发力板级封装技术，华天科技拟设立江苏盘古半导体科技股份有限公司

集微网消息，12月13日，华天科技发布公告称，公司全资子公司华天科技（江苏）有限公司（以下简称“华天江苏”）拟与南京盘芯创业投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“盘芯创投”）、南京盘起股权投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“盘起投资”）、南京盘升股权投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“盘升投资”）、南京盘时股权投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“盘时投资”）、南京盘势股权投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“盘势投资”）及自然人肖智轶发起设立江苏盘古半导体科技股份有限公司（暂定名，最终以登记机关核准的名称为准，以下简称“盘古公司”或“拟设公司”）。盘古公司股本总额10,000万元，其中华天江苏出资6,000万元，持股比例60%。

据披露，肖智轶为公司董事，同时，公司实际控制人成员肖胜利与其为父子关系、公司实际控制人成员肖智成与其为兄弟关系。除拟直接出资持有盘古公司股权外，肖智轶同时为盘芯创投、盘起投资、盘升投资的执行事务合伙人，本次交易构成关联交易。

江苏盘古半导体科技股份有限公司拟注册地点为江苏省南京市浦口区，拟定经营范围包括集成电路制造；电子元器件制造；集成电路芯片及产品制造；集成电路销售；电子元器件零售；电子专用材料销售；半导体器件专用设备销售；技术服务、技术研发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；货物进出口；技术进出口（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。

华天科技表示，拟设公司将以板级封装技术研发及应用以及相关设备的制造和销售为主营业务。随着摩尔定律的放缓，先进封装已经成为超越摩尔定律的重要途径。先进封装因满足人工智能时代小型化、轻薄化、低成本、高密度、高可靠性的封装需求受到业内的广泛关注，晶圆制造企业、基板企业、封测企业纷纷加大对先进封装的投资力度，并推动了先进封装技术工艺的进一步发展。近年来，板级封装技术作为先进封装的重要技术路线之一，受到面板企业、基板企业、IDM企业的广泛关注，该技术取消传统封装中的基板和框架，封装尺寸更小，可以实现多芯片的异质异构集成，同时制造成本也显著降低。目前，多家国际巨头已完成对板级封装技术的布局并投入应用实现量产，国内尚处于起步阶段。公司设立盘古公司，将尽快推动板级封装技术的开发及应用，以期在未来市场竞争中抓住先机、抢占市场份额、提升公司竞争力。

肖智轶深耕先进封装领域20多年，拥有丰富的先进封装技术开发和工厂营运经验，其先后入选江苏省双创团队，荣获2020年度国家科技进步一等奖。肖智轶参与设立盘古公司，有助于整合各方资源，推进项目研发和投产，吸引人才，为盘古公司的业务发展、人才引进和激励奠定良好的基础。

华天科技指出，本次设立控股子公司将根据拟设公司业务进展情况缴纳出资，短期内对公司财务和生产经营不会产生重大影响。拟设公司的成立将有利于推动公司在先进封装领域的布局，完善公司封测技术工艺及业务体系，符合公司的整体发展战略，对公司未来发展具有积极的推动作用。