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集邦:2022年中国台湾将掌握全球晶圆代工48%产能

来源:爱集微

#集邦咨询#

04-25 14:23

集微网消息,据市调机构TrendForce(集邦咨询)最新的报告显示,2022年中国台湾占全球晶圆代工十二英寸约当产能48%,若仅观察十二英寸晶圆产能则超过五成,先进产能16nm(含)以下市占更高达61%。

不过集邦同时指出,在台厂广于全球扩产的趋势下,预估2025年中国台湾本地晶圆代工产能市占将略为下降至44%,其中十二英寸晶圆产能市占落于47%;先进制程产能则约58%。

此前消息人士称,由于最近需求方面的逆风越来越大,市场对晶圆代工行业是否正走向供应过剩提出了担忧。2022年迄今为止,手机销量令人失望。此外,包括新冠疫情、通货膨胀和俄乌冲突在内的一些负面宏观因素给终端市场需求蒙上了阴影。

“尽管如此,代工龙头台积电及其同行都在积极推进晶圆厂扩张计划。”消息人士说道。

(校对/Yuki)

责编: 木棉

holly

作者

微信:zhaoyueyue117288

邮箱:zhaoyue@lunion.com.cn

作者简介

关注硅晶圆、存储、CIS、电源管理IC、驱动IC、专利诉讼等领域。微信号:zhaoyueyue117288

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