集微网消息,市调机构Counterpoint Research的Foundry and Chipset Tracker 数据显示,2022 年第一季度全球智能手机芯片(SoC/AP+基带)出货量同比下降 5%,台积电生产了约70%的智能手机关键芯片,其次是三星电子。
对于第一季度出货量下降的原因,Counterpoint指出是受到季节性因素、中国在城市封锁期间需求下滑以及2021年第四季度部分芯片供应商的过多出货量的影响。
Counterpoint高级研究分析师 Parv Sharma 在评论智能手机领域的代工前景时表示,台积电和三星代工共同控制了整个智能手机芯片市场。台积电在制造规模和市场份额方面是三星的两倍多,并且其CAPEX支出远高于竞争对手,另外台积电计划于2021-2023年间投资1000亿美元用于5/4nm和3nm芯片制造设施、WFE、3D封装,并增加5/4nm和 28nm的生产以满足不断增长的需求,从而使其在先进工艺节点中占据更大份额。
据了解,台积电将在中国台湾台南区新建四座3nm晶圆厂,每座都将花费100亿美元建造,总计400亿美元。
(校对/lauryn)