1.芯片打工人，奔赴“新一线”
2.芯耀辉：从传统IP到IP2.0，AI时代国产IP机遇与挑战齐飞
3.美国正式公布AI芯片出口新限制！
4.消息称三星大幅减产西安NAND闪存，每月晶圆产量将减至17万片
5.中国台湾取消对台积电海外生产2nm芯片限制
6.Arm拟涨价300% 并考虑自行开发芯片
7.英伟达AI芯片机架传出过热 媒体：微软等客户减订单
1.芯片打工人，奔赴“新一线”
作为全国优质资源集中地，上海、北京和深圳三大一线城市的集成电路产业发展历来位居全国头部阵营，人才需求持续旺盛且平均薪酬位居最高位。然而，鉴于集成电路是电子信息产业的基础和核心，新一线城市正在积极布局并取得显著成效。另外，相较一线城市集成电路行业平均薪酬下滑，新一线城市均却呈现不同程度上涨，显示出对人才的吸引力不断增强。
可以预见，随着集成电路产业快速发展，新一线城市对相关专业人才的需求将持续增长，但人才市场供需关系势必逐步趋于平衡，从而导致产业薪酬水平增速或将放缓及出现一定程度下降。但无论如何，新一线城市在集成电路领域的亮眼表现将推动国内产业生态和人才供需版图发生部分重塑，有望进一步促进全国集成电路产业发展不断完善升级和资源优化配置。
表现“亮眼” 需求位列全国前列
集成电路是名副其实的战略性、基础性和先导性产业，目前制约这一产业发展的主要因素在于人才。而经过多年发展布局，我国集成电路产业已形成不同层级的城市人才需求体系。
据爱集微编著的《集成电路行业人才洞察报告2024》显示，不同线级城市对人才需求分布反映出行业的集聚效应，以上海、深圳、北京为代表的一线城市人才需求占比接近五成，其中上海以18.92%的需求占比位列首位。此外，以苏州、成都、武汉、合肥等为代表的新一线城市也在积极布局集成电路产业，并且发展表现亮眼，人才需求位列其他城市前列。
数据显示，国内新一线城市人才需求仅次一线城市，占比为36.63%。但在国内集成电路产业加速进入优胜劣汰、整合并购的新阶段，相关人才呈现向新一线城市流动的趋势。另外，随着集成电路产业国产替代化的日益推进，产业所覆盖和涉及的城市也向二线城市下沉。
对于如何看待各新一线城市的产业发展和人才需求前景，爱集微职场深分析师何海琼分析称，根据《苏州市培育发展集成电路产业创新集群2025行动计划》，苏州力争到2025年集成电路产业规模达2000亿元，产业聚焦MEMS智能传感器、化合物半导体和工业芯片等重点领域，同时将不断完善特色领域技术创新体系和成果转化体系，增强产业创新能力。
相对而言，成都的集成电路产业发展主要集中在芯片设计环节，包括射频/微波芯片、通用计算芯片、北斗导航芯片、功率半导体、IP核等细分领域以及封装测试板块，以及拥有封测企业数量近20余家。目前，成都市也在积极把握产业转移机遇，立足配套服务成渝功能定位，推动半导体设备和原材料“国产替代”，致力于建造更为完善的集成电路产业链。
此外，武汉市发布《加快生产性服务业高质量发展实施方案（2024-2027年）》，重点提到加快集成电路产业的技术创新与产业升级，目前拥有全国四大集成电路产业基地之一的武汉东湖高新区已聚集超300家产业链相关企业。武汉市还提出，到2025年全市芯片产业产值超过1200亿元，半导体显示产业产值超过1000亿元，第三代半导体产业初具规模。
“随着全球数字化、智能化趋势加速，集成电路产业作为信息技术的基础和核心，重要性日益凸显。基于整个产业快速发展，上述新一线城市对集成电路专业人才的需求将持续增长，特别是高端芯片设计、制造、封测以及材料研发等领域的人才将成为抢手资源。”她说。
