晶圆代工大厂被指虐待工人! 12小时工作制;芯旺微电子MCU重磅亮相北京车展;歌尔股份Q1扣非净利润同增逾17倍;ASML换帅

来源:爱集微 #ASML# #台积电# #英特尔#
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1.集微咨询发布 《上海临港科技企业政策汇编》

2.芯旺微电子重磅亮相北京车展,引领中国车用MCU最强“芯”力量

3.降本增效精益运营显成效 歌尔股份Q1扣非净利润同增逾17倍

4.台积电亚利桑那州工厂被指责虐待工人

5.Peter Wennink卸任,ASML批准Christophe Fouquet就任新CEO

6.意法半导体Q1营收34.65亿美元,净利润大减50%

7.英特尔Q1营收127.2亿美元,毛利45.1%超预期

8.江波龙:美国长达7年合规义务要求现已全面终止


1.集微咨询发布 《上海临港科技企业政策汇编》


集成电路产业是新一代信息技术产业的核心和基础,同时也是上海临港重点打造的四大前沿产业集群的重要一环。2023年度上海市临港新片区实现集成电路产值200亿元,集聚了芯片设计、制造、材料和核心零配件等各个领域的国内外龙头企业230余家,投资规模近3000亿元,构建了集设计、高端制造、装备材料、封测和贸易于一体的集成电路全产业链聚集地,初步形成了集成电路全链布局和自主可控的产业生态,建立了多产业协同的发展态势。

临港集成电路产业的快速发展,主要得益于各级政府在该领域持续出台的一揽子支持政策。近三年来,陆续出台《中国(上海)自由贸易试验区临港新片区促进前沿重点产业高质量发展若干政策》《关于申报2023 年度中国(上海)自由贸易试验区临港新片区促进产业发展若干政策和集聚发展四大产业若干措施支持事项的通知》《中国(上海)自由贸易试验区临港新片区加快推动科技创新支撑引领产业高质量发展若干政策》等,在集成电路项目落地、流片、设备购置和知识产权创造等方面给予了最高2000万元的强力资金支持,促进了产业的高质量发展。

为帮助临港科技企业了解并享受政策红利,集微咨询(JW Insights)编制了《上海临港科技企业政策汇编》。本汇编归纳了从区级、市级到国家级的相关政策红利,梳理了51条企业全成长周期可申报的科技认定、项目专项、奖励荣誉和人才奖补等多维度的政策信息,使科技企业能够主动把握政策脉络,支持企业从小到大、由弱变强,在科技创新发展的道路上畅行无阻。

《上海临港科技企业政策汇编》由七大章节组成,第一章归纳了企业初创期可申报的重点项目8项,第二章归纳了企业成长期可申报的重点项目8项,第三章归纳了企业稳定期可申报的重点项目6项,第四章归纳了企业成熟期可申报的重点项目6项,第五章归纳了企业规模期可申报的重点项8项,第六章归纳了科创人才政策11项,第七章归纳了科创产业政策4项。

其中,企业初创期可申报的重点项目9项,涵盖上海市科技型中小企业入库、上海市创新型中小企业认定、上海市院士(专家)工作站(服务中心)、临港新片区重点产业企业所得税优惠资格认定、临港新片区促进产业发展若干政策和集聚发展四大产业若干措施支持事项、上海市科技型中小企业技术创新资金、上海市中小企业发展专项资金等。



企业成长期可申报的重点项目8项,涵盖国家高新技术企业、上海市专精特新企业、临港新片区高新产业和科技创新专项、上海市高新技术成果转化项目、中国IC风云榜奖项等。



企业稳定期可申报的重点项目6项,涵盖临港新片区科技小巨人培育企业、上海市中小企业知识产权运营能力提升项目、上海市专利工作试点单位、临港新片区数字化专项支持专项、上海市创新产品推荐目录、工信部中国“芯”奖项等。



