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集微网消息，据路透社报道，通用汽车CEO Mary Barra表示，通用计划对供应链进行调整，以应对持续的芯片危机。
Barra在采访中表示，公司已经深入研究分层供应基础，通用通常不会直接购买芯片，但供应商会进行采购，现在通用正与芯片制造商建立直接关系。
下周，白宫和美国商务部计划就芯片危机召开会议。通用表示，由于芯片短缺，将削减六家北美工厂的产量。
达美航空CEO Ed Bastian表示，通用汽车一些新款汽车的芯片数量比其他汽车多出30%。随着客户需求的转变，汽车需要越来越多的芯片。通用正寻找短、中、长期的解决方案。
（校对/Sharon）
