搜索
爱集微APP下载
登录
1.集微咨询发布《中国射频前端器件行业分析与展望（2023）》
2.盛美上海强势登陆SEMICON China 2024，产品矩阵诠释行业领军地位
3.机构公布2023年Q4半导体榜单：台积电晶圆代工独占61%份额
4.日本首相力挺 台积电熊本二厂有底气
5.为挽留ASML，荷兰加码25亿欧元改善基础设施
6.雷军：2024年小米汽车将进入智能驾驶行业第一阵营
7.“七雄”联手狙击英伟达CUDA，胜算几何？
8.【特稿】半导体行业整合提速，产业并购机遇凸显
1.集微咨询发布《中国射频前端器件行业分析与展望（2023）》
中国射频前端器件行业分析与展望（2023）
本文核心要点：
1. 全球智能手机市场
全球智能手机市场2023年表现疲软，2024年将逐步复苏。预计2024年全球智能手机出货量将达11.7亿部，有望小幅增长4%左右，未来将长期维持12亿部左右的市场空间。
5G智能手机渗透率在欠发达地区提升空间依然较大。5G已成为智能手机主要的通信技术领域，2023年5G智能手机占比预计达到63.6%，而随着5G技术发展、5G智能手机价格下探，全球各地区5G智能手机渗透率有望稳步提升，未来市场增量以及5G渗透率提升的重点在于拉美、非洲、中东等地区。
中国智能手机出货量2023年同比下降5%，但第四季度市场跌幅呈进一步收窄。国内市场5G手机出货量已达同期手机出货量的82.8%。
2. 射频前端器件市场发展动向
集微咨询（JW Insights）预计，2024年，全球智能手机蜂窝通信射频前端器件市场规模将达166亿美元，2019-2024年CAGR达到9.7%。
射频前端器件模组化是趋势明确，但分立方案占比依旧稳定。根据Yole预测，到2028年，全球射频前端模组市场规模将达到179.6亿美元，相比于2022年增长39.4%。分立器件市场规模占比稳定在35%左右。主要由于未来5G智能手机价格继续下探，拉美非洲等市场引领增长，集微咨询认为采用射频前端采用分立方案的中低端手机市场份额稳固，对于射频前端模组、滤波器的成本、小型化的要求或将更高。
L-PAMiD作为射频前端集成度最高的模组，未来市场规模预计将快速增长，2022-2028年CAGR达到7%，到2028年达到110亿美元市场规模。LFEM也将持续放量，2022年-2028 年CAGR达8%。
国内厂商L-PAMiD产品实现突破。L-PAMiD国产化需要克服的难点主要包括：1. 小型化滤波器资源。2. 全模块子电路的设计和量产能力。2. 强大的系统设计能力。2023年，唯捷创芯首家推出并大规模量产全套L-PAMiD模组，打破外资大厂垄断。昂瑞微、慧智微也取得突破，L-PAMiD模组也已经量产。2024年，相信会有更多国产厂商推出L-PAMiD模组，成为国产L-PAMiD全面量产元年。
Phase 8方案为国产射频模组带来新契机。Phase8L方案使得射频模组化有望向低端市场下沉。Phase8L方案考虑的是处于2,000-4,000元价位手机的需求，减少了方案面积，也降低了方案实现成本，有望将射频模组方案引入到中低端手机市场，从3000元价格段下沉到2000元。Phase 8L方案预计将会在2024年推出。Phase 8/Phase 8M主要针对高端旗舰手机。未来Phase 8/8M将接棒Phase 7LE，预计2025年推出。在Phase 8方案定义中，国内厂商如唯捷创芯开始参与方案的讨论中，Phase 8方案的提出为国产射频模组带来新的契机，国内外差距将由Phase 7LE时代的两年缩短到一年之内。
低压L-PAMiF推出，系统层面成本大幅降低。唯捷创芯2023年推出的低压版本L-PAMiF，能够给客户提供极致性价比的方案，预计2024年能为其在中低端手机上的份额提升提供强大动力。慧智微利用独有的可重构技术推出型号为S55235的L-PAMiF产品。相比于之前产品必须借助外部升压电路，实现4V、5V以上电压后，再实现PC2功率输出，S55235产品直接在3.4V下进行降压操作，就可以对全功率范围内支持，甚至可以支持直接连接电池的供电支持。
6GHz频谱用于IMT，为移动通信产业下一步发展奠定了基础。在2023年11月召开的WRC-23上，确定将6425-7125MHz（频段号n104）频段用于IMT，为培育全球5G/6G产业生态，促进移动通信产业高质量发展、实现规模效应奠定了宝贵的中频段频率资源基础。