企业成熟期可申报的重点项目6项,涵盖临港新片区科技小巨人企业、上海市企业技术中心认定、上海市专利示范单位、工信部专精特新小巨人、临港新片区战略性新兴产业项目、上海市知识产权创新奖等。



企业规模期可申报的重点项目9项,涵盖上海市科学技术奖提名、上海市创新型企业总部认定、国家企业技术中心认定、国家技术创新示范企业、工信部制造业单项冠军企业、上海市政府质量奖、中国专利奖等。



集微咨询(JW Insights)针对每项可申请的项目,都提供了政策依据、归口部门、申报要求、支持方式、申报时间、原文链接六大具体信息,让科技企业能够主动把握政策脉络,支持企业从小到大、由弱变强,在科技创新发展的道路上畅行无阻。

围绕集成电路这一“核心”,《上海临港科技企业政策汇编》涵盖了集成电路设计、材料、封测、制造全产业链,涉及企业落地、研发、流片、设备购置、知识产权创造等多类目支持。此外,《上海临港科技企业政策汇编》特设科创人才政策专栏及科创产业政策专栏,共15项可申请项目,以供企业参考。


目前,《上海临港科技企业政策汇编》报告已在爱集微官网与APP正式上线,欢迎登录爱集微官网、爱集微APP,首页点击“集微报告”栏目,即可进行订购。

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2.芯旺微电子重磅亮相北京车展,引领中国车用MCU最强“芯”力量

集微网消息,时隔4年,北京国际汽车展览会(简称“北京车展”)强势回归,于4月25日-5月4日在北京中国国际展览中心顺义馆隆重举行,本次展会,不仅国际车企、合资车企、本土品牌、造车新势力等新能源汽车品牌齐聚一堂,自动驾驶、激光雷达、智能座舱、车用芯片等供应链企业也齐炫黑科技。

其中,中国汽车芯片联盟中国芯展区(展位号:E1-W03)集合旗下会员单位优质产品,集中展示“10大类”中国优秀汽车芯片解决方案,上海芯旺微电子技术股份有限公司(简称“芯旺微电子”)作为车用MCU自主可控的“芯”力量代表,重点展示了包括KF32A158在内的创新解决方案,获得了车企、汽车电子供应链企业的一致好评。

突破中高端应用,夯实底盘系统“芯”矩阵

车规级MCU广泛应用于车身电子、发动机电子、底盘电子、自动驾驶、安全舒适、信息娱乐与网联等汽车电子系统,是燃油车中价值量最高的电子元器件,在新能源汽车中,价值量也仅次于功率器件。

过去几年,受益新能源汽车产业快速发展,以及本土MCU产业链联合推动,车规级MCU国产化率持续创新高,其中,芯旺微电子出货量从2020年的36.61万颗激增至2023年的约4400万颗,并于今年3月累计出货量正式突破1亿颗,是国内首家官宣达到这一里程碑的本土MCU企业。

芯旺微电子同时是国内大规模出货的MCU企业中,为数不多成功将业务重心转向汽车领域的企业之一,一方面,车规级MCU营收占总营收比重已从2020年的0.82%激增至2022年的71.23%。

另一方面,芯旺微电子车规级MCU可覆盖场景越来越广,从车身域和座舱域,逐步延伸到智驾域、底盘域和动力域,本次北京车展同期活动的2024新时代汽车国际论坛暨汽车半导体行业峰会现场展台区,芯旺微电子带来的搭载KungFu32位车规级MCU的汽车底盘系统零部件展品备受关注。

面向ABS(防抱死制动系统)、ESC(车身电子稳定性控制系统)场景,芯旺微电子KF32A150MQV已成为国产新力量;针对EPS(电动助力转向系统)应用,芯旺微电子KF32A146KQS可提供强力支撑;芯旺微电子同时为EPB(电子驻车制动系统)提供有KF32A150MQS、KF32A156MQT两种方案选择。

