行卡位滑动，并且压紧件通过限位件进行固定滑动，从而通过压紧件沿着安装板上的滑槽进行伸缩滑动，实现对晶圆进行调节压紧固定，保证废液收集操作的稳定性。同时，通过将压紧件下端内中部贯穿有竖槽，并且竖槽内径表面与限位件卡位滑动，便于进行正常的滑动，保证滑动的稳定性。