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机构:先进封装市场有望在2027年达到650亿美元规模

来源:爱集微

#封装#

09-10 17:25

集微网消息,研究机构Yole日前更新了其对先进封装市场预测,该机构预计先进封装市场将在2027年达到650亿美元规模,2021-2027年间年化复合增速达9.6%。

新版报告显示,随着先进封装与前道制程技术的不断融合,台积电、英特尔、三星等芯片制造巨头业已成为先进封装领域的关键创新者。

(图自Yole Intelligence)

这三家企业和传统OSAT三强(日月光、安靠、长电科技)合计处理了超过80%的先进封装晶圆,如果按照厂商属性划分,OSAT厂商2021年仍然占据先进封装市场主要份额(65%),IDM企业(21%)和代工厂商(14%)份额居后。

该报告还指出,包括 SEMCO、欣兴电子、AT&S 和 Shinko 在内的 IC 基板和 PCB 制造商利用其在RDL等技术环节积累,也正在布局先进封装领域。

此外,OSAT厂商也出现封装与测试一体化的发展趋势,封装厂商积极投资于IC测试技术,而测试厂商则通过研发或并购切入封装业务,代工厂、基板/PCB供应商乃至EMS/ODM厂商的入局,正带动该领域发生商业模式的深刻转型。

Yole还指出,IC基板供应仍然处于紧张状态,ABF基板的交货期已从4-5个月延长至近三个季度,价格涨幅也从15%抬升至25%。(校对/陈兴华)


责编: 武守哲

李沛

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