据芯旺微电子介绍,如上面向底盘系统的车规级MCU均已实现量产应用,在此基础上,芯旺微电子在中国汽车芯片联盟中国芯展区-控制类-行业领先展区重点展示王牌产品KF32A158。

资料显示,KF32A158发布于2023年10月25日,是一款专门面向汽车电子中高端市场的32位车规级MCU。

基于自研KungFu内核开发,KF32A158最大可提供2MB ECC Flash和256KB RAM,支持A/B分区bootloader,满足控制器对在线编程与在线升级的需求;特有的信息安全管理单元,可提供密钥的安全存储、多种AES加解密和安全启动等功能;该MCU同时提供CANFD(3路)、USART(LIN,4路)、SPI(3路)、IIC(3路)等丰富的外设接口,满足复杂车身系统控制需求。

KF32A158同时符合ISO26262 ASIL-B汽车功能安全等级需求,广泛适用于车身控制系统、车灯控制系统、仪表控制系统、热管理控制系统以及区域车身域控系统等场景。

引领新风向,提速车用MCU全域自主可控

根据中汽协等机构预测,2024年,我国汽车整体销量仍维持3000万辆以上高位,其中新能源汽车销量有望提升至1100万辆-1300万辆区间,继续驱动本土供应链快速导入。

其中,车规级MCU作为本土供应链的短板,由于国际企业的先发优势,以及原有供应链体系的稳固性,国产化率长期处于极低水平。直至2020年下半年,全球车规级MCU大缺货潮打破了原有供应链体系,本土MCU企业开始迎来上车机遇。

行业周知,汽车行业对芯片的导入认证极其严格,导致导入周期一般长达2~3年,即便缺货期间加快整体认证周期,导入周期也需要1年左右。而大部分国产车规级MCU主要于2021年-2022年期间发布,结合所需上车认证周期,目前仍处于起量阶段。

不过部分先行布局汽车电子市场的本土MCU企业,已获得更多的上车机会,并伴随时间的推移,规模效应加速显现。

芯旺微电子分别于2019年、2020年量产8位、32位车规级MCU,成功抓住了缺芯机遇,产品已进入安波福、华域汽车、拓普集团、奥特佳、伯特利、英搏尔、华阳集团、星宇股份等多家知名汽车零部件厂商的供应链体系,并应用于上汽集团、一汽集团、长安汽车、广汽集团、比亚迪、吉利汽车、东风汽车、长城汽车、奇瑞汽车、理想汽车、小鹏汽车、赛力斯汽车、大众汽车、现代汽车等众多国内外知名汽车品牌相关车型上。

与此同时,作为国内为数不多业务聚焦汽车电子的MCU供应商,芯旺微电子现已通过AEC-Q100、IATF 16949、ISO 26262(包括ASIL-D流程认证以及ASIL-B产品认证)三大认证体系的认证,是国内同步完成汽车芯片开发流程和质量管控体系建设的少数企业之一,为芯旺微电子的车规级MCU研发和产品导入提供了强力支撑。

得益于更具灵活性的自研KungFu内核加持,芯旺微电子加快了车规级MCU产品矩阵建设进度,已实现从8位到32位,从单核到多核的全覆盖,产品具备高性能、高可靠性、高集成度、高安全性和低功耗等特点;而核心IP自主可控,为芯旺微电子节省了大笔专利授权费用开支,产品具备更高的性价比,且出货规模越大,性价比优势越凸显。

截至目前,芯旺微电子推出的车规级MCU型号已达60余款,入工信部汽车芯片目录42款,更多产品也在陆续发布中,并通过KF32A158等新一代车规级MCU加速向中高端核心应用场景导入。

另据了解,KungFu 独立内核生态的车规级MCU规模化效应逐步显现,刚刚过去的2023年,在经济下行的大背景下,芯旺微电子营收仍实现了稳步增长。可以预见,未来随着原有定点项目加速上量、新项目陆续出货,芯旺微电子的出货量仍将加速增长,继续引领车规级MCU全域场景自主可控进程。

