机构:亚洲公司统治先进封装基板市场

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集微网消息,市调机构 Yole Intelligence 预计先进封装基板(IC 载板)市场从 2022 年到 2028 年将以 11% 的复合年增长率增长,至 2028 年将会达到近 340 亿美元。

其中 SLP 市场将从 2022 年度的 29 亿美元增长至 36 亿美元,ED 将增长至 9 亿美元。

亚洲公司在封装基板市场中按收入计算占据高达 93% 的市场份额。

责编: 武守哲
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