8月13日，亨通股份（600226.SH）发布公告，公司拟向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过36亿元，用于投入绿能与电子电路用高端铜箔产业园项目及补充流动资金，进一步加码在高端铜箔领域的战略布局。
根据公告，本次募资中27亿元将投入绿能与电子电路用高端铜箔产业园项目，该项目投资总额为33.02亿元。项目建成后，预计将新增年产4万吨锂电铜箔、1万吨电子电路铜箔的产能。
随着新能源汽车产业持续扩张和AI算力浪潮推动电子电路需求升级，高端铜箔市场正迎来高速增长期。亨通股份此次大手笔扩产，旨在把握行业机遇，进一步巩固其在电解铜箔领域的市场地位。剩余9亿元募集资金将用于补充流动资金，优化公司财务结构。
公开资料显示，亨通股份近年来在铜箔业务上持续发力。2025年度业绩报告显示，公司全年营收同比增长38.6%，铜箔业务成为主要增长动力。
在技术布局方面，公司全资子公司亨通铜箔已实现反转铜箔（RTF）、低轮廓铜箔（LP）、高温延伸铜箔（HTE）等高附加值产品的规模化量产，并加速开发HVLP系列、RTF-Ⅲ、载体铜箔等高端产品。在锂电铜箔领域，亨通铜箔已具备4.5μm至8μm铜箔全批量供货能力，并掌握3.5μm铜箔生产技术。
客户方面，亨通股份的电子电路铜箔产品已进入生益科技、南亚新材、奥士康等头部PCB厂商供应链；锂电铜箔客户覆盖比亚迪、鹏辉能源、欣旺达等主流动力与储能企业。
本次发行对象为不超过35名特定投资者，发行数量不超过发行前总股本的30%，发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的80%。公告显示，本次发行不会导致公司控制权发生变化。
不过，本次定增方案尚需公司股东大会审议通过，并经上海证券交易所审核及中国证监会注册后方可实施，后续流程仍存在不确定性。
分析人士指出，若本次募投项目顺利落地，亨通股份有望在高端铜箔国产化替代浪潮中占据更有利的竞争位置，为业绩持续增长奠定基础。