从发展格局和趋势来看，苏州、成都、武汉、杭州、无锡、合肥、西安等新一线城市均在大力拓展集成电路产业相关布局，而且具备推动产业快速发展的众多要素和人才供需体系支撑。何海琼表示，新一线城市在集成电路领域的亮眼表现将推动国内产业生态和人才供需版图发生部分重塑，有望进一步促进全国集成电路产业发展不断完善升级和资源优化配置。
“逆势”涨薪 吸引力不断增强
毫无疑问，各区域城市的集成电路产业发展和相关平均薪酬存在显著关联。由此，在布局集成电路产业取得更显著成效同时，新一线城市的集成电路行业平均薪酬也持续水涨船高。
据《集成电路行业人才洞察报告2024》显示，在集成电路行业热点城市薪酬现状方面，上海、北京、深圳三城市平均薪酬水平位列各主要城市首位，但较2023年平均薪资均出现一定程度下降，同比降幅比例分别3.17%、3.43%、1.69%。然而，以杭州、西安、成都等为代表的新一线城市，平均薪酬均呈现不同程度上涨，新一线城市对人才的吸引力不断增强。
可见一线城市、新一线城市的平均薪酬出现了涨跌分化。对于杭州、西安、成都等新一线城市的平均薪酬为何“逆势”上涨，何海琼指出，“新一线城市在集成电路行业的快速发展，企业盈利能力较强，带动了产业企业对高端技术人才的需求增加，为吸纳更多优秀人才的加入，更多企业在发展允许的前提下，采用提高薪资水平的方式来实现人才的有效引进。”
进一步来看，新一线城市集成电路产业规模不断扩大，产业链日益完善，为人才提供了更多就业机会和发展空间。何海琼表示，“这些城市在积极布局集成电路产业的同时，也出台了一系列人才政策，包括提供住房补贴、子女教育保障、税收优惠等，以降低人才的生活成本和工作压力，在很大程度上增强了对集成电路行业人才的吸引力，进而有效支持了产业发展。同时，新一线城市也同样拥有较多的高校和科研机构，不仅为集成电路产业提供了丰富的人才资源和创新动力，还在不断推动产学研合作，促进科技成果转化和产业升级。”
相较之下，随着全球半导体市场的竞争的不断加剧以及受地缘政治因素的影响，一线城市的部分集成电路企业在近两年的发展中也面临更大的经营压力，在薪酬调整上趋于保守和理性。所以出现当前一线城市集成电路行业薪酬出现一定程度下降，而新一线城市出现增长。
不过，新一线城市集成电路行业薪酬水平的上涨并不一定完全说明其比一线城市的人才需求更旺盛。何海琼进一步称，“薪酬水平的变化是多种因素共同作用的结果，包括行业发展趋势、市场竞争状况、人才供给与需求关系等，从一定程度上可以反映出新一线城市在集成电路领域的发展势头强劲，对人才的吸引力在不断增强，但一线城市对于集成电路的布局更为完善，根基也更为深厚，并且还在不断的迭代发展中，对于人才始终保有强劲的需求。”
在全国集成电路产业发展步入新态势背景下，新一线城市在集成电路产业的布局和发展上不断加大力度，将带动对于高端技术人才的需求持续增长，短期内优秀专业人才的薪酬水平势必水会涨船高。何海琼认为，鉴于集成电路产业的不断发展以及国内外高校对于集成电路相关专业人才的培养力度的加大，未来人才供给量将不断增加，新一线城市集成电路产业的人才市场供需关系逐步趋于平衡，从而使得产业薪酬水平增速放缓或者出现一定程度下降。
2.芯耀辉：从传统IP到IP2.0，AI时代国产IP机遇与挑战齐飞
【编者按】2024年，集成电路行业在变革与机遇中持续发展。面对全球经济的新常态、技术创新的加速以及市场需求的不断变化，集成电路企业如何在新的一年里保持竞争力并实现可持续发展？为了深入探讨这些议题，《集微网》特推出展望2025系列报道，邀请集成电路行业的领军企业，分享过去一年的经验与成果，展望未来的发展趋势与机遇。