3.降本增效精益运营显成效 歌尔股份Q1扣非净利润同增逾17倍

4月24日,歌尔股份发布季度业绩报告称,今年一季度,公司实现营业收入193.12亿元,归母净利润3.8亿元,同比增长257.47%;扣非净利润2.75亿元,同比增长1722.92%。净利润同比实现大幅增长,整体经营态势持续向好。

优异成绩背后,则是歌尔股份精密零组件、智能声学整机等业务板块以及VR/MR/AR、智能穿戴等产品线业务在一季度中进展顺利,保证了公司营业收入基本盘的稳定。同时公司多措并举,持续推进降本增效工作,加强成本费用管控,产品盈利能力得到有效提升。

降本增效 经营效率指标明显提升

经历了近两年的“寒冬”之后,消费电子市场回暖信号显现,而以歌尔股份为代表的产业链公司也实现经营业绩持续向好,多项经营指标出现积极变化。

从财务数据来看,歌尔股份盈利能力保持改善趋势。今年一季度,该公司毛利率9.2%,相较于去年同期毛利率的7.0%,提升2.2个百分点,净利率则从2023年一季度的0.5%增长至2024年一季度1.9%。毛利率、净利率均稳步提升,意味着公司在经营层面获得显著进步。今年一季度,其毛利率较高的XR眼镜头部客户以及TWS耳机大客户的出货量恢复增长,整机组装产品结构得到持续优化。在此基础上,歌尔股份通过有效的成本管控能力,持续提升其经营效率。

这从其营运能力与资金管控水平持续提升中便有所体现。

今年一季度,歌尔股份期间费用约14.69亿元,同比下降13.44%。其中管理费用为4.58亿元,同比减少17.14%,财务费用为3554.4万元,同比减少6.65%。费用得到进一步管控,为公司拓宽了盈利空间。

同时,现金流表现保持稳定。歌尔股份Q1实现经营性现金净流入15.34亿元,同比增长1042.72%;截至报告期末,歌尔股份持有货币资金168.94亿元,同比增长35.90%,而相较于本报告期初期,其货币资金也增加了21.57亿元,增长了14.64%,公司“造血”能力持续提升。应收账款余额为73.52亿元,较期初较少50.73亿元,下降40.83%;与去年同期相比,则较少了40.38亿元,同比下降35.45%,回款能力明显改善。

加码研发 产品矩阵持续丰富

歌尔股份在严格高效控费的同时,保持研发的较高投入,对产品技术不断进行迭代创新,持续提升自身竞争力。

过去5年,歌尔股份研发投入累计近200亿元。2024年一季度,歌尔股份仍持续加大研发投入,其研发费用达到8.25亿元。而持续的研发投入确保公司获得持续的创新能力,为产品线延伸及业务拓展奠定了坚实的基础。

报告期内,歌尔股份围绕主营业务持续拓展,取得诸多进展,包括与高通联合推出骁龙XR2 Gen 2 和XR2+Gen 2 MR 参考设计,携声、光、电零组件与智能整机等多个领域技术成果再次赴美亮相CES 2024电子消费展,受到业内广泛关注。汽车电子方面,歌尔股份推出RNC(Road Noise Cancellation)、EENC(Enhanced Engine Noise Cancellation)等汽车智能声学技术方案及“软”、“硬”融合解决方案。此外,歌尔还获得全球首个消费电子类产品佩戴舒适度QTL认证,并首次斩获2024年德国iF设计大奖。

伴随着消费电子市场的复苏,以及新能源汽车、元宇宙等领域发展迅速,精密零组件、智能硬件整机等产品有望迎来爆发式增长。而以技术立足、产品实力主导竞争的歌尔股份,通过技术研发创新实现多元化的产品布局,满足下游应用领域多层次的市场需求,有助于公司提升综合竞争实力,实现公司发展迈入新的篇章。