5G Redcap作为一种轻量化方案，追求性能和成本的均衡，目标以4G的价格，实现5G的网络。RedCap其性能低于5G eMBB终端能够支持千兆级的上下行吞吐量，而高于LTE Cat-1bis、LTE Cat-4。RedCap具有5G原生特征，这是NB-IoT、Cat.1，甚至4G都不具备的能力，也使得RedCap在视频监控、智能电力、智能制造，及AR/VR等消费电子类应用场景中具备了基础性优势。相比5G NR终端，RedCap终端复杂度降低约60%,将有效降低5G终端成本。
3.国内外主要射频前端器件厂商经营情况
经过近几年的发展，我国射频器件领域已经在PA、LNA、Tuner/Switch、WiFi FEM等各环节涌现出了一批实力较强的公司，同时随着2023年国产L-PAMiD的大批量出货，我们大幅缩短了和国际厂商的差距。不过，和海外龙头营收规模40-50亿美元相比，国内龙头企业如卓胜微、唯捷创芯等营收规模还较小，未来提升空间较大。
一、 全球智能手机市场
二、全球射频前端器件市场规模
三、国内外主要射频前端器件厂商经营情况
2.盛美上海强势登陆SEMICON China 2024，产品矩阵诠释行业领军地位
3月20日-22日，SEMICON China2024在上海新国际博览中心盛大举行。作为国产设备龙头企业，盛美上海携一众产品及半导体设备工艺解决方案亮相，重点展示了其清洗设备、镀铜设备、炉管设备、全套先进封装湿法设备、Track设备和PECVD设备等一系列产品的技术先进性与工艺优势。
成立于2005年的盛美上海，致力于研发、制造和销售集成电路湿法工艺设备，并为半导体制造商提供定制化、高性能、低消耗的工艺解决方案，已发展成为国内集成电路湿法清洗设备和电镀设备龙头企业。具体来看，目前盛美上海产品涵盖清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管系列设备、前道涂胶显影Track设备、等离子体增强化学气相沉积PECVD设备、无应力抛光设备；后道先进封装工艺设备以及硅材料衬底制造工艺设备等，其中Track和PECVD设备是新开发中的设备。
掌握硬核技术，精进龙头产品
经过多年的技术研发和工艺积累，盛美上海已掌握SAPS/TEBO、Tahoe、无应力抛光、电镀等核心技术，部分核心技术已达到国内领先或国际领先的水平。这些核心技术在盛美上海销售的产品中得以持续应用，不仅铸就了盛美上海产品的独特竞争优势，更使其在激烈的市场竞争中脱颖而出。
盛美上海在半导体清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管设备和先进封装湿法设备产品领域均掌握了相关核心技术，并在持续提高设备工艺性能、产能，提升客户产品良率和降低客户成本等方面不断进行创新。
Gartner数据显示，2022年盛美上海在全球单片清洗设备的市场份额已升至7.2%。现阶段，清洗设备是盛美上海第一大收入来源，第二部分来源于镀铜设备和炉管设备，第三部分是封装设备，这三部分是盛美上海的龙头产品。
盛美上海2023年度业绩报告显示，其2023年实现营业收入为38.88亿元，同比增长35.34%。分产品来看，半导体清洗设备实现营收为26.14亿元，营收占比67.23%，同比增长25.79%；其他半导体设备（电镀、立式炉管等设备）营收为9.4亿元，同比增长81.57%；先进封装湿法设备营收为1.6亿元，同比增长0.09%。
目前，盛美上海清洗设备包括背面清洗、边缘刻蚀清洗、单片高温SPM清洗设备、单片槽式组合SPM清洗以及超临界CO2清洗等，能够覆盖的清洗步骤已达到90-95%左右，是全球范围内覆盖范围最广的厂商，同时盛美上海也在针对现有清洗设备不断进行改进、优化、迭代更新，继续加大研发投入。
设备交付数量节节高，市场占有率稳步提升。盛美上海于2022年11月突破3000腔，2024年3月6日4000腔的里程碑也已达成。随着盛美上海现有清洗设备的精进以及市场的持续开拓，预计很快将能够实现中国市场55%-60%的市场占有率目标。
优化产品布局，持续开拓市场
目前来看，2024年度中国半导体设备市场前景良好，无论是头部厂商还是二三线梯队厂商，都表现出对半导体设备的强劲需求。作为行业领军企业，在制程、存储和逻辑领域的产品和技术优势将为盛美上海营收增长提供有力保障。
从产品布局看，盛美上海持续做优、做精现有设备，并通过延伸开发丰富产品种类。除清洗设备外，盛美上海亦积极扩大产品组合，在半导体电镀设备、半导体抛铜设备、先进封装湿法设备、立式炉管设备、前道涂胶显影（Track）设备、等离子体增强化学气相沉积（PECVD）设备等领域扩大布局。
在半导体电镀设备领域，盛美上海自主开发针对28nm技术节点的IC前道铜互连镀铜技术Ultra ECP map。
在先进封装湿法设备方面，目前盛美上海是全球先进封装湿法设备线种类最齐全的企业，如清洗、湿法刻蚀、涂胶、显影、去胶、电镀以及抛光设备（如电抛光）等都已用于多家客户端大生产线。