本期企业视角来自：芯耀辉科技有限公司（以下简称：芯耀辉）
在科技飞速发展的当下，人工智能正迎来爆发式增长，AI芯片的广泛普及以及软件定义系统的迅速进步，正加速推动万物智能时代的到来。进入后摩尔时代，传统的芯片发展路径遭遇瓶颈，而3DIC、Chiplet等先进封装技术崭露头角，为突破困局提供了新的动力。这些技术不仅为芯片性能和集成度的提升开辟全新的方向，还带来了创新的解决方案，成为推动芯片行业持续进步的重要驱动力。
在这一时代背景下， IP与IC设计技术正处于新一轮变革的关键节点，迎来前所未有的机遇。在复杂的芯片设计架构中，各类IP扮演着至关重要的角色，它们如同连接芯片内部计算模块与外部设备的桥梁，不可或缺。AI芯片因为需要处理和传输海量的数据，不仅是在芯片内部不同计算模块直接需要进行高速的数据交换，比如CPU，GPU，NPU之间会通过UCIe、Die-to-Die接口等IP来实现高带宽、低延迟的互连，同时也需要与外部的设备进行高效、可扩展以及一致性的互连，比如会通过PCIe，Serdes等接口IP与存储和网络设备等进行数据间的高速且准确的传输。而且AI芯片在运行时需要频繁地读写大量数据，对内存的带宽和容量要求极高，通过HBM，DDR，LPDDR等接口IP与存储颗粒之间实现高速的数据传输，有效解决带宽瓶颈，加速数据在芯片和内存之间的流动，从各个方面满足AI芯片对内存容量和带宽的需求。所以在AI芯片领域，接口IP在可以显著提升AI芯片性能的同时，还可以实现功能优化和扩展，帮助客户充分释放设计上的潜能，承担愈加关键的作用。
打造一站式完整IP平台解决方案，实现从传统IP向IP2.0的战略转型
回顾2024年，国内半导体产业经历了诸多内外部挑战。尽管如此，对于芯耀辉而言仍是收获颇丰的一年。
面对人工智能市场迅速崛起，芯耀辉推出的UCIe，HBM3E以及112G SerDes等高速接口IP均广泛应用在Chiplet和人工智能领域，UCIe技术解决了Chiplet的芯片内D2D互联问题，HBM则提升了高带宽内存与芯片间的互联效率，而112G SerDes则实现了芯片间的高速互联，显著提高了集群效率。
UCIe凭借其高带宽密度，低传输延迟与PCIe和CXL复用等优势，已成为Chiplet中D2D互联标准的首选，芯耀辉推出的UCIe IP涵盖了PHY和Controller IP两大模块，其中PHY IP在先进封装上最大速率可以支持32Gbps，标准封装上最大速率也可以支持到24Gbps，并且拥有极佳的能效比和低传输延迟，最大传输距离支持到50mm，远超标准协议中的25mm，为客户的Chiplet方案提供了更大的灵活性和可扩展性，同时Controller IP兼容FDI、AXI、CXS.B等多种接口，让客户在集成使用时实现与系统设计的无缝切换。
HBM以其高带宽、低功耗和低延迟的特性在AI、高性能计算等领域表现突出。芯耀辉也顺势推出了国产工艺上的HBM3E PHY和Controller IP，其中PHY的最大传输速率可以支持到7.2Gbps，Controller拥有卓越的带宽利用率，最大速度可以支持到10Gbps。而在SerDes领域，Serdes IP以其高数据传输速率和低功耗特性，在数据中心内部连接和外部通信中成为首选解决方案，芯耀辉推出了不同组合的SerDes PHY，最高支持112Gbps，并支持PCIe、OIF和以太网等多种协议，满足不同客户对速率的需求。同时，芯耀辉还推出了兼容PCIe和CXL的控制器IP，一站式解决客户的IP选型和集成难题。