4.台积电亚利桑那州工厂被指责虐待工人

集微网消息,台积电在美国亚利桑那州的新扩张因其无数的工人待遇恶劣的例子而受到工程师和业内人士的严重关注。报告称,该公司在其中国台湾工厂的长期加班文化、残酷的管理风格和对其工程师的不良待遇已经不适当地转移到美国工人上,导致现在有工人因感知到的虐待而离开这家新工厂。

台积电一直是拜登政府《芯片法案》的主要受益者,从美国政府获得了数十亿美元的资金,以换取将半导体生产制造带到美国本土。地缘政治冲突引发美国担忧,他们担心这可能会损害采购台积电芯片的能力。因此,美国政府一直在积极争取台积电在美国建设晶圆工厂。

台积电6600亿美元的地位已成长为中国台湾最大的公司,并为它赢得了在当地近乎神圣的崇敬。因此,中国台湾员工非常愿意为公司做出牺牲,12小时的工作日延伸到周末很常见,管理者的严厉对待也是预期之中的,他们会在非正常工作时间呼叫工人。据报道,如果出现相对较小的失误,管理者就会威胁工人要解雇他们以示惩戒。这种工作文化可以在中国台湾生存,因为台积电是中国台湾工程工作的顶峰,但当美国工程师加入时,摩擦很快就会发生。

劳工虐待赶走新的劳动力

2021年,美国工程师被带到中国台湾,接受台积电晶圆生产培训,为亚利桑那州的两个新扩建工厂(原定分别于2024年、2026年开业)的运营做准备。报道称,美国工程师对12小时工作日和高压环境感到震惊;一位工程师问他们的经理,他的哪项任务是最优先的,得到的答复是:“每件事都是优先事项。”

无法确定工作的优先顺序,而是期望每项任务(无论规模有多大)都付出极大的强度,这被美国人指责为管理不善,导致效率低下。但据台积电创始人张忠谋称,这些强烈的期望是公司文化的一个特点。张忠谋曾表示:“如果(一台设备)凌晨1点出故障,在美国,第二天早上就会修好。但在中国台湾,凌晨2点就会修好。”这种对不可能时间表的坚持通过压力测试向美国工程师灌输;任务分配在同一周甚至同一天宣布,以确保美国工程师能像中国台湾工人一样牺牲个人时间。

一旦亚利桑那州工厂的生产取得足够进展,美国工人和他们的中国台湾同事就被带回美国。但建设遇到了许多延误,目前两家工厂都比计划晚了一年左右。许多美国人在中国台湾接受培训时就离开了台积电,而在返回美国后发现即使在新工厂,公司的工作环境依然如此,员工留任率进一步下降。原本预期在生产线上工作的工程师发现自己的任务是被指派去倒建筑工人的垃圾。甚至有报道称,中国台湾管理者必须接受不要在公共场合对工人大喊大叫的培训,但这种培训并未奏效。工人们声称,工程师发现他们不得不伪造生产晶圆的测试结果,才能满足他们不可能的期望。

台积电在美国的未来

已经习惯这种侵犯劳工权利的中国台湾工人和习惯于在同样的条件下抱怨或辞职的美国工人尚未能够完全融合。美国人在 职场社区Glassdoor上抱怨“亚洲文化”,而中国台湾工程师则认为他们的美国同事傲慢且无忧无虑。对于那些知道在这种情况下唯一的敌人不是他们的同事,而是允许这种工作场所虐待的公司的人来说,工人之间的互相攻击令人心碎。

5.Peter Wennink卸任,ASML批准Christophe Fouquet就任新CEO


集微网消息,ASML已批准任命Christophe Fouquet为公司新任CEO。50岁的Christophe Fouquet在荷兰Veldhoven举行的ASML年度股东大会上就任该公司CEO。