在立式炉管设备领域，盛美上海研发的产品主要包括低压化学气相沉积炉、氧化退火炉、合金炉和原子层沉积炉。据了解，2023年，盛美上海以Ultra Fn立式炉设备平台为基础，结合之前推出的具有自主知识产权的差异化的热原子层沉积炉管技术（Ultra FnA），进一步研发了等离子原子层沉积立式炉Ultra FnA。该原子层沉积炉管技术提供更好的台阶覆盖率，缩短原子层沉积循环时间以增加设备产出。
盛美上海预计立式炉管设备2024年将会放量贡献营收。此外，盛美上海正加快Track和PECVD设备验证及新客户开拓，预计Track设备、PECVD设备到2025年开始放量贡献营收。
在前道涂胶显影（Track）设备领域，其前道涂胶显影Ultra LithTM Track设备是一款应用于300毫米高产出的前道集成电路制造工艺的设备。在等离子体增强化学气相沉积（PECVD）设备领域，其Ultra PmaxTM PECVD设备配置自主知识产权差异化的腔体布局、气体分配装置和卡盘设计，能够提供更好的薄膜均匀性、更优化的薄膜应力和更少的颗粒特性。
作为一家具备世界卓越技术的半导体设备制造商，凭借领先的技术和丰富的产品线，盛美上海已发展成为中国大陆少数具有一定国际竞争力的半导体设备供应商。盛美上海也将始终坚持“技术差异化，产品平台化，客户全球化”的发展战略，不断提升技术水平和产品质量，为全球客户提供更优质的服务和解决方案。
3.机构公布2023年Q4半导体榜单：台积电晶圆代工独占61%份额
集微网消息，研究机构Counterpoint 3月27日报告显示，2023年第四季度台积电独占全球晶圆代工市场61%份额，位居主导地位；三星受益于智能手机补货和三星Galaxy S24系列的上市预购，保持第二名，市场份额14%。
联电、格芯市场份额约6%，需求低迷和库存调整（尤其是在汽车和工业领域）影响了这两家公司，进而对2024年的目标预期保守；中芯国际排名第五，占据5%份额，预计短期内智能手机相关元件的需求将增加。
按制程节点划分，2023年第四季度在人工智能（AI）的需求推动下，5nm/4nm节点占据26%市场份额，占比最大；7nm/6nm制程占比13%排名第二，这主要来自于入门级智能手机芯片；当前最先进的3nm节点占据9%份额，需求主要来自于iPhone 15 Pro/Max所搭载A17 Pro芯片；其它制程领域，28nm/22nm以及16nm/14nm/12nm制程占据约9%的份额，前者主要受惠于智能手机带动下AMOLED DDIC显示驱动芯片的需求增长。
Counterpoint同时公布了2023年第四季度全球芯片公司收入榜单，英特尔、三星、英伟达位居前三；英特尔市场份额达11%，主要归功于消费级计算业务部门的正常化，该部门实现12%的季度增长；博通位居第四，受益于大型企业对人工智能数据中心的需求强劲；SK海力士得益于存储芯片复苏，本季度收入连续增长；高通、AMD季度营收也实现了增长，分别位列第六、第七位。
4.日本首相力挺 台积电熊本二厂有底气
台积电熊本一厂于今年2月份建成，第二座厂年底前开工。据日本共同社引述政府相关人士指出，日本首相岸田文雄最快将在4月6日前往熊本县，视察台积电新厂。 这次岸田的视察行程主要以经济安全保障为出发点，希望藉此强化日本半导体供应链韧性，并对台积电提供必要支持。
据业内人士透露，日本政府对半导体产业的投资战略快、狠、准，合计补助台积电约1.2万亿日元，加上重量级嘉宾岸田来访，台积电董事长刘德音、总裁魏哲家都将出席接待，创办人张忠谋则尚未确定。
同时，由于日本首相以行动表态力挺台积电，更加确定熊本二厂计划，未来甚至第三厂及先进封装厂，台积电都将有望在日本政府支持下进行评估。
台积电熊本一厂2月才刚启用，开幕典礼当天，岸田文雄曾以视频发表贺词，赞扬熊本厂生产先进半导体，对两地半导体业是重要一步，他乐见熊本厂成为台积电全球布局策略的重要基地。 事隔两天，2月26日岸田在官邸接见台积电董事长刘德音和总裁魏哲家，凸显他对台积电在日本投资设厂的高度重视。
由于台积电预定年底将兴建熊本二厂，岸田也将通过这次的参访行程，顺便确认二厂建厂的准备情况，并与相关人士交换意见，有意利用这次视察招揽海外企业前往当地进行大规模投资。
报道称，正当各国政府争相为了确保半导体供应链无虞而展开激烈竞争之际，日本致力加强国内的相关生产基础。 台积电在熊本建厂计划被日本政府视为国家级的投资项目，日方还为台积电熊本一、二两厂提供合计最多1.2万亿日元的补助。 其中一厂补助金额为4,760亿日元，二厂最高为7,320亿日元。