芯耀辉在2024年成功研发了上述高速IP，并已完成交付。在研发过程中，芯耀辉就与众多客户进行了深入的讨论并达成了合作意向。产品推出后，迅速获得了人工智能、数据中心和高性能计算等领域客户的积极反响，并与他们展开了深入的合作。
值得一提的是，2024年，芯耀辉成功实现了从传统IP到IP2.0的战略转型，帮助客户在激烈的市场竞争中取得优势。通过一站式完整IP平台解决方案实现了全面升级，不仅提供高性能、低功耗、强兼容的高速接口IP，还配套提供基础IP和控制器IP，帮助SoC客户从内到外提升性能。注重产品的可靠性、兼容性与可量产性，并提供系统级封装支持，优化PHY布局、Bump和Ball排布，提升量产性能，帮助客户加速产品上市。同时，芯耀辉通过整合完整的子系统资源，从方案制定到集成验证，再到硬化和封装测试，提供端到端的解决方案。此外，芯耀辉积极推动国产供应链，提供Substrate和Interposer设计参考，协同上下游产业链，助力产业技术突破。
AI为半导体IP产业带来新增量，国产IP机遇与挑战齐飞
在全球半导体IP市场规模持续增长的同时，人工智能、数据中心、智能汽车等新兴领域为半导体IP产业带来新增量，这些领域对高性能芯片的需求不断增长，极大地推动了IP市场的持续发展，特别是对接口IP的需求日益增加。但是随着外部一些不确定因素，国产化需求更加紧迫，国产先进制程的迭代速度变慢，给国产化IP提供了机遇的同时也带来了极大的挑战。
机遇是随着国产化需求的推动，国产芯片背靠着广阔的市场优势，为国产IP的发展提供了广阔的空间，未来市场会稳步扩张，特别是Chiplet相关的产品和服务，一定会迎来一段蓬勃发展期。
挑战来自于国产先进工艺迭代的速度放缓和国外先进工艺获取的难度增加，SoC在这一背景下会对国产IP提出更高的要求，需要在现有工艺基础上实现更高速的接口IP设计，无疑增加IP设计的难度和成本。与此同时， Chiplet作为SoC架构改进的首选方案，虽然能应对这些难题，但也带来了封装、测试和量产等一系列挑战，同样也会影响到IP设计。因此，IP公司不仅要提供可靠、兼容性强且可量产的IP产品，还需要具备强大的系统封装设计能力和供应链管理能力，以确保整体解决方案的顺利实施。
面对如此机遇与挑战，芯耀辉接下来将继续优化现有工艺上的接口IP，以满足客户多样化的应用场景需求，通过提升接口IP性能充分释放国产工艺的潜能，同时紧跟协议演进的步伐，逐步推出符合DDR6，LPDDR6，PCIe7等先进协议标准的接口IP。另外也会扩展覆盖不同Foundry和工艺的Foundation IP，并推出更多性能优化的数字控制器IP，为客户提供更广泛的选择和更强的技术支持。
在新兴的Chiplet市场，芯耀辉将提供系统级的封装设计方案，帮助客户推出高可靠性和可量产性的Chiplet IP产品，并携手国产上下游企业，共同打造完整的国产供应链。在车规芯片领域，凭借芯耀辉此前在AEC-Q100和ISO26262功能安全认证方面的丰富经验与IP积累，公司将进一步拓展车规IP解决方案的覆盖范围，协助客户加速功能安全评估，确保实现相应的目标ASIL等级，从而帮助SoC客户缩短设计、认证和产品发布的时间，降低成本。
