2023年6月2日，第三届集微半导体分析师大会在厦门国际会议中心酒店隆重举行。本次大会由厦门市海沧区人民政府、厦门市工业和信息化局、厦门火炬高技术产业开发区管理委员会指导，由半导体投资联盟和手机中国联盟主办，由爱集微和厦门半导体投资集团承办，全球半导体联盟（GSA，Global Semiconductor Alliance）协办。
此次集微半导体分析师大会一如既往秉承“全球视野、本土关怀”理念，持续打造鲜活、专业、全面等既有特色，与十几位海内外顶级分析师共话ICT产业热点，市场拐点和新兴技术应用落地，解码全球新格局下的产业脉搏动向、重要挑战和发展机遇。
会场群贤毕至，毕马威（中国）半导体行业审计主管合伙人李吉鸣发表了以《毕马威全球半导体行业高管调研报告解析》为题的精彩演讲。
财务及运营展望
作为中国最大的集审计、税务和咨询于一体的专业服务机构之一，毕马威已连续18年对代表世界半导体公司和半导体行业的供应商的高管进行调研访谈，对当前半导体行业面临的重大挑战和机遇都有着深刻见解，李吉鸣从财务展望、增长型产品、运营展望以及战略和行业问题这四个方面向大家展示了毕马威的研究成果。
通过企业对2023年公司财务状况展望，毕马威发现，近三分之二的半导体行业高管预测行业收入将增长，而非收缩。考虑到当前经济形势，以及行业正在逼近库存过剩状态，这对2023年而言是一个积极信号。
“我们看到有81%的受访者预计2023年公司收入将增加，64%的受访者预计行业收入将增加；从盈利能力方面看，预计行业年度盈利能力上升或下降的受访者则各占一半。除此之外，大多数受访者计划增加资本支出、员工投入和研发支出。”李吉鸣说道。
李吉鸣坦言，过去一年，全球半导体行业和生态系统面临各项短期挑战，影响了企业领导者的信心。2023年半导体行业信心指数为56分，较2022年的74分大幅下降，是五年来的最低水平。不过她随后也补充道：“2023年各项子指数较上一年全线下降。行业需求受到通胀和利率上升等宏观经济因素的负面影响。半导体公司正在放缓投资。尽管如此，行业长期增长前景依然强劲。面对短期发展障碍，受访者的整体预期仍然乐观。”
除财务层面外，了解企业对自身运营情况的展望也能从中看到更清晰的行业发展轨迹。
毕马威调研报告指出，当今全球经济环境趋紧，需求减弱正在推动半导体行业产品供应重新趋于平衡，许多知情人士表示芯片供应短缺已经结束。有52%的受访者认为芯片供应短缺将在2023年年中缓解；24%的受访者认为库存已经过剩，芯片供应短缺已经结束；46%的受访者未来12个月将提升供应链地域多元化。
李吉鸣表示，地缘政治让半导体供应链的韧性受到威胁，为了提高供应链灵活性和韧性，近一半的高管将着手提升供应链的地域多元化。这是半导体公司未来12个月（46%）及未来13至36个月（48%）规划的主要变革举措。
毕马威在调研报告中指出，在长期维持高位之后，芯片需求开始疲软；通胀推高生产成本；亚洲以外地区新建的晶圆代工厂增加了行业产能。受访者对库存、供需问题的观点不一致也反映了一个事实：本研究呈现的是宽泛的行业观点，但受访者对供应不足或过剩的预期可能因产品线、板块和应用场景而异。生态系统中的一些领域（例如内存）存在巨大的供应过剩，而其他板块（例如向汽车等不断增长的终端市场供应产品的板块）仍在逐步摆脱供应不足的影响。
增长点、战略与行业问题
在谈及目前行业的增长型产品时，李吉鸣表示：“随着汽车制造商加速电动汽车生产，汽车市场目前是推动半导体公司收入增长的头号动力。”
助推这种情绪的因素包括电动汽车（被认为比燃油汽车更清洁、更安全）的日益普及，以及欧洲和加利福尼亚等地立法推动电动汽车的长期生产。此类趋势正在带动强劲的汽车芯片需求。毕马威研究预测，到2030年中期，汽车半导体的年收入将达到2000亿美元，到2040年将超过2500亿美元。
李吉鸣称：“随着汽车占据头号地位，无线通讯——长期以来被视为芯片制造商最关键的终端市场——滑落至第二位。与此同时，云计算从第五位上升至第三位，目前与物联网并列为第三大收入来源。紧随其后的是人工智能。元宇宙今年第一次上榜，在推动半导体公司未来一年收入增长的重要性方面排名第十。”
“我们的研究还表明，围绕终端市场构建和调整组织架构对于半导体公司的发展战略日益重要。越来越多的公司开始以终端市场而不是产品为参照来确定发展方向。这样的趋势下，为了避免再次面临芯片短缺的局面，汽车等高增长行业的制造商正在与芯片制造商建立更直接的关系，包括在更长期限内认购更高的产量，以及更积极参与实际的芯片开发。芯片公司则正在围绕此类新合作关系进行组织重组，以更好地管理成本和风险。”
正如上述，全球宏观环境变化对于整个半导体行业的发展有着莫大的影响，因此，高管在对经营战略和行业问题也产生了更多宏观层面的看法。
毕马威研究发现，目前世界大国正加大战略投资，以推动半导体本土制造，而这种趋势也正在生态系统内产生连锁反应。尤其是随着芯片制造商扩大员工队伍，并推动供应链重组，以提高国内产能，也会进一步导致人才争夺战呈加剧之势。
李吉鸣谈道：“全球人才短缺是目前半导体生态系统面临的最大问题，因此有67%的受访者表示，人才风险是未来三年的头等战略重点。除此之外，在国际形势近年来的变化影响下，各国开始强调‘技术主权’是2023年全球半导体行业的最大挑战之一，半导体技术国家化趋势已经成为重大地缘政治问题。”
总结本次调研结果和信息，毕马威为全球芯片公司的下一步发展提供了三条专业建议：
1、充分利用经济衰退。调整商业战略，通过认可和奖励留住关键人才，并利用并购精简投资组合，同时投资购买资产，创造新的增长来源。待市场复苏时，这将有利于强化公司的地位。
2、驾驭供应链不确定性。提升供应链规划及其灵活性和可见性，以此将供应链挑战转化为竞争优势。成熟的规划能力有助于公司在防范风险和抓住机遇方面保持领先。通过快速响应的供应链，公司可以从有利地位高效应对意外威胁。数字化赋能的前瞻性视角有助于公司在端到端供应链生态系统中提升协作。
3、挖掘非传统人才。吸纳非传统人才，可以帮助贵公司填补空缺职位，并提升人才挽留成功率。要采用面向未来的人才战略，第一步是使用先进的数据分析技术来评估，随着工作性质不断演变，员工队伍应该具备哪些新的战略技能。