台积电熊本一厂在2022年4月动工，在日本政府补助政策的推动下，与当地建设厂商等伙伴合作下，仅短短20个月时间就快速完工，并预定今年第四季量产，将生产12nm、16nm、22nm及28nm制程芯片。
至于今年底开始动工的熊本二厂，则将生产日本最先进的6纳米制程，可望在2027年底前投产。 台积电熊本一厂、二厂合计月产能可达10万片。
5.为挽留ASML，荷兰加码25亿欧元改善基础设施
集微网消息，光刻机巨头ASML（阿斯麦）此前考虑将总部牵出荷兰，因担忧劳动力短缺等因素。荷兰政府于3月28日表示，将斥资25亿欧元（约合195亿元人民币）改善ASML总部埃因霍温地区的交通和其它基础设施，以确保荷兰最大公司ASML不会将其业务转移到国外。
ASML作为欧洲最大的科技公司和全球最大的计算芯片设备供应商，对荷兰政府的计划表示欢迎，但同时表示仍在决定未来的发展方向。
荷兰经济事务部长Micky Adriaansens证实了25亿欧元这一数字，这是为挽留ASML而制定的“贝多芬行动”的一部分。这比资金将在未来几年用于改善ASML所在地住房、教育、交通和电网等。
荷兰内阁在一份声明中表示，在企业表达强烈担忧之后，内阁还打算采取更多措施来减轻企业的税收负担。声明称，在采取这些措施时，内阁假定ASML将继续投资荷兰，并将其法务、财务和实际总部留在荷兰。
ASML预计，随着计算机芯片行业的发展，未来十年将保持稳定增长，该公司表示只要得到“有利的商业条件，如高质量人才、基础设施、公共住房供应以及总体强劲的商业环境”支持，该公司将在荷兰实现“大幅”增长。
去年年底，长期主张反移民的右翼政党荷兰自由党在议会选举中取得胜利，在组建下一届荷兰联合政府中收获巨大优势，该党党魁也公开宣称竞争下一任首相。紧随其后，议会便通过了一项自由党发起的修正案，包括限制允许在荷兰大学学习的外国学生人数，并终止技术劳动力移民30%的税收减免。这两项政策直接牵涉跨国公司最关心的移民劳动力问题。
据了解，ASML很大程度上依赖外来移民。目前该公司23000名职员中，约有40%来自国外。ASML CEO Peter Wennink今年年初发文预警称，限制劳动力移民的后果是严重的。
3月26日至27日，荷兰首相吕特来华进行工作访问。针对荷兰光刻机巨头ASML对华出口等问题，吕特27日在北京表示，“荷兰将确保出口管制措施不会专门针对某一国家，并努力降低出口限制造成的影响。”
6.雷军：2024年小米汽车将进入智能驾驶行业第一阵营
集微网消息，3月28日，小米汽车上市发布会上，小米创始人、董事长雷军表示，小米SU7将全系标配智能辅助驾驶，高速NOA上市即交付。在发布会现场，雷军重申，2024年，小米汽车将进入智能驾驶行业第一阵营。
雷军介绍称，位于北京经济技术开发区的小米汽车工厂建设了六大核心车间——冲压车间、车身车间、涂装车间、总装车间、压铸车间、电池车间。满产情况下，小米汽车工厂每76秒就有一台小米SU7下线。
据介绍，全系小米SU7共有4大色系，9种颜色，跑车色系：海湾蓝 、熔岩橙；时尚色系：雅灰 、流星蓝、霞光紫；豪华色系：橄榄绿、寒武岩灰；经典色系：珍珠白、钻石黑。另有4款内饰、4套轮毂轮胎可供选择。
发布会上，雷军还称，SU7整车玻璃面积5.35㎡，全景通透视野，但丝毫不用担心夏天太晒太热，因为有天幕玻璃双层镀银，前风挡玻璃三层镀银，侧窗光学涂层，可以隔离紫外线、红外线，防晒效果无可比拟。
与传统车企新车上市时对产品本身的着力推介相比，雷军的另一半精力放在了小米生态上。按照雷军的说法，“智驾+智舱+生态”，将会成为小米汽车参与竞争的技术制高点，“生态是小米真正的杀手。
在内饰上，除了“冰箱、彩电、大沙发”，雷军还特别介绍了车内的32个收纳位。作为一家生态企业，小米将米家的手机架、手电筒、遮阳伞和对讲机都带上了车，也正体现了雷军在开场所说的“人车家真正形成闭环”。
在动力系统上，小米SU7的标准续航里程提升至了700公里，实现零百加速2.78秒，最高时速265km/h。小米SU7 Max版本将达到800公里，成为国内唯一同时实现2秒级加速和800公里续航的电动车。全系采用了碳化硅871V高压平台，在800v电压下15分钟补能500公里，在400v电压下15分钟补能358公里。雷军表示，小米正在自建超充装，超充桩采用的是600千瓦液冷操纵方案，目前在北京、上海、杭州开始建设。
目前国内新能源汽车的发展已经从上半场的电动化逐步向下半场的智能化过渡，在这场竞争中姗姗来迟的小米汽车，也在智能化上下足功夫。在这场发布会上，雷军着重介绍了小米SU7在智能化方面的优势。