芯耀辉认为，作为一家本土IP授权服务企业，必须深入了解客户的需求，全面掌握客户的应用场景和实际需求，开发出完全贴合客户需要的IP产品并提供客户所需要的IP相关服务。同时，不能去做行业追随者，仅仅寻求国产替代方案，而应聚焦市场需求，做其他的国产厂商没有做好的但是又非常有难度的东西。专注做有难度、有价值的产品，完善产业链，通过IP授权和服务为产业提供强有力的支撑，为芯片产业创造最大的价值。
当前及未来十年，是半导体产业，尤其是中国半导体的黄金十年，尽管自去年以来，半导体行业面临增速放缓和今年更加严峻的封锁形势，我们依然坚信半导体行业将会迎来全面复苏，在这样的市场变动过程中，更加能够凸显芯耀辉真正地在攻坚克难做实事，脚踏实地推进技术创新和解决方案方面的优势。随着行业复苏的到来，公司将迎来更大的增长机遇。
展望2025年，芯耀辉将以全新的IP2.0成熟方案为核心，结合高可靠性、可量产的IP组合、完整的子系统解决方案、系统级的封装设计，以及强大的供应链能力，预见并解决客户在IP应用中可能遇到的各种挑战，更好地适应市场创新需求。
3.美国正式公布AI芯片出口新限制！
美国宣布对英伟达公司及其同行的先进人工智能芯片销售实施全面新限制。这些规定将于一年内生效，对可出售给大多数国家/地区的计算能力设定了上限。美国官员周日表示，这些国家/地区的企业可以通过同意一套安全和人权标准来绕过国家/地区限制。
美国商务部长吉娜·雷蒙多在发布前提到，企业将有 120 天的评论期，这是一个特别长的时间，以便特朗普政府有时间适应并在与业界和其他国家/地区磋商后对规则进行修改。
雷蒙多强调，拜登政府寻求在保护国家安全和允许芯片贸易继续进行之间取得平衡。她补充说，供应链活动和游戏芯片不在新限制范围内。美国将免除向大学和研究机构等出售集体计算能力较低的芯片的许可。
“这非常困难，没有完美的规则，”雷蒙多提到，“管理国家安全风险需要微妙的权衡，要把所有这些都考虑在内。”
与进口国的规定类似，美国和近20个盟国的公司可以同意美国政府的标准，并获得向受限制国家/地区发货的许可。
为了获得批准，他们必须将大部分计算能力保留在友好地区。这项批准不适用于中国大陆、俄罗斯、中国澳门和其他 2个美国实施武器禁运的地区的数据中心。美国实际上已经禁止向这些地方运送人工智能芯片。
英伟达和甲骨文等公司曾警告称，这些举措可能给美国科技行业带来灾难性的影响，其目标是确保全球人工智能发展符合美国标准，并依赖美国而非中国大陆的技术。
以下是有关美国行动的更多细节：
哪些筹码受到限制？
该规则限制了图形处理单元（GPU）芯片的出口，这种芯片是一种专门为加速图形渲染而创建的处理器。
尽管 GPU 因其在游戏领域的作用而闻名，但美国行业领导者英伟达生产的 GPU 的能力同时处理不同部分的数据使得它们对于训练和运行人工智能模型很有价值。例如，OpenAI 的 ChatGPT 在数万个 GPU 上进行训练和改进。人工智能模型所需的 GPU 数量取决于 GPU 的先进程度、用于训练模型的数据量、模型本身的大小以及开发人员愿意花在训练模型上的时间。
美国在做什么？
为了控制全球对人工智能的访问，美国正在扩大对构建用于训练高级人工智能模型的集群所需的高级 GPU 的限制。新规定中大多数国家/地区对 GPU 的限制都是由计算能力决定的，以解决个别芯片之间的差异。总处理性能 (TPP) 是衡量芯片计算能力的指标。根据该规定，到 2027 年，对计算能力有上限的国家/地区的 TPP 总量不得超过 7.9 亿。
