2024年4月26日，深圳市航盛电子股份有限公司（以下简称：航盛）与高通技术公司在2024北京国际汽车展览会（以下简称：北京车展）发布航盛面向智能舱驾融合功能的最新产品。基于高通技术公司推出的Snapdragon Ride™ Flex SoC（SA8775P），全新一代墨子舱驾跨域融合平台面向中央计算舱驾融合域控制器系统设计研发。通过双方合作，这一全新的舱驾融合平台发挥了航盛与高通技术公司的核心技术优势，打造AI计算性能优异、开放且兼具成本优势的解决方案，为新一代汽车电子电气架构提供全新思路，并助力汽车制造商满足终端客户不断演进的出行需求。
全新一代墨子平台专为满足车辆面向舱驾融合不断演化的需求设计，可通过单颗SoC支持座舱和智能驾驶功能。墨子平台基于航盛的依智智能座舱平台核心特性，并采用全新架构设计，实现智能座舱域和智能驾驶域之间所需算力和资源的高效共享，具备高效的可配置性和可拓展性，可根据具体的产品需求高效定制功能。同时，墨子平台支持单芯片解决方案并可扩展至多芯片解决方案，为汽车制造商提供灵活性。通过部署安全管理程序，该平台支持域拆分，可通过免干扰（FFI）支持其作为独立的智能座舱域控制器和独立的智能驾驶域控制器使用。通过提供兼具成本和性能优势的高质量解决方案，墨子平台赋能汽车制造商打造卓越的舱驾融合体验，其灵活性与适应性能够满足汽车行业的多样化需求。
全新一代墨子舱驾跨域融合平台具备强大的计算和连接能力，赋能丰富的交互娱乐体验，支持多屏系统、单屏超高分辨率显示输出、全3D人机交互、多屏游戏互动等特性，提升整体车内用户体验。依托先进的NPU（神经网络处理器）和算法技术，墨子平台赋能云+端LLM（大语言模型）的部署，为全车多位驾乘者提供智能感知等更为先进的智能化服务体验集成，提供无缝且个性化的体验。此外，通过灵活的输入/输出扩展，墨子平台预留了丰富的高速外设接口，便于VR/AR眼镜、游戏机、智能香氛系统等车载外设的灵活拓展。这些扩展功能为乘员提供增强的娱乐性和舒适性，进一步丰富了他们的车内体验。
航盛副总裁、CTO尹玉涛指出：“自航盛与高通技术公司建立战略合作以来，双方在智能座舱和智能驾驶领域展开了深入的合作与探索。航盛凭借在智能座舱领域的技术积累和创新，成功推出了基于最新一代骁龙座舱平台的高性能座舱域控制器，为行业树立了标杆。未来，我们期待在跨域融合和智能驾驶领域与高通技术公司展开更加紧密的产品合作，为行业和生态带来更多前沿的解决方案。”
高通技术公司销售及业务拓展副总裁羡磊表示：“当前，跨域融合成为汽车行业重要的技术演进方向，作为汽车生态的优选合作伙伴，高通技术公司希望利用骁龙数字底盘解决方案为行业带来先进的功能和体验。对于航盛采用Snapdragon Ride Flex SoC发布全新舱驾融合平台我们倍感兴奋，这标志着双方通过技术创新持续深耕汽车行业的共同承诺。”
