传台积电2nm制程加速安装设备 预计2025年量产

3月25日，据半导体供应链消息称，台积电2nm制程加速安装设备，台积电新竹宝山Fab20 P1厂将于4月进行设备安装工程，为GAA（环绕式闸级）架构量产暖身，预计宝山P1、P2及高雄三座先进制程晶圆厂均于2025年量产，并吸引苹果、英伟达、AMD及高通等客户争抢产能。台积电对此不发表评论。 

据此前报道，台积电积极推进 2nm 工艺节点，首部机台计划 2024 年 4 月进厂。而台积电和三星都计划 2025 年开始量产 2nm 工艺芯片，双方争夺战已经打响。

目前台积电已经向苹果、英伟达等主要客户展示了 2nm 工艺原型测试结果；而三星也推出了 2nm 原型，为了吸引英伟达在内的知名客户，将提供了更低廉的价格。据悉，台积电再度抢下苹果订单，预计用在2025年上市的iPhone17 Pro上。

从原理上说，2nm制程芯片也和以往的芯片都不相同，它需要在每平方毫米的面积上，植入3亿颗晶体管，相当于在一个指甲盖那么大的面积里，塞下近400亿颗晶体管。

这个数量是现在主流5nm芯片的2倍左右。如此巨大的提升与恐怖的密度，需要将芯片制造技术从2D平面，扩展到3D立体层面，像搭积木一样向上堆叠，才能进一步提升晶体管的密度。