【终止】传亚马逊AWS拟中止开发定制芯片；北美首个先进扇出晶圆级封装研发中心成立；2023年美国半导体制造业岗位升至20万以上

1.局势扭转？2023年美国半导体制造业岗位升至20万以上

2.Deca与亚利桑那州立大学合作建立北美首个先进扇出晶圆级封装研发中心

3.市场传出亚马逊AWS拟中止开发定制化芯片

1.局势扭转？2023年美国半导体制造业岗位升至20万以上

集微网报道，日前，美国政府宣布芯片制造业就业人数在经历2010年代的低迷之后有所回升，并表示制造商目前每年新增约6000个就业岗位。

白宫在一篇博文中表示，自2021年以来，半导体就业人数平均每年增长4.3%，到2023年达到203000名以上。

尽管美国发明了半导体，并主导该行业半个世纪，但该行业的就业机会在2010年代初期流向海外。2002年至2009年间，美国半导体制造业平均每年减少13400个就业岗位，到2009年就业人数低于90年代初。

随着拜登总统 2022 年《芯片和科学法案》的通过，情况发生了变化。该法案为美国国内半导体制造投资提供了390亿美元的直接激励措施。因此，到2023年，美国国内招聘人数平均每年增加4.3%，达到203000名以上，而且这些都是高薪工作。工资中位数几乎是零售业工作岗位的两倍。

2.Deca与亚利桑那州立大学合作建立北美首个先进扇出晶圆级封装研发中心

集微网消息，美国先进晶圆和面板级封装技术公司Deca Technologies正在与亚利桑那州立大学(ASU)合作创建北美第一个扇出型晶圆级封装(FOWLP)研发中心，旨在促进美国本土封装技术创新以及扩大半导体制造能力，推动人工智能、机器学习、汽车电子和高性能计算（HPC）等前沿领域的进步。

Deca Technologies创立于2009年，是电子互联解决方案提供商，为半导体行业提供晶圆级封装（WLP）服务。

据悉，亚利桑那州立大学先进晶圆级封装应用与开发中心将结合最先进的先进封装技术、设备、工艺、材料、专业知识和培训，促进从概念验证到中试规模的新能力的开发。

ASU是美国第一所在微电子公共资源下实施Deca公司M-Series扇出型封装技术及自适应图案化技术的大学，微电子公共资源是一个区域技术中心网络，负责协调交付国防部要求的项目，作为《芯片和科学法案》的一部分 ，旨在扩大美国在微电子领域全球领导地位的联邦立法。

ASU与Deca的合作，致力于在本土建立先进封装能力。为实现这一目标，该中心需要在工厂购买、安装一整套工艺和量测设备，能够兼容200mm和300nmm晶圆尺寸以及300mm M系列扇出型晶圆，为各种客户和应用提供无与伦比的灵活性。

新中心还将包括ASU位于坦佩亚利桑那州立大学研究园的Macro Technology Works中心整合，进一步提供更多技术能力，以推进由ASU领导的西南高级原型中心（SWAP）（微电子共享中心的一部分）内的项目。

双方的合作还为ASU的教职员工和学生提供劳人才发展机会，让他们参与正在进行的项目，为亚利桑那凤凰城聚集的英特尔、台积电、安靠等众多半导体公司需求日益增加的半导体技术人员提供培训。

Deca的第一代M系列FOWLP广泛应用于全球领先的智能手机，其中1M系列是出货量最高的扇出技术，基于该技术的设备数量超过50亿部。第2代M系列包括自适应图案化技术，为异构集成和chiplet应用带来了前所未有的更高密度扩展。

3.市场传出亚马逊AWS拟中止开发定制化芯片

市场先前传出，股王世芯-KY（3661）大客户亚马逊AWS拟中止开发定制化芯片（ASIC），对此，世芯昨（20）日于法说会强调，与客户关系依旧紧密，客户出货情况与上次法说会释出的展望并无差异，没有任何迹象显现客户要终止开发ASIC，否认相关传闻。

世芯并透露，不仅客户出货状况不变，北美整合元件厂（IDM）客户5纳米产品将在下半年量产。

市场先前传出，亚马逊AWS下一代AI芯片可能终止采用ASIC，使得世芯未来接单出现变数，拖累股价重挫，由3月初的历史新高价4,565元一路修正至日前低点3,300元，短线跌幅高达27.7%，一张股票价差高达126.5万元。世芯昨天股价收3,375元、涨75元。

世芯财务长王德善昨天于法说会上强调，与客户关系依旧紧密，且客户投入相当多人力与资金在ASIC领域，没有任何迹象显现客户要终止开发ASIC。

谈到北美IDM客户，王德善说明，观察到客户7纳米芯片出货量不错，且因其为特定市场打造，动能会一路延续至2026年，5纳米芯片则预计今年下半年量产，出货量会在2025年显著放大，预期该颗芯片动能会延伸至2026年甚至以后。