小米SU7的智能驾驶分为纯视觉版本和视觉加激光雷达版本，雷军表示，“坚持采用同源的技术方案，让不同版本的车都能享受到我们最新的成果和最好的体验。”小米SU7搭载了11位高清摄像头，采用NVIDIA DRIVE Orin计算平台，并全部采用全栈自研的算法。
小米SU7全系标配全国都能开的高速领航、一键代客泊车和智能泊车辅助等高阶智能驾驶功能。在城市NOA方面，雷军表示，“4月份开启用户测试，5月份正式开通时长，8月份全国开通。”
小米在智能驾驶领域投入巨大，目前研发团队已超过1000人，预计年底突破1500人。配置专用的测试车，智驾路面测试里程累计超过了1000万公里。“我们的目标就是2024年内进入行业第一阵营。”雷军表示。
7.“七雄”联手狙击英伟达CUDA，胜算几何？
集微网报道 AI芯片的竞逐战火正在蔓延至软件生态端。
目前，英特尔、谷歌和高通等公司组成的联盟UXL基金会，正计划开发一套软件和工具，使计算机代码能够在任何架构的AI芯片和硬件上运行，从而打破英伟达所主导的AI生态。
UXL的技术指导委员会正准备在2024年上半年确定技术规范，预计在年底前将技术细节完善至“成熟”状态。作为某种程度上的回应，英伟达日前明确宣布禁止在其他硬件平台上通过翻译层运行基于CUDA的软件。这使得AI软件生态的攻防战进一步升级。
其实UXL基金会已成立半年有余，而且是以英特尔的AI软件及框架oneAPI为主导。据悉，英特尔的OneAPI在UXL已经可用，第二步是创建专为AI设计的标准计算编程模型，未来或将对英伟达的软硬件协同运算平台CUDA构成一定有力挑战。
AI软件攻防战进一步升级
众所周知，英伟达在全球尖端AI芯片市场占据垄断性地位，份额高达近90%。
多数业内人士认为，随着AMD、Groq等竞争对手纷纷推出性能比肩英伟达的AI芯片，CUDA这一软硬件协同运算平台的“垄断性优势”才是英伟达独霸AI芯片市场的核心。目前，CUDA计算平台已有400万开发者，在AI软件生态领域可谓一枝独秀。
于是，英特尔、谷歌和高通等公司组成的联盟UXL基金会，计划建构一套让开发商无论在任何硬、软件上都能进行开发的软件，不仅支持多种类型的AI加速器还将开放原始代码。
相关高管表示，UXL计划将资源用于解决最紧迫的运算问题，例如最新的AI和高性能计算应用。而这些早期计划有助于该组织的长期目标，即为其平台赢得大量开发者。
此外，据传UXL还在寻求亚马逊、微软以及其他芯片公司的支持。
从长远来看，UXL的最终目标是支持英伟达的硬件和代码。高通人工智能和机器学习主管 Vinesh Sukumar强调：“我们实际上是在向开发人员展示如何从英伟达平台迁移出来，从而提供多元化的运算平台。”
谷歌高性能计算总监兼首席技术专家Bill Magro则认为，“这是关于在机器学习框架的背景下，我们如何创建一个开放的生态系统，促进生产力和硬件选择。”
在进度方面，UXL的技术指导委员会正准备在2024年上半年确定技术规范。科技公司的高管纷纷表示，工程师们计划在今年年底前将技术细节完善至“成熟”状态。
当被问及开源和风险投资软件致力于打破英伟达在人工智能领域的主导地位时，英伟达高管Ian Buck在一份声明中称:“世界正在加速发展。加速计算的新想法来自整个AI生态系统，这将有助于推进人工智能和加速计算所能实现的范围。”
然而，虽然官方表述看起来颇有格局，但英伟达实际并非省油的灯。
伴随着市值、经营业绩和净利润等不断攀升，英伟达正试图加大力度拱卫CUDA这一“护城河”，日前明确表示：禁止在其他硬件平台上通过翻译层运行基于CUDA的软件。
其实，2021年，英伟达已经在网上公示的许可条款中禁止使用翻译层在其他硬件平台上运行基于CUDA的软件，现在则是将这一警告添加到CUDA 11.6版本以上的官方条款中。
不难看出，英伟达以封闭之名“守”，而UXL基金会则是以开源之态“攻”。在AI芯片产业的巨大蛋糕利益驱动下，这场攻防战正在不断升级，或将推动AI软件生态新一轮发展。
行业竞争或仍是“三国演义”
UXL到底是何方神圣？其实也早有迹可循，而且是以英特尔的oneAPI为主导。
资料显示，UXL基金会于2023年9月19日在西班牙毕尔巴鄂举行的Linux基金会开源峰会上正式成立，由Linux基金会的联合开发基金会主办，整合了Arm、富士通、谷歌、Imagination Technologies、英特尔、高通和三星等行业重要力量。
据悉，该项目将包含由英特尔开发的oneAPI开放标准，这一标准旨在消除将开发人员捆绑在特定架构上的特定编码语言、代码库和其他工具等门槛。行业人士认为，UXL基金会从根本上来说是oneAPI的演变，而oneAPI是英特尔采用的开源标准。
作为AI软件行业的两大翘楚，拥有CUDA和ROCm生态的英伟达、AMD对UXL基金会并不感冒，目前均没有加入。但UXL各成员无不在为组织的发展卖力“站台”。