华盛顿咨询公司 Beacon Global Strategies 的人工智能专家 Divyansh Kaushik 表示，该上限相当于近 50,000 个 H100 Nvidia GPU。他说：“五万台 H100 拥有巨大的动力，足以支持尖端研究、运营整个人工智能公司或支持地球上最苛刻的人工智能应用。”这些可能包括运行全球规模的聊天机器人服务或管理先进的实时系统，如欺诈检测或为亚马逊等大型公司提供个性化推荐。
但这些上限并不能反映一个国家/地区 H100 芯片数量的真正限制。亚马逊网络服务或微软等公司，满足特殊授权要求的 Azure 云单元（也称为“通用验证的最终用户”状态）不受限制。总部设在非“受关注国家/地区”的任何目的地的公司也可以获得国家授权。那些拥有国家认证最终用户身份的公司在未来两年内最多可获得 320,000 个高级 GPU。Kaushik 表示：“设置国家/地区上限是为了鼓励企业获得‘已验证最终用户’身份，让美国当局更清楚地了解谁在使用 GPU，并有助于防止 GPU 被走私到中国大陆。”
许可还有其他例外吗？
是的。如果买家订购少量 GPU（相当于最多约 1,700 个 H100 芯片），则这些 GPU 不会被计入上限，并且只需要政府通知，而不需要许可证。美国表示，大多数芯片订单都低于限额，尤其是大学、医疗机构和研究机构的订单。这一例外旨在加速美国芯片在全球的低风险出货。游戏用 GPU 也有例外。
哪些地方可以获得无限量的AI芯片？
据一位高级政府官员透露，18 个目的地不受高级 GPU 国家/地区限制。这些国家/地区包括澳大利亚、比利时、英国、加拿大、丹麦、芬兰、法国、德国、爱尔兰、意大利、日本、荷兰、新西兰、挪威、韩国、西班牙、瑞典、中国台湾和美国。
“模型权重”起什么作用？
美国控制的另一项内容是“模型权重”。人工智能模型通过输入大量数据进行训练，以产生有意义的内容。同时，算法评估输出结果，以提高模型的性能。这些算法会调整数值参数，使某些运算的结果比其他运算的结果更重要，以便更好地完成任务。这些参数就是模型权重。该规则设定了安全标准，以保护高级“封闭权重”或非公开模型的权重。总的来说，Kaushik 表示，这些限制旨在确保最先进的人工智能在可信和安全的环境中开发和部署。
英伟达：新规定是管制的“过度扩张”
英伟达政府事务副总裁Ned Finkle在一份声明中表示，拜登政府的规定“试图操纵市场结果并扼杀竞争”，有可能浪费美国来之不易的技术优势。
Ned Finkle说：“正如第一届特朗普政府所展示的那样，美国通过创新、竞争以及与世界分享我们的技术才能取得胜利，而不是退缩到政府过度干预的墙后。”
参议员特德-克鲁兹（Ted Cruz）和玛丽亚-坎特韦尔（Maria Cantwell）是商业委员会中共和党和民主党的头号人物，他们在 12 月写给雷蒙多的信中提出了这一论点。
他们写道：“如此严厉的限制将严重阻碍美国技术的海外销售，并有可能迫使外国买家转向中国大陆竞争对手。”
其他议员——包括众议院中国问题特别委员会的两党领导人——都支持拜登政府的做法。
此外，这些规则首次对所谓的封闭模型权重建立了出口管制。它们控制着人工智能模型如何处理数据并生成响应和预测。
4.消息称三星大幅减产西安NAND闪存，每月晶圆产量将减至17万片
据报道，三星电子已决定减少其位于中国西安工厂的NAND闪存生产。这一举措似乎是为了保护收入，因为全球NAND供应过剩持续存在，导致今年价格预计将大幅下跌。
据行业消息，三星电子已制定政策，将其最大的NAND生产基地——中国西安工厂的晶圆投入量较之前减少超过10%。因此，西安工厂每月平均20万片的晶圆产量预计将减少至约17万片。此外，三星韩国华城的12号和17号生产线也将调整其供应，导致整体产能降低。
