渭南圆益半导体存储芯片材料配套项目开工

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集微网消息,3月1日,渭南圆益半导体存储芯片材料配套项目开工仪式在陕西渭南经开区举行。项目总占地面积约11亩,总投资约1.26亿元。

渭南发布消息显示,渭南圆益半导体存储项目是渭南圆益的二期投资项目。据了解,渭南圆益半导体新材料有限公司是渭南经开区引进的韩国独资企业,也是渭南经开区引进外资投资的重大突破。

该项目主要建设半导体行业在芯片生产过程中使用的高纯度电子特气存储配套设施,项目计划建设期为1年,从2024年3月至2025年2月,项目建成运营后,将为三星半导体等行业龙头客户供应8种电子级特殊气体,主要用于半导体存储芯片生产过程中的吹扫、刻蚀、光刻等工艺环节。(校对/赵碧莹)

责编: 赵碧莹
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