Christophe Fouquet表示:“我很高兴能够谱写ASML的新篇章,并继续为我们的股东创造巨大的价值。”

该任命无需投票,ASML监事会主席Nils Andersen宣布任命已获得批准。

Christophe Fouquet于去年11月被拟任命担任ASML新CEO,是在该公司任职15年的经验丰富的领导者,此前曾负责ASML顶级EUV(极紫外)产品线。

他接替了即将退休的ASML前CEO Peter Wennink,Peter Wennink自2013年以来一直领导该公司,在此期间,ASML的股价上涨十倍以上,并成为欧洲最大的科技公司,市值超过3000亿欧元(3200亿美元)。

Peter Wennink表示,“过去几个月,人们一直告诉我‘你将在公司最鼎盛时期退休’,我说‘不,我们(ASML)的发展仍大有可为。’”

有迹象表明,Christophe Fouquet将坚持执行Peter Wennink设定的方针。

十多年前,当Peter Wennink接管ASML时,该公司还只是一家位于荷兰小镇Veldhoven的小公司。

Peter Wennink任期内的成功得益于该公司2016年推出的最先进的EUV光刻系统,将ASML的市值从270亿欧元(290亿美元)提升至3330亿欧元,是其客户英特尔公司的两倍多。

Jefferies分析师Janardan Menon表示:“Peter Wennink经历了一段非凡旅程,彼时该公司通过推出TWINSCAN光刻机产品超越了日本竞争对手,通过浸润式技术巩固了领先地位,然后通过EUV确立了无可争议的领先地位。他离开公司时,ASML已成为高端光刻系统的主导者。”

从台积电到三星电子,世界顶级半导体制造商都依赖ASML的EUV设备来生产最先进的芯片,

这些设备的大小相当于一辆公共汽车,每台成本超过2亿美元。

ASML有信心将从寻求半导体生产本地化的全球趋势中受益。从德国到美国,许多国家/地区已承诺为芯片制造商提供数百亿美元的补贴,以建设新的晶圆制造设施或晶圆厂,以确保国内供应。

根据ASML的预计,随着生成式人工智能(AI)的繁荣发展,到2030年半导体行业的需求将激增。因此ASML的目标是到2030年将产能翻一番。在此背景下,4月22日,Peter Wennink与荷兰埃因霍温(Eindhoven)市政府签署了一份探讨选址发展的意向书,埃因霍温市政府承诺投资25亿欧元用于该地区的基础设施和教育支出。该交易将由Christophe Fouquet来完成。

Peter Wennink在荷兰德勤工作了二十多年,之后于1999年加入ASML担任首席财务官。退休后,他不会在ASML担任任何职务,但仍会留在荷兰企业界。

6.意法半导体Q1营收34.65亿美元,净利润大减50%


集微网消息,意法半导体(STMicroelectronics)公布2024年第一季度财报,当季净营收34.65亿美元,同比减少18.4%,环比减少19.1%;毛利14.44亿美元,同比减少31.6%,环比减少26%,毛利率41.7%;净利润5.13亿美元,同比大减50.9%,环比减少52.4%。


汽车行业对芯片的需求放缓,导致意法半导体一季度营收低于分析师预期。该公司表示,考虑到汽车行业需求疲软的因素,下调2024全年营收预期,从159亿~169亿美元下调至140亿~150亿美元,此外预计毛利率仍维持在40%水平。

几个月以来,意法半导体和整个芯片行业一直在努力应对消费电子需求的低迷,原因是智能手机和电脑市场放缓。相比之下,此前汽车行业一直在寻求体积更小、能效更高的芯片,因此汽车半导体领域一直十分稳定。然而,这一趋势目前正在发生变化。

意法半导体总裁兼CEO Jean-Marc Chery表示,第一季度净利润和毛利均低于业务预测范围的中值,主要原因是汽车和工业领域的营收下降,但个人电子产品营收的上升抵消了这一影响。与先前预期相比,一季度汽车半导体需求放缓,进入减速阶段。