“将所有加速计算关键参与者都聚集在一起意义重大。”UXL基金会指导委员会主席兼 Codeplay Software生态系统副总裁Rod Burns表示：“基金会成员渴望建立最大的加速计算开放生态系统，我们的最终目标是为所有加速器打造多架构和多供应商编程平台。”
Imagination Technologies计算产品管理副总裁Shreyas Derashri表示：无论是在云端还是在边缘，都需要一种新的开放式协作计算方法，以高效、高性能的方式提供必要加速。
此外，英特尔公司oneAPI规范编辑Robert Cohn表示，就像Linux和GNU通过开源和标准改造CPU软件堆栈一样，作为下一代计算和数据密集型应用程序的基础，这些相同的原则对于为GPU和其他加速器创建跨平台软件堆栈至关重要。
对英特尔而言，其oneAPI在UXL占据主导地位，某种程度上促使行业仍然是“三国演义”。然而，英特尔一方面持续推出更优秀的硬件产品，建立自己的软件生态，吸引更多软件开发者为这些新平台设计软件。另一方面则利用开源社区提供的兼容工具，以移植方式兼容CUDA生态，这可谓“双管齐下”，或对英伟达、AMD等对手构成更强有力的挑战。
值得一提的是，英特尔2022年收购了Codeplay。该公司致力于帮助围绕GPU等加速器的开放标准编程建立社区，并为UXL贡献了另一关键的Khronos开放标准SYCL。其与oneAPI构成协同作用，尤其是通过基于LLVM Clang的DPC++编译器所促进的协同作用。
目前，UXL及基金会也在马不停蹄进击。相关高管表示，自去年9月推出以来，UXL已经开始收到第三方的技术贡献，其中包括基金会成员和热衷于使用开源技术的外部人士。英特尔的OneAPI已经可用，第二步是创建专为AI设计的标准计算编程模型。
不过，在行业人士看来，英伟达在AI领域的软硬件地位短期内还很难被UXL基金会撼动，因为CUDA在AI软件行业已经深层扎根近二十年。但是，正如硅谷的科技产业变革或颠覆时常发生，或许UXL基金会未来将能对英伟达的CUDA构成更有力挑战。
8.【特稿】半导体行业整合提速，产业并购机遇凸显
本文作者华兴资本巴浩言、上海韦豪创芯投资王智，集微网经授权署名发布。
Ø 交易规模：半导体并购交易持续活跃，2022年起交易数量显著增加
2021年起，境内半导体领域的并购交易呈现出持续活跃的态势。交易数量上，2021-2023年每年披露的交易数量均保持在20起及以上，2022年和2023年的交易数量更是攀升至30起左右的水平，与2022年起半导体板块在资本市场中的热度减退以及上市门槛的提高有一定关联。交易金额上，已披露的交易金额自2021年起连续三年稳定在200亿元人民币以上的高水平。
Ø 标的估值与交易设计：以中小型交易为主，部分交易应用差异化定价及创新支付方式
境内半导体并购交易呈现出以中小型交易为主导的特征。2020年至今，已披露标的估值的交易合计86起，其中，标的综合估值在2亿元以内的交易数量达到35起，占比41%。对于规模较小的创新型半导体企业，并购买方能以相对低廉的成本获得具有长期发展潜力的业务，且并购后的整合与消化难度小，因此受到众多并购买方的青睐。例如英唐智控通过连续收购上海芯石和先锋微技术快速实现由分销业务向半导体设计开发领域进行战略布局；华大九天则通过收购芯达科技弥补了数字设计和晶圆制造EDA工具的短板。
对价设计上，部分交易采用差异化估值定价的策略，以实现对标的不同背景、不同轮次股东利益的平衡；支付方式上，也有部分交易创新性地采用现金之外的各类复合支付方式，在减轻买方资金压力的同时，实现对标的核心管理团队的深度绑定。以思瑞浦收购创芯微的交易为例，标的创芯微的综合估值为10.6亿元，其中，管理团队、早期个人投资人、其余各轮次投资人所获得的交易对价对应的创芯微估值分别为8.7亿元、11.5亿元、16.2亿元，差异化估值定价的交易方案考虑了不同股东的投资时间和投资成本的差异，能够最大程度上促成交易。差异化定价的策略也被其他行业的并购交易所广泛采用，例如歌尔光学收购驭光科技等。此外，标的创芯微管理团队股东的对价支付方式为可转债+现金，其他投资人则全部现金退出，可转债的引入能够有效地避免管理层直接套现，也给交易双方提供了更灵活的机制。值得注意的是，创芯微在2023年1-9月仍处于亏损状态，但在2024-2026年的合计承诺净利润达2.2亿，平均每年承诺净利润7,333万元对应本次交易的P/E为14.5x，这一相对激进的业绩承诺也进一步控制了交易风险。
Ø 标的群体：