三星电子此前在2023年实施了减产，以减少NAND供应过剩造成的损失。当时，三星电子将NAND晶圆投入量削减了近一半以应对过剩，SK海力士、美光和铠侠也纷纷效仿，这导致NAND价格恢复正常。之后，随着需求恢复，三星电子将其月均产量增加至约45万片。
在NAND市场，包括三星电子、SK海力士、日本的铠侠、美国的西部数据和美光、中国的长江存储（YMTC）在内的多家公司相互竞争。尽管三星电子在产能和市场占有率方面仍居首位，但在PC、移动设备和服务器等关键需求领域的公司间激烈的价格竞争正使其逐渐减少收入。
据市场研究公司DRAMeXchange的数据，截至2024年10月底，用于存储卡和U盘的通用NAND闪存产品（128Gb 16Gx8 MLC）的固定交易价格为3.07美元，较9月（4.34美元）下降了29.18%。
相比之下，SK海力士计划今年逐步增加其NAND生产。自去年以来，SK海力士对其NAND技术信心增强，特别是在企业级SSD领域实现了高销售额和利润。
TrendForce解释称：“由于供应过剩，NAND市场已面临超过一年的长期停滞，但今年，虽然围绕AI数据中心的企业级SSD产品出现了转机，但市场又再次回到了停滞的十字路口。”
5.中国台湾取消对台积电海外生产2nm芯片限制
中国台湾经济部门13日表示，台积电（TSMC）在美国投资下一代 2 nm芯片生产将不再受到限制。
不过，经济部门补充称，考虑到高达 300 亿美元的投资规模，这家全球最大的芯片代工制造商不会做出任何鲁莽的决定。
为了维护中国台湾的芯片技术优势，此前当地政府禁止当地芯片制造商在其海外工厂生产使用更先进技术的芯片。
报道称，芯片制造商此前只被允许使用不太先进的技术来生产芯片，特别是那些比中国台湾使用的技术至少落后两代的技术。
“那是旧规矩，时代变了。”经济部门官员郭智辉昨天在部门新闻发布会上表示。
郭智辉表示：“私营企业应该根据自身的技术进步做出自己的商业决策。”
郭智辉表示，台积电将“谨慎”评估在美国投资建设 2 nm晶圆厂的可能性，该项目将耗资 280 亿美元至 300 亿美元，并补充说，台积电不会在美国新政府的压力下屈服，也不会仓促在美国建设如此先进的芯片制造厂。
台积电表示，其位于亚利桑那州的第二家晶圆厂将于今年上半年开始生产 4 nm米技术芯片，之后将于 2028 年生产采用 2 nm和 3 nm技术的芯片。
6.Arm拟涨价300% 并考虑自行开发芯片
根据报道，芯片公司的技术供应商安谋（Arm）正在制定一项把价格提高至最多300% 的长期策略，同时也在讨论设计自己的芯片，以便与其最大客户竞争。
据了解，安谋几十年来都保持低调，该公司每年的芯片营收高达数十亿美元。安谋授权苹果、高通、微软 和其他公司使用知识产权，对使用其技术生产的每个芯片收取少量专利费用。
尽管在智能手机和节能数据中心芯片的崛起中发挥核心作用，但与客户相比，安谋的规模仍然很小，2024 会计年度的收入为32.3 亿美元。在最近一个会计年度，苹果硬件产品(全部采用安谋芯片) 的营收是其90 倍以上。
但根据上个月的一项庭审中披露的计划，持有安谋90% 股份的软银集执行长孙正义和安谋执行长哈斯(Rene Haas) 决心改变这一现状。在该案中，安谋试图对高通提高专利使用费，但未能成功。法庭证词和保密文件中描述了安谋野心的细节，此前从未有过报道。
对此，安谋和高通拒绝置评。