展望第二季度,意法半导体预计营收为32亿美元,同比下降26.0%,环比下降7.6%。此外,预计2024财年净资本支出维持在25亿美元左右。

7.英特尔Q1营收127.2亿美元,毛利45.1%超预期


集微网消息,英特尔公布了2024年第一季度财报,营收127.2亿美元,调整后的每股收益(EPS)为0.18美元,超过华尔街预期。此外,毛利率相比去年同期的38.4%升至45.1%,超过分析师普遍预期的44.3%。

但是,英特尔的第二季度展望未达华尔街预期,预计营收在125亿~135亿美元之间,低于分析师预测的136.3亿美元。

英特尔CEO 帕特·基辛格表示,“我们在优先事项上取得了稳步进展,并实现了稳健的季度业绩。我们的客户端、边缘和数据中心产品组合的强大创新推动了英特尔产品的两位数收入增长。”

第一季度,英特尔自家品牌产品收入为119亿美元,同比增长17%;得益于个人电脑(PC)市场复苏,带动英特尔客户端计算部门强劲表现,该细分市场收入达75亿美元,增长31%。

代工收入总计44亿美元,同比下降10%;所有其它收入为7.75亿美元,同比下降46%。

基辛格表示,英特尔Gaudi AI芯片今年收入有望超过5亿美元。该公司于4月推出第三代Gaudi 3处理器,但是性能方面逊于英伟达的最新产品。

基辛格预计,英特尔的每项业务均有望在今年下半年表现得更好,并对PC销售持乐观态度。

8.江波龙:美国长达7年合规义务要求现已全面终止

集微网消息,中国存储厂商江波龙宣布,4月24日收到美国司法部正式函件(“终止函”),该函件明确表示,由于2017年成功并购Lexar(雷克沙)品牌而引发美国外资投资委员会CFIUS所提出的全部合规义务,现已全面终止。这一里程碑式的进展,标志着Lexar(雷克沙)美国业务在过去长达近七年的时间里,被要求承担的合规义务得以全部解除,为Lexar(雷克沙)全球业务打开了广阔的发展空间。

江波龙表示,这一重大进展不仅意味着Lexar(雷克沙)的业务运营将变得更加自由、灵活,品牌产品和服务更加高效、创新,更好满足消费者需求,进一步提升用户体验。同时,这一重要进展也充分展示了江波龙国际化合规工作成效显著,赢得了国际市场的广泛认可。

江波龙于2017年宣布收购Lexar(雷克沙)品牌,后者成立于1996年,2006年被美光收购,成为美光的消费类子品牌。江波龙于2018年获得美国CFIUS批准收购Lexar(雷克沙)品牌后,江波龙在美国的业务运营一直严格履行承诺函(Letter of Assurance, LOA)中的义务。期间,公司凭借出色的合规表现,逐步解除了阶段性的限制,不仅积累了宝贵的国际化合规管理经验,更为公司的国际化客户合作提供有力的支持。


据官方介绍,江波龙电子成立于1999年,主要从事Flash及DRAM存储器的研发、设计和销售。拥有嵌入式存储、移动存储、固态硬盘及内存条4条产品线,提供消费级、工规级、车规级存储器以及行业存储软硬件应用解决方案。

近年来,江波龙加速全球化经营布局,通过收购元成苏州、智忆巴西(Zilia)等存储封测制造公司,有效扩大了存储出海口,积极践行国内国际双循环战略,以持续增强国际化运营能力。

关于合规义务得以全部解除,江波龙表示这不是终点,而是半导体存储品牌企业国际化稳健经营的新起点。未来,江波龙将继续秉承合规经营理念,不断优化业务结构,提升产品质量和服务水平,为全球客户、消费者提供完善、周全的合规保障。


责编: 爱集微
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