2027展位预订 2026中国半导体先进封测大会 圆满落幕 深耕十二载 赋能芯未来 开幕仪式 春回浦东，芯潮澎湃。3月22-23日，2026中国半导体先进封测大会在浦东绿地假日酒店圆满落幕。本次大会由业内资深专业半导体产业服务平台——今日半导体主办，PCB融合新媒体、芯世界半导体促进中心联合协办。作为连续深耕十二载、迭代升级的行业标杆盛会，大会已稳居中国半导体封测领域第一品牌地位，依托今日半导体的专业积淀与行业资源，凭借精准的内容定位、广泛的产业覆盖及深厚的行业影响力，成为半导体封测细分领域内最具专业价值、规模体量与行业号召力的顶级交流平台，为后摩尔时代中国先进封测产业高质量发展注入强劲动...

4月29日上午，苏州众芯联电子材料有限公司泛半导体先进材料及核心部件制造基地项目举行奠基仪式。苏州众芯联电子材料有限公司总经理张立祥，区领导、区有关部门负责人，企业相关负责人及客商代表等出席活动。 张立祥在致辞时表示，半导体产业的发展，关乎国家科技安全和产业竞争力。未来，众芯联将始终坚守初心、勇担使命，持续加大研发投入，深耕核心技术领域，努力攻克更多“卡脖子”技术难题，力争成为全球泛半导体先进陶瓷材料领域的领军企业。同时，企业也将积极履行社会责任，带动地方产业升级、促进就业增收，为昆山、苏州乃至全国半导体产业的发展贡献更大力量。 苏州众芯联电子材料有限公司成立于2020年2月。公司聚焦14纳米...

来源：市场资讯 （来源：伏白的交易笔记） 一. 半导体封装 半导体制造分为芯片设计、晶圆制造、封装测试三大环节。 封装是将前道产出的裸芯片（Die）封装为标准化成品，再完成后续功能、可靠性测试，确保芯片符合出厂要求。 （1）封装目的：机械保护（避免外界环境损伤）、电气连接（芯片与PCB互连）、散热管理（导出芯片热量）。 （2）工艺步骤：晶圆减薄→晶圆切割→芯片贴装→引线键合→塑封保护→切筋成型。 （3）传统封装类型：DIP(双列直插封装)、QFP（四方扁平封装）、BGA（球栅阵列封装）。 二. 先进封装概览 随着2nm工艺突破，晶体管制程已接近物理极限，先进封装成为了提升芯片性能提升的新路径：...