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大算力芯片上车的元年,自动驾驶的落地未来可期?

来源:爱集微

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06-18 11:16

集微网消息,6月16日,由张江高科895创业营、爱集微主办的主题为“大算力车规芯片量产还需翻过几座山?”的“张江高科895创业营&爱集微·未来车专场活动以线上直播方式进行。据爱集微统计,全网在线累计观看人数:52102,其中爱集微官网&APP 44875,集微官方微博5440,视频号1508,百度直播151,B站128。

点击观看直播回放

本次活动邀请到的嘉宾分别是,张江高科创投管理部副总经理 易晖、高通技术公司产品市场高级总监 艾和志、联创汽车电子副总经理,总工程师 罗来军、德赛西威智能驾驶辅助事业单元副总经理 葛俊钦、零念科技联合创始人 CEO 柯柱良。集微咨询业务部总经理 韩晓敏作为本场活动主持人。

张江高科创投管理部副总经理 易晖在致辞中表示,当今人工智能正在引领第四次工业革命,芯片无处不在,随着汽车产业智能化升级和自动驾驶的普及,高技术含量和先进制程的高算力芯片已经成为车企最为关注的一环。本场直播活动特地邀请到这些嘉宾来一同探讨我国人工智能领域是否能在国内市场的利好环境下加快成长,大算力芯片目前的研发进展情况和技术创新是否能够尽快的实现量产,以及芯片设计商是否能够在车企设计新车型的阶段就实现协同参与等话题。

电动汽车变革下,大算力芯片平台的特点

国家相关部委领导此前指出,2021年,国内乘用车L2级别智能驾驶占比达到22.2%,而2020年,这一占比为15%。可以说,我国L2渗透率大幅提升背后是新能源汽车市场的助推。2021年,我国新能源L2级乘用车渗透率远远超过燃油汽车,更是接近38%。

汽车电动化、智能化浪潮持续推进,这背后芯片发挥了至关重要的支撑作用,任何软件层面上的推陈出新都会对芯片性能提出了更高的要求。

高通技术公司产品市场高级总监 艾和志表示,从芯片平台来说,大算力芯片需要满足几个特点,其一是具备高算力,同时要有优秀的能耗比;其二是要有灵活性和扩展性,车企不仅需要覆盖多种车型,也需要可定制、模块化的平台来满足消费者的不同需求,同时降低开发成本;其三是在软件层面能够提供配套的工具链。

零念科技联合创始人 CEO 柯柱良表示,现在很多新推出的车型都配备上百Tops算力的芯片平台,但很少有人去思考为何需要这么一个平台以及真的普及后是否能够解决L4+自动驾驶落地的问题。

他指出,传统汽车体系是建立在实时安全的基础之上,与之相对应的便是一些嵌入式的器件和系统,这些软硬件的特点便是资源少,实时性强,安全性高,但不追求快速。而现在整个自动驾驶的AI算法是从大算力甚至超算平台中衍生而来,这类算法的设计前提是接近无限的资源,而它本身不需要实时性,也不需要考虑安全性,但自动驾驶汽车领域恰巧是前述两点的交汇,也是两种体系直接碰撞的地方。

这种理论体系上的冲击导致两种系统设计上的巨大差异,如何将非实时的系统变成一个高可靠可控实时的安全系统是需要翻过的大山之一。

上下游协同,开启自动驾驶下半场新篇章

传统汽车供应链分工明确,但在电动汽车变革之下发生了变化。以特斯拉为代表的头部企业,在核心环节选择自研,而非头部企业也有越来越多的直接对芯片厂商等Tier 2角色进行接触。这背后的原因在于芯片占据整车价值比重越来越高,但隔行如隔山,车企与芯片企业原先是彼此不了解的,但现在各种先进技术上车需要芯片的支持,也拉近了两者的距离。

德赛西威智能驾驶辅助事业单元副总经理 葛俊钦表示,全栈自研是电动汽车时代的一个使命,但包括芯片、系统、中间件的开发工作量是非常巨大的。整个系统的复杂度是汽车域控制器的工程史上前所未有的,尤其是自动驾驶芯片,可以看到有一些车企也在自己去定义一款芯片,但对于高阶自动驾驶的大算力平台现阶段选择全栈自研是一件非常困难的事情。因此,针对这一芯片平台的开发还是需要专业的分工,整个产业发展的成熟期以后比拼的还是效率。未来需要思考的是包括高通、英伟达、地平线、黑芝麻等领先的芯片企业如何与软件行业、Tier 1、主机厂的领导者做好高效协同,这是让自动驾驶加速落地的途径。

