会议简介：中国半导体产业正处于以AI算力爆发、汽车电气化、消费电子升级为核心的快速发展期。IC载板作为先进封装的核心载体！与 Chiplet、2.5D/3D集成、HBM等先进封装技术共同构成了“封装即性能”的产业新范式。在传统摩尔定律逼近物理极限的背景下，亟需产业界与科研界协同攻坚度。而作为“超越摩尔”技术框架的核心，先进封装技术。以其超高的封装密度、三维堆叠的空间形态以及高工艺兼容性等的显著优势，成为了应对半导体产业新时代超高互连密度、超大规模系统级集成的发展要求，已经成为支撑新兴革命性应用终端发展的基石。 会议议程（拟） IC载板论坛 2026年4月16-17日 演讲议题（拟定） 拟邀单位 1 IC载板关键材料与工艺优化； 2.散热管理与热失效分析； 3 IC载板和PCB高密度互连、精细线路加工技术； 4.高密度互连的金属化解决方案； 5.高精度图形化与微孔工艺； 6.热压键合与混合键合在集成中的应用； 7.高性能陶瓷基板材料技术及其应用优势； 8.高频/高速应用下的新型介质材料； 9瓷基纳米管技术在封装上的应用； 10 AI/HPC芯片的封装载板解决方案。 深入讨论： IC载板与先进封装技术论坛 2026年4月17日 演讲议题（拟定） 拟邀单位 1 . 低损耗玻璃通孔材料研究进展； 2. 高密度玻璃基FCBGA封装基板技术； 3. TGV激光改质孔、刻蚀孔与金属化之非破坏性检测； 4. TGV的化学镀填孔技术； 5. 引入玻璃基板在先进封装中的应用； 6. 深南电路 兴森科技 珠海越亚半导体 广州广芯封装基板 南亚电路板（昆山） 西安电子科技大学 礼鼎半导体科技 芯碁微装 安捷利美维电子 三环集团 富乐华 北京理工大学 ... 玻璃基板与TGV技术论坛 2026年4月17日 演讲议题（拟定） 拟邀单位 1. 低损耗玻璃通孔材料研究进展； 2. 高密度玻璃基FCBGA封装基板技术； 3. TGV激光改质孔、刻蚀孔与金属化之非破坏性检测； 4. TGV的化学镀填孔技术； 5. 引入玻璃基板在先进封装中的应用； 6. 深南电路 兴森科技 珠海越亚半导体 广州广芯封装基板 南亚电路板（昆山） 西安电子科技大学 礼鼎半导体科技 芯碁微装 安捷利美维电子 三环集团 富乐华 北京理工大学 ... （注:排名不分先后，演讲议题包括但不限于...欢迎相关院校、专家、企业投稿，发表精彩演讲) 会议概况 会议组织机构： 主办单位：芯半导体前沿 帮助企业：半导体产学研创新网 承办单位：安徽芯汇邦科技有限公司 时间及地址： 时间：2026年4月16-17日 地址：苏州市 参会对象：材料企业（基板材料、互连材料、封装材料、光刻胶、电镀液、铜箔、蚀刻液、热管理材料、特种气体等）；设备企业（光刻机、激光设备、薄膜沉积与电镀设备、刻蚀与清洗设备、键合与堆叠设备、减薄、临时键合/解键合设备、检测、计量与测试设备等）；政府、院校、课题组及投资机构等。 日程安排： 时间 主要安排 4月16日 10:00-22:00 签到、领取资料、布展 18:00-20:00 高层晚宴（定向邀请） 4月17日 8:30前 会议签到、领取资料 8:45-9:00 开幕、致辞 9:00-18:00 IC载板专题报告 先进封装技术 专题报告 玻璃基板与TGV技术 专题报告 18:00-20:00 答谢晚宴 参会报名 会议注册费： 服务权益 普通 参会票 VIP 早鸟票 (3.31前汇款) VIP 参会票 (3.31后汇款) 口600 元/人 口1800元/人 口2600元/人 参会资格 √ √ √ √ 《半导体企业指南》企业录入 √ √ √ 独家电子通讯录 _ √ √ √ 会议资料 √ √ √ 自助午餐+欢迎晚宴 √ 会议注册费： 服务权益 普通 参会票 VIP 早鸟票 (3.31前汇款) VIP 参会票 (3.31后汇款) 口600 元/人 口1800元/人 口2600元/人 参会资格 √ √ √ 《半导体企业指南》一本 _ √ √ 独家电子通讯录 _ √ √ 会议资料 √ √ 自助午餐+欢迎晚宴 √ 会议注册费： 服务权益 普通 参会票 VIP 早鸟票