过往的半导体交易中，标的行业主要集中在中游设计以及上游支撑（EDA/IP工具、设备、材料）环节两大细分领域，合计占比达到60%。相比2020年和2021年，2022年以来，对于半导体上游支撑环节及制造封测环节的收购显著增加，标的行业为工具/材料/设备的交易占比由24%升至32%，标的行业为封测/晶圆厂的交易占比由15%升至25%。由此可见，半导体领域的并购逐渐向上游支撑环节、晶圆制造、封测等环节延伸，细分环节中有独特竞争优势的标的更多地被发掘，半导体领域的并购呈现出深化的趋势。
2020年和2021年，中游设计环节标的的主营业务较为多元，主要产品涉及模拟芯片、SoC、存储芯片、MCU、ASIC等，而2022年以来的交易中，模拟芯片这一细分领域的标的显著增加，共发生14起，占同期中游设计环节交易的比例达64%，代表性交易包括思瑞浦收购创芯微、纳芯微收购昆腾微等。在半导体中游设计环节，模拟芯片和存储芯片两大细分领域展现出显著的并购整合潜力。模拟芯片以其产品种类繁多、生命周期长、下游应用领域广泛等特点，将持续作为半导体并购的热门领域。通过并购模拟芯片公司，可以快速拓宽产品线并丰富技术储备。当前市场环境下，价格战和厂商去库存压力等因素叠加，进一步推动了模拟芯片厂商寻求整合以应对市场挑战。存储芯片为半导体产业的第二大子行业，技术及资金壁垒较高，随着存储领域新技术、新工艺持续快速演进，高速、高容量的存储芯片需求不断增长，厂商有望通过并购实现技术升级换代，抓住存储市场的发展机遇。
相比2020年和2021年，2022年至今上游支撑环节的并购交易中，标的行业为EDA/IP工具、设备、材料的交易数量均有增加，代表性交易包括概伦电子收购芯智联、罗伯特科收购斐控泰克、雅克科技收购SKC-ENF等。长期来看，EDA将是并购扩展的关键方向。EDA工具的研发门槛较高，并购一直以来是头部EDA厂商打造全流程平台的重要战略手段。通过并购能有效扩大EDA工具组合，搭载和融合更多技术，形成完整的解决方案能力，重难点在于收购的不同的EDA点工具之间的协同。
标的行业为制造封测的交易数量大幅增加，代表性交易包括TCL中环收购鑫芯半导体、晶能微电子收购益中封装等。未来，在制造封测环节，先进产能领域的并购活动将保持高发态势。目前国内晶圆制造和半导体封测的低端产能开始趋于过剩，长期来看价值不断减损。而先进产能是抢占市场、赢得先机的关键制胜手段，通过并购整合，对战略资源重新进行规划和分配，进而快速扩大先进产能，是相关厂商在当前形势下实现可持续发展的必要举措。
Ø 并购动因：
横向并购、纵向并购和非相关多元化是2020年至今境内半导体并购交易的主要动因，分别占比45%、21%、20%。
相比2020年和2021年，2022年至今，横向并购交易占比升至半数，细分领域主要包括模拟芯片、EDA、材料等，其中，模拟芯片和材料领域的横向并购主要目的在于丰富产品种类、扩展市场份额，例如思瑞浦通过收购创芯微扩张产品布局和下游领域，向综合性模拟芯片厂商迈进，而EDA领域的横向并购则主要由补齐技术短板驱动，例如概伦电子通过收购芯智联弥补了产品在板级和封装级设计的空白，丰富了EDA生态布局。
纵向并购的交易占比从2020-2021年的17%升至2022年至今的23%，越来越多的半导体产业方通过并购实现产业链上下游的延伸布局，主要包括拓展制造、封测环节，例如江波龙通过收购力成苏州新增存储芯片封装测试等业务，补足其封装测试的生产能力，扬杰科技等IDM厂商通过并购晶圆厂完善芯片尺寸和产能。
非相关多元化交易指建筑业、服装业等传统行业的买方跨界并购半导体标的的并购交易，这类交易占比从2020-2021年的32%降至2022年至今的13%，随着半导体行业在2022年开始进入下行周期，半导体公司在资本市场上的估值逐渐回归理性，其他传统行业的公司通过并购跨界布局半导体的热情显著降低，以短期利益为导向切入半导体行业的买方难以获得预期的回报，买方总体上更加谨慎和理性，并开始逐步收敛到半导体及相关行业，且监管机构对于这类弱相关领域的跨界收购会加强审核力度。
相关多元化交易指与半导体行业有一定关联度的科技产业买方并购半导体标的的并购交易，2022年至今这类交易的占比升至11%，电子、光学、设备制造等领域的产业买方也通过收购布局半导体领域，开辟第二增长曲线。这类产业买方在并购半导体企业时能够在一定程度上运用现有业务领域积累的经验和资源，可以通过连续并购实现业务范围的快速拓展和产业链的联动。相关多元化交易也将因其对科技产业融合发展的促进作用而在半导体并购市场中扮演着越来越重要的角色。