根据保密的高级主管证词，安谋的计划至少可以追溯到2019 年，早期阶段被称为「毕卡索」(Picasso) 计划，目标是在大约10 年内将智能手机的年收入增加约10 亿美元。
安谋打算通过提高客户使用其最新运算架构「Armv9」现成部件支付的每片芯片专利费率来实现这一目标。
在审判期间，一份文件显示安谋高层在2019 年8 月讨论300% 的涨价幅度。 2019 年12 月，安谋时任执行长席格斯(Simon Segars) 告诉董事会主席孙正义，安谋已经与高通达成一项协议，根据「毕卡索」计划使用现成的技术。
但高通和苹果等其他大客户已经足够成熟，可以使用安谋的架构从头设计自己的芯片，而不需要安谋价格更高的现成产品，这意味着它们不一定全部受到涨价影响。
哈斯在高通于2021 年收购Nuvia 当天举行的Microsoft Teams 聊天中表示：「我们与高通和Fender(安谋对苹果的代称) 签订了粗略的传统协议」。 Nuvia 有助高通减少对安谋现成技术使用。对于上述消息，苹果拒绝置评。
考虑生产自研芯片客户瑟瑟发抖
证词和庭审文件显示，安谋高层讨论的计划还包括可能会逐步推出自己的完整芯片设计。虽然安谋出售芯片设计蓝图，但其大多数客户仍然要花几个月的时间来完成芯片设计。
参与庭审的Tantra Analyst 创办人Prakash Sangam 说：「安谋甚至在考虑(制造自己的芯片)，这对我来说都是新闻，应该会让他们的客户感到背脊发冷。」
在审判中，高通律师展示哈斯在2022 年2 月向安谋董事会提交的简报，当时他申请担任首席执行长并建议安谋改变商业模式。 哈斯表示，安谋不应只出售芯片设计图，而应出售芯片或小芯片(chiplets)。小芯片是一种较小的构件，用于制造超微( AMD ) 等公司生产的一些处理器。
证词和文件显示，几个月前，哈斯在与另一位安谋高层的谈话中表示，如果安谋将芯片投入市场，可以与自己的客户竞争。
哈斯在2021 年12 月的Teams 信息中说：「剩下的都完蛋了。」他指的是高通等芯片公司在与完整安谋芯片设计竞争时将面临的问题。
不过在庭审期间，哈斯淡化这些言论，并表示这些言论反映许多高高级主管与同事和董事会成员之间的长期策略口水战。
哈斯表示，虽然安谋从未涉足芯片设计业务，但他一直在考虑可能的策略。他说向8 人陪审团说：「我想的都是未来。」（来源： 钜亨网）
7.英伟达AI芯片机架传出过热 媒体：微软等客户减订单
美国媒体指出，人工智能（AI）芯片大厂英伟达公司装有最新芯片Blackwell的机架传出过热问题，微软公司等主要客户近期削减对于Blackwell GB200机架的订单。
美国科技新闻网站The Information引述消息人士的说法报道，首批装有英伟达（NVIDIA）最新芯片Blackwell的机架出现过热，芯片连接方式也有故障的问题。
报道指出，主要客户微软（Microsoft）、亚马逊（Amazon）云端运算部门、谷歌（Google）和社群网站脸书（Facebook）母公司Meta Platforms，近来都已削减英伟达Blackwell GB200机架的部分订单。
英伟达公司早盘的股价一度重挫超过4%。
英伟达、微软、谷歌、Meta和亚马逊等公司，都没有立即回复置评请求。
根据报道，这些大型客户都已各自下订至少价值100亿美元的Blackwell机架订单。
部分客户正等待购买稍晚推出的机架版本，但可能要到下半年才有货，或是打算购买英伟达的旧款AI芯片。（来源： 钜亨网）