艾和志补充道,上下游加强交流对整个产业是非常关键的,也非常有意义。从车企的角度而言,不仅需要拓展软硬件能力,而且需要车企对硬件甚至底层的芯片要有深刻的理解,才能构建好整个架构。当然在这个过程中,也绝不能忽视Tier 1和软件厂商发挥的巨大作用。

联创汽车电子副总经理,总工程师 罗来军表示,汽车供应链体系的变化是行业发展趋势决定的。只要Tier 1清楚自己的定位,就会明白它在产业链中能够给主机厂提供什么服务。随着智能驾驶从培育期到成熟期以后,整个市场环境会逐渐稳定下来,竞争也会趋于合理的水平,车企会更关注消费端的需求,而其他部分还是会由专业的厂商来做。

智能电动汽车被誉为接棒手机产业的下一个“十年”,类比智能手机的发展,我们不禁疑虑,电动汽车的发展是否也会经历如同手机那样,从多点开花,到寡头垄断?

柯柱良表示,硬件方面总体会呈现收敛的趋势,一方面消费者对于芯片的感知不强,另一方面硬件开发成本非常高,最终会形成雪球效应,即头部企业占据市场主导。软件层面,汽车比手机会更具多样性,消费者的需求也大有不同,因此未来几年各大主机厂会纷纷找到自己的市场定位,各自的车机也会形成一定的差异化。

罗来军补充道,未来主机厂之间的竞争会比手机更加激烈,汽车不仅仅同于大号手机,它对安全性、可靠性会有更高的要求,对于普通消费者而言,负担汽车的价格也不同于手机,反之对整个行业也提出思考,在消费者不是那么频繁更换产品的情况下,该如何适应消费者的需求,又具备自己的特点,比如宝马的运动性,奔驰的舒适性等等,这样才能跟上软件定义汽车时代的发展。

高算力芯片上车元年,自动驾驶落地尚需时日

直播最后,围绕未来自动驾驶在中国市场的发展的话题与会嘉宾纷纷表达了自己的看法和见解。

艾和志表示,国内自动驾驶近几年发展非常快,从高通的角度来说,我们希望通过持续的研发投入,不断扩展Snapdragon Ride平台,为车企提供灵活、丰富、可定制化的解决方案选择。他认为,2025年是一个关键的时间点,届时L2及以上的自动驾驶汽车将占据市场大约一半的份额。

“今年4月,自主品牌月销量首次超越合资品牌,这也展现了国内新能源汽车蓬勃发展的态势。高通对于中国市场非常重视,愿同合作伙伴一起打造优质的平台。”艾和志表示。

罗来军表示,今年是高算力芯片上车的元年,中国芯片厂商的入场极大推动了至少中国品牌的发展。联创将紧紧抓住这几年发展的黄金期,更好地为中国自主品牌提供更好的服务。

葛俊钦表示,智能网联的发展速度会与电动化一样迅速,甚至超出相关指导文件的预期。目前自动驾驶技术有一套相应的业界公认的技术框架和方法论,最先进的感知技术与人工智能依然是基于不断透过庞大数据训练的模型,这就赋予了大数据平台的意义。他预期,到2024年大算力平台会有几十万台到上百万台的规模,也期待主机厂在大算力平台技术功能的落地、迭代,在人机共驾体验上能给到车主愿意买单的冲动,再推进整个自动驾驶行业的发展。

柯柱良表达了不同的观点,他指出要实现规模化的自动驾驶落地还需要很多工作,现阶段完成自动驾驶的智能化的复杂程度远远超出业界的想象力,实际运行过程中也有很多突发事件无法预测,例如横向穿越物体的识别。在量产上车的过程中会碰到各种各样的干扰,一个小概率事件在非常大的样本数、非常大的出货前提下,就会变成有一定概率出现的安全事故。

他指出,往后看L3+技术落地的周期并不如大家预测的这么乐观,可能需要十年甚至更长的时间。

(校对/Carrie)

责编: 干晔

Jimmy

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