从产业整合和发展的深层次逻辑出发，半导体行业内的上市公司或产业集团将持续作为并购交易的重要发起方和主导方。在过去数年的高速发展中，国内半导体上市公司和产业集团已在业务领域内积累了深厚的技术壁垒和广泛的市场资源，行业调整也给它们带来了深化产业布局的窗口期，政策层面也明确提出对科技型企业并购重组的支持，在强烈的业务发展诉求的驱动下，这类公司有望通过以“大吃小”为主要模式的并购整合实现竞争力的跃升。
此外，前瞻性、战略性新兴产业是国有资本布局优化的核心发力方向，央国企有望在利好政策助推下，通过在半导体领域实施并购重组，将更多资源聚焦在前沿科技创新领域，为长期发展注入活力，带动行业持续高质量发展和产业链升级。
Ø 标的画像
合适的半导体并购标的画像主要有三类。
第一类是体量较小，在某一细分领域有突出的技术或产品优势的标的。这类标的往往受限于业务规模的天花板，甚至仍处于亏损状态，抵抗风险的能力较弱，在产业周期调整和融资遇阻的情况下可能会面临生存问题，但其在细分领域的独特优势能够给并购买方带来一定的协同价值，被并购后在合适买方的赋能下可以实现业务的快速拓展和放量。
第二类是IPO上市失败或仍处于IPO进程中但上市前景并不乐观的标的。近年来，尽管半导体企业纷纷寻求在A股上市，但仍有部分半导体公司面临着IPO上市的种种挑战，甚至因合规问题导致上市申请被终止。这类公司一般具备一定的规模体量，经营状况尚佳，但一方面IPO上市难度增大，不确定性越来越高，另一方面资本市场的估值收缩，稀缺性不强的公司上市之后也难以获得预期中的市值，因此这类公司也开始考虑被并购的机会。例如在纳芯微收购昆腾微的交易中，标的昆腾微曾两次尝试IPO上市，并在并购交易首次披露时正处于第二次IPO申报进程中。但昆腾微最终选择主动撤回上市申请，转而寻求通过被并购实现发展目标。对于潜在的并购买方而言，这类标的在申报IPO的过程中已经过较为系统和完善的业务、财务梳理和审核，潜在风险也得到了相对充分的揭示，接洽和尽调的成本较低，其中发展稳定、有良好技术资源积累的公司能够通过被并购为产业买方带来长期协同价值。近期新股发行逆周期调节带来的A股IPO阶段性放缓有望加速推动优质半导体公司流向并购市场，进一步释放行业整合空间。
第三类是境外公司旗下的资产。众多境外半导体企业在不同地区设立不同业务方向的子公司以实现全球化的多元业务布局，在进行战略调整、剥离非核心资产时能够催生旗下子公司被并购的机会。这些子公司依托于集团公司的技术和资源支持，经营发展普遍进入较成熟的阶段，被并购后能够直接帮助买方扩大规模、增厚业绩或扩展全球化布局。其中，对于境外的标的，并购时可以参考交易顾问团队的意见，充分评估地缘政治因素对其客户稳定性和业务可持续性的影响，并在整合阶段重点关注其中国业务的拓展，以降低境外业务的可持续性风险。
Ø 交易设计
在方案设计层面，需要在充分考虑根据交易的实际情况及各个参与方诉求的基础上，在交易节奏、估值体系、差异化的对价设计、支付方式选择、业绩承诺安排等方面进行个性化定制。
交易节奏上，可以考虑分步收购的方式，先适当参股，密切关注标的的经营情况和战略动向，待标的发展到一定阶段时，再追加投资实现控股收购，进而有效控制并购风险。在“先参后并”的方式中，有行业资源的并购基金将扮演重要的角色，以有效挖掘有并购潜质的标的，并帮助其与产业买方形成协同效应，以此推动更多高质量的并购交易发生。
估值体系上，由于并购和融资交易的战略视角和目标存在显著差异，且市场环境的多变性可能导致估值逻辑发生巨大变化，需要根据市场情况及时灵活调整估值预期和方法，避免用历史的眼光看待公司的价值。
对价设计上，应深入剖析交易各方的核心诉求，以促成交易为出发点，根据标的股东的角色定位、投资时间和成本、未来是否继续参与标的的经营管理等因素，为不同的参与方设计差异化的对价。鉴于定价方案涉及多方核心利益的博弈，需要买卖双方有足够的耐心，协商出多方共赢的方案。
支付方式上，除了常见的现金支付之外，还可以适当引入股份、可转债等支付工具，实现对标的公司核心团队的长期深层次激励，共享发展成果。对于上市公司而言，可以使用子公司的股权作为对价支付方式，相比上市公司直接发行股份进行收购更具灵活性，若该子公司未来成功实现独立上市，并购卖方所持有的股权也将具备流通价值，能够进一步提升并购交易的吸引力和潜在回报。
在业绩承诺上，并购双方应审慎评估交易的潜在风险，充分考虑半导体行业的周期波动，合理设置承诺期及业绩指标，避免盲目乐观。此外，可以考虑通过超额业绩奖励或后续收购承诺等方式实现对标的的有效激励，在保障交易效果的前提下保留一定的弹性空间，更好地平衡交易风险与收益。
最后，由于标的供给超过买方的收购需求，当前境内的半导体并购市场实质上仍为买方市场。理性的创始人及投资人股东应当从长期战略视角出发，审慎思考并把握合适的并购机会，抓住行业整合的窗口期，在实现自身回报的同时为行业发展添砖加瓦。
