与英特尔竞争，台积电宣布“A16”芯片工艺将于2026年生产

集微网消息，台积电表示，旗下“A16”（相当于1.6nm）新型芯片制造技术将于2026年下半年投入生产，这将与长期竞争对手英特尔展开一场关于谁能制造出世界上最快的芯片的较量。

台积电是全球最大的先进计算芯片合约制造商，也是英伟达和苹果的主要供应商。台积电高管表示，人工智能（AI）芯片制造商可能是该技术的第一批采用者，而不是智能手机制造商。

分析师表示，台积电宣布的这项技术可能使业界对英特尔在2月份的说法提出质疑，即英特尔将凭借Intel 14A（相当于1.4nm）的新技术超越台积电，制造出世界上最快的计算芯片。

台积电业务发展高级副总裁Kevin Zhang表示，由于人工智能芯片公司的需求，该公司开发新的“A16”芯片制造工艺的速度比预期更快，但没有透露具体客户的名称。

Kevin Zhang说，人工智能芯片公司“真的希望优化他们的设计，以获得我们拥有的每一盎司性能”。

Kevin Zhang表示，台积电认为不需要使用ASML的新型High NA（高数值孔径）EUV光刻机来制造“A16”芯片。英特尔上周透露，它计划成为第一个使用这些设备（每台售价3.73亿美元）来开发其Intel 14A芯片的公司。

台积电还透露了一项从芯片背面供电的新技术，有助于加快AI芯片的速度，并将于2026年推出。

英特尔已经宣布了一项类似的技术，旨在成为其主要竞争优势之一。

分析师表示，这些公告对英特尔的说法提出了质疑，即它将重新夺回世界芯片制造的桂冠。

研究机构TechInsights副主席Dan Hutcheson在谈到英特尔时表示：“这是有争议的，但从某些指标来看，我认为他们并不领先。”

但TIRIAS Research负责人Kevin Krewell警告称，英特尔和台积电的技术距离交付还需要数年时间，并且需要证明实际生产的芯片能够达到其纸面宣传的性能水平。

（校对/刘昕炜）